「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an oscillation control circuit capable of miniaturizing/ lightening electronic equipment or the like and reducing the cost by omitting the large capacitance capacitor and reducing the chip area.例文帳に追加

大容量のキャパシタを省きチップ面積の微小化を可能とし、これにより電子機器等の小型軽量化及び低コスト化を図ることができる発振制御回路を提供する。 - 特許庁

The surface of a copper lead frame is coated with a triazine or isocyanurate compound having reactive or polymerizable functional group, polyfunctional cyanate ester, and polyfunctional blocked isocyanate or the like, while those containing functional groups that react with the polymerizable functional groups are used as adhesives for mounting a silicon chip on the chip paddle of the lead frame.例文帳に追加

銅リードフレームの表面に、反応性又は重合性官能基を有するトリアジン又はイソシアヌレート化合物、多官能性シアネートエステル及び多官能性のブロックド イソシアネートなどを塗布し、該リードフレームのチップ・パドルにシリコン・チップを取り付けるための接着剤には前記重合性官能基と反応する官能基を含有するものを用いる。 - 特許庁

To provide a latency control circuit in which an input signal can be transferred to a target circuit at the exact time, especially, a signal input in a chip always at the exact time can be transferred to the target circuit even if a state in the chip is changed by variation of PVT or the like, a semiconductor memory device including the same, and a method for controlling latency.例文帳に追加

正確な時間に入力信号を目標回路まで伝達でき、特に、ＰＶＴの変動などによってチップ内の状況が変化しても常に正確な時間にチップ内に入力された信号を目標回路に伝達できるレイテンシ調節回路、これを備えた半導体メモリ装置、およびレイテンシ調節方法を提供すること。 - 特許庁

This micro comprehensive analytical system for joining a reagent and a specimen stored preliminarily in the inspection chip to inspect an inspection object automatically by a detecting part formed in a downstream area of a joined part is provided with the detector for obtaining the information a flow velocity or the like of the fluid, in a hydraulic fluid-flowing-directional upstream of an inspection chip main body.例文帳に追加

前記検査チップ内に予め収容された試薬と検体とを合流させ、合流部の下流域に形成された検出部で自動的に検査対象を検査するようにしたマイクロ総合分析システムにおいて、 前記検査チップ本体内の作動流体流れ方向の上流側に、流体の流れ速度などの情報を得るための検出装置を設けたことを特徴としている。 - 特許庁

To form a small-sized and lightweight semiconductor device, provided by forming a rectangular diode pad 3 composed of a metal film on the surface of an insulating substrate 2, die-bonding a rectangular semiconductor chip such as a light-emitting diode 7 or the like using a die-bonding agent 10, and packaging the semiconductor chip at a molding part 9 composed of a synthetic resin.例文帳に追加

絶縁基板２の表面に金属膜による矩形のダイパッド部３を形成し、このダイパッド部の表面に、矩形の発光ダイオードチップ７等の半導体チップを、ダイボンディング剤１０にてダイボンディングし、この半導体チップを、合成樹脂製のモールド部９にてパッケージして成る半導体装置において、その小型・軽量化を図る。 - 特許庁

To provide a conductive particulate that is used for connecting two or more electrodes of an electric circuit made of a substrate and a chip or the like and maintains the distance between the substrates or between the substrate and the chip, and relaxes the force impressed on the circuit, thereby improves connection reliability and also does not bring about a slippage in phase angle to the signal waveform of a certain frequency.例文帳に追加

基板とチップ等からなる電気回路の２つ以上の電極を接続するのに使用され、基板間又は基板−チップ間の距離を維持し、回路中にかかる力を緩和して接続信頼性を向上し、かつ、一定周波数の信号波形に位相角のずれを生じさせない導電性微粒子を提供する。 - 特許庁

A cellular phone terminal 90 is provided with a debit payment function for using cash card information and the like stored in an IC chip to communicate with a debit information processing center 100 or an electronic money management center 110 for performing debit payment and a processing function for holding a payment amount as an electronic money usable in a game parlor in the IC chip after completion of debit payment.例文帳に追加

携帯電話端末９０は、ＩＣチップに記憶されたキャッシュカード情報等を用いてデビット情報処理センタ１００あるいは電子マネー管理センタ１１０と通信してデビット決済を行なうデビット決済機能と、デビット決済完了後、決済金額を遊技店内で使用可能な電子マネーとしてＩＣチップに保持する処理機能を有する。 - 特許庁

