「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

A frame control base board 31 comprises a 1 chip micro-computer 90 and an input/output I/O 91 each of which has a ROM and a RAM therein, a battery 97 for supplying emergency electricity to the RAM of the 1 chip micro-computer 90 and the like.例文帳に追加

枠制御基盤３１は、ＲＯＭ及びＲＡＭを内蔵した１チップマイコン９０及び入出力Ｉ／Ｏ９１を中心に、この他１チップマイコン９０のＲＡＭに非常用の電源を供給するバッテリ９２等から構成されている。 - 特許庁

An LED chip 4 is mounted to the bottom of a reflection frame 2 having a mortar-like recess provided in the upper part of a substrate 1, and a wavelength conversion member 9 obtained by mixing a fluorescent body 7 and a dispersing agent 8 of 20 to 80 wt% with an optically transparent resin is filled in a recess to seal the LED chip 4.例文帳に追加

基板１の上部に設けられた擂鉢状の凹部を有する反射枠２の底面にＬＥＤチップ４を載設し、蛍光体７と２０〜８０ｗｔ％の拡散剤８とを光透過性樹脂に混入した波長変換部材９を凹部に充填してＬＥＤチップ４を封止した。 - 特許庁

The light-emitting device includes: a dome-like reflector 40 that is fixed to a packaging substrate 20 while an LED chip 10 is surrounded in a portion to the packaging substrate 20, and reflects light radiated from the LED chip 10 to the side of the packaging substrate 20; and a color conversion section 50 formed from a light-transmitting material containing a phosphor.例文帳に追加

実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を囲む形で実装基板２０に固着されＬＥＤチップ１０から放射された光を実装基板２０側へ反射するドーム状のリフレクタ４０と、蛍光体を含有した透光性材料により形成された色変換部５０と備える。 - 特許庁

To provide a blood sampling device for biosensor capable of executing puncture and introduction of a sample to a chip without the need of the spot attaching operation of a fine amount of the blood sample to the blood sampling device or the like and obtaining a high measurement success rate, and a sensor chip measuring apparatus using it.例文帳に追加

微量な血液試料の採血器等への点着動作を要せずに、穿刺及び試料のチップへの導入を行うことができ、かつ高い測定成功率が得られるバイオセンサ用採血器、及びそれを用いたセンサチップ測定装置を提供する。 - 特許庁

A conductive pattern layer 4 is formed on the upper surface 1b of a part 1a dented like a dish plate shape on the top of the substrate 1, and a light emitting chip 2 is mounted on it by an adhesion of a silver paste 5 in the light emitting side of a device on which the light emitting chip 2 is mounted.例文帳に追加

発光チップ２が搭載されたデバイスの発光側は、基板１の上部に形成された皿の形状に窪んでいる部分１ａの上面１ｂ上に導電パターン層４が形成され、その上に発光チップ２が銀ペースト５接着によって搭載されている。 - 特許庁

A conductive bump 8 is formed on one surface 4a of the sensor chip 4, and the bump 8 is electrically connected to the lead 2 by thermo compression bonding or the like while the surface 4a of the sensor chip 4 is faced to one surface 1a of the stem 1.例文帳に追加

センサチップ４の一面４ａに導電性を有するバンプ８を形成し、センサチップ４の一面４ａとステム１の一面１ａとを対向させた状態でバンプ８とリード２とを熱圧着等により電気的に接続する。 - 特許庁

To improve positioning accuracy between a semiconductor chip and a probe of a tester and improve the inspection yield of the semiconductor characteristic by interpolating the position of a semiconductor chip whose periodicity of inclination and position on a wafer is undefined at smaller number of position measuring points as much as possible with high accuracy by dicing or the like.例文帳に追加

ダイシング等により、ウェーハ上で傾きや位置の周期性が不定となっている半導体チップの位置を、できるだけ少ない位置測定点で精度よく補間でき、それにより半導体チップとテスタの触針との位置決め精度を向上させ、半導体特性の検査歩留まりを向上せしめる。 - 特許庁

This vegetable organic substance grinding method has: a chipping process 2 for forming the vegetable organic substance into a chip state; a grinding drying process (3, 4, 5) for stir-grinding the chip-like vegetable organic substance while evaporating moisture under a prescribed temperature to form the dried minute powder; and a collection process 6 for collecting the dried minute powder.例文帳に追加

