「multi substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

This quantum cascade laser is configured by including a semiconductor substrate, and an active layer which is formed on the substrate, and has a cascade structure in which unit laminates 16 comprising a light emission layer 17 and an injection layer 18 are laminated in a multi-stage.例文帳に追加

半導体基板と、基板上に設けられ、発光層１７及び注入層１８からなる単位積層体１６が多段に積層されたカスケード構造を有する活性層とを備えて量子カスケードレーザを構成する。 - 特許庁

Then, an enclosure 30 having a thermal conductivity equal to or larger than the substrate is provided at the outer circumference of the substrate 10, and the enclosure 30 is connected detachably to the enclosure 30 of the mutually adjoining multi-point light source unit 2.例文帳に追加

そして、前記基板１０の外周には、基板と同等もしくはそれよりも大きい熱伝導率の外郭３０が設けられ、該外郭３０は、互いに隣接される多点光源ユニット２の外郭３０に着脱自在に連結される。 - 特許庁

To provide a magnetic field generator for a magnetron plasma which can easily form a multi-polar magnetic field corresponding to a substrate to be processed of different size and which can properly process the substrate to be processed of different size.例文帳に追加

異なった大きさの被処理基板に対応したマルチポール磁場を容易に形成することができ、異なった大きさの被処理基板に対して、夫々良好な処理を行うことのできるマグネトロンプラズマ用磁場発生装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multi-unit wiring substrate, which includes a product region where a plurality of wiring-substrate portions are arranged vertically and horizontally and a tab part which is arranged along the periphery of the product region, with the tab part causing no deflection.例文帳に追加

複数の配線基板部分を縦横に配列してなる製品領域と、該製品領域の周囲に沿って配置した耳部とを備え、かかる耳部に反りが生じない多数個取り配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Characteristically, when the bulkhead face material is fastened to the substrate, a straight pin passes through the multi-layer substrates, the at least one layer of which is composed of a steel material and between which an interval is provided, so that the bulkhead face material can be fastened to the substrate.例文帳に追加

隔壁面材を下地に締結する際に、少なくとも一層が鉄鋼材料よりなり、かつ互いに間隔を有する複層下地をストレートピンにより貫通させて隔壁面材を締結することを特徴とする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an all-layer IVH structure high density wiring substrate, employing a film with a good productivity, and to provide a multi-layer wiring substrate structure capable of realizing electric connection between wiring layers with a high reliability.例文帳に追加

フィルムを用いた全層ＩＶＨ構造高密度配線基板の生産性の良い製造方法を提供すると共に、配線層間の電気的接続を高い信頼性で実現する多層配線基板構造を提供すること。 - 特許庁

This multi-layered flexible wiring board 1 is provided with a corrugated part 35 at the edge part of a 2nd flexible substrate element piece 20 constituting the border between a laminated part 36, where the 2nd flexible substrate element piece 20 is present and an exposed part 37 where the 2nd flexible substrate element piece 20 is absent on the top surface of a 1st flexible substrate element piece 10.例文帳に追加

本発明の多層フレキシブル配線板１では、第一のフレキシブル基板素片１０の表面の、第二のフレキシブル基板素片２０の存する積層部分３６と、第二のフレキシブル基板素片２０の存しない露出部分３７との境界を構成する、第二のフレキシブル基板素片２０の縁部分に波状の部分３５が設けられている。 - 特許庁

A wavelength selecting filter 1 mounted on the stage 8 has a dielectric multi-layered film 3 laminated on a substrate 2 of glass, etc., and the surface of the dielectric multi-layered film 3 is a light incidence surface 3a with angles varied stepwise, i.e., discontinuously.例文帳に追加

ステージ８上に載置されている波長選択フィルタ１は、ガラス等の基板２上に誘電体多層膜３が積層され、誘電体多層膜３の表面が、段階的に、すなわち非連続的に角度が変化している光入射面３ａになっている。 - 特許庁