A wiring 6 is arranged from a semiconductor chip 1 to first and second pad parts 5A and 5B, respectively arranged adjacent to two facing sides of the rear surface of a substrate 3, so that the signal output from the semiconductor chip 1 or the like arranged on the surface of the substrate 3 reaches the first and second pad parts, substantially at the same time.例文帳に追加

本発明の代表的な発明では、基板３表面に配置された半導体チップ１等から出力された信号が、基板３裏面の対向する２辺近傍にそれぞれ配置された第１及び第２のパッド部５Ａ，５Ｂに実質的に同時に到達するように、半導体チップ１から第１及び第２のパッド部までの配線６が配置される。 - 特許庁

This personal identification medium is shaped like a card by embedding an IC chip 3 in the card main body, and the IC chip includes a movable structure part 32 constituted of the aggregate of a plurality of movable parts K1 to K8 configured to operate irreversibly according to a write-in signal inputted from the outside so that the status can be detected as personal identification information after operation.例文帳に追加

外部から入力された書き込み信号に応じて不可逆に動作するとともに、その動作後の状態が個人識別情報として検出される複数の可動部Ｋ１〜Ｋ８の集合体からなる可動構造部３２を含むＩＣチップ３をカード本体に埋め込んでカード型の個人認証媒体を形成する。 - 特許庁

In the curing stage, the ultraviolet-curing type adhesive layer 16 is cured in an environment, where oxygen concentration is 10% or lower and makes the ultraviolet-curing type wafer protective tape 12 easy to peel off a chip 20, where a portion of the ultraviolet-curing type adhesive layer 16 is prevented from being left at an end, or the like, of the chip 20.例文帳に追加

硬化工程において、酸素濃度が１０％以下の環境で紫外線硬化型粘着剤層１６を硬化させることにより、紫外線硬化型ウエハ保護テープ１２をチップ２０から容易に剥離可能とし、さらにチップ２０の端部等に紫外線硬化型粘着剤層１６の一部が残留することを防止する。 - 特許庁

It becomes easy to form the etching pattern representing information in a desired shape and size under control by imposing a negative bias to the micro chip 50 and using heat up and melt by the electron beam 30 generated from the micro chip 50 with imposed by the prescribed voltage without applying strong mechanical force like in a conventional way.例文帳に追加

マイクロチップ５０に負のバイアスを印加することにより、従来のように機械的な強い力を加えずに、所定電圧を印加したマイクロチップ５０から発生された電子ビーム３０による加熱及び溶解を実行する方式を用いて、情報を表すエッチングパターンを所望の形状と大きさに制御して形成することが容易となる。 - 特許庁

The process for producing a semiconductor device comprises a step for resin sealing a semiconductor chip 30 by potting while supporting the opposite sides of at least one semiconductor chip 30 on a tape-like substrate 10 mounting a plurality of semiconductor chips 30 by means of a first supporting member 42 and a second supporting member 44 arranged at a position shifted from the first supporting member 42 in the longitudinal direction of the substrate 10.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ３０が搭載されてなるテープ状の基板１０の少なくとも１つの半導体チップ３０の両側を、第１の支持部材４２と第１の支持部材４２から基板１０の長さ方向にずれた位置に配置されてなる第２の支持部材４４とによって支持した状態で、半導体チップ３０を樹脂封止するためにポッティングすることを含む。 - 特許庁

A connection between pads to be connected between the bare chips 103, 104 is electrically connected preliminarily on a probe card 102 to be inspected as a pseudo-multi-chip-module, and a defect in the multi chip module in a current consumption, a function test, an AC test or the like is thereby rejected in advance before wiring and the package sealing to reduce the yield loss.例文帳に追加

ベアチップ１０３、１０４間で接続されるべきパッド間の結線をあらかじめプローブカード１０２上で電気的に接続し、擬似的にマルチチップモジュールとして検査し、ワイヤリング及びパッケージ封止前に、消費電流、ファンクションテスト、ＡＣテストなどのマルチチップモジュール不良を事前にリジェクトすることで、歩留ロスを低減できる。 - 特許庁

