「multi substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A raised multi-mode interference waveguide for coupling the first optical waveguide and the second optical waveguide is formed on the same substrate.例文帳に追加

第１の光導波路と第２の光導波路とを光学的に結合させる凸状の多モード干渉導波路が、同じ基板上に形成されている。 - 特許庁

The multi-layered printed circuit board is provided by using the prepreg imparted with a thermosetting resin on the substrate for the prepreg as interlayer insulation.例文帳に追加

本発明の多層プリント配線板は、前記プリプレグ用基材に熱硬化性樹脂が付与されたプリプレグを層間の絶縁のために用いたものである。 - 特許庁

First, a diaphragm substrate is formed in a multi-foam structure by heating a fabricated body 47 comprised of micro mica pieces, pulp fibers and polyvinyl alcohol fibers.例文帳に追加

まず、微細マイカ鱗片、パルプ繊維及びポリビニルアルコール繊維とからなる抄造体４７を加熱により多泡構造となした振動板基体を得る。 - 特許庁

When the multi-color display is performed, the particles are moved to the surroundings for exposing the rear substrate 14 by applying AC voltage between the substrates at the position.例文帳に追加

多色表示を行う場合には、背面基板１４を露出させるために、その位置の基板間に交流電圧を印加して粒子を周囲に移動させる。 - 特許庁

To provide an inductor element whose fine adjustment of inductance can be performed readily and accurately and further to provide a multi-layer substrate incorporating the same.例文帳に追加

インダクタンスの微調整を手軽に、正確に行うことができるインダクタ素子及びそれを内蔵した多層回路板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a substrate exposing method and an aligner by which the warpage and wrinkles or the like of a film-like substrate such as a multi- layer substrate placed on the upper face of a lower frame are eliminated and alignment work with a mask film stuck and fixed at an upper frame is easily and surely performed.例文帳に追加

下枠の上面に載置される多層基板基板等のフィルム状の基板の反りまたは皺等を除き、上枠に被着固定されたマスクアフィルムとのライメント作業を簡単確実にする基板露光方法および露光装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a resin sheet capable of enhancing the adhesiveness of a conductive film when the conductive film is deposited by plating on a surface of the resin sheet with a large number of holes formed therein, to provide a resin sheet for an insulated substrate, the insulated substrate, and a multi-layered substrate.例文帳に追加

樹脂シートの表面に多数の孔が形成されており、表面にメッキにより導電膜を形成した際に導電膜の接着性を高め得る樹脂シートの製造方法、絶縁基板用樹脂シート、絶縁基板、及び多層基板を提供する。 - 特許庁

To provide a metal-ceramics bonding substrate and a manufacturing method therefor, which can manufacture without deteriorating the mechanical property and the insulation withstanding voltage of the metal-ceramics bonding substrate, and economically, in the multi-piece manufacturing method of the metal-ceramics bonding substrate.例文帳に追加

金属セラミックス接合基板の多数個取りの方式の製造方法において、金属セラミックス基板の機械的特性および絶縁耐圧を劣化させることなく、且つ経済的に作製できる、金属セラミックス基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for filling holes of a printed wiring substrate which is a thermosetting resin composition for filling holes such as via holes and through holes formed in a printed wiring substrate such as a multi-layered substrate and a double-sided substrate and can impact high heat resistance and, simultaneously, can control the expansion by heat to its lower level.例文帳に追加

多層基板や両面基板等のプリント配線基板に形成されたバイアホール及びスルーホールなどの穴を埋めるための熱硬化型樹脂組成物であって、高い耐熱性を付与するとともに、熱による膨張を小さく抑制することができるプリント配線基板穴埋め用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for filling holes of a printed wiring substrate which is a thermosetting resin composition for filling holes such as via holes and through holes formed in a printed-wiring substrate such as a multi-layered substrate and a double-sided substrate and can impart high heat resistance and, simultaneously, can control the expansion by heat to its lower level.例文帳に追加

多層基板や両面基板等のプリント配線基板に形成されたバイアホール及びスルーホールなどの穴を埋めるための熱硬化型樹脂組成物であって、高い耐熱性を付与するとともに、熱による膨張を小さく抑制することができるプリント配線基板穴埋め用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The multi-layer printed wiring board, having built-in part includes an electronic component embedded in an insulating layer which is provided in between a first insulating substrate and a second insulating substrate, wherein the electronic component is mounted on a component-mounting pad which is formed on either one of the first insulating substrate or the second insulating substrate.例文帳に追加

第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 - 特許庁

A substrate is removed in a selective etching agent for a material of the substrate by wet chemical etching, and a first metal contact layer 7 is applied to the back side 6 of multi-layers 2, 3, 4, 5 facing the front side of the removed substrate, and a second metal contact layer 10 is applied to the front side 8 of a hetero-substrate 9.例文帳に追加