To reduce the height (H) of a multi-chip sensor from an ECU substrate mounting surface, as to a multi-chip sensor in which at least an element chip and a signal processing IC chip are housed in a package having the mounting surface used for directly mounting it on an ECU substrate and a flat surface of the element chip is vertical to the mounting surface.例文帳に追加

ＥＣＵ基板に直接取り付けられるＥＣＵ基板取付面を有するパッケージの中に、エレメントチップと信号処理ＩＣチップとが少なくとも収容され、エレメントチップの平面がＥＣＵ基板取付面に対して垂直になるマルチチップセンサにおいて、マルチチップセンサのＥＣＵ基板取付面からの高さ（Ｈ）を小さくすること。 - 特許庁

The curable composition comprises at least one multi-functional Michael donor, at least one multi-functional Michael acceptor, and at least one reaction promotor, wherein the above-mentioned at least one reaction promotor is applied to at least one substrate or is included in one or more compositions applied to at least one substrate.例文帳に追加

少なくとも１つの多官能性マイケルドナー、少なくとも１つの多官能性マイケルアクセプター、および少なくとも１つの反応促進剤を含む硬化性組成物であり、ここで、前述の少なくとも１つの反応促進剤が少なくとも１つの基体に適用され、または少なくとも１つの基体に適用される１以上の組成物に含められる。 - 特許庁

To provide a multi-piece wiring board easy to handle and to mount sealing electronic components with high reliability by preventing cracks or the like in a ceramic mother substrate along the extension line of the division groove from the end of the division groove, in the multi-piece wiring board providing the division groove on the ceramic mother substrate.例文帳に追加

セラミック母基板に分割溝を設けた多数個取り配線基板において、分割溝の端から分割溝の延長線に沿ってセラミック母基板に亀裂等が発生することが効果的に防止され、取り扱いが容易で電子部品を高い信頼性で搭載し封止することができる多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

A multi-chip module can be manufactured by aligning a plurality of chip elements to a substrate via an adhesive, temporarily pasting the plurality of the chip elements, disposing the buffer film for multi-chip packaging between the chip elements and a bonding head so that the heat resistant resin layer exists on the chip element side, and heating and pressurizing the plurality of the chip elements to the substrate with the bonding head.例文帳に追加

マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。 - 特許庁

A seal mounting pattern 14 and the group of upper through-holes 7 are configured not to be connected to a ground pattern such as a surface ground pattern 15, thereby a dielectric multi-layer substrate 2 is not required to be a perforated deformed substrate, and its mass productivity is improved.例文帳に追加

また、シールリング実装パターン１４及び上部スルーホール群７は、表面グランドパターン１５などのグランドパターンとは接続されない構成であるので、誘電体多層基板２は穴あき異形基板とする必要がなく、量産性が向上する。 - 特許庁

The semiconductor chip mounting substrate is a multi-layer substrate where insulating layers 2a, 2b and wiring layers 3a, 3b and 3c are alternatively laminated, and wirings composed of the wiring layers are electrically connected through inter-layer connecting via holes 4.例文帳に追加

半導体チップ実装用基板は、絶縁層２ａ，２ｂと配線層３ａ，３ｂ，３ｃを交互に積層した多層基板であって、層間導通用ビアホール４により各配線層３ａ，３ｂ，３ｃによる配線が電気的に接続されている。 - 特許庁

To reduce electrification in a rubbing stage etc., entry of a surge after parting, a short-circuit to an FPC, etc., which are caused through an inter-substrate connection line for preventing electrostatic discharge damage when liquid crystal panels are manufactured by using a multi-unit substrate.例文帳に追加

液晶パネルを多数個取り基板を用いて製造する場合に、静電破壊を防止するための基板間接続線を介して発生する、ラビング工程等での帯電、分断後のサージの進入やＦＰＣとのショート等を低減回避することである。 - 特許庁

To improve the production efficiency of component mounting on a multi-piece substrate that includes defective blocks, to easily develop a production plan, and also to easily sort blocks mounted with components into acceptable substrate blocks and defective blocks.例文帳に追加