A chip layer 2 is formed by laying plate-like wooden chips 2a and square wooden chips 2b on the ground surface in a predetermined range 5 inclusive of a range enclosed by a plurality of foundations 45 of the iron tower for the single overhead transmission lines, and thereafter a water impervious film 3 is formed by applying an adhesive 3a onto the chip layer 2 in the predetermined range 5.例文帳に追加

板状木材チップ２ａや角状木材チップ２ｂを、一基の架空送電線路鉄塔の複数の基礎４５によって囲まれた範囲を含む所定範囲５の地盤面に敷くことによりチップ層２を形成し、その後に、上記所定範囲５のチップ層２の上に接着剤３ａを塗布し不透水性膜３を形成する。 - 特許庁

In this way, even if there is an adhered conductive substance 20 (a metal piece or the like) which is scattered by the cutting of a conductive layer such as an aluminum wiring layer when the semiconductor chip 3 is formed by dicing of a semiconductor wafer, the contact between the wire 4 and the adhered substance 20 causing a short-circuit between the semiconductor chip 3 and the wire 4 is restrained.例文帳に追加

それにより、半導体チップ３のワイヤ４が接続されている主表面側の角部近傍に、半導体ウエハのダイシングにより半導体チップ３を形成するときにアルミニウム配線層等の導電層の切断により飛散した導電性の付着物（金属片等）２０があったとしても、ワイヤ４と付着物２０とが接触して半導体チップ３とワイヤ４との間で短絡が生じることが抑制される。 - 特許庁

A package of an amplifier AMP1 for use in the base station of mobile communication devices like portable telephones is provided with a semiconductor chip 5 for amplification and a transmission line substrate 6, and a stub 6b formed in an idle area of the transmission line substrate 6 is connected to the output of the semiconductor chip 5 for amplification by a bonding wire 7c.例文帳に追加

携帯電話等のような移動体通信機器の基地局に用いる増幅器ＡＭＰ１のパッケージに、増幅用の半導体チップ５と伝送線路基板６とを備え、前記増幅用の半導体チップ５の出力に、伝送線路基板６の空き領域に形成されたスタブ６ｂをボンディングワイヤ７ｃにより接続する。 - 特許庁

The method and the system are provided for determining alignment data of structures on a work piece such as a wafer or a chip coated with an over bump applied material like resin or a film, for example, and using the data to align the wafer or the chip in a following operation such as dicing or joining.例文帳に追加

例えば樹脂又は膜のような、オーバー・バンプ・アプライド材料により被覆されたウエハ又はチップのような被処理体上の構造に対する整列データを決定し、ダイシング又は接続のような後続の動作においてウエハ又はチップを整列させるために上記データを使用する方法及びシステムを提供する。 - 特許庁

Since metallic wiring is not used in the electrical connection of the IC chip with the wiring and the jumper wire, a positive electrical connection can be provided among the IC chip, the coil wiring and the jumper wire, a malfunction of a severance of wire or the like can be prevented in sandwiching by the second and third base materials, and high reliability can be provided.例文帳に追加

したがって、ＩＣチップと、コイル配線及びジャンパー線との電気的接続に金属配線を使用しないので、ＩＣチップ、コイル配線、及びジャンパー線間では、確実に電気的接続がなされ、第２基材及び第３基材にてサンドイッチするときにも断線等の不具合発生を防止することができ、高信頼性を得ることができる。 - 特許庁

In the LR laminated chip component including an inductance element 3 and resistor elements 5, 6 in a ceramic chip, the inductance element 3 is a coil of laminated structure in which conductive patterns formed on a plurality of ceramic sheets are connected through via holes and the resistor elements 5, 6 are constituted of forming resistor patterns on the ceramic sheets like flat spiral coils.例文帳に追加

セラミックチップの内部にインダクタ素子３と抵抗素子５，６とを含むＬＲ積層チップ部品であって、インダクタ素子３は複数のセラミックシート上に形成された導体パターンがビアホールを介して接続された積層構造のコイルであり、抵抗素子５，６はセラミックシート上に抵抗体パターンが平面スパイラルコイル状に形成されたものである。 - 特許庁

The optical waveguide module is provided with an optical waveguide chip 9 which has an optical waveguide circuit having the light transmission characteristic changed by at least the temperature, like an array waveguide type diffraction grating, a temperature control module 8 which has a heating function to control the temperature of the optical waveguide chip 9, and a heat spreader 12 which diffuses heat generated from the temperature control module.例文帳に追加

