「multi substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

A pressurized fluid is periodically supplied in pulses to nozzles 80 provided in the nozzle plate 18 of a dispensing head while the dispensing head 16 is moved by a multi-axis stage 114, 116 relative to a stationary substrate 22.例文帳に追加

小出しヘッド１６を多軸ステージ１１４，１１６によって静止状態の基板２２に対して動かしながら、加圧流体を小出しヘッドノズルプレート１８内に設けられたノズル８０にパルスの状態で定期的に供給する。 - 特許庁

In a multi-wavelength light source which contains a Peltier element 31 and heaters 16 and mounts a plurality of semiconductor light emitting elements 100, trenches 22 are formed between the semiconductor light emitting elements 100 on a substrate.例文帳に追加

ペルチェ素子３１とヒータ１６が内蔵され、複数の半導体発光素子１００が搭載されてなる多波長光源において、基板上の半導体発光素子１００同士の間に溝２２を形成する。 - 特許庁

To provide a sealing plate for an EL element which effectively prevents water or oxygen from entering the EL element to thereby prolong the life of the EL element, and a mother glass substrate for multi-chamfering of the sealing plate.例文帳に追加

ＥＬ素子内部への水分や酸素の侵入を効果的に防止してＥＬ素子の長寿命化を図ることができるＥＬ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板を提供する。 - 特許庁

In addition, a top gate-type TFT that is of the multi-gate structure and a top gate-type TFT that is of a single gate structure can be formed on the same substrate by merely changing the mask without increasing the number of processes.例文帳に追加

また、マスクを変更するだけで、工程数を増やすことなく、同一基板上に上記マルチゲート構造であるトップゲート型ＴＦＴとシングルゲート構造であるトップゲート型ＴＦＴを形成することができる。 - 特許庁

Moreover, after an impurity-element-containing silicon oxide solid electrolyte is formed on a single crystal silicon substrate by selective oxidation, micro single-cells capable of being arranged in series or parallel are formed, and planar multi-cell batteries are formed.例文帳に追加

さらに、単結晶ケイ素基板上で選択酸化により不純物元素含有酸化ケイ素固体電解質を形成後、並列、直列配列可能なマイクロ単セルを形成し平板マルチセル電池を形成する。 - 特許庁

The multi-channel members 5 are integrally formed by welding together of a plurality of hollowed glass members 11 having openings at their both ends, and shows a quadrangular shape as viewed in the perpendicular direction to the main surface of the capillary substrate 3.例文帳に追加

マルチチャンネル部材５は、両端が開口した中空状のガラス部材１１が複数互いに融着されて一体形成され、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て４角形状を呈する。 - 特許庁

As a result of this configuration, a multi-frequency antenna which is embedded in the portable radio transmitter and resonated at a plurality of frequency bands is achieved, and the mounting substrate and the antenna of the portable transmitter can be formed in one piece.例文帳に追加

この構成により、携帯無線機内に内蔵され、複数の周波数帯域で共振する多周波アンテナを実現できるとともに、携帯無線機の実装基板とアンテナとを一体に成形することができる。 - 特許庁

In this fascicle-combined-type high-density multi-pole electrode for stimulating peripheral nerves and recording, a plurality of electrodes are arranged at prescribed intervals on an insulating substrate, and insulating walls covering lead wires, extending from over the electrodes are arranged in a slit shape.例文帳に追加

絶縁基板上に複数の電極を所定間隔で配置し、該電極上から延びるリード線を覆う絶縁壁をスリット状に配置したことを特徴とする、神経束結合型高密度多極電極。 - 特許庁

To provide an electronic device such as a multi-chip module which has a plurality of electronic elements mounted on a substrate with a high density and which can reduce an area occupied by the device, and also to provide a method of manufacturing such an electronic device.例文帳に追加

マルチチップモジュールのように複数の電子素子が基板に高密度に実装された電子装置において、装置の占有する面積の縮小化が可能な電子装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a thin film deposition substrate which is excellent in high density recording property and surface flatness, in a method of depositing thin film of a single layer or a multi-layer, and a disk for recording and playback.例文帳に追加