植物性有機物をチップ状に成形するチップ化工程２と、チップ状の植物性有機物を所定の温度下で水分を蒸発しながら攪拌粉砕して乾燥した微細粉を形成する粉砕乾燥工程（３、４、５）と、乾燥した微細粉を回収する回収工程６とを備える。 - 特許庁

The master boards 101, 102 in which a master chip 111 and slave chips 121 to 128 are mounted are regulated to be equal in wiring lengths between the master chip 111 and grandchildren chips 131 to 135 when the boards 102 in which the chips 131 to 135 are mounted are connected by cables 141 to 145 such as coaxial optical fibers or the like.例文帳に追加

親チップ１１１及び子チップ１２１〜１２８が実装された親ボード１０１と、１０２は孫チップ１３１〜１３５が実装された子ボード１０２の間を同軸、光ファイバ等のケーブル１４１〜１４５で接続するときに親チップと孫チップ間の配線長さが等しくなるように調節する。 - 特許庁

The commodity label 1 with the ID chip has a sheet-like label body 10 attached to each of commodity and is provided with the powdery ID chip 2 information of any among a commodity name recorded thereon, manufacturer's name, amount of money, data of manufacture and use-by date as the commodity information and is embedded into the label body 10.例文帳に追加

ＩＤチップ付き商品ラベル１は、商品毎に貼付するシート状のラベル本体１０を有し、ラベル本体１０に商品情報として商品名，製造メーカ名，金額，製造年月日，賞味期限のいずれかの情報を記録した粉末状のＩＤチップ２を埋め込んで設ける。 - 特許庁

The sensor chip 13 and the ceramic base 20 are sealed by the adhesive 1, and therefore the stream around the sensor chip 13 is not disturbed, and the minute vibration and the variation of resistance of a comb-like resistor 15, 16 can be reduced, and the noise can be lowered.例文帳に追加

センサチップ１３をセラミックベース２０に、接着剤１により密閉することで、センサチップ１３周辺の流れは乱されず、櫛型抵抗体１５、１６の微小な振動、抵抗変化を減少することができ、ノイズの低減が可能となる。 - 特許庁

An IC chip 8 is fixed on the die pad 3 of the fame 1 by an adhesive or the like: an Al pad 1 formed on the IC chip 8 is fitted with one end of an Au wire 6, and an Au land 13 located on a second electrode 12 of the substrate 10 is fitted with the other end of the Au wire 6.例文帳に追加

そして、ＩＣチップ８がフレーム１のチップ搭載部３に接着剤等により固定され、ＩＣチップ８に形成されたＡｌパッド７にＡｕワイヤ６の一端が取り付けられ、さらにその他端は、基板１０上の第二の電極１２上にあるＡｕランド１３に取り付けられている。 - 特許庁

When the small, light-weight, and thin ticker like chip transmitter 1 easily stuck/mounted to the object not to be lost is moved apart from a receiver 2 by a distance beyond a predetermined distance, the chip transmitter transmits a signal to the receiver 2, and the receiver 2 reacts with it.例文帳に追加

紛失を防ぎたいものに外部から安易に張り付けたり、取り付けたりした小型、軽量、薄型のシール状チップ発信装置（１）があらかじめ定められた距離以上に受信装置（２）と離れると受信装置（２）に発信し、受信装置が反応する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a micro power converting device hard to cause damages such as metal fatigue, crack, or the like in an Al electrode film on a semiconductor chip or a semiconductor chip with a structure having a high bonding strength and a high bonding reliability and to provide a method for manufacturing them.例文帳に追加

半導体チップ上のＡｌ電極膜や半導体チップに金属疲労やクラック等のダメージが起こりにくく、かつ接合強度および接合の信頼性が高い構造を有する半導体装置と超小型電力変換装置およびそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A metallic plate 3 is adhered to the rear of a chip mounting part 2 of a substrate 1 having the bump-method chip mounting part 2 consisting of a number of conductor circuits 21 in the surface of the substrate 1 via an adhesive layer 4 containing chain-like metallic powder.例文帳に追加

