「electronic sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SPUTTERING TARGET, WIRING FILM, AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

スパッタリングターゲット、配線膜および電子部品 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, ELECTRODE FILM, AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

スパッタリングターゲット、電極膜、および電子部品 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SPUTTERING FILM, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

スパッタリング成膜方法、電子デバイスの製造方法及びスパッタリング装置 - 特許庁

SPUTTERING CATHODE, SPUTTERING APPARATUS PROVIDED WITH SPUTTERING CATHODE, FILM-FORMING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

スパッタリングカソード、スパッタリングカソードを備えたスパッタリング装置、成膜方法、および電子装置の製造方法 - 特許庁

SPUTTERING APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

スパッタリング装置、及び電子デバイスの製造方法 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, AL ALLOY FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

スパッタリングターゲット、Ａｌ合金膜および電子部品 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

スパッタリングターゲット、その製造方法および電子部品 - 特許庁

SPUTTERING APPARATUS AND SPUTTERING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE PRODUCED BY THE METHOD例文帳に追加

スパッタリング装置及びスパッタリング方法、ならびにその方法で作製された電子デバイス - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

マグネトロンスパッタ装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE, PRODUCTION METHOD THEREOF, AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

電子装置とその作製方法およびスパッタリングターゲット - 特許庁

SPUTTERING TARGET, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

スパッタリングターゲットとその製造方法、および電子部品 - 特許庁

SPUTTERING METHOD, DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁

SPUTTERING METHOD AND SYSTEM, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC CYCLOTRON RESONANCE PLASMA SPUTTERING DEVICE, AND MANUFACTURE OF THIN FILM例文帳に追加

電子サイクロトロン共鳴プラズマスパッタ装置及び薄膜の製造方法 - 特許庁

Cu ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR ELECTRONIC DEVICE WIRING, AND ELEMENT STRUCTURE例文帳に追加

電子デバイス配線用Ｃｕ合金スパッタリングターゲット材、及び素子構造 - 特許庁

SUBSTRATE OF ELECTRONIC DEVICE, AND SPUTTERING DEVICE FOR FORMING FILM ON SAME SUBSTRATE例文帳に追加

電子デバイスの基板、およびその基板に膜を形成するためのスパッタリング装置 - 特許庁

Ag ALLOY FILM FOR ELECTRONIC PARTS, AND SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING Ag ALLOY FILM例文帳に追加

電子部品用Ａｇ合金膜およびＡｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

Ag ALLOY FILM FOR ELECTRONIC PARTS AND SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING Ag ALLOY FILM例文帳に追加

電子部品用Ａｇ合金膜およびＡｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット材 - 特許庁

SOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ELECTRONIC INFORMATION EQUIPMENT AND IONIZATION SPUTTERING DEVICE例文帳に追加

固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器、イオン化スパッタリング装置 - 特許庁

METHOD FOR ESTIMATING EROSION SHAPE OR TARGET, SPUTTERING DEVICE, ELECTRODE FORMING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ターゲット浸食形状予測方法、スパッタ装置、電極形成方法及び電子部品 - 特許庁

MATERIAL FOR FORMING WIRING, SPUTTERING TARGET FOR FORMING WIRING, WIRING THIN FILM AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

配線形成用材料、配線形成用スパッタリングターゲット、配線薄膜及び電子部品 - 特許庁

Ag-ALLOY FILM FOR ELECTRONIC PART, FLAT PANEL DISPLAY DEVICE, AND SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR DEPOSITING Ag-ALLOY FILM FOR ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品用Ａｇ合金膜、平面表示装置および電子部品用Ａｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット材 - 特許庁

SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING THIN FILM, THIN FILM, ELECTRODE-WIRED LAYER, OPTICAL RECORDING MEDIUM, ELECTRONIC COMPONENT, OPTOELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

薄膜形成用スパッタリングターゲット材、薄膜、電極配線層、光学記録媒体、電子部品、電子光学部品及び電子機器 - 特許庁

To provide a high strength sputtering target for forming a fluorescent film composing an inorganic electroluminescense element used for the display of various electronic apparatuses and information apparatuses by sputtering.例文帳に追加

各種電子機器、情報機器のディスプレイなどに使用される無機エレクトロルミネッセンス素子を構成する蛍光体膜をスパッタリングにより形成するための高強度スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device which prevents a brazing filler material joining a lid and a metallized layer from flowing out or sputtering to a mounting part, and is excellent in operation of electronic components and reliability of hermetic seal.例文帳に追加