基板上に単層または多層の薄膜を形成する方法であって、高密度記録特性および表面平坦性に優れた薄膜形成基板の製造方法および記録再生用ディスクを提供する。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device is provided with a substrate 31 and a semiconductor layer, an active layer, and an electrode layer formed on the substrate, in which a multi-pattern structure is provided including a first pattern 32 formed in a corrugated structure between the substrate and the semiconductor layer, and a second pattern 33 having a corrugated structure formed on the corrugated structure of the first pattern.例文帳に追加

基板３１及び基板上に形成された半導体層、活性層及び電極層を備える半導体発光素子において、基板と半導体層との間に凹凸構造で形成された第１パターン３２と、第１パターンの凹凸構造上に形成された凹凸構造の第２パターン３３と、を備える多重パターン構造を有する半導体発光素子である。 - 特許庁

The device for optical communication comprises an IC chip mounting substrate and a multi-layered printed wiring board, and the optical path for optical signal transmission penetrating the IC chip mounting substrate is arranged in the IC chip mounting substrate, and the optical path for optical signal transmission has a glossy metallic layer formed on a part or the whole of the wall surface.例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ＩＣチップ実装用基板には、該ＩＣチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されており、前記光信号伝送用光路は、その壁面の一部または全部に光沢を有する金属層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁

To provide a plastic substrate for optics which permits an ACF contact bonding connection under severe conditions by using a specific polymer layer as at least one layer of constituent layers of plastics substrate having a multi-layer structure (in particular, by using a specific polymer layer as an organic permeation resistive layer in an electrode substrate of a liquid crystal cell of a liquid crystal display element).例文帳に追加

多層構造のプラスチックス基板の構成層の少なくとも１層として特定のポリマー層を用いることにより（殊に、液晶表示素子の液晶セルの電極基板において有機の防気層として特定のポリマー層を用いることにより）、過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続を行うことが可能になるようにした光学用プラスチックス基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A disclosed optical waveguide substrate 10 transmits the light signal nearly in single mode since parallel luminous flux 14 incident on a multi- mode optical waveguide includes only light components of a 0th-order mode of m=0 to a tertiary mode of m=3 among transmission modes of light of the multi-mode optical waveguide as shown in Fig. 6 and has the small number of the modes.例文帳に追加

開示される光導波路基板１０は、マルチモード光導波路に入射した平行光束１４は、図６に示すように、マルチモード光導波路の光の伝送モードのうち、ｍ＝０の０次モードから、ｍ＝３の３次モードの光成分のみを含むので、モードの数が少ないため、シングルモードに近い光信号の伝送が行われる。 - 特許庁

To provide a glass ceramic multi-layer wiring board with a built-in capacitor for suppressing the inter-diffusion of components in a dielectric layer configuring a capacitor part and components in an insulating layer or glass components in an electrode layer, and for preventing the deterioration of the capacity of a capacitor part formed in the glass cermaic multi-layer wiring substrate, and for suppressing the variation.例文帳に追加

コンデンサ部を構成する誘電体層中の成分と、絶縁層中の成分あるいは電極層中のガラス成分との相互拡散を抑制し、ガラスセラミック多層配線基板内に形成したコンデンサ部の容量の低下を防ぎ、またそのバラツキを抑制することができるコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multi particle preparation, especially a tablet or a capsule including a pharmaceutically permissible substrate, a diluent or a vehicle with the exception of atorvastatin calcium and calcium carbonate, which has an adjusting means of biological rate of utilization of the atorvastatin calcium by controlling releasing rate from the multi particle preparation.例文帳に追加

アトルバスタチンカルシウムの生物学的利用能を、多粒子製剤からのその放出速度をモジュレーションすることによって調整する手段、およびモジュレーションされた放出速度を有する、アトルバスタチンカルシウム、および炭酸カルシウム以外の薬学的に許容しうる担体、希釈剤または賦形剤を含む多粒子製剤、特に、錠剤およびカプセル剤を提供する - 特許庁