例えばアレイ導波路型回折格子等の、少なくとも温度によって光透過特性が変化する光導波路回路を有する光導波路チップ９と、発熱機能を有して光導波路チップ９の温度を調節する温度調節モジュール８と、温度調節モジュール８から発した熱を拡散する均熱化素子１２とを設ける。 - 特許庁

To provide a surface-mounted type LED which can ensure the reliability of a metal line connection part or the like of an LED chip, make the light emission wavelength of the LED uniform and reduce hue uneveness between radiation from the upper surface of the LED chip and radiation from the surface side thereof, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ＬＥＤチップの金属線接続部分等の信頼性を確保することができるとともに、ＬＥＤの発光波長を均一化することができ、ＬＥＤチップの上面からの放射光と側面からの放射光との色調ムラを低減することができる表面実装型ＬＥＤ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A thick film conductor 102 for wiring on the ceramic board 101, a thick film conductor 106 for gold wire bonding on the ceramic board, and a thick film conductor 109 for mounting an electronic component such as a chip resistor or a chip capacitor or the like are configured at different portions in the same layer made of a silver-platinum conductor and they are formed by one screen printing and baking process.例文帳に追加

セラミック基板１０１上の配線用の厚膜導体１０２と、セラミック基板上の金ワイヤボンディング用の厚膜導体１０６と、チップ抵抗やチップコンデンサなどの電子部品を搭載するための厚膜導体１０９を同じ一層の銀−白金導体の異なる部分で構成し、これらを１回のスクリーン印刷、焼成により形成する。 - 特許庁

Wire bonding equipment monitors the presence of undesired contact of the wire and semiconductor chip using a loop circuit constituted by the wire and the like before the wire contacts a pad after deceleration is started in the course of lowering a capillary to the pad when a ball portion 7 of the leading end of the wire 6 is connected to the pad 5 on the semiconductor chip 1 using the capillary 31.例文帳に追加

半導体チップ１上のパッド５にキャピラリ３１により、ワイヤ６の先端部のボール部７を接続する際、パッドに向けてキャピラリを降下させる途中において、その降下速度の減速を開始した後であって、ワイヤがパッドと接触する前に、ワイヤ等から構成されるループ状回路を利用して、ワイヤと半導体チップとの不所望な接触の有無をモニタする。 - 特許庁

This method for manufacturing an infrared lens comprises steps for: preparing a chalcogenide glass rod formed to have a rod-like shape having a circular cross section; cutting out an optical chip by cutting the chalcogenide glass rod into a disk shape; producing a preform from the optical chip by using a preform forming die; and forming an infrared lens by pressing the preform.例文帳に追加

本発明による赤外用レンズの製造方法は、円形断面の棒状に形成されたカルコゲナイドガラス棒を作製する工程と、前記カルコゲナイドガラス棒を円盤状に切断して光学チップを切り出す工程と、プリフォーム成形用金型を用いて前記光学チップからプリフォームを作製する工程と、前記プリフォームをプレスして赤外用レンズを形成する工程と、からなることを特徴とする。 - 特許庁

This is because small-sizing of the chip becomes expensive because of development costs or the like but a chip sticking a magnetic tape on a paper-made card type is built in the camera, a magnetic tape is used in place of a film or an expensive portion is collected and reproduced for reuse over and over again, thereby providing the digital camera inexpensively.例文帳に追加

これはチップを小型化する事が開発費などにより高価なものとなっているが、紙製のカード状のものに磁気テープを貼り付けたような物をカメラ内臓型にすることや、フィルムの代わりに磁気テープを使用すること、また高価な部分は回収再生し何度も使用することで、安価に提供する事が出来るものである。 - 特許庁

The radio communication unit which transmits and receives radio waves is provided with a wiring board for mounting antenna 1, a chip antenna device 50, having a loop antenna-like conductor 23 and is mounted on the antenna fitting position 5 of the wiring board 1 and a shielding member 30, arranged on the wiring board 1 side of a face confronting the conductor 23 of the chip antenna device 50.例文帳に追加

