「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent not only a mixture with air bubbles at the filling time of a reagent but also the effect of air bubbles received at the time of reaction in a reaction chip having a well-shaped reaction part used in the reaction and detection of the reagent in a field such as a life science field or the like.例文帳に追加

本発明はライフサイエンス分野など分野における試薬の反応検出に用いられる、ウェル状反応部を有する反応チップにおいて、試薬充填時に気泡の混入のない、また反応時に気泡影響を受けることのない反応容器及びこれを用いた物質の検出方法を提供することを目的とする - 特許庁

To maintain a capacity of an entire storage device using a flash memory by compensating for a faulty part of the flash memory by a flash drive or flash modules in the flash drive even when a fault occurs in a flash memory chip at the end of life or the like.例文帳に追加

フラッシュメモリを用いた記憶装置において、フラッシュメモリチップ内に寿命が尽きるなど一部分に障害が生じても、障害が生じた分のフラッシュメモリを、フラッシュドライブや、フラッシュドライブ内のフラッシュモジュールで追加することで、記憶装置全体の容量を維持することを可能にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for electric power in which the position of a main electrode is fixed to a case provided enclosing an insulating board or the like mounted with a semiconductor chip with respect to the semiconductor device for electric power capable of highly precisely and easily fixing the main electrode to a predetermined position.例文帳に追加

本発明は、主電極の所定位置への固定を高精度かつ簡易に行う事が出来る電力用半導体装置に係り、半導体チップを搭載した絶縁基板等を囲繞するように備えられたケースに対して主電極の位置が固定された電力用半導体装置を提供する事を目的とする。 - 特許庁

A crystal oscillator 1 comprises a base 2 holding a plurality of electronic component elements 4 including an oscillation unit 5 constituting an oscillation circuit 51 of at least a crystal vibrator 52 and a transistor 53 or the like and an output buffer unit 6 constituting an output buffer circuit 61 of at least an output buffer IC chip 62.例文帳に追加

水晶発振器１には、少なくとも水晶振動子５２とトランジスタ５３等から発振回路５１を構成する発振部５と、少なくとも出力バッファ用ＩＣチップ６２から出力バッファ回路６１を構成する出力バッファ部６とを含む複数の電子部品素子４を保持するベース２が設けられている。 - 特許庁

A light receiving element 2 and a light receiving lens 3 are mounted to the top face of a rectangular parallelopiped MID 1(molded interconnection device), and electronic components (chip components such as resistors or capacitors, and IC 5 or the like for signal processing) comprising a signal processing means for processing the output signal, etc., of the light receiving element 2 are mounted to the side surface thereof.例文帳に追加

直方体に形成されたＭＩＤ（Molded Interconnection Device）の天面に受光素子２及び受光レンズ３を実装し、側面に受光素子２の出力信号等の処理を行うための信号処理手段を構成する電子部品（抵抗やコンデンサ等のチップ部品４並びに信号処理用のＩＣ５等）を実装する。 - 特許庁

In this conveying device for conveying the chip-like electronic parts while keeping the same in a predetermined posture, two rotary tables 1 and 2 having work adsorbing and holding ports 13 opened at specific pitches on their peripheral faces are rotated in a state that one of the rotary table 1 is rotated around a vertical axis, and the other rotary table 2 is rotated around a horizontal axis.例文帳に追加

チップ状電子部品を所定の姿勢に保持した状態で搬送する装置であって、周面にワーク吸着保持口(13)を一定ピッチで開口させてなる２つの回転テーブル(１)(２)を、一方の回転テーブル(１)を縦軸周りに、他方の回転テーブル(２)を横軸周りにそれぞれ回転させるように構成する。 - 特許庁

The principal surface of a semiconductor substrate of a circuit chip 1 is formed in such a manner that the direction of the contour extending in the principal surface changes only through a curved line so that the occurrence of a ridge-like line on the lateral side of the semiconductor substrate is suppressed, and an impact made to the principal surface and the lateral side of the semiconductor substrate is dispersed over the whole semiconductor substrate.例文帳に追加