A first and a second polarizers 14a and 14b which construct a pair of polarizers whose axes of polarization are mutually rotated are provided respectively on upper and lower part of a device consisting of the second dielectric material multi-layered film 13b/the transparent non-magnetic single crystal substrate 11/the single crystal transparent magnetic material layer 12/the first dielectric material multi-layered film 13a.例文帳に追加

この第２の誘電体多層膜１３ｂ／透明非磁性単結晶基板１１／単結晶透明磁性体層１２／第１の誘電体多層膜１３ａからなるデバイスの上下には、偏光軸を相互に回転させた１対の偏光子をなす第１及び第２の偏光子１４ａ、１４ｂが対向して設けられている。 - 特許庁

Thermal expansion due to the sudden heating of the organic substrate 12 is relaxed by making the thermal curing process of an underfill resin 15A filled between the semiconductor chip 10 and the organic substrate 12 a multi-stage heating process heated for a prescribed time at lower temperature T1 than a curing temperature T2 of the underfill resin 15A.例文帳に追加

半導体チップ１０と有機基板１２との間に充填したアンダーフィル樹脂１５Ａの熱硬化工程を、アンダーフィル樹脂１５Ａの硬化温度Ｔ２よりも低い温度Ｔ１で所定時間加熱する多段階の加熱工程とすることにより、有機基板１２の急激な加熱による熱膨張を緩和する。 - 特許庁

Also, a method for making a semiconductor multi-package module provides a lower molded package including a lower substrate and a die, affixes an upper molded package including an upper substrate onto the upper surface of the lower package, and forms z-axis interconnects between the upper and the lower substrates.例文帳に追加

また、半導体マルチパッケージモジュールの形成方法であって、下側基板およびダイスを有するモールドされた下側パッケージを供給し、上側基板を有するモールドされた上側パッケージを前記下側パッケージの上側表面上に取り付け、前記上側および下側基板間のｚ軸相互接続を形成するものである。 - 特許庁

A semiconductor element having a multi-channel includes a semiconductor substrate on which an element isolation film is formed, many trenches formed in an active region of the semiconductor substrate, and a channel active region that links sidewalls facing each other in the trench regions and the surface of which is used as a channel region.例文帳に追加

本発明は、素子分離膜が形成された半導体基板、半導体基板の活性領域内に形成された多数のトレンチ及びそれぞれのトレンチ領域内の対向する側壁を連結し、表面がチャネル領域として用いられるチャネル活性領域を含む多重チャネルを有する半導体素子からなる。 - 特許庁

The surface protective film comprises at least: a substrate layer; and an adhesive layer wherein the substrate layer is an olefine based resin, and the adhesive layer comprises: a linear ethylene multi-block copolymer which is an olefin based elastomer having a melting point of 115°C or higher; and a tanδ peak temperature of a dynamic viscoelasticity of -10°C or lower.例文帳に追加

少なくとも基材層及び粘着剤層からなり、基材層がオレフィン系樹脂であり、粘着剤層が、線状のエチレンマルチブロックコポリマーからなり、その融点が１１５℃以上、且つ動的粘弾性のｔａｎδピーク温度が−１０℃以下であるオレフィン系エラストマーであることを特徴とする表面保護フィルムである。 - 特許庁

A band signal transmission apparatus comprises a substrate, and a signal transmission line of a multi-stage waveguide form connecting in series, on the substrate, at least two stages or more of at least two or more metal surfaces wired and separated from an ultra high-frequency integrated circuit (MMIC), the metal surfaces having at least one or more of different widths and lengths.例文帳に追加

基板と、前記基板上に超高周波集積回路（ＭＭＩＣ）からワイヤリング（wiring）されて分離された少なくとも２つ以上の金属面が幅及び長さのいずれか一方以上を異ならしめて少なくとも２段以上で直列連結された多段導波路形態の信号伝送路と、を備える。 - 特許庁