無線電波を送受信する無線通信機器において、アンテナ実装用の配線基板１と、ループアンテナ形状の導電体２３を有して配線基板１のアンテナ取付位置５に実装されたチップアンテナ装置５０と、チップアンテナ装置５０の導電体２３と対向する面の配線基板１側に設けられた遮蔽部材３０とを備えるものである。 - 特許庁

To provide a light emitting diode which eliminates problems in the conventional product wherein a part of a light is shielded by a bonding wire, productivity is deteriorated in the case that utilization factor of light is increased by using a flip chip, and a light emitting diode whose upper surface is sealed with resin of high light resistance like silicon cannot be sucked by a chip mounter since the upper surface is soft.例文帳に追加

発光ダイオードは光の一部がボンディングワイヤに遮られたり、フリップチップを用いて光の利用率を上げると生産性が落ちたり、シリコンなど高耐光性の樹脂で上面を封止したものは、柔らかくてチップマウンタで吸着できなかったり等の問題があったが、これらを解決した発光ダイオードを提供する。 - 特許庁

To provide a method for easily manufacturing a novel RFID tag installed irrespective of a conductive object or a nonconductive object without shortening a communication distance, forming no protrusion caused by an IC chip on the surface of the RFID tag to eliminate a risk of damaging the IC chip by impact or the like and moreover attaining printing by a label printer.例文帳に追加

通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるＩＣチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なＲＦＩＤタグを容易に製造し得るＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。 - 特許庁

In a three-dimensional semiconductor chip 1, integrated by three-dimensionally laminating thin film-like chips 10 and 20, grooves 17 and 27 or cavities leading to the outside of the chip 1 are formed on the substrates of the chips 10 and 20, thereby enabling a cooling medium to flow inside the groove 17 and 27 or in the cavities.例文帳に追加

薄膜状のＬＳＩチップ１０、２０を３次元的に貼り合わせて集積した３次元半導体チップ１において、ＬＳＩチップ１０、２０の基板に、３次元半導体チップ１の外に通じる溝１７、２７又は空洞を形成し、該溝１７、２７又は空洞内に冷却用媒体を通せるようにする。 - 特許庁

To provide a separating device and a separating method for an adhesive sheet, which efficiently and surely separate an adhesive sheet, to which a reject chip is bonded, from a ring frame without generating any deformation or the like in the ring frame and surely and easily recover the adhesive sheet, to which the reject chip is bonded.例文帳に追加

不良品チップが接着されている粘着シートをリングフレームに変形等を生じさせずにリングフレームから効率よくかつ確実に剥離できると共に、剥離した不良品チップが接着されている粘着シートを確実かつ容易に回収できる粘着シートの剥離装置および剥離方法を提供する。 - 特許庁

This sensor package P is equipped with a rectangular box-shaped package 2 having one open face, for fixing therein a semiconductor sensor chip 1, and a rectangular board-like lid 3 to be installed airtightly on the package 2 so as to cover the open part of the package 2, and the inner bottom surface of the package 2 is a fixing face of the semiconductor sensor chip 1.例文帳に追加

センサパッケージＰは、一面が開口し半導体センサチップ１が固定される矩形箱状のパッケージ２と、パッケージ２の開口部分を覆うようにパッケージ２に気密的に取着される矩形板状のリッド３を備えており、パッケージ２の内底面が半導体センサチップ１の固定面となっている。 - 特許庁

To provide a one-pack heat-curable type resin composition in manufacture of an electronic part, for example, in a resin composition containing a high-purity epoxy resin used in case of connecting a semiconductor chip, a chip part or the like to a base, preventing its crystallization, and obtaining workability, storage-stability and a characteristic of a cured product without any influence due to the crystallization.例文帳に追加

電子部品の製造、例えば半導体チップおよびチップ部品などを基材に接合する場合に使用する高純度エポキシ樹脂を含む樹脂組成物において、その結晶化を防ぎ、作業性、保存安定性および結晶化に起因する硬化物の特性に影響のない一液熱硬化型の樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is sucked and held by a collet 7A wherein a plurality of suction holes 7b of about 1mm or less in diameter are formed in a suction part 7a having almost the same area as the semiconductor chip 2, or a collet 7B wherein the suction part 7a is entirely made of porous material 7c, e.g. ceramic-based material or synthetic resin or the like.例文帳に追加