回路チップ１の半導体基板の主面を、その輪郭がその主面内において延在方向が曲線のみを介して変化するように形成することで、半導体基板の側面における稜線の発生を抑え、半導体基板の主面や側面に加わる衝撃を半導体基板全体に分散させる。 - 特許庁

In this connection structure, a wiring pattern is formed on the transparent middle substrate 4 made of glass or the like and a driving chip 5 which is to be connected to the wiring pattern is mounted on the middle substrate 4 and the wiring pattern of the middle substrate 4 are electrically connected to electrode terminals 3 of a liquid crystal display panel 1 with a flat cable 7 for connecting the panel.例文帳に追加

ガラス等からなる透明な中間基板４に配線パターンを形成し、この中間基板４に配線パターンに接続される駆動用チップ５を搭載し、中間基板４の配線パターンと液晶表示パネル１の電極端子部３とをパネル接続用フラットケーブル７を介して電気的に接続する。 - 特許庁

To enable constitution of a semiconductor device having the same size as a chip size in order to satisfy a theme to be smaller and thinner for high density mounting, and provide a semiconductor device whose manufacturing cost can be reduced by improving manufacturing efficiency by reducing manufacturing process, and simultaneously by saving material cost by making material like resin for sealing unnecessary.例文帳に追加

高密度実装のため、より小さく、薄くという課題を満たすべく、半導体装置をチップサイズと全く同等サイズに構成できると共に、製造工程を少なくして生産効率を高め、同時に封止用樹脂等の材料を不要にして材料費を節減することにより、製造コストを低減できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a plurality of ceramic raw chips, an inner conductor is exposed onto an end face, the ceramic raw chips are arranged so that the end faces contact mutually with a gap, and the ceramic raw chips are burned in the arrangement state to obtain a chip-like sintered body.例文帳に追加

複数個のセラミック生チップを対象とし、前記セラミック生チップは、端面に内部導体が露出しており、前記セラミック生チップ同士は、前記端面がギャップをおいてお互いに突き合わされるように配列されており、このままの配列状態で前記セラミック生チップを焼成してチップ状焼結体を得る。 - 特許庁

By manufacturing a laminated ceramic electronic component having an internal electrode such as a chip inductor or the like by the use of the ceramic sintered compact, there is few variation in self-resonace frequency when the direct current is superposed and makes it possible to suppress the decrease in the rate of the impedance characteristic to not more than 50%.例文帳に追加

このようなセラミック焼結体を用いてチップインダクタなどの内部電極を有する積層セラミック電子部品を製作することにより、直流電流を重畳した場合に自己共振周波数の変動がほとんどなく、かつ、インピーダンス特性の低下率を５０％以下にすることができる。 - 特許庁

To provide a dental ultrasonic scaler having high safety constituted so as to eliminate the damage or the like of a chip by preparing a handpiece for low power and a handpiece for high power and discriminating between the handpiece for low power and the handpiece for high power automatically when one of the handpieces is connected to an instrument hose to supply the drive power corresponding to the connected handpiece to the handpiece.例文帳に追加

低パワー用のハンドピースと高パワー用のハンドピースを準備しておき、ハンドピースをインスツルメントホースに接続した時に、自動的に低パワー用のハンドピースであるか高パワー用のハンドピースであるかを判別し、接続されたハンドピースに対応した駆動電力を当該ハンドピースに供給するようにし、もって、チップの破損等をなくし、安全性の高い超音波スケーラを提供する。 - 特許庁

Chip elements 2 which are adjacently arranged in parallel with each other by positioning the elements 2 by using pins N which are put in notched sections 4A formed on electrodes 4 are fixed to each other by sticking a tape-like fixing material 7 to the elements 2, and melting and sticking the material 7 to the elements 2 through heat treatment.例文帳に追加

電極４に形成された切欠部４Ａに嵌合するピンＮを用いて位置決めすることにより、複数個のチップ素子２を並列に隣接して配置した状態で、テープ状固定材７を貼付した後、熱処理してテープ状固定材７をチップ素子２に溶融固着してチップ素子２を互いに固定する。 - 特許庁