不良ブロックを含む多数個取り基板への部品実装の生産能率を向上させると共に、生産計画を容易に立案でき、しかも、部品実装後の良品の基板ブロックと不良ブロックとの仕分け作業も容易に行うことができるようにする。 - 特許庁

The optical component is provided with a substrate 10 and optical multi-layered films 12 on the substrate, consisting of plural optical layers having a wavelength selecting function for more transmitting light having on wavelength through the optical plane and more reflecting light having the other wavelength on the optical plane.例文帳に追加

この光学部品は、基体１０と、基体に光学面に対し一方の波長の光をより多く透過させ他方の波長の光をより多く反射させる波長選択機能を有する複数の光学層からなる光学多層膜１２を備える。 - 特許庁

A cleaning apparatus using the multi-functional module is composed of a conveyance part for conveying the substrate to/from the module and the module for removing/drying contamination/foreign matter on the substrate.例文帳に追加

前記の平板ディスプレイ製造装置の多機能洗浄モジュールを利用した洗浄装置は多機能洗浄モジュールへの基板の搬入及び搬出を行う搬送部と、基板上の汚染/異物除去及び乾燥を行う多機能洗浄モジュールからなる。 - 特許庁

After mounting lower stage components 24 for stack on each substrate block 22 of a multi-piece substrate 21, the lower stage components 24 are photographed by a camera for mark photographing and mounting conditions of the lower stage components 24 are judged based on the image processing results.例文帳に追加

多数個取り基板２１の各基板ブロック２２にスタック用の下段部品２４を実装した後に、マーク撮像用のカメラで下段部品２４を撮像して、その画像処理結果に基づいて下段部品２４の実装状態の良否を判定する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a coating on a substrate with the coating composed of a ceramic, multi-layered functional layer and with an improved transition between the substrate and the coating in comparison to that of known functional layers.例文帳に追加

基体の上に、被覆を製造する方法において、その被覆がセラミックの多層機能性層から構成され、基体とその被覆との間に、既知の機能性層と比較して改良された遷移状態が存在する、被覆を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The multi-chip package 10 is provided with a substrate 20 having a surface, a spacer 45 mounted on the substrate 20, a first chip 11 mounted on the surface, and a second chip 13 mounted on the first chip 11 and the spacer 45.例文帳に追加

このマルチチップパッケージ１０は、表面を有する基板２０と、基板２０に取り付けられたスペーサ４５と、前記表面上に実装された第１チップ１１と、第１チップ１１及び前記スペーサ４５上に実装された第２チップ１３とを備える。 - 特許庁

The method for producing multi-layered fullerene involves a step to integrate a generated material which contains multi-layered fullerene generated by pyrolysis of a carbon compound with irradiation of laser 40 to 60C fullerene, for example, under the existence of an optical sensitizer in an inert gas atmosphere on a heated grid substrate 60.例文帳に追加

多層フラーレンを製造する方法は、不活性ガス雰囲気中で光増感剤の存在下に例えばＣ_60フラーレン化合物にレーザー４０を照射して炭素化合物を熱分解し、生成した多層フラーレンを含む生成物を加熱したグリッド基板６０に集積する工程を含む。 - 特許庁

The V-grooved substrate 1 in which V grooves 2 for alignment positioning optical fibers are formed and which is used for aligning a multi core optical connector and a multi core optical fiber is manufactured from an amorphous alloy having at least a glass transition region and preferably having the glass transition region of temperature width 30 K or more.例文帳に追加

光ファイバの整列位置決め用のＶ溝２が形成され、多芯光コネクタ用や多芯光ファイバ整列用に用いられるＶ溝基板１は、少なくともガラス遷移領域を有し、好ましくは温度幅３０Ｋ以上のガラス遷移領域を有する非晶質合金から作製される。 - 特許庁

To provide a multi-layer resin sheet having an overcoat layer which is free from the corrosion of a gas/water vapor barrier layer by a fluoronitric acid used during forming a semiconductor layer or an insulating layer and is not released under a heat cycle and a hygroscopic/drying cycle and a substrate using this multi-layer resin sheet.例文帳に追加