半導体チップ２とほぼ同程度の面積を有する吸着部７ａに直径が約１ｍｍ以下の複数の吸着穴７ｂが設けられたコレット７Ａ、または吸着部７ａの全面が多孔質材７ｃ、たとえばセラミック系材料または合成樹脂などによって構成されたコレット７Ｂによって、半導体チップ２を吸着、保持する。 - 特許庁

In constitution in which a plurality of stages of bare chips 1, 2, 3 for a semiconductor circuit are stacked and upper-lower external electrodes are connected mutually, chip-select pad groups 6 or the like arrayed at fixed array pitches for selecting the bare chips and signal pad groups 7a, to which signals working the bare chips are transmitted, are contained as the external electrodes for each bare chip.例文帳に追加

半導体回路のベアチップ１，２，３を複数段積み重ね、上下の外部電極同士を接続した構成で、各ベアチップの外部電極としては、ベアチップを選択するための所定の配列ピッチで配列されたチップセレクトパッド群６ａ，６ｂと、ベアチップを機能させる信号が供給される信号パッド群７ａ，７ｂとを含む。 - 特許庁

There are provided a support 5 having a reflection surface 5a of a concave mirror form, a light-emitting diode chip 1 provided in an almost central part of the reflection surface 5a, a disk-like reflection plate 7 facing the light-emitting diode chip 1, and a coat 6 formed by filling and curing an epoxy resin inside the reflection surface 5a.例文帳に追加

凹面鏡状の反射面５ａを有する支持部５と、反射面５ａの略中央部に設けられた発光ダイオードチップ１と、発光ダイオードチップ１に対向させて設けられた円板状の反射板７と、反射面５ａの内側にエポキシ樹脂を充填、硬化させて形成された被覆部６とを備える。 - 特許庁

The semiconductor package is composed by attaching a semiconductor chip 2 to the wiring board 1, loading it and sealing it with a sealing resin 3, and the semiconductor package is provided with a groove-like gap 11 between the chip 2 and the board 1 and is also provided with a vent hole 12 for communicating the gap 11 to an external atmosphere through the board 1.例文帳に追加

半導体チップ２を配線基板１に接着して搭載し、封止樹脂３で封止してなる半導体パッケージであって、チップ２と基板１との間に溝状の空隙１１を有し、且つ、基板１を貫通して当該空隙１１を外部雰囲気に通じさせるベントホール１２を有することを特徴とする半導体パッケージである。 - 特許庁

The fine timing setting having freedom in adjustment of the first internal clock signal is performed, by taking the test clock signal (ECLK) for timing adjustment from the outside (tester 10) of the chip or from the outside of the mounting substrate where the chip is loaded by a signal selection circuit 6a or the like and replacing the signal as a second internal clock signal.例文帳に追加

この第１の内部クロック信号を信号選択回路６ａなどによりチップの外（テスタ１０）から又はチップが搭載された実装基板の外からタイミング調整のためのテストクロック信号（ＥＣＬＫ）を取込んで第２の内部クロック信号として置き換えることにより、調整に自由度があり、且つ微細なタイミング設定を行う。 - 特許庁

To solve distortion problems of a single crystal IC chip and a pixel substrate interface which are issues when a signal line driving circuit like a single crystal IC chip is built in a display device in a passive type EL display device, and to manufacture a high opening rate active type EL display device.例文帳に追加

パッシブ型ＥＬ表示装置において、単結晶ＩＣチップ状の信号線駆動回路を表示装置に組み込む場合問題となる、単結晶ＩＣチップと画素基板界面の歪の問題を解決すること、及びアクティブ型ＥＬ表示装置において、開口率の高いものを作製することを課題とする。 - 特許庁

The thermal damage to the sensor chip 2 is prevented by removing the sealing resin 5 using the excimer laser, and the section of the sensor chip 2 except the ion sensitive section 2a can be easily sealed by the sealing resin 5 without controlling the condition so that the sealing resin 5 does not flow into the ion sensitive section 2a nor employing specific facilities like a prior art, thereby improves the productivity.例文帳に追加

エキシマレーザーにより封止樹脂５を除去することによってセンサチップ２への熱的なダメージを防止することができるとともに、従来例のようにイオン感応部２ａに封止樹脂５が流れ込まないように環境を整えたり特別な設備を用いたりすることなく、センサチップ２のイオン感応部２ａ以外の部位を封止樹脂５で容易に封止することができ、生産性を向上することができる。 - 特許庁