To provide a multi-purpose rotating workbench capable of integrally connecting a substrate to a rotating plate and holding them relatively rotatably in a normal time, easily separating them when necessary, smoothing relative rotation of the substrate and the rotating plate and carrying out precise work by eliminating backlash.例文帳に追加

基板と回転板とを通常時には相対回転可能な状態に一体的に結合保持させておくことができ、必要時には容易に分離可能とし、また、基板と回転板との相対回転を円滑化させ、ガタをなくして精密な作業を可能とし得る多目的回転作業台を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor heterostructure comprises a support substrate with a first in-plane lattice parameter, a buffer structure formed on the support substrate and having on top in a lattice relaxed state a second in-plane lattice parameter, and a multi-layer stack of ungraded layers formed on the buffer structure.例文帳に追加

本発明は、第１の面内格子定数をもつ支持基板と、該支持基板上に形成されていて、上部に格子緩和状態おいて第２の面内格子定数をもつ緩衝構造と、および該緩衝構造上に形成された組成非傾斜層の多層積層とを備えた半導体ヘテロ構造に関するものである。 - 特許庁

To provide a heat developable photosensitive material for plate making excellent in dimensional stability even at a high temperature in heat development, less liable to curl even when provided in a roll shape and suitable for multi-plate printing, a processing method for the photosensitive material, a photographic substrate constituting the photosensitive material and a method for adjusting the substrate.例文帳に追加

熱現像による高温下でも寸法安定性に優れ、ロール状形態で提供されても巻き癖カールが少ない、多版印刷に好適な印刷製版用熱現像感光材料およびその処理方法並びに感光材料を構成する写真用支持体及びその調整方法を提供する。 - 特許庁

A method of fabricating a multi-level memory device comprises forming peripheral circuitry 120 on a substrate 105; covering the peripheral circuitry 120 and the substrate 105 with an interlayer dielectric layer 145; and forming a stack 110 of more than one level of memory array on the interlayer dielectric layer 145.例文帳に追加

マルチレベルメモリデバイスを製造する方法であって、基板１０５上に周辺回路１２０を形成することと、周辺回路１２０および基板１０５を層間誘電層１４５で覆うことと、層間誘電層１４５上に１レベル以上のメモリアレイのスタック１１０を形成することと、を含む製造方法。 - 特許庁

The multi-domain liquid crystal display device with a concave structure comprises a substrate with a pixel electrode layer, another substrate with a common electrode layer, an isolation layer formed on the electrode layer of the one of those substrates, a liquid crystal layer formed between two pieces of the substrates and multiple concave structures formed in the electrode layer, at least, one of the substrates.例文帳に追加

画素電極層を具えた基板、共電極層を具えたもう一つの基板、そのうち一方の基板の電極層の上方に形成された隔離層、２片の基板の間に形成された液晶層、及び少なくとも一方の基板の電極層に形成された複数の凹構造を具えている。 - 特許庁

To provide an electronic component storing package and an electronic device, reduced in the probability of separating a metallized layer from an insulating substrate or the like, and a multi-pattern wiring board reduced in the probability of separating the metallized layer from the insulating substrate or the like without reducing partitioning property extremely.例文帳に追加

メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること、および、分割性を極端に低減することなくメタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

In the thread holding device 10 which is arranged in a multi- needle sewing machine 1 and holds a needle thread Y passed through each of the needles 6, a holding substrate 11, which is placed along the mounted direction of a needle bar 5 at the rear position of the needle bar 5, is included and fluff members 12 and 13 having many stands are placed on the holding substrate 11.例文帳に追加

多針ミシン１に配設されて、その各針６に通された上糸Ｙを保持する糸保持装置１０であって、針棒５の後方位置で、針棒５の並設方向に沿うように設けられた保持基板１１を備え、保持基板１１上には、多数の立毛を備えた立毛部材１２，１３が設けられる。 - 特許庁

A single or multi-color light emitting diode (LED) with high extraction efficiency comprises a substrate 78, a buffer layer 76 formed on the substrate, one or more patterned layers 72 deposited on the top of the buffer layer, and one or more active layers 70 formed on or between the patterned layers.例文帳に追加