基板１の表面に、多数の導体回路２１からなる、バンプ方式のチップ実装部２を有する基板１の、上記チップ実装部２の裏面に、金属板３を、鎖状の金属粉末を含む接着剤の層４を介して接着した。 - 特許庁

As a result, since a feedback circuit like the allow Y is formed in the driving circuit, the level of the light emission driving current of the master chip can be reproduced at high accuracy with the output level of the light emission driving circuit of the slave chip and the light emission intensity between the adjacent IC chips is made uniform and then the picture quality of the display panel can be improved.例文帳に追加

このため、矢印Ｙのようなフィードバック回路が形成されるので、マスターチップの発光駆動電流レベルをスレーブチップの発光駆動電流出力レベルで高精度に再現でき、隣接ＩＣチップ間での発光輝度を均一にし、ディスプレイパネルの画質を向上できる。 - 特許庁

A thermal lens analyzer 20 has a rectangular plate-like frame 21 for placing the chip 10 and the frame 21 has a top face 21a against which the projecting section of the cover plate 12 is pressed and a rectangular recessed section 21b in which the channel plate 11 of the chip 10 is housed at the central part of the top face 21a.例文帳に追加

熱レンズ方式分析装置２０は、チップ１０を載置する矩形平板状の架台２１を有し、架台２１は、カバー板１２の突出部が押し当てられる頂面２１ａと、その頂面２１ａの中央部にチップ１０のチャンネル板１１を収容する矩形の凹部２１ｂとを有する。 - 特許庁

To provide a chip resistor unit which is capable of being mounted on the surface of a printed circuit board or the like even if not only the top or underside but also side of the chip resistor is sucked up by the suction surface of a mounting device, and furthermore which is capable of being mounted on a narrow land part.例文帳に追加

実装機の吸着面が上下面のみならず側面を吸着した場合においても、プリント回路基板等の表面実装を可能とし、更に狭いランド部に対して良好な実装が可能なチップ抵抗器を提供する。 - 特許庁

To provide a sensor device, capable of preventing any resin burr and any crack fault of a sensor chip which accompany molding, capable of firmly fixing the sensor chip, and capable of preventing problems such as corrosion, leakage and the like which arise through an ambient atmosphere to be measured, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

樹脂モールドに伴う樹脂バリやセンサチップの割れ不具合を防止できると共に、センサチップを強固に固定でき、被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することのできるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the tape unit is set in a tape unit accommodation part, a spear-like engagement part 65b at a tip end of a shaft 65a projected from a bottom plate 41b of the tape unit accommodation part is inserted to an engagement hole 69a at a center of the chip piece 69 and the chip piece 69 is irremovably engaged with the shaft 65a.例文帳に追加

テープユニットをテープユニット収納部にセットすると、テープユニット収納部の底板４１ｂから突出する軸６５ａの先端の槍状の係合部６５ｂが、チップ片６９の中心の係合孔６９ａに進入して軸６５ａにチップ片６９が抜け不能に嵌まる。 - 特許庁

The cemented carbide tool can be manufactured by pressing the retaining member shrinkage-fitted with the cemented carbide chip from an outer peripheral part by a die to enhance adhesion property of the retaining member and the cemented carbide chip, fitting it to a mounting hole provided on the base material and fixing it by welding or the like.例文帳に追加

この超硬工具は、超硬チップを焼嵌めした保持部材を、型で外周部から押圧し、保持部材と超硬チップとの密着性を高めた後、台材に設けた取り付け穴に嵌合して溶接等で固着することにより製造することができる。 - 特許庁

A basket like chip filtering filter 15 opened upward is charged into the over flow port from the upper side of the tank 1 to be freely pulled up and down and an outward flange 16 provided around the upper end opening of the chip filtering filter 15 is engaged with a part around the over flow port 14 in the partition member 10.例文帳に追加

上方に開口したかご状であるチップ濾過フィルタ15を、タンク１上方からオーバーフロー口14に抜き差し自在に入れ、チップ濾過フィルタ15の上端開口の周りに設けた外向きフランジ16を、仕切部材10におけるオーバーフロー口14の周囲に部分に係合させる。 - 特許庁

