「leadframe」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The leadframe 100 can include the base of the housing formed in the region indicated with the dashed line.例文帳に追加

リードフレーム１００は、さらに破線で示した領域に形成される前記外囲器の台部を含んでもよい。 - 特許庁

The cathode leadframe 30 is provided on the cathode layer 13 on at least two of the six surfaces of the capacitor element 10 and in a region where the anode leadframe 20 is not provided.例文帳に追加

陰極リードフレーム３０は、コンデンサ素子１０の６つの表面の内の少なくとも２つの表面上であり、かつ陽極リードフレーム２０が設けられていない領域において、陰極層１３上に設けられている。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor in which the weldability between an anode lead and an anode leadframe is stable.例文帳に追加

陽極リードと陽極リードフレームとの溶接性が安定した固体電解コンデンサを提供することにある。 - 特許庁

LED ASSEMBLY HAVING A COVER OR LENS OVER-FORMED ON PROCESSED LEADFRAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

処理したリードフレーム上にオーバー成型したカバーまたはレンズを有するＬＥＤアセンブリおよびその製造方法 - 特許庁

The leadframe structure is then stamped from the sheet so that the base metal is exposed at the stamped edges.例文帳に追加

リードフレームは、型抜きされた縁が上記下地金属を露出させるように上記シートから型抜きされる。 - 特許庁

The circuit board is located on the leadframe and is electrically connected to the first lead and the second lead.例文帳に追加

回路基板は、リードフレームの上に配置されており、且つ第一リード及び第二リードに電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device package featuring an encapsulated leadframe with projecting bumps or balls.例文帳に追加

突起状バンプまたはボールを有する、封止されたリードフレームを特徴とする半導体デバイスパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a leadframe whose adhesiveness to the sealing resin of a semiconductor device is enhanced, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体装置の封止樹脂との密着性を向上させたリードフレームとその製造方法を提供する。 - 特許庁

This invention is provided with a leadframe, and a light emitting diode chip and a circuit board with respect to the light emitting diode package structure.例文帳に追加

本発明は発光ダイオードパッケージ構造に係わり、リードフレームと、発光ダイオードチップ及び回路基板を備える。 - 特許庁

When a bare chip is mounted on the leadframe 14, it is sealed with a sealing re sin 24 from one surface side of the substrate.例文帳に追加

リードフレーム１４にベアチップを実装した場合、基板の一面側から封止樹脂２４で封止される。 - 特許庁

In the transfer device, the leadframe 4 travels on a transfer path, provided with an upstream side solder feed point 1 and a downstream side chip mount point 2, along a longitudinal direction, solder is fed when a solder feeder of the leadframe 4 is transferred to the solder feed point 1, and when the chip mount of the leadframe 4 is transferred to the chip mount point 3, a chip 5 is mounted.例文帳に追加

上流側の半田供給点１と下流側のチップマウント点２とを備えた搬送路を、リードフレーム４が長手方向に沿って走行して、リードフレーム４の半田供給部が半田供給点１に搬送された時に半田を供給し、リードフレーム４のチップマウント部がチップマウント点３に搬送された時にチップ５をマウントする搬送装置である。 - 特許庁

The method comprises a step of resin-molding a semiconductor device mounted on and connected to a leadframe and of forming a resin sump simultaneously, a step of positioning the leadframe at the prescribed location on the metal mold by using the resin sump, and a step of punching and cutting the leadframe by using the metal mold and the die so that the outer lead is as long as prescribed.例文帳に追加

リードフレームに載置、接続された半導体素子を樹脂によりモールドすると同時に樹脂だまりを形成する工程と、このリードフレームが金型の所定位置に載置されるように、樹脂だまりを用いて位置決めする工程と、この金型と、これに対応する金型によりリードフレームを打抜切断し、アウターリードを所定の長さにする工程を具備する。 - 特許庁

An LED 3 for converting an input electric signal into an optical signal is electrically connected to a leadframe 1.例文帳に追加