基板を湿式化学エッチングにより基板の材料用の選択エッチング剤中で除去し、除去された基板の表側に面する多重層２、３、４、５の裏側６上に第１の金属接触層７を、またヘテロ基板９の表側８上に第２の金属接触層１０を被着する。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a silicon carbide semiconductor substrate 100 as a first semiconductor material, and an n-type multi-crystal silicon layer 3A constituted of n-type multi-crystal silicon as second semiconductor materials whose band gap is different from that of silicon carbide on the first main face side of the silicon carbide semiconductor substrate 100.例文帳に追加

第一の半導体材料としての炭化珪素半導体基体１００と、この炭化珪素半導体基体１００上の第一主面側に、炭化珪素とはバンドギャップの異なる第二の半導体材料として、Ｎ−型の多結晶シリコンからなるＮ−型多結晶シリコン層３Ａが形成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer wiring substrate capable of maintaining the high quality of a high density multi-layer wiring substrate whose via hole periphery can be used as a land, reducing labor in the manufacturing process, and especially reducing the labor of the grinding treatment of electroplating raised from the surface of a laminate.例文帳に追加

ビアホール周辺をランドとして使用できる高密度多層配線基板を高品質を維持しつつ、製造工程における労力を軽減することのできる製造方法であって、特に、積層板の表面に盛り上がった電気めっきの研削処理の労力を軽減できる製造方法の提案する。 - 特許庁

To provide a card edge connector capable of multi-staging connector terminals (contact conductors) in the direction perpendicular to an electronic substrate surface while forming contact terminals on the same plane of an electronic substrate with sufficient intervals.例文帳に追加

電子基板の同一平面上に接点端子を形成しながら、十分な間隔を確保しつつ、電子基板表面と垂直な方向にコネクタ端子（接点導体）を多段化することが可能なカードエッジコネクタを提供する。 - 特許庁

In the multi-layer substrate 110, a via hole 130 is provided on an extension line from the via hole 230 of the transformation substrate 200, and a region surrounded with the via hole 130 forms a waveguide.例文帳に追加

多層基板１１０には変換基板２００におけるバイアホール２３０の延長線上に配されるバイアホール１３０が設けられており、これらバイアホール１３０に囲まれた領域が導波路を形成している。 - 特許庁

This invention provides a semiconductor substrate on which relief images of chemically amplified positive photoresist compositions containing 1) a resin 2) a photoactive component, and 3) a multi-keto component are coated, and ions are applied to the substrate.例文帳に追加

１）樹脂、２）光活性成分、および３）多ケト成分を含む化学増幅ポジ型フォトレジスト組成物のレリーフ像を半導体基体上にコーティングした半導体基体を提供し、並びにイオンを前記基体に適用する。 - 特許庁

In the apparatus for processing a substrate, in which a substrate W is carried in being stored in a multi-purpose carrier SC in a horizontal attitude, a exclusive carrier EC used within the apparatus is positioned on a position changing stage 231.例文帳に追加

基板Ｗが水平姿勢にて汎用キャリアＳＣに格納された状態で搬入される基板処理装置において、装置内部で用いられる専用キャリアＥＣを姿勢変更台２３１上に載置する。 - 特許庁

To provide a magnetic recording medium having the small cupping amount, while this magnetic recording medium is composed of a multi-layer film including a magnetic layer which is a metal thin film, provided on one surface of a non-magnetic substrate and a multi-layer film including a back coat layer provided on another surface.例文帳に追加

非磁性支持体の一方の表面に金属薄膜である磁性層を含む多層膜を有し、他方の表面にバックコート層を含む多層膜を有して成る磁気記録媒体であって、カッピング量が小さい磁気記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a method of mounting multi chips, which arranges chips having different sizes on a surface of an electrode of a substrate and being capable of manufacturing an efficient MCM (multi chip module), which can mount chips at a time, chip string with adhesives, and method of manufacturing a chip with adhesives.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi branching optical waveguide in which the distance from the incident end to the emitting end is shortened and the substrate is miniaturized with a simple structure without increasing the difference between the losses of respective waveguides of the multi branching optical waveguide.例文帳に追加

簡単な構造により、多分岐光導波路の各導波路同士の損失の差が大きくなることなく、入射端から出射端までの距離を短くして基板を小型化することが可能な多分岐光導波路を提供する。 - 特許庁

A nitride semiconductor device comprises a nitride semiconductor multi-layer structure 2 formed on a conductive SiC substrate 1 and an amorphous carbon layer 3 formed on an area under an active region of the nitride semiconductor multi-layer structure 2.例文帳に追加