蓋体とメタライズ層とを接合するろう材の搭載部への流れ出しや飛び散りが抑制された、電子部品の作動や気密封止の信頼性に優れた電子装置を提供する。 - 特許庁

ZINC OXIDE BASED SPUTTERING TARGET AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ZINC OXIDE-BASED TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

酸化亜鉛系スパッタリングターゲットおよびその製造方法ならびに酸化亜鉛系透明導電膜およびその製造方法ならびに電子機器 - 特許庁

To provide an ion generation thick-film substrate which can improve efficiency of resistance to sputtering against ion collisions, and an electronic printing device using the same.例文帳に追加

イオン衝突に対する耐スパッタ性能を改善できるイオン発生厚膜基板とこれを用いた電子式印刷装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a sputtering device which can form a high quality silicon based thin film inexpensively in safety at high speed, and to provide a sputtering method, and an electronic device such as a solar cell or a liquid crystal display (LCD) which is manufactured using the silicon thin film.例文帳に追加

高品質なシリコン系薄膜を高速かつ安全・安価に形成できるスパッタリング装置、スパッタリング方法および該シリコン薄膜を用いて作成した太陽電池や液晶表示装置（ＬＣＤ）等の電子デバイスを提供すること。 - 特許庁

To provide an intermediate of an electronic element material enabling productivity to be increased while reducing damage to a substrate during formation of a functional layer through sputtering.例文帳に追加

スパッタリングによる機能層の形成時における損傷を軽減しつつ生産性を向上し得る電子素子材料の中間体を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering technique carrying out film deposition having excellent uniformity of in-plane distribution and easily manufacturing an electronic device with excellent performances.例文帳に追加

面内分布の均一性に優れた膜を成膜することができるようにし、優れた性能の電子デバイスを容易に製造することができるようにするスパッタリング技術の実現。 - 特許庁

To provide a Cu alloy sputtering target material for electronic device wiring in which operation characteristics are improved by reducing the parasitic resistance of an oxide reaction layer, and to provide an element structure.例文帳に追加

酸化物反応層の寄生抵抗の低減を図り、動作特性の向上を図った電子デバイス配線用Ｃｕ合金スパッタリングターゲット材、及び素子構造を提供する。 - 特許庁

Lastly in a semiconductor manufacturing process (for example, sputtering method, vapor deposition method or the like), a metal film is formed as a plating seed layer on the surface of both ends of electronic element.例文帳に追加

最後に、半導体製造工程（例えば、スパッタリング法や、蒸着法等）を以ってめっき用種子層として電子素子の両端の表面に金属フィルムを形成する。 - 特許庁

SILVER ALLOY, SPUTTERING TARGET, REFLECTOR FOR REFLECTION LCD, REFLECTION WIRING ELECTRODE, THIN FILM, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, OPTICAL RECORDING MEDIUM, ELECTRO MAGNETIC WAVE SHIELD, METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC PART, WIRING MATERIAL, ELECTRONIC PART, ELECTRONIC APPLIANCE, PROCESSING METHOD OF METAL FILM, ELECTRON OPTICAL PART, LAMINATE, AND GLASS OF BUILDING MATERIAL例文帳に追加

銀合金、スパッタリングターゲット、反射型ＬＣＤ用反射板、反射配線電極、薄膜、その製造方法、光学記録媒体、電磁波遮蔽体、電子部品用金属材料、配線材料、電子部品、電子機器、金属膜の加工方法、電子光学部品、積層体及び建材ガラス - 特許庁

The solder dam forming apparatus 10a for forming the solder dam 4 on a lead 1 of an electronic component includes a mask member 102 formed with slits 1022, and a sputtering means 101 sticking the solder dam comprising an inorganic compound, to the lead 1 of the electronic component by sputtering through the slits 1022 of the mask member 102.例文帳に追加

はんだダム形成装置１０ａは、電子部品のリード１にはんだダム４を形成するはんだダム形成装置１０ａであって、スリット１０２２が形成されているマスク部材１０２と、このマスク部材１０２のスリット１０２２を介して電子部品のリード１に無機化合物からなるはんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段１０１とを備える。 - 特許庁

To provide an Ag alloy film for electronic parts which combinedly has low electric resistance, heat resistance, corrosion resistance, and adhesion and patterning properties for a substrate, and to provide a sputtering target for forming the Ag alloy film for electronic parts.例文帳に追加

低い電気抵抗と耐熱性、耐食性、そして基板への密着性およびパタニング性を兼ね備えた電子部品用Ａｇ合金膜とその電子部品用Ａｇ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering apparatus that can efficiently laminate thin films in a short time without lowering throughputs, and a manufacturing method of an electronic device.例文帳に追加