本発明は、入力された電気信号を光信号に変換するＬＥＤ３を、リードフレーム１に電気的に接続する。 - 特許庁

The one LED chip is disposed at a position nearer to the second leadframe than the other one LED chip.例文帳に追加

一の前記ＬＥＤチップは、他の一の前記ＬＥＤチップよりも、前記第２のリードフレームに近い位置に配置されている。 - 特許庁

Further, a light receiving element 4 for converting the optical signal into the electric signal to output it is electrically connected to a leadframe 2.例文帳に追加

また、光信号を電気信号に変換して出力する受光素子４を、リードフレーム２に電気的に接続する。 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE (MCM) POWER QUAD FLAT NO-LEAD (PQFN) SEMICONDUCTOR PACKAGE UTILIZING LEADFRAME FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージ - 特許庁

To provide a modular package which includes a thermosetting resin package body on a leadframe, and to provide a method of forming the same.例文帳に追加

リード・フレーム上に熱硬化性樹脂のパッケージ本体を含むモジュールパッケージおよびその形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a module package of a light-emitting device provided on a leadframe including a package body of thermoset resin, and to provide a method of forming the module package.例文帳に追加

リード・フレーム上に熱硬化性樹脂のパッケージ本体を含むモジュールパッケージおよびその形成方法を提供する。 - 特許庁

Control ICs 21 and 22 are mounted on the leadframe 14 via the substrate 20 formed of a material having low thermal conductivity.例文帳に追加

制御用ＩＣ２１、２２は熱伝導率の低い材料で構成された基板２０を介してリードフレーム１４に搭載される。 - 特許庁

The coaxial line structure chip is connected conductively with the leadframe and molded of coating resin, and then the negative electrode terminal and the positive electrode terminal of the leadframe are shaped, respectively, into the shape of the ground terminal and the shape of the power terminal thus forming a low impedance-loss line component.例文帳に追加

同軸線路構造チップはリードフレームに導電接続され、外装樹脂でモールディングされ、リードフレームの陰極端子部および陽極端子部が、それぞれグランド端子および電源端子の形状に整形されて、低インピーダンス損失線路部品として形成される。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections.例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus which can cope with leadframe misalignment while reducing the time for recognizing the characteristic pattern of a die pad.例文帳に追加

ダイパッドの特徴パターンの認識時間を短縮しつつ、リードフレームの位置ずれにも対応できる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

The LED package includes: first and second leadframes which are separated from each other; and an LED chip which is formed above the first and second leadframes, and has one terminal connected to the first leadframe and the other terminal connected to the second leadframe.例文帳に追加

実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、を備える。 - 特許庁

LEADFRAME AND HOUSING FOR RADIATION EMITTING COMPONENT, RADIATION EMITTING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE COMPONENT例文帳に追加

放射線を発する構成素子に用いられる導体フレームおよびハウジング、放射線を発する構成素子ならびに該構成素子を製造するための方法 - 特許庁

The anode leadframe 20 is provided on at least two of the fix surfaces of the capacitor element 10 in contact with the anode.例文帳に追加

陽極リードフレーム２０は、コンデンサ素子１０の６つの表面の内の少なくとも２つの表面上に、陽極と接触して設けられている。 - 特許庁

The jig for aligning leadframe includes a lead having an element fixation portion at an end and a tie bar connecting the plurality of leads, and the jig for aligning has a support member having a groove for leadframe insertion into which the lead is inserted upright and clamping and fixing the leadframe, the support member has a top surface having an upper contact surface to come in contact with an outer bottom of the element fixation portion.例文帳に追加

端部に素子固定部を有するリードと、前記リードを複数連設するタイバーとを備えてなるリードフレームの位置決め治具であって、前記リードが直立した状態で挿入され、前記リードフレームが狭着固定されるリードフレーム挿入用溝が形成された支持部材を有し、前記支持部材は、その上面が前記素子固定部の外側底部と当接する上部当接面を有することを特徴とするリードフレームの位置決め治具。 - 特許庁