窒化物半導体装置を、導電性ＳｉＣ基板１上に形成された窒化物半導体積層構造２と、窒化物半導体積層構造２の活性領域の下方の領域に形成されたアモルファスカーボン層３とを備えるものとする。 - 特許庁

A liquid-crystal display panel is a multi-domain vertical alignment type, in which multiple types of alignment regions where liquid crystal molecules are aligned in different directions are formed in each pixel, and comprises: an active matrix substrate in which multiple pixel units are aligned; a counter substrate facing to the active matrix substrate; and a liquid crystal layer positioned between the active matrix substrate and the counter substrate.例文帳に追加

液晶表示パネルは、各画素内に液晶分子の配向方向が異なる複数種類の配向領域が形成されているマルチドメイン垂直配向型の液晶表示パネルであって、画素ユニットが複数配列されているアクティブマトリクス基板と、アクティブマトリクス基板に対向している対向基板と、アクティブマトリクス基板と対向基板との間に配置されている液晶層とを備えている。 - 特許庁

The liquid crystal display panel of a multi-domain alignment type formed with a plurality of kinds of alignment regions varying in the alignment direction of the liquid crystal molecules within each pixel includes an active matrix substrate arrayed with a plurality of pixel units, a facing substrate facing the active matrix substrate, and a liquid crystal layer arranged between the active matrix substrate and the facing substrate.例文帳に追加

液晶表示パネルは、各画素内に液晶分子の配向方向が異なる複数種類の配向領域が形成されているマルチドメイン垂直配向型の液晶表示パネルであって、画素ユニットが複数配列されているアクティブマトリクス基板と、アクティブマトリクス基板に対向している対向基板と、アクティブマトリクス基板と対向基板との間に配置されている液晶層とを備えている。 - 特許庁

A substrate MS, such as a multi-block substrate conveyed by a conveyor C, is stopped every time the ID provided at one or both surfaces of the substrate reaches a predetermined position for the purpose of reading the ID with ID recognition cameras 28, 29 which are arranged above or below the predetermined position.例文帳に追加

コンベア装置Ｃにより搬送されてくるマルチブロック基板等の基板ＭＳを、その両面または片面に設けられたＩＤが所定位置に達する毎に停止させて、所定位置の上側または下側に配置したＩＤ認識カメラ２８，２９によりＩＤを読み取る。 - 特許庁

To solve a problem that unevenness is caused in the thickness of a separation layer in the case of transferring signal pits by a stamper to the surface of a substrate together with the separation layer between the substrate and the stamper by using the stamper on the thick substrate, on the surface of which the signal pits are formed and on which a rewritable recording multi-layered film is formed.例文帳に追加

表面に信号のピットが形成され書き換え可能な記録多層膜が成膜された厚い基板の上に、スタンパを用いて基板とスタンパの間に分離層とともにその表面にスタンパより信号のピットを転写する際、分離層の厚みにむらが生じる。 - 特許庁

Green sheets with through holes for filling conductive paste, and through holes not filling the conductive paste, are formed and at the same time are laminated and sintered to prepare the multi-layered wiring substrate.例文帳に追加

導電ペーストを充填する貫通孔と同時に導電ペーストを充填しない貫通孔を形成したグリーンシートを積層、燒結した多層配線基板を用意する。 - 特許庁

To provide an exposure method that can be used to prevent accumulation of process errors in a substrate treated by a multi-treatment compatible device and to manufacture a high-quality semiconductor device.例文帳に追加

マルチ処理対応の装置により処理された基板に対して、プロセス誤差が累積されるのを防ぎ、高品質な半導体装置を製造する露光方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reflection preventing film simply formed on a translucent substrate with multi-layer coating and further exhibiting high light resistance, especially film release resistance.例文帳に追加

透光性基板の上に多層コーティングによって簡単に形成することができ、しかも高耐光性、特に膜剥離耐性を示す反射防止膜を提供するにある。 - 特許庁

To stably form an insulating glass layer, via holes or the like to improve reliability and productivity by providing a multi-layer circuit through a buffer glass layer on a substrate.例文帳に追加

基板上にバッファガラス層を介して多層回路を設けることにより、絶縁ガラス層、ビアホール等を安定的に形成し、信頼性や生産性を向上させる。 - 特許庁

A mirror element 18 is configured by forming a semi-transmissive reflective film 24 or 56 formed of a dielectric multi-layer film on the back or front surface of a transparent glass substrate 22.例文帳に追加

ミラー素子１８は透明ガラス基板２２の裏面または表面に誘電体多層膜による半透過反射膜２４または５６を成膜して構成する。 - 特許庁

An insulating film 100 for a semiconductor device has a multi- layer structure in which an aggregate 110 is deposited on a substrate 60 and a dense film 120 is further generated thereon.例文帳に追加