An optical element module comprises an optical element such as a semiconductor laser, an external modulator chip or the like provided in a package, external wiring leads for inputting/outputting an electric signal to/from the element, and an electromagnetic wave absorber made of a compound selected from the group consisting of Br, Cl and S and magnetic particles.例文帳に追加

パッケージ内に備えた半導体レーザや外部変調器チップ等の光素子と、該光素子に電気信号を入出力するための外部配線用リードとを備えた光素子モジュールであって、該光素子モジュールの内部にＢｒ、Ｃｌ、Ｓ元素の化合物を実質的に含まない熱硬化性樹脂と磁性体粒子からなる電磁波吸収体を備える。 - 特許庁

To easily detect and reduce poor connection in an IC package which is a mounting body for generally packaging a semiconductor chip on a substrate or the like, an inspection method for an IC package mounting body that mounts such an IC package, an IC package mounting body repair method, and a pin for IC package mounter inspection for use in such an inspection.例文帳に追加

半導体チップ一般を基板等に実装するための外装であるＩＣパッケージ、そのようなＩＣパッケージを実装したＩＣパッケージ実装体の検査方法、ＩＣパッケージ実装体のリペア方法、およびそのような検査で用いられるＩＣパッケージ実装体検査用ピンにおいて、接続不良を容易に検知しその不良低減を図ること。 - 特許庁

Further, the freshness or putrefaction state caused by oxidation of food, water, soil, air or the like in a life environment can be simply recorded as the component data of the object to be measured by the IC chip-containing data recording sheet as the storage medium.例文帳に追加

唾液採取のより良い方法及び測定対象物からの敏速な成分データ管理、保存の有効な手段として記憶媒体とするＩＣチップ内蔵のデータ記録紙を用いて乳幼児や子ども高齢者など誰にでも、安心して舐める簡単な行為で酸化還元電位による健康度を自覚症状前に自分で確認し早期対応がはかれるようにした。 - 特許庁

This semiconductor integrated circuit is provided with a synchronous SRAM 1, a signal generating circuit 2A generating a chip selecting signal, a clock signal, and the like supplied to the synchronous SRAM 1, a voltage setting circuit 4 setting voltage of a system power source line 3, and a controller 5A controlling the signal generating circuit 2A and the voltage setting circuit 4.例文帳に追加

本発明の実施の形態による半導体集積回路は、同期式ＳＲＡＭ１と、同期式のＲＡＭ１に供給するチップ選択信号、クロック信号等を生成する信号生成回路２Ａと、システム電源線３の電圧設定を行う電圧設定回路４と、信号生成回路２Ａと電圧設定回路４とを制御するコントローラ５Ａとを備える。 - 特許庁

To improve the print precision of a conductor pattern forming a coil and reduce a characteristic difference in an inductance value or the like, in a laminated chip inductor wherein a non-magnetic electric insulation layer and a conductor pattern are alternately printed and laminated through screen printing to form a coil and a lead conductor for connecting the coil to an external terminal is formed.例文帳に追加

非磁性電気絶縁層と導体パターンがスクリーン印刷で交互に印刷積層されることによりコイルが形成されるとともに、そのコイルを外部端子に接続する引き出し導体が形成された積層チップインダクタにおいて、上記コイルを形成する導体パターンの印刷精度を高め、インダクタンス値等の特性誤差を小さくする。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for chip on film (COF) capable of suppressing the deterioration of insulation property due to migration occurring under high temperature and high humidity, which especially becomes a problem in a semiconductor device of a COF structure provided with circuits having narrow circuit width and circuit interval and being driven at a high voltage, like an FPD driven package.例文帳に追加

ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ構造の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

A signal processing circuit 13 designed to process signals from a sensor chip 12, which has a pair of fixed electrodes and a movable electrode located therebetween, includes the fully differential C-V conversion circuit 26, a control signal generation circuit 25, and a control circuit 25 which controls first to sixth switches 31 to 36 and the like.例文帳に追加

