「multi substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTI-DOMAIN LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND ITS THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE例文帳に追加

多重ドメイン液晶表示装置及びその薄膜トランジスタ基板 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multi-layered circuit substrate for suppressing the deviation of each layer at the time of lamination pressing in the multi-layered circuit substrate.例文帳に追加

多層回路基板の、積層プレス時の各層のズレを抑制するための多層回路基板の製造方法を提供すること - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RESIN PADDING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂穴埋め基板の製造方法およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To lower the production cost of a stage of filling via holes of a ceramic multi-layered substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板のビア充填の工程の生産コストを下げる。 - 特許庁

MULTI-TIER CAPACITOR STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

多段コンデンサ構造、その製造方法、およびそれを利用する基板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, ADHESIVE LAYER-HAVING SUBSTRATE AND MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、接着剤層付き基材および多層プリント配線板 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, MANAGEMENT COMPUTER, AND MULTI-STAGE TYPE SURFACE MOUNTER例文帳に追加

基板処理装置、管理コンピュータ装置、複数ステージ型表面実装機 - 特許庁

A substrate 30 with a multi-layered reflecting film is obtained by depositing a ruthenium protective film 6 on a multi-layered reflecting film 2 on a substrate 1 by using the target.例文帳に追加

このターゲットを用いて基板１上の多層反射膜２の上にルテニウム保護膜６を形成して多層反射膜付き基板３０を得る。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of multi-layered wiring substrate wherein a substrate and a metal plate are pressurized uniformly upon manufacturing the multi-layered wiring substrate through hot press molding of the substrate and the metal plate.例文帳に追加

本発明の課題は、基板と金属板とを加熱加圧成型して多層配線基板を製造する際、基板と金属板とを均一に加圧する多層配線基板の製造方法を提供することである。 - 特許庁

LAMINATED STRUCTURE OF MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE, MULTI-LAYER FLAT CABLE AND ELECTRIC JUNCTION BOX USING THE SAME STRUCTURE例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱 - 特許庁

MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多数個取り配線基板、配線基板、ならびに多数個取り配線基板および配線基板の製造方法 - 特許庁

To provide a multi-domain wiring substrate, in which the ceramic mother substrate can be divided easily and precisely in line with dividing grooves.例文帳に追加

セラミック母基板１を分割溝３に沿って容易かつ正確に分割することが困難である。 - 特許庁

In this state, the substrate holder 1 is rotated to form a multi-layered film on the reverse surface of the substrate 3.例文帳に追加

このような状態で基板ホルダ１を回転させて、基板３の下面に多層膜の成膜を行う。 - 特許庁

In one embodiment, a photomask 100 includes a translucent substrate 102 and an opaque multi-layer absorber layer 104 disposed over the substrate.例文帳に追加

フォトマスクは半透明な基板と、基板上に配置された不透明な多層型吸収層を含む。 - 特許庁

Meanwhile, since the substrate portion B is positioned in the external edge of the multi-layer substrate portion B and signals less than the substrate portion A are concentrated, the substrate portion B has a stripped line of a single layer.例文帳に追加

一方、基板部Ｂは、多層基板の外縁部に位置し基板部Ａよりも信号が集中しないため、単層のストリップ線路を備える。 - 特許庁

CONSTRAINING GREEN SHEET AND MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER CERAMIC SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

拘束用グリーンシート及びこれを用いた多層セラミック基板の製造方法 - 特許庁

INTEGRATED PASSIVE ELEMENT, AND MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE INCORPORATING THE SAME例文帳に追加

集積化受動素子及び集積化受動素子内蔵多層配線基板 - 特許庁

The case 20 is manufactured by using a multi-piece substrate 60.例文帳に追加

また、ケース体２０を多数取りできる集合基板６０によって製造する。 - 特許庁

The varnish is used to form the electric insulating films to obtain the multi-layered circuit substrate.例文帳に追加

このワニスを用いて電気絶縁膜を形成し、多層回路基板を得る。 - 特許庁

WIRING LEAD-OUT DESIGN DEVICE AND WIRING LED-OUT MULTI- LAYER SUBSTRATE例文帳に追加

配線引き出し設計装置及び配線引き出しが施された多層基板 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, having a passive element formed on a multi-layer ceramics substrate having a penetrating electrode, fusion of the multi-layer ceramics substrate which is suppressed and having an increased distance between the multi-layer ceramics substrate and passive element.例文帳に追加

貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子を形成する電子部品の製造方法において、多層セラミック基板の溶解を抑制することおよび多層セラミック基板と受動素子との距離を離すこと。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer substrate where a plurality of connection substrates are laminated together and a solid-type multi-layer substrate where the multi-layer substrate is formed into solid efficiently and accurately in position.例文帳に追加

本発明の主たる目的は、複数枚の接続基板を一括積層してなる多層基板およびこれを立体成型加工してなる立体型多層基板を効率的にかつ位置精度良く製造する方法を提供することである。 - 特許庁

The substrate 10 with the multi-layer reflective film has a the multi-layer reflective film 3 reflecting exposed light on the substrate 1 and the conductive film 2 formed in an area of the substrate 1 except at least its periphery on the opposite side of the substrate 1 to the multi-layer reflective film 3.例文帳に追加

基板１上に、露光光を反射する多層反射膜３を有し、基板１を挟んで多層反射膜３と反対側に、基板１の少なくとも周縁部を除く領域に導電膜２が形成されている多層反射膜付き基板１０である。 - 特許庁

