「electroplating forming method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD FOR FORMING LOWER ELECTRODE BY UTILIZING ELECTROPLATING例文帳に追加

電気メッキ法を利用して下部電極を形成する方法 - 特許庁

ELECTROPLATING SOLUTION AND ELECTROPLATING METHOD FOR FORMING AMORPHOUS GOLD-NICKEL BASED ALLOY PLATED FILM例文帳に追加

アモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜形成用電気めっき液及び電気めっき方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING Ni-P ELECTROPLATING COATING FILM AND THE COATING FILM例文帳に追加

電気Ｎｉ−Ｐめっき皮膜の成膜方法及びその皮膜 - 特許庁

METHOD OF FORMING HIGH CONCENTRATION Re ALLOY FILM BY ELECTROPLATING例文帳に追加

電解めっきによる高濃度Ｒｅ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING ELECTROPLATING LAYER ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板面上に電気メッキ層を形成するための方法及び装置 - 特許庁

ELECTRIC CONNECTOR, ELECTROPLATING BATH AND METHOD FOR FORMING WEAR RESISTANT SURFACE例文帳に追加

電気コネクタと、電気メッキ浴と、耐摩耗性表面を形成する方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re-Cr-Ni ALLOY FILM BY ELECTROPLATING例文帳に追加

電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ−Ｎｉ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

COMPOSITE PLATED COATING FILM AND METHOD OF FORMING THE SAME, AND ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

複合めっき皮膜及びその形成方法並びに電解めっき液 - 特許庁

NON-CYANOGEN GOLD ELECTROPLATING BATH FOR BUMP FORMATION AND BUMP FORMING METHOD例文帳に追加

バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法 - 特許庁

NON-CYANIDE GOLD ELECTROPLATING BATH FOR GOLD BUMP FORMATION AND METHOD FOR FORMING GOLD BUMP例文帳に追加

金バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴、及び金バンプ形成方法 - 特許庁

ELECTRIC SUPPLY ROLLER, AND APPARATUS FOR AND METHOD OF FORMING FILM HAVING ELECTROPLATING FILM例文帳に追加

給電用ローラならびに電解めっき被膜付きフィルムの製造装置および方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re FILM BY ELECTROPLATING USING Cr(III)- CONTAINING BATH例文帳に追加

Ｃｒ（ＩＩＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ皮膜の形成方法 - 特許庁

The method of forming metal coating film can be performed by using either of an electroplating method and a chemical plating method.例文帳に追加

本発明の金属被膜の形成方法は、電気メッキ方法及び化学メッキ方法の何れにも適用できる。 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re-Cr ALLOY FILM BY ELECTROPLATING USING Cr(VI)-CONTAINING BATH例文帳に追加

Ｃｒ（ＶＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re-Cr ALLOY FILM BY ELECTROPLATING USING Cr (III)-CONTAINING BATH例文帳に追加

Ｃｒ（ＩＩＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

This method of manufacturing the printed wiring board 1 includes a process of forming a circuit 5 containing an electroplating step.例文帳に追加

電解めっき工程を有する回路５形成工程を含むプリント配線板１の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method of forming a metallic structure by which a bump having a micron order surface area is stably formed by an electroplating method.例文帳に追加

ミクロンオーダー面積のバンプを電気めっき法により安定して形成する金属構造体の形成方法を提供する。 - 特許庁

According to the method of forming the bump, the bump is formed in an electroplating process by using a conductive pad with a seed film.例文帳に追加

このバンプを形成する方法によれば、導電パッドをシード膜で利用してバンプを鍍金工程で形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re-Cr ALLOY FILM BY ELECTROPLATING USING ALKALI OR ALKALINE-EARTH METALLIC ION-CONTAINING BATH例文帳に追加

アルカリまたはアルカリ土類金属イオン含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

To provide a method for forming a solder metal film even for a nonconductive micro pattern by applying electroplating.例文帳に追加

不導通微小パターンに対しても、電気メッキ法を適用してはんだ金属膜を形成し得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a recording magnetic pole, which prevents a void from being generated in forming the recording magnetic pole using electroplating.例文帳に追加

電解鍍金法を用いて記録磁極を形成する際に空隙の形成を防止することが可能な記録磁極の形成方法を提供する。 - 特許庁

To reduce processing step number for forming upper-layer rewiring of a semiconductor device by forming the upper-layer rewiring with a method other than electroplating.例文帳に追加