一対の固定電極部とそれらの間に配置される可動電極部とを有するセンサチップ１２からの信号を処理するための信号処理回路１３を、全差動型のＣ−Ｖ変換回路２６、制御信号発生回路２５、第１〜第６のスイッチ３１〜３６を制御する制御回路２５等から構成する。 - 特許庁

The semiconductor device has an evaluating element 5ab for inspection which is formed by double exposure by second exposure on a peripheral edge of at least one chip region 1 patterned by first exposure in a wafer-like semiconductor substrate, and electrically measures the alignment shift amount in horizontal and vertical directions in the first and second exposures.例文帳に追加

半導体装置は、ウェハ状の半導体基板における、第１の露光でパターニングされる少なくとも１つのチップ領域１の周縁部に、第２の露光によって二重露光されてなり、第１の露光及び第２の露光における縦方向又は横方向の互いの位置の合わせずれ量を電気的に測定する検査用評価素子５ａｂを有している。 - 特許庁

The array type chip for gene detection prevents mutual contamination between specimens, is highly integrated and has excellent operability and economic efficiency by making a reaction mixed phase for carrying out an enzymatic amplification reaction exhibit a liquid, a gel-like or a solid state in amplification and detection of a gene.例文帳に追加

遺伝子の増幅・検出を行なう際、酵素的増幅反応を行う反応混合相を操作温度によって液状、ゲル状、又は固体状を呈するようにすることにより、検体間の相互汚染が防止され高集積化された、操作性及び経済性に優れたアレー型の遺伝子検出用チップを提供することが可能となる。 - 特許庁

To provide a polishing pad for forming a flat surface on glass, a semiconductor, a dielectric/metal complex and an integrated circuit chip or the like in which a polishing state can be well observed optically, and to provide polishing equipment using the same and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.例文帳に追加

ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッド及び本研磨パッドを備えた研磨装置及び本研磨装置を用いた半導体デバイスの製造方法において、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッド及び研磨装置及び半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The controller 3a consists of AND circuits AD1 to AD16, only an AND circuit corresponding to a memory selected by any of chip enable signals CE1 to CD4 performs input-output of a data signal, an address signal or the like, and the other memories reduce parasitic capacitance to be driven in the module 3 and accelerate a memory system by electrically disconnecting a connection path.例文帳に追加

メモリコントローラ３ａは、論理積回路ＡＤ１〜ＡＤ１６から構成され、チップイネーブル信号ＣＥ１〜ＣＥ４のいずれかによって選択されたメモリに対応する論理積回路だけがデータ信号、アドレス信号などの入出力を行い、その他のメモリは接続経路を電気的に切断することにより、メモリモジュール３における駆動すべき寄生容量を大幅に低減し、メモリシステムを高速化する。 - 特許庁

To provide a tool for fine machining capable of forming a fine groove having width and depth of ≤100μm on the surface of an object to be machined made of a brittle material such as glass or ceramics, in fine machining of a chip for micro reaction system or the like, and a fine machining method for the brittle material using the tool for fine machining.例文帳に追加

マイクロ反応システム用チップ等の微細加工においてガラスやセラミックス等の脆性材料よりなる加工物の表面に幅や深さが１００μｍ以下の微細な溝等を形成したりすることが可能な微細加工用工具、およびこのような微細加工用工具を用いた脆性材料の微細加工方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device comprises a base 18 on which an LED chip 11 is mounted; a case 16 including a reflector surface 17 which is formed through surface process such as silver plating or the like, a first electrode 12; a second electrode 13; a first lead 14; a second lead 15; and a heat-proof transparent glass cover 20.例文帳に追加

半導体発光装置は、LEDチップ１１が搭載された基台部１８と、銀メッキ等の表面処理が施されて形成されたリフレクタ面１７を有するケース１６と、第１の電極部１２、第２の電極部１３、第１のリード１４、第２のリード１５、及び耐熱性透明ガラス蓋２０とを具備して構成されている。 - 特許庁

The sealing sticker 70 is provided with an IC chip 73 for performing radio communication with external equipment through a foil-like antenna 72, one surface is adhered to the surface of the projection part 53a of the case lid body 50 through a first adhesive layer 76, and the other surface is adhered to the main control board 60 through a second adhesive layer 77.例文帳に追加

