「electronic density」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Thus, α electronic density distribution and β electronic density distribution of all the molecules are reconfigured without contradiction from α electronic density distribution and β electronic density distribution of the partial molecule and open-shell electronic states of all the molecules are accurately calculated at high speed.例文帳に追加

こうして、部分分子のα電子密度分布とβ電子密度分布から矛盾なく、全分子のα電子密度分布とβ電子密度分布を再構成し、全分子の開殻電子状態を高速かつ精密に計算するができる。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HIGH-DENSITY ELECTRONIC SUBSTRATES, AND AGGREGATE SUBSTRATE例文帳に追加

高密度電子基板の製造方法及び集合基板 - 特許庁

To enhance density of a contact on an electronic package.例文帳に追加

エレクトロニクスパッケージ上のコンタクトの密度を上昇させる。 - 特許庁

It is noticed that the spin status of a molecule is derived from α electronic density distribution and β electronic density distribution.例文帳に追加

分子のスピン状態が、α電子密度分布とβ電子密度分布から導かれることに着目する。 - 特許庁

To mount electronic parts on a wiring board at high density by improving wiring density.例文帳に追加

配線密度を向上させて、配線板上に電子部品を高密度で実装する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus for improving mounting density.例文帳に追加

実装密度の向上を図ることができる電子機器を得る。 - 特許庁

To provide an electronic assembly with a high-density interconnection.例文帳に追加

高密度相互接続を有する電子アセンブリを提供する。 - 特許庁

To provide electronic equipment capable of improving packaging density.例文帳に追加

実装密度の向上を図ることができる電子機器を得る。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF HIGH DENSITY WIRING SUBSTRATE, HIGH DENSITY WIRING SUBSTRATE MANUFACTURED BY USING THE METHOD, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

高密度配線基板の製法およびそれを用いて製造した高密度配線基板、電子装置ならびに電子機器 - 特許庁

To provide a high precision and high density multilayer wiring board, electronic device, and electronic equipment.例文帳に追加

高精度で高密度な多層配線基板、電子デバイス及び電子機器を提供する。 - 特許庁

Algorithm of a fragment molecular orbital method is adopted to procedures for reconfiguring electronic density of all the molecules from electronic density of the partial molecule.例文帳に追加

部分分子の電子密度から全分子の電子密度を再構成する手続きは、フラグメント分子軌道法のアルゴリズムを採用する。 - 特許庁

HIGH DENSITY WIRING BOARD, ITS MANUFACTURE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

高密度配線基板、その製造方法、及びそれを用いた電子装置 - 特許庁

To improve mounting efficiency while arranging electronic components at high density.例文帳に追加

電子部品を高密度で配置しつつも実装効率を向上させる。 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET例文帳に追加

高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法 - 特許庁

To provide an electronic component enabling high density assembly of the electronic component and a manufacturing method of the electronic component at low cost.例文帳に追加

電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。 - 特許庁

To increase the mounting density of electronic component by mounting an electronic component, even at a part which is other than the surface of outer layer patterns.例文帳に追加

外層パターンの表面以外の箇所にも電子部品を実装して、部品実装密度を高める。 - 特許庁

To provide a method for removing an electronic component which does not lower mounting density of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装密度を低下させることがない電子部品の取り外し方法を提供する。 - 特許庁

To realize the high density mounting on an electronic board in mounting a through-hole mounted type electronic component.例文帳に追加

スルーホール実装型電子部品を実装する場合に、電子基板の高密度な実装を実現する。 - 特許庁

To enable electronic parts mounted on the surface of a circuit board to be enhanced in mounting density and electronic equipments to be markedly lessened in size.例文帳に追加

回路基板表面の電子部品の実装密度が高く、電子機器の大幅な小型化を図る。 - 特許庁

HIGH DENSITY LTCC PACKAGE STRUCTURE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENT AND HIGH DENSITY LTCC MATERIAL THEREOF例文帳に追加

電子部品を封止するために用いる高密度ＬＴＣＣパッケージ構造及びその高密度ＬＴＣＣ材料 - 特許庁

To achieve high density mounting on an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板における高密度実装を実現することが課題になっている。 - 特許庁

To provide a thin electronic device enabling high-density packaging.例文帳に追加

薄型化及び高密度実装を図ることができる電子機器を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC PACKAGING WITH LOW-RESISTANCE HIGH-DENSITY SIGNAL LINE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

低抵抗高密度信号線をする電子パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

To provide an electronic part mounting board on which electronic parts can be mounted with high density with high reliability of soldered connection.例文帳に追加

