「electronic density」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a package for housing an electronic component element which can improve packing density of an electronic component, has high reliability of air tightness and is inexpensive.例文帳に追加

装置への実装密度を向上でき、気密信頼性の高い、安価な電子部品素子収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a user with an optimal scroll amount regardless of information density within electronic data when the electronic data is scroll-displayed.例文帳に追加

電子データをスクロール表示する際に、電子データ内の情報の疎密に関わらず最適なスクロール量をユーザに提供する。 - 特許庁

To solve the problem of limit in the increase of density and integration of an electronic circuit of a semiconductor element and of the requirements from an electronic device not being able to be coped with.例文帳に追加

半導体素子の電子回路の高密度化、高集積化に限界があり、電子装置の要求に対応できない。 - 特許庁

In a process for purifying the recovered electronic functional material, bulky particles and high density particles or minute particles and low density particles are separated and removed from the powdery electronic functional material by utilizing resistance force difference based on grain size or density of particles constituting the powdery electronic functional material.例文帳に追加

回収した電子機能材料を精製する過程で、粉体状電子機能材料を構成する粒子の粒径または密度に基づく抵抗力の差を利用して、粉体状電子機能材料から粗大粒子や高密度粒子、また微小粒子や低密度粒子を分離除去する。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit device and a wiring board mounting method for electronic parts in which the electronic parts are mounted on a wiring board with a high density and generation of failures during the mounting on the wiring board is less.例文帳に追加

リフロー法を使用した電子部品の基板へのバンプ実装では、ローリング現象が生じ、この現象が原因で電子回路装置に不良が生じる。 - 特許庁

To provide a package for housing of a plurality of electronic components which has a plurality of recesses for accommodating the electronic components and can airtightly house the electronic components at a high density.例文帳に追加

電子部品を収納するための凹部を複数有し、複数個の電子部品を高密度に気密に収納することができる電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device, improving the mounting density for a cooling structure.例文帳に追加

冷却構造に関する実装密度の向上を図ることができる電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic components mounting structure in which mounting density and connection reliability can be improved.例文帳に追加

実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can be contained in a case of an electronic device with a high density.例文帳に追加

電子機器の筐体内に高密度に収納可能な多層配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a high output diamond electronic element having a drift layer with reduced defect density.例文帳に追加

欠陥密度が低減したドリフト層を有する高出力ダイヤモンド電子素子を提供する。 - 特許庁

To provide small electronic components which can be mounted in high density by using a versatile mounting machine.例文帳に追加

汎用の実装機を使用した高密度実装が可能な小型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit board which improves a mounting density of the board and a testing device for the same.例文帳に追加

基板の実装密度を向上させる電子回路基板とそのテスト装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a composite module that allows high-density mounting of electronic components on a substrate.例文帳に追加

基板上に電子部品を高密度に実装することが可能な複合モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an efficient heat management system for electronic components including a high power density device.例文帳に追加

高電力密度デバイスを含んだ電子部品の効率的な熱管理システムを提供すること - 特許庁

The miniaturization and high density of the multilayered ceramic electronic component can be realized by thinning the electrode film.例文帳に追加

電極膜の薄層化により多層セラミックス電子部品の小型化と高密度化を実現できる。 - 特許庁

To realize high-density and high-precision mounting of an electronic component capable of coping with variance in printing thickness of solder and variance in thickness of the electronic component.例文帳に追加

半田の印刷厚みにバラツキ、電子部品の厚みにもバラツキに対応した高密度、高精度の電子部品の実装を実現する。 - 特許庁

To provide an electronic control unit for providing improved work efficiency and quality, and having such arrangement that electronic substrate size is not increased by mounting a high density electronic part and an atmospheric pressure sensor on an identical electronic substrate, executing a damping-proof coating process for the high density electronic part, and preventing the damping-proof material from entering the atmospheric pressure sensor.例文帳に追加

同一電子基板上に高密度電子部品と大気圧センサとを実装し、高密度電子部品に対しては防湿コーティング処理を施し、大気圧センサには防湿材が混入しないようにして作業能率と品質向上を図り、且つ電子基板が大型化しないように配置された電子制御ユニットを得る。 - 特許庁

To realize a high accuracy/density of a screen process printing, and especially, a high accuracy/density of mounting of a chip-shaped electronic components on a printed circuit board.例文帳に追加

スクリーン印刷の高精度・高密度化、なかんずくプリント回路基板に対するチップ状電子部品の実装の高精度・高密度化の実現を図る。 - 特許庁

To increase the mounting density of an electronic element on the upper surface of a circuit board, to secure the size of a connection land on the lower surface, and to miniaturize an electronic device.例文帳に追加

回路基板の上面では電子素子の実装密度を上げ、下面では接続ランドのサイズを確保し、電子装置の小型化を図ること。 - 特許庁

To provide a board which can be manually divided with easiness without causing damage to electronic components even when the electronic components are increased in arrangement density.例文帳に追加

電子部品の配置密度を高くしても、電子部品に損傷を与えることなく、手作業で容易に分割可能な基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic part mounting board in which lands used for mounting electronic parts can be lessened in occupied area, volumetric efficiency can be enhanced, electronic parts are lessened in size and weight and improved in density, and an electronic equipment is lessened in size.例文帳に追加

配線基板における電子部品を実装するためのランドの占有面積を小さくでき、また容積活用率を高め、電子部品の小型化、軽量化、高密度化とともに電子機器の小型化を図る。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board in which high-density packaging is made possible by facilitating packaging of external electronic components.例文帳に追加