短時間で薄膜を積層させる場合であっても、スループットを損なうことなく効率的に上記積層を実現可能なスパッタリング装置、及び電子デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a nano crystal grain dispersion solution for providing the quality equal to that of an electronic device using the conventional sputtering process, vacuum deposition, and the like even in application or a dry technique.例文帳に追加

塗布、乾燥手法によっても、従来のスパッタリング法、蒸着法等を用いた電子デバイスと同様な品質を有することが可能なナノ結晶粒子の分散液を提供する。 - 特許庁

The sputtering target material for forming an Ag alloy film for electronic parts contains, by atom, 0.1 to 0.5% Sm and Au and/or Cu by 0.1 to 1.0% in total, and the balance substantially Ag.例文帳に追加

また、Ｓｍを０．１〜０．５ａｔ％、Ａｕおよび／またはＣｕを合計で０．１〜１．０ａｔ％含み残部実質的にＡｇからなる電子部品用Ａｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット材である。 - 特許庁

To provide a target unit for sputtering film deposition by which the contamination of the surface of a thin film electronic material as a product can be prevented without reducing the efficiency of film deposition treating operation.例文帳に追加

成膜処理作業の効率を低下させることなく、製品である薄膜電子材料の表面の汚染を防止することを可能にするスパッタリング成膜用のターゲットユニットを提供すること。 - 特許庁

The intermediate of the electronic element material is used for manufacturing the electronic element material and is constituted by forming a prescribed functional layer on a surface 100a of the substrate 100 by sputtering, wherein a conductive discharge induction member film 102a inducing the abnormal discharge generated during the execution of sputtering is formed in the prescribed area in the outer peripheral edge of the substrate 100 not yet formed with the functional layer.例文帳に追加

スパッタリングによって基板１００の表面１００ａに所定の機能層が形成されて構成される電子素子材料の製造に用いられる電子素子材料の中間体であって、スパッタリングの実行時に発生する異常放電を誘導する導電性の放電誘導膜１０２ａが機能層の形成以前における基板１００の外周縁部の所定部位に形成されている。 - 特許庁

The use of such a sputtering target material for forming the thin film solves the problems in a prior art, and realizes a technology having various superior characteristics as the components of the various electronic components, electronic devices, optoelectronic components and optical recording media, while utilizing the advantages of Ag.例文帳に追加

このような薄膜形成用スパッタリングターゲット材を用いることにより、従来技術の課題を解決し、Ａｇの保有する優位性を活かして各種電子部品や電子機器、電子光学部品、光学記録媒体の構成要素として諸特性に優れた技術を実現しようとするものである。 - 特許庁

To provide a masking material which can suppress the formation of a blurred pattern when a pattern is formed on a substrate with a sputtering method; a piezoelectric vibrator; a method for manufacturing the piezoelectric vibrator; an oscillator; electronic equipment; and a radio wave clock.例文帳に追加

スパッタ法にて基板上にパターンを形成する際に、パターンボケが生じるのを抑制することができるマスク材、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。 - 特許庁

The protective film 12 can be deposited by ion-plating, expansive thermal plasma, the plasma-excited chemical vapor deposition method, the organic metal vapor deposition method, the organic metal vapor deposition epitaxy, sputtering, electronic beams, plasma spray or the like.例文帳に追加

保護膜１２は、イオンプレーティング、膨張性熱プラズマ、プラズマ励起化学気相成長法、有機金属化学気相成長法、有機金属気相エピタキシー、スパッタリング、電子ビーム、プラズマスプレーなどにより成膜することができる。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring pattern by which rewiring can be made without implementing a full-surface thin film forming step (sputtering) or etching step, a semiconductor device and a method for manufacturing it, a circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

全面薄膜形成工程（スパッタ）及びエッチング工程を用いずに再配線を形成する配線パターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide a sputtering target material made of an Ag alloy, for stably and uniformly forming an Ag alloy thin film having all of low electrical resistance, heat resistance, corrosion resistance and adhesiveness to a substrate on a FPD (flat panel display) substrate having a large area, which are required in electronic devices, and to provide the Ag alloy film formed by using the sputtering target material of the Ag alloy.例文帳に追加

電子デバイスに要求される低い電気抵抗と、耐熱性、耐食性、そして基板への密着性を兼ね備えたＡｇ合金膜を安定的かつ大面積のＦＰＤ基板に均一に形成するための薄膜形成用のＡｇ合金スパッタリングターゲット材およびそのＡｇ合金スパッタリングターゲット材で形成するＡｇ合金膜を提供する。 - 特許庁