In the method of manufacturing the circuit device, a recess 22 is provided on an upper surface of a leadframe 10 in a region superposed on the air vent 60 of a mold die.例文帳に追加

本発明の回路装置の製造方法では、モールド金型のエアベント６０に重畳する領域のリードフレーム１０の上面に凹状部２２を設けている。 - 特許庁

The leadframe 10 includes a die pad 11 having a placing surface 11a on which a semiconductor element 21 is placed, and a lead 12 provided around the die pad 11.例文帳に追加

リードフレーム１０は、半導体素子２１を載置する載置面１１ａを有するダイパッド１１と、ダイパッド１１周囲に設けられたリード部１２とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device package 200 features a leadframe in electrical communication with a supported die 202 through electrically conductive bumps or balls 206.例文帳に追加

導電性バンプまたはボール２０６を介して、支持されたダイ２０２と電気的に導通するリードフレームを特徴とする半導体デバイスパッケージ２００に関する。 - 特許庁

Thereby the insert-molded leadframe 30 is wired on the edge face 21 of the molding 20, the three-dimensional wiring can be easily performed.例文帳に追加

これにより、インサート成形されたリードフレーム３０を成形体２０の先端面２１に配線して、容易に３次元的電気配線を行うことができる。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME FOR OPTICAL COUPLING DEVICE, LEADFRAME CONNECTED BY METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COUPLING DEVICE USING LEAD FRAME例文帳に追加

光結合装置用リードフレームの製造方法、この方法により接続されたリードフレーム、およびこのリードフレームを使用した光結合装置の製造方法 - 特許庁

To provide a leadframe for a semiconductor light-emitting device which enables miniaturization and high brightness by improving the resin filling property of a light-emitting element housing member.例文帳に追加

発光素子収容部材の樹脂充填性を向上させて、小型化と高輝度に対応可能な半導体発光装置用リードフレームを提供すること。 - 特許庁

Each of an anode leadframe and a cathode leadframe comprises a connecting portion for capacitor element connection, a side surface bent downward along an external resin, and a terminal for mounting board connection, wherein the side surface has a rising portion that rises up by pivoting a boundary line between the side surface and the terminal.例文帳に追加

陽極リードフレームならびに陰極リードフレームはコンデンサ素子と接続する接続部と、外装樹脂に沿って下方に折り曲げられてなる側面部と、実装基板と接触する端子部からなり、前記側面部には、前記側面部と前記端子部の境界線を支点として立ち上がるように立ち上がり部を有している。 - 特許庁

The transfer device includes: a first holding mechanism 10 for holding the vicinity of the solder feeder and the vicinity of the chip mount to prevent the floating of the leadframe 4; and a second holding mechanism 20 for holding a portion on the downstream side of the chip mount when a chip is mounted in a holding release state in the vicinity of the solder feeder to prevent the floating of the leadframe 4.例文帳に追加

半田供給部近傍及びチップマウント部近傍を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第１押え機構１０と、半田供給部近傍の押え解除状態におけるチップマウント時に、チップマウント部よりも下流側を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第２押え機構２０を設けた。 - 特許庁

A leadframe 100 has nickel plating 102, palladium plating 103, and gold flashing 104 which are provided on almost all the surfaces of a leadframe material 101 made of a copper sheet or the like in the described order, as well as silver plating 105 which is selectively provided on a part of the inner portion surrounded by the housing of a relevant semiconductor device.例文帳に追加

リードフレーム１００は、例えば銅薄板であるリードフレーム素材１０１の略全面に、ニッケルめっき１０２、パラジウムめっき１０３、金フラッシュめっき１０４をこの順に施し、さらに、当該半導体装置の外囲器に囲繞される部分であるインナー部の一部に選択的に銀めっき１０５を施して構成される。 - 特許庁

