「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

Heat transmission members 12 connecting the insulating substrate 1 and the chip-like electronic parts 3 and 5 so that heat can be transmitted are arranged in the part of the insulating substrate 1 between the lands 4 and 4, on which the chip-like electronic components 3 and 5 are loaded, and in the part thereof between the land parts 6 and 6.例文帳に追加

チップ状電子部品３，５を載せるランド部４，４間、ランド部６，６の間の絶縁基板１の部分に、絶縁基板１とチップ状電子部品３，５とを熱伝達可能につなぐ熱伝達部材１２をそれぞれ配置する。 - 特許庁

An IC chip, bar code, and the like in which detailed data on a product are included are attached to the product in the display window or the display window, and the IC chip, bar code, and the like for service data, such as discount according to a location and shop/period, are selectively attached.例文帳に追加

ショーウインドー内の製品やショーウインドーにその製品の詳細データーが入ったＩＣチップやバーコード等を添付し、場所や店・時期による割引等のサービスデーターのＩＣチップやバーコード等を選択添付する。 - 特許庁

This fluid control mechanism 1 is provided with a plate-like chip 2 transmitting mainly an ultraviolet ray and allowing microfabrication; a photocatalyst layer 7 formed on the plate-like chip 2 and containing, as a main constituent, titanium oxide having a photocatalyst function; and a hydrophilicity keeping layer 8 formed on the photocatalyst layer 7 and containing, as a main constituent, silica.例文帳に追加

流体制御機構１は、主として、紫外線を透過し、微細加工が可能な板状チップ２と、板状チップ２上に形成され、光触媒機能を有する酸化チタンを主成分とする光触媒層７と、光触媒層７上に形成され、シリカを主成分とする親水維持層８とを備える。 - 特許庁

To provide a belt-like inlet and an IC tag label continuous body capable of alleviating a phenomenon that a portion corresponding to the positions of an IC chip partially protrudes when sheet-like IC tag products are accumulated, and preventing the IC chip from being damaged or scarred by local load.例文帳に追加

枚葉状のＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出する現象を軽減し、局所荷重によりＩＣチップが破損したり、ＩＣチップに傷が生じたりすることを軽減することが可能な、帯状インレットおよびＩＣタグラベルの連続体を提供する。 - 特許庁

To form a case part into structure suitable for the storage of smaller chip-like electronic components without altering the outer contour dimension of the case part and the shape thereof, concerning a case part to be provided in an electronic components storing case for storing chip-like electronic components having a specific size.例文帳に追加

特定の寸法を有するチップ状電子部品を収納する電子部品収納ケースに備えるケース部に関して、その外形の寸法および形状を変更することなく、より小型のチップ状電子部品を収納するのに適した構造を与える。 - 特許庁

To provide a spark plug or the like, hardly generating cracks, dents or the like at a molten alloy part of an outer electrode chip with an outer electrode base material in a thermal cycle test, and capable of improving connection reliability between the outer electrode chip and the outer electrode base material through the molten alloy part.例文帳に追加

熱サイクル試験において外側電極チップと外側電極母材との溶融合金部にクラックやえぐれ等の不具合が生じにくく、溶融合金部を介した外側電極チップと外側電極母材との接続信頼性を向上させることができるスパークプラグ等を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor chip 110 wherein a solid-state imaging element or the like is formed is heated in advance by a heater or the like, the lens mirror barrel 120 is moved downward, and a tip of a boss 128 for focusing purpose is pressed onto a junction region 114 of the semiconductor chip 110.例文帳に追加

固体撮像素子等を形成した半導体チップ１１０を予めヒーター等で加熱しておき、レンズ鏡筒１２０を下方に移動し、焦点位置合わせ用ボス１２８の先端を加熱された半導体チップ１１０の接合領域１１４に対し押し当てる。 - 特許庁

Thus, even if the non-effective reference chip region adjacent to the effective reference chip region, and other non-effective chip regions remain in exposure of a peripheral region in a periphery aligner, a position of the effective reference chip region can be easily recognized by visual observation, a microscope, or the like according to a difference in a pattern to be formed.例文帳に追加