To provide a micro fluid chip capable of preventing a liquid from flowing back while going along a wall face constituting a flow passage, when external force from an upper stream to a downstream is not applied by stop of a rotational operation or the like, in the micro fluid chip constituted of a base material having a hydrophilic surface.例文帳に追加

親水性表面を有する基材によって構成されたマイクロ流体チップにおいて、回転動作の停止等により、上流側から下流側への外力がなくなった際に、流路を構成する壁面を液体がつたい逆流することを防止できるマイクロ流体チップを提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive, high-yield and highly reliable semiconductor device by packaging an inexpensive and high connection strength semiconductor chip instead of conventional ACP packaging or the like as to the packaging of a semiconductor chip in a semiconductor device such as an RFID tag.例文帳に追加

ＲＦＩＤタグ等の半導体装置における半導体チップの実装に関して、従来のＡＣＰ実装等に代えて、安価かつ高接続強度の半導体チップの実装を行うことで、低価格・高歩留まり・高信頼性の、半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The chip type temperature fuse 10 which connects and joins lead member 11 lead-out parts of the chip type temperature fuse 10 in spot welding between wiring patterns 32 of a printed board 30 with an ultrasonic bonding, thermo-compression bonding, resistance welding or the like and its mounting structure are provided.例文帳に追加

チップタイプ温度ヒュ−ズ１０のリ−ド部材１１導出部を超音波接合、熱圧着、抵抗溶接等でプリント基板３０の配線パタ−ン３２間にスポット的に接続結合するチップタイプ温度ヒュ−ズ１０とその実装構造。 - 特許庁

Also, when higher voltage than the prescribed voltage is inputted, a terminal shared with a terminal for chip selection of a present circuit and the like can be used by assuming that an initializing command is inputted, then chip area can be prevented from being increased.例文帳に追加

また、所定電圧よりも高い電圧が入力された場合に、初期化指令が入力されたものとすることにより、自回路のチップセレクト用の端子等と共用した端子を用いることができ、チップ面積が大きくなることを防止できる。 - 特許庁

The solid-state imaging device comprises a one-chip plate-like imaging device chip which has a first area and a second area on its surface and with which the imaging device is formed in the first area and a peripheral circuit is incorporated under the second area, and is characterized by packaging electronic components on a surface of the second area.例文帳に追加

表面に第１領域と第２領域を有し、第１領域に撮像素子が形成され、第２領域の下方に周辺回路が内蔵されて１チップ化された平板状の撮像素子チップを備え、第２領域の表面に、電子部品が搭載されたことを特徴とする固体撮像装置。 - 特許庁

The IC chip 2 uses a communication function of a portable terminal 1 to download the application from the server 4, produces the signature data based on information on an application ID, the ID of the IC chip, a date, the kind of action (registration, deletion, update and the like), and temporarily store the data in a memory.例文帳に追加

ＩＣチップ２は、携帯端末１の通信機能を利用して、サーバ４からアプリケーションをダウンロードし、アプリケーションＩＤ、ＩＣチップのＩＤ，日付、行為の種類（登録、削除、更新など）の情報に基づいて、署名データを生成してメモリに一時保持する。 - 特許庁

After transfer, chemical dry etching (CDE) is applied, to make the surface roughness (Ra) of the rear surface 4 of the semiconductor chip 30≥0.05μm, for example, and hereby to remove minute chippings, microcracks, and crushed layers or the like on the cut surface of the semiconductor chip 30.例文帳に追加

転写後、ケミカルドライエッチング（ＣＤＥ）を行い、半導体チップ３０の裏面４の面粗さ（Ｒａ）を、例えば、０．０５μｍ以上にして半導体チップ３０の切断面の微少なチッピング、微少なカケ、破砕層等を除去する。 - 特許庁

To suppress occurrence of an open failure due to fatigue breakdown of a solder bump without causing a crack, or interlayer separation or the like of a semiconductor chip caused by an underfill resin high in glass transition temperature Tg, in a semiconductor device with a wiring substrate connected to a semiconductor chip via solder bumps.例文帳に追加