半導体層や絶縁層の形成時に使用されるフッ硝酸でガス・水蒸気バリア層が腐蝕されず、且つヒートサイクルおよび吸湿・乾燥サイクルを受けても剥離しないオーバーコート層を持つ多層樹脂シートを提供し、これを用いた基板を提供する。 - 特許庁

The optical filter 200 comprises such a substrate 210 of polyhedron structure that a groove 211 having a depth predetermined from one side surface is exposed to the front face and the back face and a multi-layer thin film 230 which is laminated on the front face of the substrate and covers the part exposed by the groove 211 of the substrate 210.例文帳に追加

本発明による光学フィルター２００は、一側面から既設定された深さを有する溝２１１が前面及び後面に露出された多面体構造の基体２１０と、該基体の前面に積層され基体２１０の溝２１１により露出された部位を閉鎖する多層薄膜２３０と、を含む。 - 特許庁

To provide an electronic part mounting machine which can easily set electronic parts to be mounted or not to be mounted to a specified board when mounting the electronic parts to a multi-chamfered substrate, and an electronic part mounting method.例文帳に追加

多面取り基板に装着を行う際、特定のボードに部品を装着しない設定を簡便に行える電子部品装着機、及び電子部品装着方法を提供する。 - 特許庁

A multi-chip lamination mounting structure includes the substrate 200, a first chip 50 provided in the die attaching area, and a second chip 60 laminated on the first chip 50.例文帳に追加

マルチチップ積層実装構造は、基板２００、ダイアタッチエリアに設置されている第一チップ５０及び第一チップ５０の上方に積み上げられている第二チップ６０を含んでいる。 - 特許庁

The unevenness of density is inhibited by the lighting control of the light source as shown in a drawing (B) in the scan exposure of the multi-beam manner by the element with two or more light sources on the same substrate such as VCSEL.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬ等の同一基板上に複数光源を有する素子によるマルチビーム方式の走査露光で図７（Ｂ）のような光源の点灯制御により濃度むらを抑制する。 - 特許庁

Serial and parallel dispensing tools that can deliver defined volumes of fluid to generate multi-element arrays of sample material on a substrate surface are further provided.例文帳に追加

更に、サブストレート表面上にサンプル材料のマルチエレメントアレーを作成するために特定容量の流体を送達することができる連続及び並行分配ツールが提供される。 - 特許庁

To provide a plating method of recessed holes which is stable in forming a uniform plating layer even for small holes and suitable for forming via holes in a multi-layer circuit substrate.例文帳に追加

微細な凹孔であっても均一なめっき層を安定して形成することができ、多層回路基板のバイアホールの形成に適用して好適な凹孔へのめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure being effective when mounting a substrate mounting a chip on another electronic component such as a multi-layered circuit board, a mother board, or a chip with different height.例文帳に追加

チップを実装した基板を、多層回路基板やマザーボード、あるいは高さの異なるチップ等の他の電子部品に実装する場合に、有効な電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

In the pattern-layout structure of the multi-layer substrate, signal-line patterns 11-13 are disposed alternately between layers and guard patterns 21-23, having grounding potentials are disposed on the surfaces opposite to the respective signal-line patterns 11-13.例文帳に追加

信号線パターン１１〜１３を層間で交互に配置し、信号線パターン１１〜１３の対向面に、グランド電位とされたガードパターン２１〜２３を配置したパターンレイアウト構造を有する。 - 特許庁

To obtain a non-reciprocal circuit element and a communication device in which the capacity value of a matching capacitative element included in a multi-layered substrate can be made large and the trimming range of the capacity value can be extended.例文帳に追加

多層基板に内蔵される整合容量素子の容量値を大きく取ることができ、かつ、その容量値のトリミング範囲も大きい非可逆回路素子及び通信装置を得る。 - 特許庁

To propose a manufacturing method of a multi-layer optical recording medium capable of implementing an exfoliation process without giving folds to an upper layer substrate and damages to an information recording face.例文帳に追加