外付け電子部品の搭載を容易にし、高密度実装が可能な多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To achieve multi-coloring and reduction of a cell for recording electronic data with a two-dimensional color code with high density.例文帳に追加

電子データを２次元カラーコードに高密度で記録するためのセルの多色化と縮小を図る。 - 特許庁

STRUCTURE FOR MANUFACTURING Z CONNECTION-TYPE STACKED SUBSTRATE FOR HIGH-DENSITY ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

高密度電子部品パッケージング用のＺコネクション形積層基板を製造する構造体及び方法 - 特許庁

To provide a thin-film circuit component capable of mounting electronic components at high density compared with a conventional art.例文帳に追加

従来よりも電子部品を高密度に実装することが可能な薄膜回路部品を提供すること。 - 特許庁

To reduce interference between electronic components mounted on a circuit board without preventing high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装を妨げることなく、回路基板上に搭載される電子部品間の干渉を低減する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer electronic component, capable of improving molding density.例文帳に追加

成形密度の向上を図ることが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component module that has chip components mounted to high density without reference to heights of the chip components.例文帳に追加

チップ部品の高さに拘わらず、チップ部品を高密度に実装できる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To solve the difficulty of high density mounting of a circuit board and breakdown of electronic components due to impact.例文帳に追加

回路基板の高密度実装の困難と衝撃による電子部品の破壊とを解決すること。 - 特許庁

To provide electronic parts with high reliability which can allow high-density packaging, and whose bonding strength is high.例文帳に追加

高密度実装が可能で、しかも、接合強度が高く、高信頼性の電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic gyro easily incorporated into a miniaturized portable electronic apparatus or the like of high density.例文帳に追加

小型化、高密度化が進んでいる携帯電子機器等に組み込みが容易な磁気式ジャイロを提供する。 - 特許庁

HIGH-DENSITY PLASMA TOOL HAVING ADJUSTABLE UNIFORMITY AND STATISTICAL ELECTRONIC OVERHEAT AND REDUCING GAS CRACKING例文帳に追加

調整可能な一様性及び統計的電子過熱を有し、ガス・クラッキングを低減する高密度プラズマ・ツール - 特許庁

To improve cooling efficiency and packaging density in an apparatus for mounting a plurality of electronic circuit packages.例文帳に追加

複数の電子回路パッケージを実装する装置において、冷却効率と実装密度の向上を図る。 - 特許庁

To provide a structure of an electronic component built-in type multilayer board, that can integratedly mount electronic components to the inside compactly and at high density, and to provide a method for manufacturing the electronic component built-in type multilayer board.例文帳に追加

小型でかつ高密度に電子部品を内部に一体に搭載することが可能となる電子部品内蔵型多層基板の構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component accommodating package and an electronic device corresponding to reduction in size and higher density integration of electronic components without resulting in electrical shorting in the adjacent side surface conductors.例文帳に追加

隣り合う側面導体の電気的短結を招くことなく、電子部品の小型化および高集積化に対応した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a sheet for bonding an electronic component, a method for mounting the electronic component, and equipment for mounting the same by which electronic component can be mounted with high density and productivity at a low cost.例文帳に追加

電子部品を高密度、高生産性及び低コストにて実装可能とする、電子部品接合用シート、電子部品実装方法、及び電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic control apparatus which prevent heat generated in cut-off wiring provided on a surface of a substrate having high density from affecting other electronic components.例文帳に追加

高密度化された基板面に設けられる遮断配線にて生じた熱による他の電子部品への影響を抑制し得る電子制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of electronic components that is excellent in functions and mounting quality and is capable of low-cost mounting in a high-density electronic circuit.例文帳に追加

高密度の電子回路において、高機能で実装品質が高く、低コストの実装が可能な電子部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic components mounting structure that can surface-mount electronic components of various sizes on an end face of a multilayer substrate, thus increasing a mounting density.例文帳に追加

種々の大きさの電子部品を多層基板の端面に面実装し、実装密度を高くすることができる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a new and creative electrode paste capable of contributing to formation of a multilayered and high-density ceramic electronic component; and to provide a manufacturing method of a ceramic electronic component.例文帳に追加

セラミックス電子部品の多層化と高密度化に貢献できる新規で独創的な電極ペースト及びセラミックス電子部品の製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a lead frame for built-in components, a lead frame having built-in electronic components, and a resin-sealed semiconductor device having built-in electronic components, which are capable of high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装が可能な、部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional electronic circuit module with superior productivity and high mounting density, and to provide the manufacturing method of the module and an electronic apparatus using them.例文帳に追加

生産性に優れた実装密度の高い立体的電子回路モジュールとその製造方法およびそれらを用いた電子装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic equipment capable of grounding static charge impressed on it in the shortest possible route, and mounting electronic components on it in higher density.例文帳に追加

機器内に印加された静電気を最短ルートでアースすることができるとともに、機器内の電子部品をより高密度に実装可能な電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic mail broadcast-distribution device which dynamically changes a distribution speed in accordance with coarseness or density in the number of electronic mails to be distributed by broadcasting.例文帳に追加

同報配信される電子メール数の粗密に応じてその配信スピードを動的に切り替えることができる電子メール同報配信装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a small-sized, high-density semiconductor and its manufacturing method, a small-sized and high-density circuit board and electronic equipment, by thinning the thickness of sealing resin.例文帳に追加

封止する樹脂の厚みを小さくして小型化かつ高密度化された半導体装置及びその製造方法、回路基板、並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