「lead-bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BONDING LEAD DESIGNING APPARATUS例文帳に追加

ボンディングリード設計装置 - 特許庁

TAB LEAD-BONDING METHOD例文帳に追加

ＴＡＢリードボンディング方法 - 特許庁

BONDING METHOD OF FLYING LEAD例文帳に追加

フライングリードの接合方法 - 特許庁

LEAD SHEET BONDING METHOD AND BONDING INSTALLATION例文帳に追加

リード用シート接合方法及び接合設備 - 特許庁

BONDING METHOD OF SUBSTRATE AND LEAD例文帳に追加

基板とリードとの接合方法 - 特許庁

INNER LEAD BONDING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

インナリード・ボンディング方法および装置 - 特許庁

INNER LEAD BONDING METHOD AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

インナーリードボンディング方法および装置 - 特許庁

METHOD OF BONDING LEAD ALLOY TO RESIN例文帳に追加

鉛合金と樹脂の接着方法 - 特許庁

BONDING PAD AND FLEXIBLE WIRING BOARD LEAD例文帳に追加

ボンディングパッド及び可撓性配線板リード - 特許庁

INNER LEAD BONDING APPARATUS HAVING HUMIDITY ADJUSTING FUNCTION例文帳に追加

調湿機能付インナーリードボンディング装置 - 特許庁

ULTRASONIC BONDING METHOD OF SLIDER AND LEAD WIRE例文帳に追加

スライダとリード線の超音波接着方法 - 特許庁

TAPE PACKAGE PREVENTING CRACK AT LEAD BONDING例文帳に追加

リードボンディング時にクラックを防止するテープパッケージ - 特許庁

LEAD FRAME AND METHOD FOR MEASURING BONDING STRENGTH OF LEAD FRAME FIXING TAPE例文帳に追加

リードフレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL WHICH DOES NOT INCLUDE LEAD AND BONDING METHOD例文帳に追加

鉛非含有の半田材及び接合方法 - 特許庁

HIGH-STRENGTH COPPER ALLOY LEAD FRAME MATERIAL FOR BARE BONDING AND BARE BONDING METHOD例文帳に追加

ベアボンディング用高強度銅合金リードフレーム材及びベアボンディング方法 - 特許庁

POLYPHENYLENE ETHER RESIN-MADE TAB (TAPE AUTOMATED BONDING) LEAD TAPE例文帳に追加

ポリフェニレンエ−テル系樹脂製ＴＡＢリードテープ - 特許庁

BONDING BASE MATERIAL WITH HEAT SINK FOR FIXING LEAD FRAME例文帳に追加

放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 - 特許庁

INNER-LEAD BONDING METHOD, AND EXECUTING APPARATUS FOR SAME METHOD例文帳に追加

インナーリードのボンディング方法及びその実施装置 - 特許庁

FLUX APPLICATION METHOD, SOLDER BONDING METHOD, AND LEAD PIN例文帳に追加

フラックス塗布方法、はんだ接合方法、およびリードピン - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR BONDING LEAD LAYOUT例文帳に追加

ボンディングリードレイアウト装置およびボンディングリードレイアウト方法 - 特許庁

By this, strong bonding of the lead connection part 13 and the lead becomes possible.例文帳に追加

これにより、リード接続部１３とリード６との強固な結合が可能になる。 - 特許庁

FRAME FOR MEASURING BONDING STRENGTH OF LEAD FRAME FIXING TAPE AND METHOD FOR MEASURING BONDING STRENGTH OF LEAD FRAME FIXING TAPE例文帳に追加

リードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法 - 特許庁

To provide a method of stabilizing the S shape of an inner lead after bonding.例文帳に追加

ボンディング後のインナリードのＳ字形状を安定させる。 - 特許庁

BONDING STRUCTURE BETWEEN COLLECTOR OF POLE PLATE FOR BATTERY AND LEAD例文帳に追加

電池用極板の集電体とリードとの接合構造 - 特許庁

To provide a lead sheet bonding installation suitable for bonding a lead sheet front edge Ja to a treatment sheet rear edge Ea.例文帳に追加

処理用シート後端縁Ｅａにリード用シート先端縁Ｊａを接合するのに適したリード用シート接合設備。 - 特許庁

BONDING FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME USING THE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用接着フィルム及びこれを用いたリードフレーム並びに半導体装置 - 特許庁

LEAD STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD MOUNTING COMPONENT AND STRUCTURE FOR BONDING LEAD OF COMPONENT TO CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板実装部品のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造 - 特許庁

The lead frame 7 comprises a die stage 7a for die bonding an electronic part, an inner lead 7b, and an outer lead 7c continuous to the inner lead 7b wherein the inner lead 7b is made thicker than the outer lead 7c.例文帳に追加