高い抽出効率を有する単色またはマルチカラーの発光ダイオード（ＬＥＤ）は、基板７８と、基板上に形成されたバッファ層７６と、バッファ層の上部に堆積された１つ以上のパターニングされた層７２と、パターニングされた層の上または層の間に形成された１つ以上のアクティブ層７０から構成される。 - 特許庁

A substantially long full multi-inkjet substrate is formed by continuously arranging a plurality of parallelogram ink feeding holes in which the side face is surrounded by (111) faces by an angle of 35.26 degree to a long side on an Si single crystal substrate in which the section of the short side is (100), the section of the long side is (110) and a facial direction is (110).例文帳に追加

短辺の断面が（１００）、長辺の断面が（１１０）で面方位が（１１０）のＳｉ単結晶基板に、長辺と３５．２６度をなす角度で、側面が（１１１）面で囲まれた平行四辺形のインク供給口を複数連続的に配置することによって、実質上長尺のフルマルチインクジェット基板を形成する。 - 特許庁

A substrate storage shelf 10 which is formed of a plurality of wires 9 stretched in parallel across the same plane is arranged in a multi-stage in the substrate cassette 1 and an anti-friction bearing 11 is attached on the wire 9 at regular intervals along the axial direction of the wire 9.例文帳に追加

同一平面上に平行に架け渡した複数本のワイヤ９によって基板収納棚１０が形成され、当該基板収納棚１０が多段に配列されている基板カセット１において、ワイヤ９には、当該ワイヤ９の軸線方向に沿って一定の間隔で、転がり軸受１１が取り付けられている。 - 特許庁

In the resin optical waveguide having the dielectric multi-layered film filter in the optical path, the optical waveguide and an optical waveguide substrate which sandwich the filter are both constituted by resin materials and the thermal expansion difference between the resin materials of the optical waveguide and the optical waveguide substrate is set equal to or less than 20ppm/K.例文帳に追加

誘電体多層膜フィルタを光路内に有する樹脂光導波路において、フィルタを挟む光導波路および光導波路基板を共に樹脂材料にて構成し、光導波路の樹脂材料と光導波路基板の樹脂材料の熱膨張率差が２０ｐｐｍ／Ｋ以下であること。 - 特許庁

To improve the sense of operation and work reliability by preventing shaky movement of the multi-direction keys that are installed on the portable terminal device by achieving increased fixing strength of the substrate abutting part with the switch substrate of the key sheet, without increasing the pressing force of the sheet pressing wall in the key sheet.例文帳に追加

シート押え壁によるキーシートへの押圧力をそれほど増大させずに、キーシートにおける基板当接部のスイッチ基板に対する固定強度の増大を達成することで、携帯端末装置に装備される多方向キーのぐら付きを防止して、多方向キーの操作感や動作信頼性を向上させる。 - 特許庁

In the transparent base plate with antireflection film made by laminating a thin film layer on the transparent base plate, a substrate layer made of Al_2O_3 is formed on the transparent base plate, dielectric layers having different refractive indexes are successively laminated on the substrate layer, thereby, an antireflection film made of multi-layered dielectric layer is formed.例文帳に追加

透明基板上に薄膜層を積層してなる反射防止膜付透明基板において、透明基板上にＡｌ_2Ｏ_3からなる下地層を形成し、下地層の上に屈折率の異なる誘電体層を順次積層することにより、多層の誘電体層からなる反射防止膜を形成する。 - 特許庁

Semiconductor multi-layer films constituted of n-InGaAsP light absorption layers 101 or n-InGaAs light receiving layers 103 or the like are epitaxially grown on an n-InP substrate 100, and an SiN film is deposited and patterned.例文帳に追加

ｎ−ＩｎＰ基板１００上にｎ−ＩｎＧａＡｓＰ光吸収層１０１やｎ−ＩｎＧａＡｓ受光層１０３等からなる半導体多層膜を順次エピタキシャル成長した後、ＳｉＮ膜を堆積し、パターニングを行う。 - 特許庁