これにより、周辺露光装置における周辺領域の露光において、有効基準チップ領域に隣接した無効基準チップ領域、その他無効チップ領域が残存していても、形成されるパターンの違いから有効基準チップ領域の位置を目視、顕微鏡などによっても容易に認識することができる。 - 特許庁

To provide a soldering method and a soldering apparatus capable of smoothly performing the ultrasonic oscillation of a chip and heating it, and efficiently performing the soldering work when performing the soldering to glass, ceramic, a TTO mask, and a hard-to-solder metal or the like by the chip by providing an oscillator, a chip subjected to the ultrasonic oscillation by the oscillation transmitted from the oscillator, and a heating means for heating the chip.例文帳に追加

振動子と、振動子からの振動が伝えられて超音波振動するチップと、チップを加熱する加熱手段とを備え、該チップによってガラス、セラミック、ＴＴＯマスク、その他、難半田付金属等に対して半田付けを行う際、チップを円滑に超音波振動させるとともに加熱させ、効率的に半田付け作業を行うことが可能な半田付け方法及び装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The chip holder with a plate-like body comprises a chip holding part for holding a chip on its one main surface, a substrate having a perimeter wall disposed at the perimeter of the chip holding part, an aperture, and a liquid leakage preventing frame which has a flexible skirt part projecting from the peripheral edge of the aperture toward the one main surface.例文帳に追加

一方の主表面にチップを保持するためのチップ保持部と、このチップ保持部の周囲に設けられた周囲壁とを有する基板、及び開口を有する板状物であって、前記開口の周縁から一方の主表面方向に突出する可撓性のスカート部を有する液漏れ防止枠を含むチップホルダ。 - 特許庁

To prevent cracking in a semiconductor chip caused by a local concentration of stress when the semiconductor chip is sealed with resin on a substrate, even when the presence of a degassing through-hole or the like in the chip mounting surface of the substrate prevents overall coating of a bonding paste and an air gap is left between the semiconductor chip and the substrate.例文帳に追加

基板上のチップ装着面にガス抜き用貫通孔などがあって接合ペーストを全体的に塗布することができず、半導体チップと基板との間に空隙が残されていても、半導体チップを基板上に樹脂封止する際に、応力集中によって前記半導体チップにクラックが発生することを防止する。 - 特許庁

A semiconductor chip-embedded resin package comprises a semiconductor chip 16 of a Hall element or the like; a resin package body 5 with the semiconductor chip 16 embedded therein; and a foldable lead frame 6 exposed from the resin package body 5 to be fitted, and electrically connected with the semiconductor chip 16 in the resin package body 5.例文帳に追加

ホール素子等の半導体チップ１６と、半導体チップ１６を埋設する樹脂パッケージ本体５と、樹脂パッケージ本体５から露出して装着され半導体チップ１６と樹脂パッケージ本体５内において電気的に接続されるとともに、折り曲げ自在なリードフレーム６とをそなえて構成する。 - 特許庁

In the label-like or sheet-like transponder 2 having the resonance circuit consisting of a chip capacitor 7 and the antenna coil 4 constituted by loop of one or more turns and an IC chip, inductance of the antenna coil is adjusted, and the resonance frequency is matched with a desired value by forming wiring for mounting the IC chip connected to both terminals of the antenna coil 4 longer.例文帳に追加

チップコンデンサ７と１ターン以上のループで構成されるアンテナコイル４とからなる共振回路とＩＣチップと備えるラベル状やシート状のトランスポンダ２において、アンテナコイル４の両端子に接続されるＩＣチップ実装用配線を長く形成することにより、アンテナコイルのインダクタンスを調整して共振周波数を所望の値に合わせ込む。 - 特許庁

The multilayer chip inductor comprises a multilayer chip 10 incorporating a coil-like inner conductor 11 wound in one direction around a center line O intersecting the multilayer direction A of a green sheet orthogonally, and external electrodes 12 provided at the ends of the multilayer chip 10 and connected electrically with the coil-like inner conductors 11.例文帳に追加

グリーンシートの積層方向Ａと直交する方向に中心線Ｏを有し、該中心線Ｏの周りに一方向に巻回したコイル状内部導体１１を内部に形成したチップ状積層体１０と、該チップ状積層体１０の端部に設けられコイル状内部導体１１と電気的に接続された外部電極１２とを有する。 - 特許庁