電子部品をダイボンディングするダイステージ７ａと、インナーリード７ｂと、インナーリード７ｂと連なるアウターリード７ｃとを備え、インナーリード７ｂの厚さをアウターリード７ｃの厚さよりも薄くする。 - 特許庁

To provide a wire bonding structure and wire bonding with which the bonding strength with a lead frame, etc., can be maintained high, and to provide a capillary suitable for a wire bonding.例文帳に追加

リードフレーム等との接合力を高く維持して断線のないワイヤボンディング構造及びこのワイヤボンディングのための好適なキャピラリの提供。 - 特許庁

A plurality of bonding leads 11 arranged along a first side 10c of a wiring board 10 comprise: a plurality of bonding leads 11a arranged in a first bonding lead group; and a plurality of bonding leads 11b arranged in a second bonding lead group between the first bonding lead group and the first side 10c.例文帳に追加

配線基板１０の第１辺１０ｃに沿って配置される複数のボンディングリード１１は、第１ボンディングリード群に配置される複数のボンディングリード１１ａと、第１ボンディングリード群と第１辺１０ｃの間の第２ボンディングリード群に配置される複数のボンディングリード１１ｂを含んでいる。 - 特許庁

The connection to external signals is made from bonding pads 5 provided on the wiring chip 1 by wire bonding or lead bonding.例文帳に追加

外部信号への接続は、配線チップ上のボンデリングパッド5より、ワイヤー・ボンディング或いはリード・ボンディングで接続される。 - 特許庁

To reduce lead deformation of a TAB (Tape Automated Bonding) tape which has an opening and a lead having its tip extended to the opening.例文帳に追加

開口と、当該開口に先端が延在しているリードとを有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープにおけるリード変形を軽減する。 - 特許庁

To facilitate bonding of a lead wire of a thermoelectric element and improve tensile strength after bonding.例文帳に追加

熱電素子のリード線の接合を容易にし、かつ接合後の引っ張り強度を向上させる。 - 特許庁

The second lead 32 includes a the second lead body 37, a second terminal 8, and a second bonding part 2.例文帳に追加

第２リード３２は、第２リード本体３７、第２端子８および第２ボンディング部２を備える。 - 特許庁

A second lead terminal (lead terminal 25) is connected to a bonding pad 411 working as a source electrode (S).例文帳に追加

第２のリード端子（リード端子２５）は、ソース電極（Ｓ）となるボンディングパッド４１１に接続される。 - 特許庁

To enhance bonding accuracy to a lead electrode while dealing with the trend of narrower pitch of the lead electrodes.例文帳に追加

リード電極の狭ピッチ化に対応しつつ、リード電極への接合精度を向上させる。 - 特許庁

Bonding is performed when the lead frames 20 and 21 are linear and upon completion of bonding, the lead frames 20 and 21 are bent into specified L-shape.例文帳に追加

ボンディングはリードフレーム２０、２１が直線状の間に行い、ボンディング完了後、リードフレーム２０、２１を所定のＬ字形に折り曲げる。 - 特許庁

ELECTRONIC APPARATUS SOLDERED USING LEAD-FREE BONDING MATERIAL例文帳に追加

鉛フリー接合用材料を用いてはんだ付けしてなる電子機器 - 特許庁

A bonding wire 27 electrically connects a lead 23 to a chip 25.例文帳に追加

ボンディングワイヤ２７は、リード２３とチップ２５を電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a method of strictly adjusting a forming amount in an inner lead bonding step.例文帳に追加

インナーリードボンディング工程でフォーミング量を厳密に調整する。 - 特許庁

The inner lead 1b and bonding pad 2a are connected by a wire 4.例文帳に追加

インナーリード１ｂとボンディングパッド２ａとは、ワイヤー４で接続される。 - 特許庁

MANUFACTURING DEVICE AND BONDING DEVICE OF LEAD WIRE FOR ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR例文帳に追加

アルミニウム電解コンデンサ用リード線の製造装置および接合装置 - 特許庁

A first lead 21 of the first lead frame 20 and a second lead 41 of the second lead frame 40 are interlinked electrically through a wire bonding process.例文帳に追加

第１リードフレーム２０の第１リード２１及び第二リードフレーム４０の第２リード４１は、ワイヤーボンディング工程を用いて互いに電気的に連結されている。 - 特許庁

Also, a bonding part 6 bonding the upper and lower base materials is used also as a space for lead wiring.例文帳に追加

また、上部と下部基材とを接着した接着部６は、引き回し用配線のスペースも兼ねている。 - 特許庁

The third lead 33 includes a third lead body 38, a third terminal 9, and a third bonding part 3.例文帳に追加

第３リード３３は、第３リード本体３８、第３端子９および第３ボンディング部３を備える。 - 特許庁