「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

PLATE-LIKE ULTRASONIC WAVE CHIP FOR CATARACT SURGERY DEVICE FOR PHACOEMULSIFICATION AND ASPIRATION例文帳に追加

白内障超音波乳化吸引手術装置用平板状超音波チップ - 特許庁

The chip antenna is provided with a substrate and the meander-like conductor formed on the substrate.例文帳に追加

チップアンテナは、基体と、基体に形成されたミアンダ状の導体と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a circuit chip 40 with a flat loading surface, a circuit chip 20 whose size is smaller than the circuit chip 40, and a sheet-like support body 22.例文帳に追加

半導体装置は、平坦な被搭載面を有する回路チップ４０と、この回路チップ４０よりもサイズの小さな回路チップ２０と、シート状の支持体２２とを備えている。 - 特許庁

To prevent a chip from cracking when connecting a semiconductor chip to a die pad, even if a plate-like electrode with a large thickness is connected to the main surface electrode of the semiconductor chip.例文帳に追加

板厚の厚い板状電極を半導体チップの主面電極に接続しても、半導体チップのダイパッドへの接続に際してのチップクラックの発生を抑制する。 - 特許庁

The terminals 4 and the reinforcements 6 can be directly formed on the semiconductor chip 1, or formed on one side (opposite to the side where the semiconductor chip 1 is mounted) of a package substrate 2 like a chip size package.例文帳に追加

この端子体４および補強体６は、半導体チップ１に直接形成されていてもよいが、いわゆるチップサイズパッケージのようにパッケージ基板２の一方面（半導体チップ１と反対側の面）に形成されていてもよい。 - 特許庁

A silicon semiconductor chip is laminated on a base portion so that functional elements are opposed to each other, and the semiconductor chip is buried with a polysilicon close to the material of the semiconductor chip to make it like one sheet of wafer.例文帳に追加

シリコン製半導体チップをベース部に機能素子が対向するように積層し、半導体チップの材質に近いポリシリコンで半導体チップを埋め込み、あたかも１枚のウエーハの如くする。 - 特許庁

A chip heating heater portion 5 is composed of a heater body 10 functioning as a heat source for heating a chip 7; and a collet 11 which is heated by the heater body 10 and grips the chip 7 by vacuum suction and the like.例文帳に追加

チップ加熱ヒータ部５を、チップ７を加熱する熱源となるヒータ本体１０と、ヒータ本体１０により加熱されて真空吸着等でチップ７を把持するコレット１１とから構成する。 - 特許庁

Transistor characteristics or the like in the wafer completion test are confirmed by using the TEG chip 310, and the TEG chip 310 can be utilized effectively without disusing the TEG chip 310.例文帳に追加

ＴＥＧチップ３１０を用いてウェハ完成試験におけるトランジスタ特性等の確認を行った後、そのＴＥＧチップ３１０を廃棄することなく有効に活用することができる。 - 特許庁

To suppress the occurrence of breakage or fracture of a circuit chip by a "microcrack of an outer edge of a substrate" that is liable to occur in a circuit chip (semiconductor chip) cut out from a semiconductor wafer by dicing or the like.例文帳に追加

ダイシング等で半導体ウエハから切り出された回路チップ（半導体チップ）に生じ易い「基板外縁のマイクロクラック」による回路チップの割れや破砕の発生を抑制すること。 - 特許庁

A chip resistance 25 formed in a rectangular plate-like shape that is nearly same as the chip resistance holding part 23 and provided with electrodes 26 and 26 at both right and left ends is stuck and fixed to the chip resistance holding part 23.例文帳に追加

このチップ抵抗保持部２３に、該チップ抵抗保持部２３と略同形の矩形の板状に形成され、左右両端に電極２６，２６を備えたチップ抵抗２５を接着固定する。 - 特許庁

The intermediate substrate 14 is formed as a frame-like plate member which has a large through-space for the chip 20 and has a thickness not smaller than a height H of the chip 20 to accommodate the chip 20 in the through-space.例文帳に追加

中間基板１４は、半導体チップ２０の大きな貫通空間を備え、半導体チップ２０の高さＨ以上の厚さを有する有する枠状の板状体として形成され、貫通空間内に半導体チップ２０を収容する。 - 特許庁

Because a chip C is not brought into contact with the second rake face 7, the chip C is hardly adhered to the garret 13, so that the chip C can be easily removed by a wire brush and the like.例文帳に追加