配線基板と半導体チップとを半田バンプを介して接続した半導体装置において、ガラス転移温度Ｔｇが高いアンダーフィル樹脂に起因する半導体チップのクラックや層間剥離等を招くことなく、半田バンプの疲労破壊によるオープン不良の発生を抑制する。 - 特許庁

A sheet-like spacer 15 made of an insulative composite adhesive is stuck to the upper surface of a DPS chip 12 packaged on a substrate 11 by a thermally conductive adhesive 19, and a CCD chip 13 is laminated and fixed via the spacer 15, thus composing a stacked type semiconductor device 10.例文帳に追加

基板１１に熱伝導性接着剤１９で実装してあるＤＳＰチップ１２の上面に、シート状の断熱性合成接着剤からなるスペーサ１５を貼り付け、このスペーサ１５を介してＣＣＤチップ１３を積層固定することにより積層型半導体装置１０を構成する。 - 特許庁

When a semiconductor chip 1 is arranged on a die pad 3a of a package 3, the semiconductor chip 1 is die-bonded, while being aligned by guiding projections 4 and spring-like projections 5 provided to the periphery of the die pad 3a on the basis of the guiding projections 4.例文帳に追加

パッケージ３のダイパッド部３ａの上に半導体チップ１が配置される場合、ダイパッド部３ａの周辺に設けられたガイド様突起４およびバネ様突起５により、半導体チップ１は、ガイド様突起４を基準にアラインメントされつつダイボンディングされる半導体装置とした。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component mounting structure in which an interlayer insulating film on a semiconductor chip is easily flattened in the electronic component mounting structure having a structure in which the semiconductor chip and the like are embedded in the interlayer insulating film on a base substrate.例文帳に追加

半導体チップなどがベース基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造において、半導体チップ上の層間絶縁膜が容易に平坦化されて形成される電子部品実装構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

A blank part, other than an inner lead part 2 of a device hole of a film-like insulating substrate where a semiconductor chip 3 is placed for inner lead bonding, is covered with a semiconductor chip protective pattern that is so formed as to cover the device hole, to constitute a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップをフィルム状絶縁基材のデバイスホールに配置しインナーリードボンディングするデバイスホールのインナーリード部以外の余白部分を、デバイスホールを蔽うように形成された半導体チップ保護パターンで覆って半導体装置を構成する。 - 特許庁

To provide a method for cutting a ceramic honeycomb molding which prevents the occurrence of a defect of the fusion or chipping of a cell, an edge chip, or the like when the ceramic honeycomb molding is cut exactly in a prescribed size, can make chips entering the cell minute, and is excellent in chip removing properties after the cutting and a circular cutting blade.例文帳に追加

セラミックハニカム成形体を所定寸法に正確に切断する際、セルの融着やチッピング、ふち欠け等の欠陥を起さず、且つセル内に入り込む切屑を微細化可能で、切断後の切屑除去性に優れるセラミックハニカム成形体の切断方法及び円形切断刃を提供する。 - 特許庁

By reading the history information of the respective IC chips 2, 3 and 4 out of the nonvolatile memory chip 3, the IC chip, which is the factor of a defect, can be specified so that the remaining non-defective IC chips can be effectively utilized and diverted to the product of the other purpose or the like.例文帳に追加

不揮発性メモリチップ３から各ＩＣチップ２、３、４の履歴情報を読み出すことにより、不良品化の原因となったＩＣチップを特定できるので、不良でない残りのＩＣチップを有効利用して、別の用途の製品などに転用することができる。 - 特許庁

To execute a regular compression bonding successfully by preventing a change in parallelism between a head and a chip and between a substrate and a substrate bearer due to dust or contamination attaching to the single wafer substrate or to the chip, and make possible the removal of the dust or the like at the same time with the regular compression bonding.例文帳に追加

枚葉基板やチップに付着しているゴミや異物によってヘッドとチップ間及び基板と基板受台間の平行度が変化するのを防止し得て良好に本圧着することができると共に本圧着と同時にゴミ等を除去できるようにすること。 - 特許庁

A lead frame 4 where a circuit part for composing a pressure sensor and an IC chip 3 (chip parts 8) for composing the circuit part of a non- contact data carrier are mounted is subjected to transfer forming by an epoxy resin or the like, thus manufacturing a resin forming body.例文帳に追加