A cathode electrode of the VCE-voltage detecting diode chip 120 is connected to the collector electrode of the power chip 110 on the same conductor surface, while an anode electrode is connected to a VCE-voltage detecting terminal DVCE of the drive circuit 210 comprising the excessive current detecting circuit, while being led out with an aluminum wire or the like.例文帳に追加

また、ＶＣＥ電圧検出用ダイオードチップ１２０のカソード電極は、パワーチップ１１０のコレクタ電極と同一導体面上で接続し、アノード電極は、アルミワイヤなどで引き出して過電流検出回路を備えた駆動回路２１０のＶＣＥ電圧検出端子ＤＶＣＥに接続する。 - 特許庁

The dummy voltage signal inputted through the check signal input terminal is outputted through an inspection voltage output track to the nozzle selection gate IC selected at the multiplexer IC 35 on the basis of a chip selection signal given to a data and the like input terminal of the multiplexer IC 35 through a chip selection signal input terminal of the connector 37 from a controller.例文帳に追加

チェック信号入力端子を通じて入力されるダミーの電圧信号は、コントローラからコネクタ３７のチップ選択信号入力端子を通じてマルチプレクサＩＣ３５のデータ等入力端子に与えられるチップ選択信号に基づき、マルチプレクサＩＣ３５において選択されたノズル選択ゲートＩＣに対し、検査用電圧出力用線路を通じて出力される。 - 特許庁

A laminated ceramic capacitor 11, having a plurality of internal electrodes 13 and 14 laminated alternatively in a main body chip 12 composed of a ceramic dielectrics, has a pair of film-like terminal electrodes 15, which are brought into conduction with the internal electrodes 13 and 14, respectively and arranged on opposite side faces of the main body chip 12.例文帳に追加

セラミック誘電体から成る本体チップ１２内に複数枚ずつの内層電極１３及び１４を交互に積層状に配置した積層セラミックコンデンサ１１は、本体チップ１２における対向側面に内層電極１３及び１４とそれぞれ導通した状態の一対の膜状端子電極１５を有する。 - 特許庁

To provide a flow-channel formation chip for a biological sample capable of accurately measuring the temperature, without having to correct radiation efficiency in response to a measuring object as required in a radiation thermometer, and without being affected by high frequency and high voltage as in a thermocouple, a platinum resistance thermometer bulb and the like, and to provide a manufacturing method for the flow-channel formation chip.例文帳に追加

放射温度計のように測定対象物に応じて放射効率を補正することがなく、また、熱電対や白金測温抵抗体等のように高周波及び高電圧の影響を受けることがなく、高精度で温度の測定が可能な生体試料用の流路形成チップ、及び当該流路形成チップの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A chip plug 56 is mounted on and fitted to the seat part 55a of a used hole 55 which is formed on the top 52 of the gas turbine blade and from which a core or the like is taken out, and then the butted parts T are welded by forming the butt welding parts 57 using YAG laser beam, thus closing the used hole 55 with the chip plug 56.例文帳に追加

ガスタービン翼の翼頂部５２に形成される中子抜き孔などの加工孔５５に、チッププラグ５６を、座部５５ａに載置するようにして嵌装して、これらの突合せ部ＴをＹＡＧレーザ光を用いて突合せ溶接部５７を形成して溶着して、前記加工孔５５をチッププラグ５６で閉塞する。 - 特許庁

A semiconductor chip 42 is stuck on a mold releasing body forming a recess-like pattern filling a conductive paste, the conductive paste 44 wired on a circuit face 42a to the circuit face 42a of the semiconductor chip 42 is transferred by embedding a metal protrusion 43 in the conductive paste, and the circuit face 42a and the conductive paste body 44 are sealed by a sealing resin.例文帳に追加

導電ペーストが充填される凹状パターンが形成される離型体に半導体チップ４２を貼り合わせ、金属突起物４３を導電ペースト内に埋入することにより、半導体チップ４２の回路面４２ａへ当該回路面４２ａ上で配線される導電ペースト体４４を転写形成し、回路面４２ａ及び導電ペースト体４４を封止樹脂で封止する。 - 特許庁