はんだ接合の信頼性が高く、しかも高密度実装の電子部品実装基板を提供することである。 - 特許庁

To provide an on-vehicle electronic device excellent in heat dissipation characteristic, waterproof characteristic, and anti-vibration characteristic, using small and a high-density electronic substrate.例文帳に追加

小型、高密度電子基板を用いた、熱放散性、防水性、耐振性に優れた車載電子機器を得る。 - 特許庁

To obtain an electronic apparatus in which the packing density of an apparatus body is improved.例文帳に追加

機器本体の実装密度の向上を図ることができる電子機器を得る。 - 特許庁

To provide a cooling structure for an electronic component which relaxes uniformity of the heat density distribution generated and electronic apparatus and improves the cooling efficiency of the electronic component.例文帳に追加

発熱密度分布の不均一の緩和を図り、電子部品の冷却効率を向上させた電子部品の冷却構造を提供する。 - 特許庁

To provide an easily miniaturizable electronic component having a high mounting density.例文帳に追加

実装密度が高く、小型化が容易な電子部品を提供することを課題とする。 - 特許庁

HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET, AND MOUNTING METHOD AND POSITION ADJUSTMENT UNIT OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET例文帳に追加

高密度電極用ソケットおよび高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法と位置調整ユニット - 特許庁

To provide an electronic component storing substrate wherein higher density mounting and higher density wiring of an electronic component in an outer wiring layer can be achieved and high density wiring in an inner wiring layer can be achieved.例文帳に追加

外層の配線層における電子部品のさらなる高密度実装化及び高密度配線化が可能であり、また、内層の配線層における高密度配線化が可能な電子部品収納基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electronic circuit suitable for a super-high density mounting substrate and using a chip part (a discrete electronic part).例文帳に追加

超高密度実装基板に適した、チップ部品（個別電子部品）を用いた電子回路形成方法を提供する。 - 特許庁

MATERIAL FOR PRODUCING ELECTRONIC PART, ITS MOLDED PRODUCT, HIGH DENSITY FERRITE ELECTRONIC PART BY USING THE SAME, AND PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

電子部品製造用材料、その成形体、それを用いた高密度フェライト電子部品及びそれらの製造方法 - 特許庁

To provide an electronic component that can contribute to further miniaturization of an electronic device by increasing the mount density on a printed circuit board.例文帳に追加

回路基板上における実装密度を上げ、電子機器の一層の小型化に寄与する電子部品を提供する。 - 特許庁

These electronic density distributions are determined by adopting a non-restricted Hartree-Fock method to description of an open-shell electronic status.例文帳に追加

これらの電子密度分布は、開殻電子状態の記述に非制限ハートリーフォック法を採用することで決定される。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device provided with an oscillation circuit which can make higher the mounting density of electronic components than the conventional mounting examples.例文帳に追加

従来よりも部品の実装密度を上げることができる発振回路を備えた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To mount electronic components with higher density in an electronic device which has the electronic components mounted on a lead frame with a conductive adhesive.例文帳に追加

導電性接着剤を介してリードフレーム上に電子部品を搭載してなる電子装置において、電子部品のより高密度な実装を可能にする。 - 特許庁

To provide a television receiver and an electronic apparatus capable of achieving high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供する。 - 特許庁

When embedding an electronic watermark, a density of image data in a processing region is investigated.例文帳に追加

電子透かしを埋め込むとき、当該処理領域における画像データの濃度を調べる。 - 特許庁

To provide a chip-like electronic component, having a lead frame corresponding to high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装に対応したリードフレームを有するチップ状電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus that attains high-density mounting and a circuit module.例文帳に追加

高密度実装を実現することができる電子機器及び回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To allow high-density mounting of electronic components such as semiconductor elements for superior heat radiation property.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品の高密度実装が可能であり、放熱性に優れする。 - 特許庁

To provide the packaging structure of a printed-wiring board with improved packaging density of electronic components.例文帳に追加

電子部品の実装密度を向上させたプリント配線の実装構造を提供する。 - 特許庁

To improve the package density and packaging efficiency of components to be packaged within a body of an electronic apparatus.例文帳に追加

電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。 - 特許庁

To provide a television receiver and an electronic apparatus which enable high density assembly.例文帳に追加

高密度実装を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To realize stable connection suitable for speed-up and high-density mounting of an electronic apparatus.例文帳に追加

電子機器の高速化、高密度実装化に適し、安定した接続を実現できること。 - 特許庁