上層基板に折れ曲がりや情報記録面に損傷を与えることなく剥離工程を行うことができる多層光学記録媒体の製造方法を提案することを目的とする。 - 特許庁

A multi-tone photomask including a light-shielding part shielding exposure light, a transmissive part transmitting the exposure light, and a semi-transmissive part transmitting a portion of the exposure light is prepared on the transparent substrate.例文帳に追加

透明基板上に露光光を遮断する遮光部と露光光を透過する透光部と露光光の一部を透過する半透光部とを含む多階調フォトマスクを準備する。 - 特許庁

A guide apparatus 2 comprises an insertion 21 having a shape of a triangular pyramid, and a board support 23 which has a guide inclined surface 22 for supporting the insertion 21 and supports the multi-pattern substrate.例文帳に追加

ガイド器具２は、三角錐の形状を有する挿入部２１と、該挿入部２１を支持するガイド傾斜面２２を有し且つ多面取り基板を支持する基板支持部２３とを備える。 - 特許庁

The back side 6 of the multi-layers 2, 3, 4, 5 thus covered is jointed to the front side 8, covered with layers 10 of the hetero-substrate 9 by an amorphous coupling under the action of heat.例文帳に追加

このように被覆された多重層２、３、４、５の裏側６を、ヘテロ基板９の層１０で被覆された表側８と、熱の作用下に共晶結合により互に接合する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is less deteriorated in characteristics over aging and where dislocation is prevented from occurring in an interface between a substrate and a selectively grown multi-quantum well layer.例文帳に追加

基板と選択成長した多重量子井戸層の界面における転位の発生が防止され，経時変化に対する特性劣化が低減された半導体装置を提供する。 - 特許庁

Each electrode of a SAW chip 120 is electrically connected to an input terminal 125, an output terminal 126, ground terminals 127, 128 on a ceramic multi-layer substrate 10 respectively.例文帳に追加

ＳＡＷチップ１２０上の各電極は、それぞれセラミック多層基板１０上の入力端子１２５、出力端子１２６、接地端子１２７，１２８に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a touch panel that employs a substrate having multilayer wiring to secure wiring necessary for achieving multi-touch and maintain it without increasing bezel width.例文帳に追加

配線が多層で形成された基板を採用することにより、マルチタッチの具現に必要な配線を確保するとともにベゼル幅を増加させないで維持することができるタッチパネルを提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of a system by preventing a constituent circuit from malfunctioning as to a multi-layered circuit substrate where a ball grid array(BGA) package is mounted.例文帳に追加

ＢＧＡ（ボールグリットアレイ）パッケージを実装した多層回路基板において、構成回路の誤動作を防止し、システムの信頼性を向上させることを可能とするＢＧＡパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a package for semiconductor element and a multi-chip module, capable of suppressing the changes in the characteristics of the semiconductor element when the semiconductor elements are mounted on a substrate at high density.例文帳に追加

半導体素子を基板に高密度に実装したとき、半導体素子の特性の変化を抑制することができる半導体素子用パッケージ及びマルチチップモジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a method for producing a multi-voltage flash memory integrated circuit structure on a semiconductor substrate (16), having a plurality of shallow trench isolations (18) and a floating gate structure (22).例文帳に追加

複数のシャロートレンチアイソレーション（１８）とフローティングゲート構造（２２）とを有する半導体基板（１６）の上に多電圧フラッシュメモリ集積回路構造を製造するための方法を提供する。 - 特許庁

Thereby wettability of a glass paste 16 for a buffer layer is heightened for the substrate 2, and the buffer glass layer 3 can be flatly formed to stably laminate the multi-layer circuit 4.例文帳に追加

これにより、基板２に対するバッファ層用ガラスペースト１６の濡れ性を高めてバッファガラス層３を平坦に形成でき、多層回路４を安定的に積層することができる。 - 特許庁

To provide a embedded conductor pattern film and a method of manufacturing a multi layer substrate in which a conductor pattern does not deviate under heating and pressing even if the conductor pattern thickness increases.例文帳に追加

導体パターンの厚さが増大しても、加熱・加圧時に導体パターンの位置ずれが起きることのない、埋め込み導体パターンフィルムおよび多層基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