上層再配線を有する半導体装置の製造方法に際し、上層再配線を電解メッキ以外の方法で形成して、工程数を低減する。 - 特許庁

To provide a method of forming metal wiring for a semiconductor device, which has a uniform thickness on a substrate by an electroplating process.例文帳に追加

電解メッキ工程により基板上に均一な厚さを有する半導体素子用金属配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming copper interconnects having low electroresistivity and high electromigration resistance by using copper electroplating.例文帳に追加

銅電気メッキを用いて、低い抵抗率と高いエレクトロマイグレーション抵抗を持つ銅相互接続を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a plating film of a desired shape changed in the film thickness in a desired area in a simple manner in forming the film by an electroplating method.例文帳に追加

電気メッキ報で被膜を形成するに際して、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を簡便に作成する手段の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a copper electroplating solution which is substantially free from a cyanide or a chelating agent and is capable of forming a copper plating film with a high adhesivity to the surface of a member, and a copper electroplating method.例文帳に追加

シアン化合物及びキレート剤が実質的に非含有であって、部材表面に密着性が良好の銅めっき膜を形成し得る電解銅めっき液及び電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

The aluminum electroplating method includes a first stage aluminum electroplating step for forming the aluminum plating film on the material to be plated, a non-conducting step for forming an electric insulating layer on the surface of the aluminum plating film and a second stage aluminum electroplating step for forming the aluminum plating film on the surface of the material where the aluminum plating film is not formed in the first stage aluminum electroplating step.例文帳に追加

被めっき物にアルミニウムめっき皮膜を形成する第一段電解アルミニウムめっき工程と、前記アルミニウムめっき皮膜の表面に電気絶縁層を形成する不導体化工程と、第一段電解アルミニウムめっき工程でアルミニウムめっき皮膜が形成されない被めっき物の表面にアルミニウムめっき皮膜を形成する第二段電解アルミニウムめっき工程とを備える電解アルミニウムめっき方法。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrode film when a substrate on which a lead wire for electrification cannot be formed is subjected to electroplating (including a method for forming an electrode film on a once electroplated face).例文帳に追加

通電用の引き出し線が形成出来ない基板に、電気めっきを行おうとした場合の、電極膜形成方法（一度形成した電気めっき面への電極膜形成方法も含む）。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of forming a wiring with reduced manufacture costs by not applying electroplating and CMP.例文帳に追加

電界メッキ法やＣＭＰ法を使わないことで製造コストを落として配線を形成する半導体装置の作製方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on a surface layer thereof and a process for forming an electroplating layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液で電気メッキすることで電気メッキ層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

To provide an electroplating method which forms fine pattern of high aspect ratio, that has been incapable of forming by electrolytic copper plating (e.g. subtractive (panel plating)) method.例文帳に追加

電解銅めっき法（例えば、サブトラクティブ法（パネルめっき法））では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an excellent method for forming a Cu wiring, which can easily obtain the low-cost and highly reliable Cu wiring usable for a semiconductor integrated circuit by an electroplating method.例文帳に追加

電解メッキ法により半導体集積回路に用いられる安価で信頼性の高いＣu配線を、容易に得ることのできる優れたＣu配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which is capable of forming a plating film of uniform film thickness on one surface of a substrate or over the entire part of both surfaces thereof.例文帳に追加

基板の片面もしくは両面全体に均一な膜厚のめっき膜を形成することが可能な基板の電解めっき方法を提供することである。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device has a process (a) forming an insulating film 102 forming the wiring trenches 103, a process (b) successively forming a conductive barrier film 104 and a seed film 105 on the insulating film 102 and a process (c) forming an electroplating film 106 on the seed film 105 by an electroplating method on a semiconductor substrate 101.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板１０１上に、配線溝１０３が設けられた絶縁膜１０２を形成する工程（ａ）と、絶縁膜１０２上に導電性バリア膜１０４およびシード膜１０５を順次形成する工程（ｂ）と、シード膜１０５上に電解めっき法により電解めっき膜１０６を形成する工程（ｃ）とを備えている。 - 特許庁

To provide an electroplating liquid which imparts copper films of good density free of microdefects in forming copper wiring on a silicon wafer, a plating method using such electroplating liquid and the silicon wafer obtained by such plating operation.例文帳に追加