この封印シール７０は、箔状アンテナ７２を介して外部機器と無線通信を行うＩＣチップ７３を有し、一方の面がケース蓋体５０の凸部５３ａの表面に第１接着層７６を介して接着され、他方の面がメイン制御基板６０に第２接着層７７を介して接着されている。 - 特許庁

A voltage controlled oscillator 100 includes an active element 104 comprised of a bipolar transistor, a multi-mode coupled resonator 120 which can be mounted in chip form, a slow-wave coupled resonator 124, a progressive-wave coupled resonator 128, noise filtering circuit network 108, noise elimination circuit network 112, noise feedback DC bias circuit 116, phase compensation circuit network 132 and the like.例文帳に追加

電圧制御発振器１００は、バイポーラトランジスタからなる能動素子１０４、チップ形態での実装が可能なマルチモード結合共振器１２０、遅波結合共振器１２４、進行波結合共振器１２８、ノイズフィルタリング回路網１０８、ノイズ除去回路網１１２、ノイズフィードバック・ＤＣバイアス回路１１６及び位相補償回路網１３２等により構成されている。 - 特許庁

To provide a fixing structure by which a trouble such as chip cracking can be prevented by making a plate spring press the center of the resin case of a semiconductor device to prevent the concentration of mechanical stress on one side of the semiconductor device, and by which the semiconductor device can be mounted only by simple work such as pushing a bar-like mounting member into an insertion hole at mounting.例文帳に追加

板バネが半導体装置の樹脂ケース中央部を押圧するので、半導体装置の片側に機械的ストレスが集中することがなく、チップクラック等のトラブルを防止することができ、また、取り付けに際しては、棒状取り付け部材を挿入孔に押し込むなどの単純な動作だけで取り付けられる固定構造を提供する。 - 特許庁

This micro-fluid system includes the substrate-like micro-fluid chip 10 with the flow path formed therein, a liquid introduction pipe 30 communicating with one end of the flow path for supplying a liquid to the flow path, and a liquid drop discharge head 20 communicating with the other end of the flow path for discharging the liquid having passed through the flow path.例文帳に追加

本発明は、流路が形成された基板状のマイクロ流体チップ（１０）と、流路の一端に連通し、該流路に液体を供給する液体導入管（３０）と、流路の他端と連通し、流路を通過後の液体を吐出する液滴吐出ヘッド（２０）と、を備えるマイクロ流体システムを提供するものである。 - 特許庁

To reduce area loss due to generation of a dead space, wiring change or the like by providing a layout structure which enables a signal wiring of an upper layer to be disposed while reducing crosstalk to a bit line and a word line, and which is suitable for a signal wiring direction on a chip without being limited by block arrangement rotation.例文帳に追加

ビット線及びワード線に対するクロストークを低減しながら上層の信号配線を配置可能とし、かつブロック配置ローテーションの制約がなくチップ上の信号配線方向に適合したレイアウト構造を有することで、デッドスペースの発生や配線乗り換えによる面積ロスを低減する。 - 特許庁

To provide an electronic component for suppressing failures, such as disconnection or the like caused by thermal stress at a connection part that is often generated in a conventional solder bump connection, in a connection between a semiconductor package which mounts a semiconductor chip and a wiring substrate, and of enhancing connection reliability of the connection part that electrically connects between electrodes of a connection surface.例文帳に追加

半導体チップが実装された半導体パッケージと、配線基板との接続において、従来のはんだバンプ接続においてしばしば発生する、熱ストレスによる接続部での切断などの障害を抑制する、接続面の電極間を電気的に接続する接続部の接続信頼性を高めた電子部品を提供する。 - 特許庁

An IC chip, which is built in a portable terminal and the like and provided with an electronic money storage means and an information processor processing the electronic money, has a means storing usage purposes, high limit amounts for the respective usage, and payment conditions such as an amount range requiring authentication and a means storing authentication information.例文帳に追加