圧力センサーを構成する回路部分や非接触データキャリアの回路部分を構成するＩＣチップ３( チップ部品８) を実装したリードフレーム４を、エポキシ樹脂等によってトランスファー成形を行い、樹脂成形体５を作製する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of manufacturing an electrophoretic chip rationally in a short time, and fitting to mass production, and the electrophoretic chip capable of surely preventing damage or dirt of a film having an electrode or the like, and having high durability.例文帳に追加

電気泳動用チップを合理的、かつ短時間に製造することができると共に、大量生産に適合させることができる製造方法を提供すること、及び電極等を有するフィルムの損傷や、汚れを確実に防止することができる耐久性に富んだ電気泳動用チップを提供することである。 - 特許庁

To provide a safe molecule adsorbing and discharging device capable of reversibly adsorbing and discharging at least one of various useful molecules such as DNA and the like efficiently and certainly in different arbitraly timings, capable of being formed into a miaturized structure, a chip structure, an integrated structure or the like and suitable for gene therapy, gene diagnosis or the like.例文帳に追加

異なる任意のタイミングで効率的かつ確実にＤＮＡ等の各種有用分子の１種以上の吸着及び放出を可逆的に行うことが可能で、微小化、チップ化、集積化等が可能で遺伝子治療、診断等に好適で安全な分子吸着放出装置の提供。 - 特許庁

This vegetation panel is characterized by comprising a plate-like article 100 formed by fixing the granules or powder of Wakkanai layer diatomaceous shale 110, and chip-like plant-originated solid matters 120 with a binder, and plants 200 held on one side of the plate-like article 100.例文帳に追加

稚内層珪藻頁岩１１０の粒状物もしくは粉状物と、チップ状とした植物由来の固形物１２０とを含んでこれらをバインダ材で固めて形成された板状物１００と、この板状物１００の一方面に保持させた植物２００と、を備える。 - 特許庁

On the chip where antibodies and antigens are solidified and dried so that antibodies or antigens are not uniform against an earthenware mortar-like, round-bottom-like, or inverse-pyramid-like wall surface of a reservoir, an aqueous solvent of a reaction solution having of 20 μl or less is added so that a distance to a liquid level is 750 μm or less.例文帳に追加

すり鉢状、丸底状、又は逆錘状のリザーバー部の壁面に対して不均一となるよう抗体又は抗原を固相化して乾燥させたチップ上で、かかるリザーバー部に対して、液面までの距離が７５０μｍを超えないよう２０μｌ以下の反応溶液である水性溶媒を添加する。 - 特許庁

This luminaire comprises: the light source 1 like an LED chip; a board 2 with the light source 1 mounted thereon; the awl-like lens 3 controlling the light from the light source 1; and a housing 4 housing them; wherein the center of the light emitting part of the light source 1 is nearly coincident with the center axis of the awl-like lens 3.例文帳に追加

ＬＥＤチップのような光源１と、この光源１を搭載した基板２と、光源１からの光を制御する錐状のレンズ３と、それらを収納する筐体４からなる照明器具であって、光源１の発光部中心と錐状のレンズ３の中心軸は略一致している。 - 特許庁

A user diagnostic part of the remote user equipment includes a DNA microarray or a gene chip, an array or a chip scanner, a PC system, a user interface for system behavior, a gene pattern processing function, a pattern-matching request of chip ID for the central-process equipment, a report generation function, and the like.例文帳に追加

遠隔ユーザ設備のユーザー診断部には、ＤＮＡマイクロアレーまたは遺伝子チップと、アレーないしチップ走査器と、ＰＣシステムと、システム動作のためのユーザーインターフェースと、遺伝子パターン処理機能と、中央処理設備に対するチップＩＤのパターンマッチのリクエストと、報告生成機能などが含まれる。 - 特許庁

To provide an IC chip excellent in physical strength properties even with a thinner shape, and thereby provide an IC medium which has sufficient strength to prevent damage without sealing the IC chip with a resin or the like when the IC chip is mounted on an antenna sheet and an inlet is formed, and also has high reliability and excellent smoothness of the surface of the IC medium.例文帳に追加

薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供する。 - 特許庁