The multilayer chip inductor comprises a multilayer chip 10 incorporating a coil-like inner conductor 11 wound in one direction around a center line O intersecting the multilayer direction A of a green sheet orthogonally, and external electrodes 12 provided at the opposite sides on one side face of the multilayer chip 10 and connected electrically with the coil-like inner conductors 11.例文帳に追加

グリーンシートの積層方向Ａと直交する方向に中心線Ｏを有し、該中心線Ｏの周りに一方向に巻回したコイル状内部導体１１を内部に形成したチップ状積層体１０と、該チップ状積層体１０の１側面の両サイドに設けられコイル状内部導体１１と電気的に接続された外部電極１２とを有する。 - 特許庁

A card type information terminal device 1 comprises a substrate 7 provided within a card-like case, a chip antenna 11 which is provided on the substrate 7 for transmitting/receiving radio waves, and a bar-like non-feeding element 13 which has a conductor extending in one direction and is electrically insulated from the chip antenna 11 and provided near the chip antenna 11 on the substrate 7.例文帳に追加

カード型情報端末装置１は、カード型の筐体内に設けられた基板７と、基板７上に設けられ電波を送受信するためのチップアンテナ１１と、一方向に延びた導体を有するとともにチップアンテナ１１と電気的に絶縁されて基板７のチップアンテナ１１の近傍に設けられた棒状の無給電素子１３を備えている。 - 特許庁

Bamboo being woody biomass is crushed into chips by a bamboo crusher 2, the chip like bamboo, coal, limestone, and water or the like are mixed and agitated by a kneading machine 3 into paste like fuel, and the paste like fuel is fed to the pressurized fluidized bed boiler 7.例文帳に追加

木質系バイオマスである竹を竹破砕機２でチップ状に粉砕し、このチップ状の竹と石炭と石灰石と水などとを混練機３で混合、撹拌してペースト状の燃料とし、このペースト状の燃料を加圧流動床ボイラ７に供給する。 - 特許庁

As a result, a thermal expansion of a thin film-like part 21 made of a film-like polyimide resin to which chip parts 22 are mounted is restricted, and a pattern slippage of a lead 22a, a positioning mark 22b and the like formed in the film-like part 21 are restricted, so that a positioning mounting with high precision can be performed.例文帳に追加

その結果、チップ部品２２を搭載した薄いフィルム状のポリイミド樹脂製のフィルム状部品２１の熱膨脹は抑制され、フィルム状部品２１に形成されたリード２２ａ及び位置決めマーク２２ｂ等のパターンずれは抑制され、高精度な位置決め実装が可能となる。 - 特許庁

To accurately prescribe the area of the electrode body part of a working electrode or the like, without providing an insulating layer in an electrode chip utilizable as a biosensor or the like.例文帳に追加

バイオセンサ等として利用可能な電極チップにおいて、絶縁層を設けることなく作用電極等の電極本体部の面積を正確に規定する。 - 特許庁

Consequently, the curliness, distortion, or the like of the strip material A mounted with the chip parts S or the like heretofore hard to correct can be corrected.例文帳に追加

これにより、今まで困難であったチップ部品Ｓなどが実装された帯状の材料Ａに対して、その材料Ａの巻癖や歪みなどを矯正することができるようになった。 - 特許庁

This mesh-like reinforcing structure can be manufactured in the periphery of the device like a chip or in the empty region of the device requiring a connection for inhibiting peeling.例文帳に追加

このメッシュ状強化構造は、チップのようなデバイスの周囲に、あるいは剥離を阻止するための連結を必要とするデバイスの空き領域内に作製することができる。 - 特許庁

To safely and securely hold a semiconductor package having ball bumps like a chip size package without a shift, a drop or the like occurring.例文帳に追加

ＣＳＰのようなボール状バンプを有する半導体パッケージを、ずれや落下等を生じさせることなく安全かつ確実に保持するための保持器などを提供する。 - 特許庁

A wire or the like is connected to the projection part, thus easily manufacturing the semiconductor chip that can be laminated for mounting without any interposers or the like.例文帳に追加

この突出部にワイヤ等を接続することにより、インターポーザ等を介することなく半導体チップの積層して実装するが容易に製造できる。 - 特許庁

To reduce costs by reducing chip sizes of a synchronous DRAM or the like by reducing an amount of hardware of circuits necessary for bank control of the synchronous DRAM or the like having a plurality of banks.例文帳に追加