切り屑Ｃは第二スクイ面７には接触しなくなるので、切り屑Ｃがガレット１３に付着しにくくなり、切り屑Ｃはワイヤブラシなどで容易に除去できる。 - 特許庁

To mount a chip component (chip-like passive element), e.g. a chip capacitor, stably and to improve frequency characteristics, e.g. high frequency characteristics.例文帳に追加

チップキャパシタ等のチップ部品（チップ状受動素子）の安定した実装を可能にし、高周波特性等の周波数特性の改善を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for fixing an IC chip by directly attracting an IC chip storage case using magnet, wherein the place for incorporating the IC chip is limited to an iron part of a frame under the floor of a car and of a bumper and the like.例文帳に追加

ＩＣチップの組み込む場所を自動車の床下フレームやバンパー等の鉄部に限定し、磁石を利用したＩＣチップ収納ケースを直接吸引させてＩＣチップを固定する方法を提供する。 - 特許庁

When an inspection result of a previous step is included in the chip ID, level identification on a defective or acceptable chip can be carried out by only reading the chip ID and thus this can quickly cope with the defect-cause analysis, shipping by characteristics, or the like.例文帳に追加

チップＩＤに前工程の検査結果を含ませる事で、不良品や良品のレベル識別がチップＩＤの読み取りをおこなうだけで可能となり、不具合の原因解析や特性別の出荷などに迅速に対応できる。 - 特許庁

A terminal 6 is formed of a metal conductive member where a plurality of circuit mounting parts 12 are formed, and a surface-mounting chip resistor 8 and a chip 10, such as a chip LED 9 or the like, are formed on the terminal 6 by soldering.例文帳に追加

複数の回路実装部１２が形成された金属製の導通部材によるターミナル６に、表面実装型のチップ抵抗８やチップＬＥＤ９等のチップ部品１０をそれぞれ半田付けして実装する。 - 特許庁

To mount a very small IC chip easily onto a substrate sheet by breaking the supporting material of a stick-like IC chip body and separating the IC chip body into individual IC chips.例文帳に追加

スティック状ＩＣチップ体の支持材を破断し、ＩＣチップ体を個々のＩＣチップ毎に分離して、微細形状のＩＣチップを基材シートに容易に実装すること。 - 特許庁

In a flip chip BGA substrate 13, a groove 18 is formed like the outline of the silicon chip 11 or along an outside perimeter on the surface of the substrate 13 which corresponds to the backside of a mounted position in which a silicon chip 11 is mounted.例文帳に追加

フリップチップＢＧＡ基板１３において、シリコンチップ１１が実装される実装位置の裏面に相当する基板１３表面に、シリコンチップ１１外形と同じか、又は外側外周に沿って溝１８を形成した。 - 特許庁

To provide a method for suppressing the occurrence of breakage or fracture of a circuit chip by a "microcrack of a substrate outer edge" that is liable to occur in a circuit chip (semiconductor chip) cut out from a semiconductor wafer by dicing or the like.例文帳に追加

ダイシング等で半導体ウエハから切り出された回路チップ（半導体チップ）に生じ易い「基板外縁のマイクロクラック」による回路チップの割れや破砕の発生を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coil on-chip module having a structure comprising a coil formed on a semiconductor chip, which is designable for wiring with less limitation and particularly conformable also to a general IC such as ISO14443 or the like, and to provide a manufacturing method of such a coil on-chip module.例文帳に追加

半導体チツプ上にコイルを形成した構造のコイルオンチップモジュールで、配線設計に制約が少なく、特に、ＩＳＯｌ４４４３などの汎用的なＩＣにも対応できるものを提供する。 - 特許庁

The sensor 10 consists mainly of the sensor chip 20, a mounted member 30 as a member to mount the sensor chip 20, and magnetic fluid 40, and the like, interposed in between the sensor chip 20 and the mounted member 30.例文帳に追加

センサ１０は、主に、センサチップ２０と、このセンサチップ２０を取り付けるための部材である被取付部材３０と、センサチップ２０および被取付部材３０との間に介在する磁性流体４０等から構成されている。 - 特許庁

A cutting-blade chip 15 made of a high hardness sintered body is secured by soldering or the like to a chip seat 14 on the front surface 12a of a blade body along the direction of rotation, the blade body being provided on the outer periphery of the main body 11 of a chip saw.例文帳に追加

チップソーの本体１１外周に設けた刃体の回転方向前面１２ａのチップ座１４には、高硬度焼結体製の切刃チップ１５がろう付け等により固定されている。 - 特許庁

Since the conductive film 24 is formed on the surface of the bare chip 11, electric charge on the surface of the bare chip 11 can be suitably suppressed, thereby preventing deposition of dust or the like on the bare chip caused by static electricity.例文帳に追加