To provide a leadframe and a method of manufacturing a semiconductor device that achieve the reduction in manufacturing costs without deteriorating reliability of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の信頼性を低下させることなく、製造コストの削減を可能とするリードフレーム及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thereby, the adhesiveness between the oxide coating film 109 selectively formed on the outermost surface layer of the leadframe 101 for the semiconductor device and the sealing resin 201 is enhanced.例文帳に追加

これによって、半導体装置用リードフレーム１０１の最表層に選択的に形成された酸化皮膜１０９と樹脂封止２０１との密着性を高める。 - 特許庁

The leadframe is provided with a first lead and a second lead, and the light emitting diode chip is located on the first lead, and is electrically connected to the first lead and the second lead.例文帳に追加

リードフレームは、第一リード及び第二リードを備え、発光ダイオードチップは、第一リードの上に配置されており、且つ第一リード及び第二リードに電気的に接続する。 - 特許庁

To achieve prevention of disconnection of a bonding wire 4 resulting from interface delamination between a resin 6 and a leadframe, and improvement of joint strength in a device manufactured by an inexpensive and simple processing.例文帳に追加

樹脂６とリードフレームの界面はく離に起因したボンディングワイヤ４の断線防止と接続強度の向上を、簡単な加工で安価に製造できる装置で実現する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit (IC) leadframe of a base metal sheet has substantially parallel first and second surfaces and an adherent layer of a second metal, including nickel, covering both surfaces.例文帳に追加

下地金属シートの半導体集積回路リードフレームは、実質的に平行な第１の表面及び第２の表面と、第２の金属の付着性層とを有する。 - 特許庁

The LED package includes: first and second leadframes, which are disposed on the same plane, and are separated from each other; an LED chip, which is provided above the first and the second leadframes, has one terminal connected to the first leadframe, and the other terminal connected to the second leadframe; and a resin material.例文帳に追加

本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。 - 特許庁

In the manufacturing of the leadframe having a heatsink, a plurality of connecting means 10, 20, 30 for the unit leads 1A of lines L1, L2, L3 on a leadframe 1 connect each of the heatsinks 2A on heatsink frames 2 to each of the unit leads 1A of the lines L1, L2, L3 of the lead frame 1.例文帳に追加

放熱板付きリードフレームの製造方法は、リードフレーム１における各列Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の単位リード１Ａを作業対象とする複数の接合手段１０、２０、３０により、前記リードフレーム１における各列Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の単位リード１Ａに対して、前記放熱板フレーム２における放熱板２Ａを１つずつ接合するよう構成している。 - 特許庁

A plurality of wirebonds include at least one wirebond from a top surface electrode of one of a plurality of vertical conduction power devices 140a to 140f to a portion of the leadframe 160, where the portion of the leadframe 160 is electrically connected to a bottom surface electrode of another of the plurality of vertical conduction power devices 140a to 140f.例文帳に追加

複数のワイヤボンドは、複数の縦導通型パワーデバイス１４０ａ〜１４０ｆの一つの上面電極から前記リードフレーム１６０の一部分への少なくとも一つのワイヤボンドを含み、前記リードフレーム１６０の一部分は前記複数の縦導通型パワーデバイス１４０ａ〜１４０ｆの別の一つの底面電極に電気的に接続されている。 - 特許庁

Pad connecting sections 8a and 10a, which are connected to inner lead pins 8 and outer lead pins 10, respectively, are provided on a leadframe 2, and electrode pads are provided on the underside of a wiring board 20.例文帳に追加

リードフレーム２に、内部リードピン８及び外部リードピン１０に接続されたパッド接続部８ａ及び１０ａを設けるとともに、配線基板２０下面に電極パッドを設ける。 - 特許庁

To obtain an on-vehicle electronic circuit device free from thermally stressed separation along interfaces between a molding resin, a circuit board, a base, and a leadframe, and free from cracking in the resin and low in cost.例文帳に追加

電子回路装置において、熱応力によるモールド樹脂と回路基板、ベース、リードフレームとの界面剥離や樹脂クラックのない、安価な自動車用電子回路装置を得ること。 - 特許庁