「leadframe」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

INTERCONNECT STRUCTURE OF LEADFRAME, AND INTERCONNECT METHOD OF LEADFRAME例文帳に追加

リードフレームの内部接続構造、及び、その接続方法 - 特許庁

LEADFRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレーム及び半導体装置 - 特許庁

The leadframe 1 and the leadframe 2 are disposed apart from each other.例文帳に追加

そして、リードフレーム１と、リードフレーム２と、を離間して配置する。 - 特許庁

LEADFRAME FOR LED LIGHT EMITTING ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING THE LEADFRAME, AND LED LIGHT EMITTING ELEMENT USING THE LEADFRAME例文帳に追加

ＬＥＤ発光素子用リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いたＬＥＤ発光素子 - 特許庁

To provide an interconnect structure of a leadframe, and to provide an interconnect method of the leadframe.例文帳に追加

リードフレームの内部接続構造、及び、その接続方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LEADFRAME HAVING HEATSINK例文帳に追加

放熱板付きリードフレームの製造方法 - 特許庁

LUMINESCENT DEVICE, LEADFRAME USED THEREFOR AND MANUFACTURING METHOD OF LEADFRAME例文帳に追加

発光装置、その発光装置に使用するリードフレーム、及びリードフレームの製造方法 - 特許庁

LEADFRAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム及びリードフレームの製造方法 - 特許庁

In an interconnect method of the leadframe, the insulation film is used to separate the conductive element from the leadframe so that the leadframe can be easily connected.例文帳に追加

リードフレームの内部接続方法は、絶縁薄膜により、導電素子とリードフレームを隔離して、リードフレームの接続を行う。 - 特許庁

LEADFRAME ETCHING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

リードフレームのエッチング加工方法及びその装置 - 特許庁

To prevent defective work in feeding a leadframe.例文帳に追加

リードフレーム供給時での不具合を防止する。 - 特許庁

The leadframe 50 and the leadframe 60 are overlapped, and a unit as one semiconductor device is composed of the island 14 included in the leadframe 50 and the leads 20E-20H included in the leadframe 60.例文帳に追加

リードフレーム５０とリードフレーム６０とは、重畳されて、リードフレーム５０に含まれるアイランド１４とリードフレーム６０に含まれるリード２０Ｅ−２０Ｈとで、１つの半導体装置となるユニットが構成される。 - 特許庁

A leadframe 50 including the island 14 and the leadframe 60 including the leads 20E-20H are prepared.例文帳に追加

アイランド１４を備えたリードフレーム５０と、リード２０Ｅ−２０Ｈを備えたリードフレーム６０を用意する。 - 特許庁

LEADFRAME, OPTICAL CONNECTION COMPONENT USING THE LEADFRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE OPTICAL CONNECTION COMPONENT例文帳に追加

リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法 - 特許庁

LEADFRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

半導体装置用リードフレームとその製造方法 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 includes a capacitor element 10, an anode leadframe 20 and a cathode leadframe 30.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、陽極リードフレーム２０と、陰極リードフレーム３０とを備えている。 - 特許庁

LEADFRAME-BASED PACKAGE FOR SOLID STATE LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD OF FORMING LEADFRAME-BASED PACKAGE FOR SOLID STATE LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージと固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージを形成する方法 - 特許庁

LEADFRAME-BASED PACKAGE FOR SOLID LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF FORMING LEADFRAME-BASED PACKAGE FOR SOLID LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージと固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージを形成する方法 - 特許庁

LEADFRAME-BASED PACKAGES FOR SOLID STATE LIGHT EMITTING DEVICES AND METHODS OF FORMING LEADFRAME-BASED PACKAGES FOR SOLID STATE LIGHT EMITTING DEVICES例文帳に追加

固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージ、および固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージを形成する方法 - 特許庁

LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE WITH DIRECT LEADFRAME HEAT DISSIPATION MEMBER例文帳に追加

真っ直ぐなリードフレーム放熱部を備えた発光ダイオードパッケージ - 特許庁

By heating a leadframe to form one or more intermetallic layers containing tin, diffusion of copper from a base material of the leadframe to the leadframe surface is avoided.例文帳に追加

リードフレームを加熱することにより、スズを有する１層以上の金属間層が形成され、銅がリードフレームのベース材料からリードフレーム表面へと拡散することが防止される。 - 特許庁

LEADFRAME FOR SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

半導体発光装置用リードフレーム及び半導体発光装置 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a leadframe which method prevents the formation of a plating burr, and the leadframe manufactured by the manufacturing method, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device using the leadframe.例文帳に追加

めっきバリの発生を防止するリードフレームの製造方法、及びその製造方法により製造されるリードフレーム、並びにそのリードフレームを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for manufacturing a leadframe, which is capable of forming dimples on the leadframe with a high density and of suppressing the occurrence of warping deformation of the leadframe due to the formation of dimples.例文帳に追加