複数のバンクを備えるシンクロナスＤＲＡＭ等のバンク制御に必要な回路のハードウェア量を削減して、シンクロナスＤＲＡＭ等のチップサイズを縮小し、その低コスト化を図る。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for supplying a slurry of a wood chip-like ground cellulose fibrous material to the top part of a continuous cooker-like treating tank.例文帳に追加

木材チップのような細砕セルロース繊維材料のスラリーを連続蒸解缶のような処理槽の頂部に供給する装置と方法とを提供する。 - 特許庁

The component mounting laminate conductor 1 has a component mounting part 5 for mounting a chip-like circuit component 9 between the ends of a pair of band-like conductors 2a, 2b pasted to resin films 3, 4.例文帳に追加

樹脂フィルム３，４に貼り付けられた一対の帯状導体２ａ，２ｂの端部間にチップ状の回路部品９を実装する部品実装部５を有する部品実装用ラミネート導体１である。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit having a semiconductor chip mounted to a tape-like or film-like substrate, and having higher strength against bending, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

テープまたはフィルム状の基板に半導体チップを実装し、かつ曲げに対する強度がより高い半導体集積回路及びその製造法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a mounting product eliminating connection failures and facilitating alignment regardless of a warp or the like of a wiring board or the like in a flip-chip mounting product using junction bumps.例文帳に追加

接合バンプを用いたフリップチップ実装する製品において、配線基板等に反り等があっても、接続不良をなくし、かつ容易にアラインメントをとることができる、実装製品の製造方法等を提供することを目的とする。 - 特許庁

With this configuration, the chip capacitor C4 is disposed more closely to the field-effect transistor Q1 or the like as compared to a film capacitor or the like, so that a mounting area can be reduced.例文帳に追加

フィルムコンデンサなどを用いる場合と比較して、チップコンデンサC4を電界効果トランジスタQ1などに、より近接させて配置できるので実装面積を抑制できる。 - 特許庁

To improve reliability by suppressing the occurrence of cracks to the mounting matter such as a chip capacitor, a matching circuit substrate or the like mounted on a carrier without particularly modifying current manufacturing process or the like.例文帳に追加

キャリヤ上に搭載されたチップコンデンサ、整合回路基板等の全ての搭載物への亀裂の発生を、現状の製造工程等を特に変更することなく抑制し、信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a film-like interconnect line tape which is low in restoration stress in the state of bent, and can be stuck to a semiconductor member such as a chip or the like even at relatively low temperature.例文帳に追加

本発明は、折り曲げた状態の復元応力が低く、比較的低温でもチップ等の半導体部材に貼り付けすることができるフィルム状配線テープを提供する。 - 特許庁

The chip having an integrated circuit with a semiconductor film with a thickness of 0.2 μm or smaller is mounted to a container, or the like of security documents including banknotes, one's possessions, drinks, and the like.例文帳に追加

紙幣を含む有価証券、所有物、飲食品等の容器等に厚さが０．２μｍ以下の半導体膜を有する集積回路、つまり集積回路を備えたチップを搭載することを特徴とする。 - 特許庁

In the detection chip having a well-like reaction part 3 on a substrate, the well-like reaction part 3 comprises a bottom 9 having a plane shape and a side part 10 tapered from the bottom 9 toward an opening part 6.例文帳に追加

基板に、ウェル状反応部３を有する検出チップにおいて、ウェル状反応部３は、平面形状を成す底部９と、この底部９から開口部６に向かってテーパ状を成す側部１０とで構成されている。 - 特許庁

Then, when the solder pattern is reflowed, the chip-like light-emitting device is moved and fixed to the center like self alignment by surface tension of a solder material.例文帳に追加

その後、半田パターンをリフローすることにより、チップ状の発光素子を半田材料の表面張力により、自己整合的に中央部上に移動させて固定する。 - 特許庁

Dot-like stimulable phosphor layer areas 12 and 22 of the storage phosphor sheets 10 and 20 are exposed with radioactive labeling substances of spot-like areas 4 of the chip 1 for biochemical analysis.例文帳に追加