携帯端末等に組込まれ、電子マネー格納手段や電子マネーを処理する情報処理装置を有するＩＣチップにおいて、利用用途と利用用途毎の上限金額、及び認証処理を必要とする金額範囲等の出金条件を記憶する手段と、認証情報を記憶する手段とを設ける。 - 特許庁

The semiconductor device 10 mounted on a printed board 11 by flip-chip mounting through solder bumps 9 and the like is provided with a semiconductor substrate 1, the inductor 4 arranged with a first insulating resin layer 3 set between the semiconductor substrate 1 and itself, and a shield 6 arranged above the inductor 4 with a second insulating resin layer 5 set between the inductor 4 and itself.例文帳に追加

はんだバンプ９等によりプリント基板１１上にフリップチップ実装される半導体装置１０であって、半導体基板１と、前記半導体基板１との間に第１の絶縁樹脂層３を介して設けられたインダクタ４と、前記インダクタ４との間に第２の絶縁樹脂層５を介して前記インダクタ４の上部に設けられたシールド６とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a wiring board with a built-in electric element in an insulating substrate, wherein a semiconductor element or the like can be flip-chip mounted on the surface of the substrate, connection reliability of the built-in electric element and a wiring circuit layer provided in a wiring substrate is excellent, and a function of the electric element is not damaged.例文帳に追加

絶縁基板内部に電気素子を内蔵してなる配線基板において、基板表面に半導体素子などをフリップチップ実装可能であって、内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能を損なわない電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

This noncontact IC card has an internal sheet 5, constituted by sticking a loop antenna 52 consisting of a conductive foil to a film-like base 51 and an IC chip 2 mounted on the sheet 5 and is connected at least to the antenna 52, and the sheet 5 is attained with plural bending stress buffer areas 53 formed along the passage route of the antenna 52.例文帳に追加

上記課題はフィルム状のベース51に導体箔からなるループアンテナ52が被着された内部シート５と、内部シート５に搭載され少なくともループアンテナ52に接続されたＩＣチップ２とを有し、内部シート５は、ループアンテナ52の通過経路に沿って設けられた、複数の曲げ応力緩衝領域53を具えてなる本発明の非接触ＩＣカードによって達成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an LED element which emits light of a complex wavelengths using simplified processes without using an adhesive or the like, wherein the LED element uses an LED chip emitting ultraviolet light or blue light, and the light of the complex wavelengths is such light as white light and various light of a single wavelength, or such light as mixed with these light of the single wavelength.例文帳に追加

紫外線光または青色光を発光するLEDチップを使用して複合波長、即ち、白色光やいろいろな単一波長の光またはこれらの単一波長の光が混合された光を放出するLED素子として、接着剤などを使用しないで、単純化された工程を使用する、複合波長の光を放出するLED素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a toner cartridge which is capable of performing normal operation of a device by preventing peeling and mispositioning of a contactless IC chip by environmental factors, such as a change with lapse of time or high temperature and the like, and erroneous contact with other structures in attaching and detaching the toner cartridge to and from a device body and an image forming device using the same.例文帳に追加

経時変化または高温などの環境要因、および装置本体への着脱時における他の構造物との誤接触による非接触ＩＣチップの剥がれや位置ずれを防止し、装置の正常な動作を行うことができるトナーカートリッジおよびこれを用いた画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-like repellent tool for plant insect pests effectively repelling the insect pests sticking to ornamental foliage plants cultivated at general home and field crops cultivated in a private vegetable garden, suppressing propagation of soil bacteria and promoting the growth of the plants without emitting an unpleasant odor, adequately supplying water to the plants without adversely affecting human bodies or environments and without generating refuse after use.例文帳に追加

一般家庭で栽培される観葉植物及び家庭菜園で栽培される農作物に付着する害虫を効果的に忌避させ、土壌の菌の繁殖を抑え、不快な臭いを発生せず、植物の成長を促進し、且つ、植物への適切な水分補給が可能で、人体や環境に悪影響を与えず、使用後にゴミが発生しないチップ状植物害虫忌避具を提供すること。 - 特許庁