Since the flowing of the developing solution is uniformized by the development stage 102 and the multi-stage mixing in this way and the whole surface of the wafer is covered by the developing solution with a uniform concentration, the developing speed in the substrate surface is uniformized.例文帳に追加

このような現像ステージ１０２と多段階攪拌により、現像液の流れ現象を均一に行えることで、ウエハ全面が均一な濃度の現像液に覆われるため、現像速度が基板面内において均一になる。 - 特許庁

A flange 7 holding the substrate 2 of the multi-chip module 20 thermally brought into contact with a cooling member 3 is brought into contact with the heater 5 through an adapter 6, and a part between the heater 5 and the cooling member 3 is filled with a heat insulator 4.例文帳に追加

冷却部材３と熱的に接触しているマルチチップモジュール２０の基板２を保持するフランジ７をアダプタ６を介してヒータ５と接するようにし、ヒータ５と冷却部材３との間に断熱材４を充填する。 - 特許庁

Identification information (ID) of a product written in a mu chip 5 embedded in a multi-cavity substrate 9 is read by a mu chip reader 13 assembled in a loader part or the like of a manufacturing device 10, so as to identify the product.例文帳に追加

製造装置１０のローダー部等に組み込んであるミューチップリーダー１３により、多数個取り基板９に埋め込まれたミューチップ５に書き込まれている製品の識別情報（ＩＤ）を読み取って各製品を識別する。 - 特許庁

The reflection preventive layer 12 includes a layer, a multi-layer film formed over the substrate 11, acquired by alternately layering inorganic thin films having different refractive indices, and provided with an ultraviolet-ray-cutting function or an infrared-ray-cutting function.例文帳に追加

反射防止層１２は、基材１１の上に形成され、屈折率の異なる無機薄膜を交互に積層して得られる多層膜であるとともに、紫外線カット機能または赤外線カット機能を備える層を含んでいる。 - 特許庁

The semiconductor memory device can therefore adjust the input/output bit structure by responding to the chip selection signal and selecting the unit memory chip formed on the same semiconductor substrate, and is easy for manufacturing a multi-chip package.例文帳に追加

したがって、半導体メモリ装置は同一の半導体基板上に形成される単位メモリチップをチップ選択信号に応答して選択することで入出力ビット構造を調節することができ、マルチチップパッケージの製造が容易である。 - 特許庁

To provide a compound wiring board which is flexibly adaptive to design alterations by easily making a substrate multi-layered at an arbitrary position, and to provide a compound wiring board having a cavity structure where circuit components can be arranged in three dimensions.例文帳に追加

基板の任意の位置を容易に多層化し、設計変更等に柔軟に対応できる複合配線基板を提供し、また回路部品を三次元的に配置することができるキャビティ構造を有した複合配線基板を提供する。 - 特許庁

To optimize a wiring capacity and wiring resistance by reducing the difference in length of wiring, related to a flat MCP where a plurality of chips are mounted on one surface of an MCP(multi-chip package) substrate.例文帳に追加

本発明は、ＭＣＰ基板の片面に複数のチップを実装してなる平面ＭＣＰにおいて、配線の長短差を小さくして、配線容量・配線抵抗を最適化できるようにすることを最も主要な特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a semiconductor device which are capable of formation of a highly reliable solder connection part at a low cost and well correspond to a large sized IC chip, IC multi-pin design and package miniaturization; and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

高信頼性のはんだ接続部を低コストで形成でき、ＩＣチップの大サイズ化、ＩＣ多ピン化、パッケージ小型化にも十分に対応することができる配線基板、半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic setter for firing electronic components, which has a light weight and excellent air permeability, and can prevent a Ag electrode material used for a ceramic multi-layer substrate to be adhered thereto at firing; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

軽量で優れた通気性を有し、セラミック多層基板に使用されるＡｇ電極材が焼成時に付着することを防止できできる、電子部品焼成用のセラミックセッター及びその製造方法を提供する。 - 特許庁