シリコンウエハー上に銅配線を形成するにあたり、密着が良く微小な欠陥のない銅皮膜を与える電気めっき液、かかる電気めっき液を使用しためっき方法、およびかかるめっき操作により得られたシリコンウエハーの提供。 - 特許庁

In a step of manufacturing the printed circuit board by a semi additive method, the seed layer 2 is formed by an electroless copper plating method, followed by forming the circuit pattern 4 by a copper electroplating method by using a resist pattern 3.例文帳に追加

セミアディティブ法によるプリント基板の製造工程では、無電解銅めっき法によりシード層２が形成され、その後、レジストパターン３を用いて電解銅めっき法により回路パターン４が形成される。 - 特許庁

The plating method comprises the steps of: forming a resin layer 10 on a support substrate; cutting a surface portion of the resin layer 10 by means of a byte 12; forming a seed layer on the resin layer 10 by an electroless plating method; and forming the plating film on the seed layer by an electroplating method.例文帳に追加

支持基板上に樹脂層１０を形成する工程と、樹脂層の表層部をバイト１２により切削する工程と、樹脂層上に無電解めっき法によりシード層を形成する工程と、シード層上に電気めっき法によりめっき膜を形成する工程とを有している。 - 特許庁

As a method for improving the internal stress of the plated film, a method can be employed which includes steps of forming a thin magnetic film by electroplating and annealing the plated film at ≥150°C.例文帳に追加

めっき膜の内部応力を高める方法としては、たとえば、電解めっき法により磁性薄膜を形成した後、めっき膜に150℃以上でアニール処理を施す方法が利用できる。 - 特許庁

An electroplating method includes each step of forming a seed region to be electroplated on a first portion of a substrate, forming a ground plane on a second portion of a substrate, electrically isolating the ground plane from the seed region, electroplating the region, wherein the electroplating includes causing the ground plane and the region to make electrical connection, and then removing the ground plane from the second portion of the substrate.例文帳に追加

電気めっき方法は、電気めっきされるシード領域を基板の第一の部位に形成し、グラウンド面がシード領域から電気的に分離されるように、基板の第二の部位にグラウンド面を形成し、シード領域に電気めっきを施し、電気めっきはグラウンド面と前記領域に電気接続を行わせることを含み、基板の第二の部位からグラウンド面を除去する、各工程を含む。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath capable of forming a plating layer which has the target composition and is homogeneous and brilliant in a wide range of electric current density without using a cyan compound, and to provide a plating method using the copper-zinc alloy electroplating bath.例文帳に追加

シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のあるめっき層を広い電流密度範囲で形成することができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to an outermost layer of a multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating / copper electroplating to the entire face; and thereafter applying via filling to the entire face by electroplating.例文帳に追加

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっき・電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程とを有する。 - 特許庁

The manufacturing method of the electronic device includes a process for forming concave-convex parts on the surface of the substrate; a process for forming a conductive seed layer on a surface to be plated of the substrate; and a process for selectively forming an electroplating inhibitor in the convex part of the substrate, performing the electroplating processing on the seed layer as a common electrode, and forming the plating film.例文帳に追加

基材の表面に凹凸部を形成する工程と、 前記基材のめっきすべき表面に導電性のシード層を形成する工程と、 前記基材の凸部に選択的に電解めっき阻害物質を形成し、前記シード層を共通電極として電解めっき処理を施してめっき膜を形成する工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for forming minute nickel bumps having a uniform size when a large number of minute nickel bumps of several tens of μm size in a membrane ring with bumps are formed by electroplating.例文帳に追加

バンプ付きメンブレンリングの数十μｍの微小なニッケルバンプを電気めっきにより多数形成する場合において、均一なサイズで形成する方法の提供。 - 特許庁

To provide an electroplating method having reduced environmental influence for forming an electrically conductive metal layer on the surface of a planar or cubic insulator such as glass and ceramics.例文帳に追加

ガラスやセラミックスなどの平面または立体的な絶縁物表面への導電金属層を形成するために、環境影響の少ない電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an iron-nickel alloy plating film which hardly causes the deterioration of film hardness even after heat treatment in the iron-nickel alloy plating film formed according to an electroplating method.例文帳に追加

電気めっき方法で形成される鉄−ニッケル合金めっき皮膜について、熱処理後においても皮膜硬度の低下が生じ難い新規な鉄−ニッケル合金めっき皮膜の形成方法を提供する。 - 特許庁