The information different in every transponder, like a chip serial number(S/N), is transmitted by the transponders using the same response channel for all transponders in such a way that possible states of digital information per digit are transmitted during different windows in time for every digit position using a type of modulation (e.g. ASK, FSK, PSK).例文帳に追加

チップの一連番号（S/N）の様にトランスポンダ毎に異なる情報は、複数トランスポンダにより全部のトランスポンダに対して同一応答チャネルを使用し、ディジット毎のディジタル情報の可能な状態は、あらゆるディジット位置に対して時間における異なるウインドウの間に変調の一つの形式（例えば、ＡＳＫ，ＦＳＫ，ＰＳＫ）を使用して送信される。 - 特許庁

To provide a stick bar defect inspection device, capable of stably executing inspection over long times, even if object stick bars are inputted continuously at a high speed, and inspecting accurately defective parts comprising fine split, chip, irregularities, crack, breakage, dirt, non-standard width size, or the like of the object stick bar.例文帳に追加

対象スティックバーが連続して高速に送り込まれた場合でも、長時間安定して検査が行うことができ、しかも対象スティックバーにおけるささくれ、欠け、凹凸、ひび、割れ、汚れ、幅寸法規格外等からなる不良部分を正確に検査することができるスティックバー不良検査装置を提供する。 - 特許庁

In a ceramic chip body Q, the LC composite EMI filter 20 is formed, wherein a first inductor 5 is provided and first and second internal capacitors C1, C2 are connected to an input side and an output side of the first internal inductor acting like a signal line, and two pairs of the internal capacitors are connected in parallel with the signal line.例文帳に追加

チップ状セラミック体Ｑの中に第一内部インダクタ５を設けるとともに、該第一内部インダクタを信号線とする入力側と出力側に第一、第二内部コンデンサＣ１、Ｃ２を接続して、前記信号線に１対二組の内部コンデンサを並列接続するＬＣ複合ＥＭＩフィルタ２０を形成する。 - 特許庁

To provide a non-contact IC card generating little harmful substances such as dioxin when being disposed by incineration, retaining an eco-friendly characteristic of a paper card, when using a paper base material, suppressing corrosion of a conductor part of an antenna or the like in high-humidity environment causing a problem and deterioration of an adhesive for sticking the IC chip, and having superior water resistance and durability.例文帳に追加

焼却廃棄する際の、ダイオキシン等の有害物質の発生が少なく、自然環境にやさしい紙カードの特性を維持しながら、紙基材を用いた時に、問題となる高湿度環境における、アンテナ等の導体部分の腐食やＩＣチップを接着するための接着剤の劣化が抑えられ、耐水性、耐久性に優れた非接触ＩＣカードを提供する。 - 特許庁

In this case, though the sensor chip 28 supported through the gel material 22 is displaced relatively in the cavity 12a, when receiving vibration from the outside, the whole terminal plate 20 and the tip 20a thereof are rocked, to mitigate a tension applied to a bonding wire 30, and consequently a failure caused by disconnection of the bonding wire 30 or the like is prevented.例文帳に追加

ここで、外部からの振動を受けた際に、ゲル状物質２２を介して支持されたセンサチップ２８は、キャビティ１２ａの中で相対的に変位するが、端子板２０全体及び先端２０ａが揺動することでボンディングワイヤ３０に掛かる張力を緩和し、ボンディングワイヤ３０断線等による故障を防ぐことができる。 - 特許庁

A module 3 incorporated on the inner side of a lid 5 for a battery adopts a characteristically constituted means provided with an antenna coil 9 transmitting and receiving signals with an external reader-writer 6, an IC chip 8 connected to the antenna coil 9 and demonstrating a non-contact IC card function and a sheet-like electromagnetic shield material 7 reducing adverse effects of a metal plate inside the battery.例文帳に追加

バッテリー用蓋５の内側に組み込まれるモジュール３であって、外部のリーダライタ装置６と信号の送受信を行うアンテナコイル９とアンテナコイル９に接続されて非接触式ＩＣカード機能を発揮するＩＣチップ８と、バッテリー内部の金属板の悪影響を低減させるシート状の電磁シールド材７とを具備する特徴的構成手段の採用。 - 特許庁