Moreover, the multi-needle type titanium dioxide particle coating is such that multi-needle type titanium dioxide particles adhere on a substrate.例文帳に追加

また、多針体二酸化チタン粒子コーティングは、多針体二酸化チタン粒子が基板上に付着したものである。 - 特許庁

A multi-layer wiring layer is formed on a semiconductor substrate, and an inductor 3 is provided on an insulating layer 2 of the multi-layer wiring layer.例文帳に追加

半導体基板上に多層配線層を設け、多層配線層の絶縁層２上にインダクタ３を設ける。 - 特許庁

CONNECTION SUBSTRATE, MULTI-LAYER WIRING BOARD USING CONNECTION SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらの製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER CERAMIC SUBSTRATE, AND PEDESTAL SHEET APPLIED TO THE SAME例文帳に追加

多層セラミック基板の製造方法及び該製造方法に用いる台座シート - 特許庁

LED LAMP ACHIEVED BY MULTI-STAGE LAYER SUBSTRATE AND DISSIPATING HEAT IMMEDIATELY例文帳に追加

多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するＬＥＤランプ - 特許庁

LED LAMP ATTAINED BY MULTI-STAGE LAYER SUBSTRATE, AND DIFFUSING HEAT INSTANTLY例文帳に追加

多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するＬＥＤランプ - 特許庁

A standing substrate 15 composed of the gallium nitride single crystal is obtained by removing the substrate 5 or the substrate 5 and the sapphire single crystal substrate 3 from the multi-layer substrate having the gallium nitride single crystal.例文帳に追加

窒化ガリウム単結晶を有する多層基板から基体５又は基体５と単結晶サファイア基板３を除去することにより、窒化ガリウム単結晶の自立基板15を得る。 - 特許庁

The method is used for forming a conductor circuit for a ceramic package, a multi-chip substrate, and a PDP substrate.例文帳に追加

セラミックパッケージ、マルチチップ用基板およびＰＤＰ用基板は、上記の方法によって導体回路を形成する。 - 特許庁

MULTI-LAYERED SUBSTRATE, PACKAGE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND PRINTED WIRING BOARD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING例文帳に追加

多層基板、半導体集積回路用パッケージ基板及び半導体集積回路実装用プリント配線板 - 特許庁

The micro structure is equipped with: a first substrate 1 having a recessed part; and a second substrate 2 which is composed of a multi-layer substrate, connected to the first substrate 1 to seal the recessed part and forms a sealing space 10 between the substrate 1 and the second substrate 2.例文帳に追加

凹部を有する第１の基板１と、多層基板からなり第１の基板１に結合して凹部を密封し第１の基板１との間に密閉空間１０を形成する第２の基板２とを備える。 - 特許庁

To provide a multi-layer substrate which can control the attenuation of signal partially even if the multi-layer substrate is made thin, and thereby, can optionally select a transmission distance.例文帳に追加

多層基板を薄くしても、部分的に信号の減衰を抑えることができ、これによって伝送距離をより任意に選定することが可能な多層基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component having a passive element formed on a multi-layer ceramics substrate having a penetrating electrode and internal wiring, curving of the multi-layer ceramics substrate being suppressed.例文帳に追加

貫通電極および内部配線を有する多層セラミック基板上に受動素子が形成された電子部品において、多層セラミック基板の反りを抑制すること。 - 特許庁

Then, a device part 10 is irradiated with this multi-mode light beam P through a substrate 20.例文帳に追加

このマルチモードの光ビームＰを、基板２０を介してデバイス部１０に照射する。 - 特許庁

COIL-INCORPORATED MULTI-LAYER SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD FOR LAMINATED COIL例文帳に追加

コイル内蔵多層基板及びその製造方法並びに積層コイルの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CONTACT COMPONENT AND MULTI- LAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE, AND WAFER BATCH- CONTACT BOARD例文帳に追加

コンタクト部品及び多層配線基板の製造方法、並びにウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

MULTI-LEVEL CIRCUIT SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND METHOD FOR ADJUSTING CHARACTERISTIC IMPEDANCE THEREFOR例文帳に追加

多層回路基板、その製造方法、および、その特性インピーダンス調整方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM WIRING SUBSTRATE WITH ELECTRONIC PART MOUNTED THEREON AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

電子部品を搭載した薄膜配線基板の製造方法およびマルチチップモジュール - 特許庁

To make a loop check on circuit constitution of an arbitrary internal layer of a multi-layered substrate.例文帳に追加

多層基板の任意の内層における回路構成につていループチェックを行う。 - 特許庁

MARKER STRUCTURE TO CONTROL POSITIONING EACH LAYER OF MULTI-LAYER SUBSTRATE AND ITS METHOD例文帳に追加

多層基板の各層の位置合わせを制御するためのマーカー構造及び方法 - 特許庁

This multi-bit phase transition memory device has first and second electrodes arranged on a substrate.例文帳に追加

この素子は基板上に配置された第１電極及び第２電極を備える。 - 特許庁

The integrated circuit component is composed of a semiconductor chip and a multi-layer substrate provided with a recess portion.例文帳に追加

集積回路部品は半導体チップと、凹部が設けられた多層基板でなる。 - 特許庁

To provide a multi-piece wiring substrate capable of individually confirming conduction state of an electronic component for each wiring substrate region.例文帳に追加

配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