導電性膜２４がベアチップ１１表面に形成されることにより、ベアチップ１１表面の帯電を良好に抑制させることができ、静電気等により埃、塵等が付着することを防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a multi-chip mounting method that can be adapted to many kinds of chip sizes, has a small influence of heat in connection, and removes remaining adhesives easily, and to provide a curing film-like adhesive used for the multi-chip mounting method.例文帳に追加

多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法とそれに用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive adhesive which has a long tack-free time and can improve workability, when semiconductor elements such as IC, or chip parts such as chip resisters and chip LED are adhered to lead frames, heat-releasing plates, or the like.例文帳に追加

タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a biological sample analyzing chip of ultrahigh density and high sensitivity capable of measuring an extremely fine amount of a submicroliter sample, such as an oligonucleotide probe chip, a protein chip or the like.例文帳に追加

超高密度で高感度なオリゴヌクレオチドプローブチップ、プロテインチップなどのサブマイクロリットルの極微量試料での計測が可能な生体試料解析チップを提供する。 - 特許庁

To provide a device of a double-layer structure in which an adhesive film is adhered to the back of a chip such as a semiconductor chip or the like and the entire face of the back of the chip is coated with the adhesive film, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

半導体チップ等のチップの裏面に接着フィルムが貼着された２層構造のデバイスにおいて、チップの裏面全面が接着フィルムで覆われた構造を有するデバイスおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device and method capable of accurately measuring each chip interval between plate-shaped members cut into chip-shaped pieces, suitable for achieving reduction of pickup failure of the chip or the like.例文帳に追加

チップ状に個片化された板状部材のそれぞれのチップの間隔を正確に測定でき、当該チップのピックアップ不良の低減等を図るのに好適なチップ間隔の測定装置とその測定方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip, a processing method for the IC chip, a processing program for the IC chip, a portable terminal and the like which efficiently and rapidly process a service with a severe constraint on processing time.例文帳に追加

処理時間の制約が厳しいサービスを効率的かつ迅速に処理するＩＣチップ、ＩＣチップにおける処理方法、ＩＣチップ用処理プログラム、及び携帯端末等を提供する。 - 特許庁

To predetermine whether or not an IC chip is in a normal state, before the reading of proper information stored in the IC chip and corresponding to a bankbook and the like; and to stop a printing operation when the IC chip is in an abnormal state.例文帳に追加

ＩＣチップに記録された通帳類に対応する固有情報を読み取る前に、ＩＣチップが正常であるか否かを事前に判別し、異常である場合には、印刷動作を停止させるようにする。 - 特許庁

A coil-like spring 11 elastically deformed from the chip-off part 9 toward a facing part 10, facing the chip-off part 9, out of the inner surface of the outer tube 2 is provided between the chip-off part 9 and the facing part 10.例文帳に追加

チップオフ部９と外管２の内面のうち、チップオフ部９に対面する部分１０との間には、チップオフ部９から対面部分１０に向かう方向に弾性変形するコイル状のばね１１が設けられている。 - 特許庁

The crosslinking density of the surface of the vulcanized rubber chip is desirably lower than that of the interior of the vulcanized rubber chip by devulcanizing the surface of the vulcanized rubber chip using an oil process or the like.例文帳に追加

また、オイル法等を用いて加硫ゴムチップの表面を脱加硫することにより、加硫ゴムチップの表面の架橋密度を内部に比べて小さくすることが望ましい。 - 特許庁

To provide a bio-specimen analyzing chip capable of measuring a very small amount, that is, a sub-microliter of a specimen such as an oligonucleotide probe chip, a protein chip or the like of ultrahigh density and high sensitivity.例文帳に追加

超高密度で高感度なオリゴヌクレオチドプローブチップ、プロテインチップなどのサブマイクロリットルの極微量試料での計測が可能な生体試料解析チップを提供する。 - 特許庁

To accurately position by accurately sensing a shape, a position and an angle of a chip of a special form chip or the like and allowing a deviation to be corrected in a small-sized chip mounter.例文帳に追加

小型チップマウンターに於て、異形チップ等のチップの形状、位置及び角度を正確に検知し、且つ、ズレを補正できるようにして、位置決めを精度良く行えるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that relieves stress applied to a semiconductor chip when the chip is flip-chip mounted, and in addition, is hardly fractured by stress applied from the outside such as stress from semiconductor chip handling or the like, and to provide a semiconductor wafer and a method of manufacturing the wafer.例文帳に追加