リードフレームにディンプルを高密度に形成することができ、かつ、そのディンプル形成によるリードフレームの反り変形の発生を抑制することができる、リードフレームの製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

In this case, a leadframe is embedded onto the glass substrate so that the leadframe is exposed on the side of the glass substrate 2 and on the bottom of the recess 6, and the light-emitting element is electrically connected to the leadframe exposed to the recess for packaging.例文帳に追加

ここで、リードフレームがガラス基板２の側面と窪み６の底面において露出するようにガラス基板に埋め込まれており、発光素子が窪みに露出したリードフレームに電気的に接続して実装されている。 - 特許庁

LEADFRAME PROVIDED WITH TIN PLATING, OR INTERMETALLIC LAYER FORMED OF TIN PLATING例文帳に追加

スズメッキ又はスズメッキから形成された金属間層を備えるリードフレーム - 特許庁

The electrical system 10 includes the substrate 12, a leadframe 14 joined to the substrate 12, and an electronic component 16 mounted directly on the leadframe 14.例文帳に追加

電装装置１０は、基板１２、基板１２に接合されたリードフレーム１４、リードフレーム１４に直接実装された電子部品１６を備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a leadframe with a plating layer for improving adhesion between the leadframe and a sealing resin without lowering productivity.例文帳に追加

リードフレームと封止用樹脂との密着性を向上させるめっき層が形成されたリードフレームを、生産性を落とすことなく製造する方法を提供する。 - 特許庁

LEADFRAME SUPPLY APPARATUS AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

半導体製造装置におけるリードフレームの供給装置及び供給方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a leadframe with heatsink capable of improving productivity and of manufacturing a leadframe having a highly reliable heatsink.例文帳に追加

生産性の向上を図るとともに、信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造できる放熱板付きリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

A fifth conductive member 85 is arranged on the negative electrode leadframe 31.例文帳に追加

第５導電性部材８５は陰極リードフレーム３１上に設けられている。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor assembly and a method using a recessed leadframe channel.例文帳に追加

陥凹リードフレームチャンネルを用いる電解コンデンサアセンブリ及び方法を提供する。 - 特許庁

FILM-SHAPED ADHESIVE, LEADFRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH FILM-SHAPED ADHESIVE例文帳に追加

フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付リードフレーム及び半導体装置 - 特許庁

The circuit board and the light emitting diode chip are located in the same one side of the leadframe.例文帳に追加

回路基板と発光ダイオードチップは、リードフレームの同一の片側に位置する。 - 特許庁

An auxiliary leadframe 71 has first and second frames 711 and 712.例文帳に追加

補助リードフレーム７１は第１および第２フレーム部分７１１、７１２を有する。 - 特許庁

A leak barrier is on the leadframe, and the package body is on the leak barrier.例文帳に追加

リーク障壁はリード・フレーム上に合って、パッケージ本体はリーク障壁上にある。 - 特許庁

To provide a leadframe etching method demanding but a relatively simplified apparatus constitution and yet capable of achieving accurate dimensions even in the case of a fine-pitch leadframe, and to provide an apparatus therefor.例文帳に追加

比較的簡単な装置構成となり、狭リードピッチのリードフレームであっても、寸法精度を確保できるリードフレームのエッチング加工方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

LEADFRAME AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法 - 特許庁

LEADFRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体装置用リードフレームとその製造方法およびそれを用いた半導体装置 - 特許庁

To solve the following problem: a reflow process is generally used in a mounting process by mounting an IC to a leadframe, wire bonding and mold encapsulating the same and mounting the same to a substrate, package cracks are generated at an interface between the leadframe and a molded resin caused by vaporization of water included in the package by heat.例文帳に追加

リードフレームにＩＣを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装される実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられる。 - 特許庁

A coating film composed of a material, whose specific resistance is higher than that of the leadframe base material, is formed at the junction between the positive electrode leadframe and the positive electrode lead wire.例文帳に追加

前記陽極リードフレームの前記陽極リードワイヤとの接合部分に、前記リードフレームの基材に用いる材料より比抵抗の高い材料からなる被着膜を形成する。 - 特許庁

To provide a leadframe for easily performing three-dimensional electric wiring, and to provide an optical connection component using the leadframe, and a method for manufacturing the optical connection component.例文帳に追加

容易に３次元的な電気配線を行うことができるリードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A negative electrode leadframe is connected to each of the first and second conductive members 81 and 82.例文帳に追加

陰極リードフレームは第１および第２導電性部材８１、８２の各々に接続されている。 - 特許庁

Base anode and cathode termination portions are coplanar and connected to the recessed leadframe channel.例文帳に追加

基部アノード及びカソード終端部分は、同一平面にあり、かつ陥凹リードフレームチャンネルに接続される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE FEATURING ENCAPSULATED LEADFRAME WITH PROJECTING BUMPS OR BALLS例文帳に追加

突起状バンプまたはボールを有する、封止されたリードフレームを特徴とする半導体デバイスパッケージ - 特許庁