生化学解析用チップ１のスポット状の領域４の放射性標識物質によって、蓄積性蛍光体シート１０および２０のドット状の輝尽性蛍光体層領域１２および２２を露光する。 - 特許庁

Defects of appearance, e.g. the deposition of glass on the surface of the wiring conductor, swelling, bubbling, and the like, are suppressed and good wire bonding performances or good mounting performances of a semiconductor element, a chip component, and the like, are attained.例文帳に追加

配線導体の表面へのガラスの析出や、膨れや発泡等の外観上の欠陥が抑えられ、良好なワイヤボンディング性や半導体素子・チップ部品等の実装性が得られる。 - 特許庁

To provide a buffer stop without having a chip or the like thereon capable of being easily manufactured in comparison with the conventional concrete-made buffer stop without being required to arrange a reinforcing bar or the like to the inside thereof.例文帳に追加

内部に鉄筋等を配筋する必要がなく従来のコンクリート製の車止めに較べて製造が容易であり、かつ、欠けなどが発生しない車止めを提供する。 - 特許庁

To eliminate the need for high-accuracy positioning, when disposing a semiconductor structure constituted of a bare chip, or the like, on a substrate constituted of a semiconductor wafer, or the like.例文帳に追加

ベアチップ等からなる半導体構成体の半導体ウエハ等からなる基板上への配置に際し、高精度の位置決めが要求されないようにする。 - 特許庁

To provide a crushing device capable of performing both scantling and chip crushings of driftwood, and the like, using a common device and cutting the driftwood, and the like, into chips on the spot.例文帳に追加

共通の装置で流木等の小割り破砕とチップ化破砕を行い、現場で流木等をチップ状に裁断することができる破砕装置を提供する - 特許庁

To provide a reaction chip such as a DNA micro-array or the like capable of producing without performing a complicated manufacturing process such as a photolithography or the like, and manufacturing and using easily at a low cost.例文帳に追加

フォトリソグラフイー等の煩雑な製造工程を経ずに作成でき、より容易に且つ安価に作製及び使用できるＤＮＡマイクロアレイ等の反応チップを提供する。 - 特許庁

A source electrodes 30s, a gate electrode 30g, a source lead 40s, and a gate lead 40g of a semiconductor chip 10 to be mounted to the semiconductor device 100 are connected by means of a plate-like source electrode 50s and a plate-like gate electrode 50g, respectively.例文帳に追加

半導体装置１００に搭載する半導体チップ１０のソース電極３０ｓ、ゲート電極３０ｇと、ソースリード４０ｓ、ゲートリード４０ｇを、板状ソース電極５０ｓ、板状ゲート電極５０ｇで接続する。 - 特許庁

To realize downsizing, cost reduction, and high reliability of a chip type fuse in which heat generation, fire accident or the like in an electronic equipment caused by over-current caused by a short circuit or the like in the electronic equipment is prevented.例文帳に追加

電子機器の短絡故障等によって生じる過電流に起因する電子機器の発熱、火災等の事故を防止するチップ型ヒューズの小型化、低コスト化、高信頼性化を図る。 - 特許庁

The multilayered adhesive sheet is suitable for the method for producing electronic elements, which method comprises, after dicing, picking up in a state adhering a die attach film layer on the rear side of a chip, mounting on a lead frame or the like, and curing and adhering by heating or the like.例文帳に追加

多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等にマウントし、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁

An elastic stopper chip 3 which keeps one end fixed and the other end free 30 and is provided, between the both ends, with an engaging projection part 31 which gets in between the teeth of the gear-like body 21 from above, is arranged above the gear-like body 21.例文帳に追加

ギア状体２１の上方には、一端側を固定されて他端を自由端３０とし、かつ、この両端間にギア状体２１の歯間に上方から入り込む掛合突部３１を備えた弾性ストッパー片３が配されている。 - 特許庁

A silicon board 1 or the like under a wafer state is cut and separated into each chip under the state in which sealing films 10 or the like formed on the lower side of the silicon board 1 under the wafer state are stuck on the top face of a dicing film 22.例文帳に追加

まず、ウエハ状態のシリコン基板１の下側に設けられた封止膜１０等をダイシングフィルム２２の上面に貼り付けた状態において、ウエハ状態のシリコン基板１等を切断して各チップに分離する。 - 特許庁