フリップチップ実装の際に半導体チップに加わる応力を緩和し、且つ半導体チップの取り扱い等外部から加わる応力で破断しにくい半導体装置、半導体ウエハおよびその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To avoid a damage to fundamental circuit chip even when a foreign article comes in between a sensor chip and the circuit chip in a sensor system which is constituted by layering and bonding sensor chips on the circuit chip putting film-like bonding agent in between.例文帳に追加

回路チップの上にフィルム状接着材を介してセンサチップが積層され接着されてなるセンサ装置において、センサチップと回路チップとの間に異物が入り込んだ場合でも、土台となる回路チップにダメージを与えないようにする。 - 特許庁

This evaluation method is used to evaluate misalignment of a bonding which is carried out to bond an integrated circuit chip to a board (multi-chip module, dissimilar integrated circuit chip or the like) in a flip-chip connection manner, where the resistance of a fine wire resistor is evaluated, and an alignment accuracy is obtained resting on a change in resistance.例文帳に追加

本発明では、集積回路チップと基板（マルチチップモジュール、異種の集積回路チップなど）をフリップチップ接続した際のアライメントずれを評価する方法として、細線抵抗の抵抗値を評価することにより、その抵抗値の変化から、アライメント精度を求める。 - 特許庁

In the chip type electronic component conveying body which is used to store and convey a chip type electronic component, and mount the chip type electronic component on an electric substrate, a wire-like body is used as a seal at least on one side of a cavity opened to store the chip type electronic component.例文帳に追加

チップ型電子部品を収納して搬送し該チップ型電子部品を電気基板に実装するために用いるチップ型電子部品搬送体において、チップ型電子部品を収納するため開けたキャビティの少なくとも片側のシールとして線状体を用いるチップ型電子部品搬送体。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that relieves stress applied to a semiconductor chip when the chip is flip-chip mounted, and in addition, is hardly fractured by stress applied from the outside such as stress from semiconductor chip handling or the like, and to provide a semiconductor wafer, and to provide a method of manufacturing the wafer.例文帳に追加

フリップチップ実装の際に半導体チップに加わる応力を緩和し、且つ半導体チップの取り扱い等外部から加わる応力で破断しにくい半導体装置、半導体ウエハおよびその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To surely carry out flip-chip bonding between a semiconductor chip and a substrate by means of a projection electrode, even if deformation or the like is generated in a substrate regarding a semiconductor device where a semiconductor chip is subjected to flip-chip bonding to a substrate, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は半導体チップを基板にフリップチッブ接合した構成の半導体装置及びその製造方法に関し、基板に変形等が発生したとしも突起電極による半導体チップと基板のフリップチップ接合を確実に行なうことを課題とする。 - 特許庁

To obtain a chip, a manufacturing method for the chip and a chip storing module storing the chip by which a higher yield is obtained from one wafer with respect to a grating in which a shape occupied by the whole element on the wafer like an array waveguide grating is formed into a shape other than a rectangle.例文帳に追加

アレイ導波路格子のようにウェハ上における素子全体の占有する形状が矩形以外の形状となっているものについて、１つのウェハからより多くの収量を得ることのできるチップ、そのチップの製造方法およびそのチップを収容したチップ収容モジュールを得ること。 - 特許庁

Ice shaving machines for ice cubes were produced resulting in shaved ice, not in the powder snow-like form, but fine chip-like ice. 例文帳に追加

併せてキューブアイス用のかき氷器が製造され、粉雪状ではなく細かい氷の粒のかき氷が普及するようになった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The semiconductor device includes a plate-like semiconductor chip where a projection-like connection terminal is provided on one surface.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、一方の面に突起状の接続端子が設けられた平板状の半導体チップを備えている。 - 特許庁

A cap 5 is covered surrounding this laser chip 2 or the like, and is fixed to the stem 1 with an adhesive 6 or the like.例文帳に追加

このレーザチップ２などの周囲にはキャップ５が被せられ、ステム１に接着剤６などにより固定されている。 - 特許庁

To easily and surely perform observation, detection of anomalies of crystal defects or destructive marks or the like of the interior of a compound semiconductor of a laser diode chip or the like.例文帳に追加

レーザダイオードチップ等の化合物半導体内部の結晶欠陥や破壊痕等の異常の観察、検出を容易かつ確実に行う。 - 特許庁