半導体素子用の絶縁膜１００は、基板６０上に凝集体１１０が堆積され、更に緻密膜１２０が生成された多層構造で形成されている。 - 特許庁

The inside of a multi-layer substrate 2 is provided with a ground conductor board 6 positioned between insulating layers 4, 5 and also the radiation conductor element 7 positioned between the insulating layers 3, 4.例文帳に追加

多層基板２の内部には、絶縁層４，５間に位置して接地導体板６を設けると共に、絶縁層３，４間に位置して放射導体素子７を設ける。 - 特許庁

A step, where a dielectric layer of multi-layer structure is formed on a substrate, is provided, with the dielectric layer of multilayer structure comprising a structure-body layer and a dielectric layer of low pesmittivity.例文帳に追加

基板上に、多層構造の誘電体層を形成するステップを有し、多層構造の誘電体層は、構造体層と低誘電率の誘電体層とを有する。 - 特許庁

Upon the epitaxial growth of 3C-SiC or GaN which is effected on a substrate of Si, multi-layered (2 layered) epitaxial growth film is formed of an organic metall material.例文帳に追加

基板となるＳｉ上に３Ｃ−ＳｉＣ又はＧａＮをエピタキシャル成長させるときに、有機金属原料により多層（２層）のエピタキシャル成長膜を形成する。 - 特許庁

The multi-beam semiconductor light-emitting device 10 comprises a plurality of semiconductor light-emitting elements 16 integrated monolithically or in hybrid manner on the same substrate 12 via an isolation groove 14.例文帳に追加

本装置１０は、同一基板１２上に分離溝１４を介してモノリシックに又はハイブリッドに集積された複数個の半導体発光素子１６を備えている。 - 特許庁

The sputtering target is a multi-component target composed of silicon single crystal and high melting point metal and is used at film deposition on a substrate.例文帳に追加

基板上に成膜する際に用いるスパッタリングターゲットであって、シリコン単結晶と高融点金属からなる複合ターゲットであることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 特許庁

To optimize wiring structure and assembly structure for all of an anode, grid and cathode, in an active matrix type fluorescent display device using a multi-layer ceramic substrate.例文帳に追加

多層セラミック基板を用いたアクティブマトリクス型蛍光表示装置において，アノードとグリッドとカソードのすべてについて，その配線構造や組立構造を最適化する。 - 特許庁

To provide a grating trim retarder fabricated from a form-birefringent multi-layer dielectric stack including at least one anti-reflection coating and supported on a transparent substrate.例文帳に追加

少なくとも１つの反射防止コーティングを含み、透明基板の上において支持される形態複屈折多層誘電体スタックから製作された格子トリム・リターダを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor, a semiconductor device, and a process for fabricating excellent in a gate break nature, preventing the occurrence of a void, and suitable for multi-array formation.例文帳に追加

ゲートブレーク性に優れ、ボイドの発生の防止、かつマルチアレイ化に適した半導体搭載用基板と半導体装置および製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of analyzing metallic impurities in a level of 107 to 108 atoms/cm2 which is requested for regulating the cleanness of a semiconductor device, in a test of a semiconductor substrate with good accuracy simultaneously with the analysis of multi-elements.例文帳に追加

半導体デバイスの清浄度管理で要求される１０^7〜１０^8atoms/cm^2レベルの金属不純物を、多元素同時に精度良く分析する分析法を提供する。 - 特許庁

To provide a current resonance multi-output DC/DC converter in which the mounting area on a substrate can be reduced when each of a plurality of DC/DC converters is constituted of a current resonance DC/DC converter.例文帳に追加

複数のＤＣ／ＤＣコンバータの各々を電流共振型ＤＣ／ＤＣコンバータで構成した場合において、基板上での実装面積を削減すること。 - 特許庁

To provide a multi-chip package and its manufacturing method that semiconductor chips having the same or a similar size are laminated and wire bonding between a lower chip and a substrate is practicable.例文帳に追加

同一または類似のサイズの半導体チップを積層させ、下部チップと基板とのワイヤーボンディングを可能にするマルチチップパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This conductive paste is printed and baked to conveniently form a wire bonding pad 6 on the surface of a ceramic multi-layered circuit substrate 1.例文帳に追加

この導電性ペーストは、印刷され、焼成されることによって、セラミック多層回路基板１の表面上に、ワイヤボンディングパッド６を形成するために有利に用いられる。 - 特許庁

To provide a metal-ceramic bonding substrate in a multi-layered structure and a manufacturing method thereof that deter bonding voids from being formed and have high positioning information and reliability.例文帳に追加

接合ボイドの発生を抑制することができ且つ位置精度および信頼性が高い多層構造の金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