「multichip package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MULTICHIP PACKAGE AND IC CHIP例文帳に追加

マルチチップ・パッケージおよびＩＣチップ - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR TAPE MULTICHIP AND TAPE MULTICHIP PACKAGE STRUCTURE例文帳に追加

テープマルチチップパッケージ方法とテープマルチチップパッケージ構造 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT MULTICHIP MODULE PACKAGE例文帳に追加

集積回路マルチチップモジュールパッケージ - 特許庁

MULTICHIP BALL GRID ARRAY IC PACKAGE例文帳に追加

マルチチップボールグリッドアレイＩＣパッケージ - 特許庁

CHIP SCALE IC PACKAGE FOR MULTICHIP例文帳に追加

マルチチップ用チップ・スケールＩＣパッケージ - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE AND FORMATION METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップパッケージおよびその形成方法 - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

マルチチップパッケージ構造及び製造方法 - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE, AND WIRING MATERIAL BETWEEN CHIPS例文帳に追加

マルチチップパッケージ及びチップ間配線材料 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MULTICHIP PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路およびマルチチップパッケージ - 特許庁

DRIVING SIGNAL OUTPUT CIRCUIT AND MULTICHIP PACKAGE例文帳に追加

駆動信号出力回路およびマルチチップパッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR MULTICHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR, AND MANUFACTURING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

マルチチップパッケージ、半導体及び半導体製造装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE HAVING MULTICHIP AND METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップを有する半導体素子パッケージおよびその方法 - 特許庁

RELAY MEMBER AND MULTICHIP PACKAGE USING RELAY MEMBER例文帳に追加

中継部材、及び中継部材を用いたマルチチップパッケージ - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE USING CONSTANT VOLTAGE POWER SUPPLY MEANS例文帳に追加

定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、並びに電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MULTICHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージおよび半導体マルチチップパッケージの製造方法 - 特許庁

To provide a multichip package, capable of size reduction, weight reduction, and realization of shortening TAT in the manufacturing, and to provide a wiring material between chips used for the multichip package.例文帳に追加

小型、軽量で、且つ製造の短ＴＡＴ化を実現するマルチチップパッケージ及びそれに用いられるチップ間配線材料を提供する。 - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE USED FOR THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップパッケージ、これに使われる半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-BARE CHIP MOUNTED BODY, MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC UNIT例文帳に追加

マルチベアチップ実装体、マルチチップパッケージ、半導体装置、ならびに電子機器 - 特許庁

To provide a package module of multichip electronic circuit and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

マルチチップ電子回路パッケージモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE WITH REDUCED STRUCTURE AND FORMING METHOD THEREOF例文帳に追加

減少した構造を有するマルチチップパッケージおよびそれを形成するための方法 - 特許庁

To provide a three-dimensional multichip package containing a chip selection pad formed at a chip level.例文帳に追加

チップレベルで形成されたチップ選択用パッドを含む３次元マルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a more reliable multichip package by ensuring matching of signal delay.例文帳に追加

信号遅延の整合を保証し、より信頼性の高いマルチチップパッケージを提供すること。 - 特許庁

NONVOLATILE SOLID MAGNETIC MEMORY, ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTICHIP PACKAGE例文帳に追加

不揮発固体磁気メモリ装置、該不揮発固体磁気メモリ装置の製造方法およびマルチ・チップ・パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージ、半導体装置、並びに電子機器、およびそれらの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、並びに電子機器、およびそれらの製造方法 - 特許庁

To lighten thermal stress generated between a semiconductor multichip package and a board for mounting this, by making it possible to mount the package without an interposer.例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージをインターポーザなしで実装でき、パッケージとこれを実装するボードとの間に発生する熱応力の緩和を図る。 - 特許庁

To provide a multichip package which uses constant voltage power supply means as electric power supply means.例文帳に追加

定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができるマルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁

A multichip package using constant voltage power supply means has a substrate unit 1, a light emitting unit 2, a current limitation unit, frame units 3, and package units 4.例文帳に追加

定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、電流制限ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を有する。 - 特許庁

To provide an extremely thin and reliable semiconductor element package reduced in cost and simplified in process having a multichip.例文帳に追加

極薄で高い信頼性を備え、低コストでかつプロセスが単純なマルチチップを有する半導体素子パッケージを提供する。 - 特許庁

Thus the heat generated from the second chip 120 exits through the tape 116 containing the metal core, to the outside of the multichip package 100.例文帳に追加

従って、第２チップ１２０から発生する熱はメタルコアを含むテープ１１６を介してマルチチップパッケージ１００外部に抜け出る。 - 特許庁

The three-dimensional multichip package 100 is constituted by laminating four semiconductor integrated-circuit elements 110, 120, 130, 140.例文帳に追加

３次元マルチチップパッケージ１００は、４個の半導体集積回路素子１１０、１２０、１３０、１４０を積層して構成される。 - 特許庁

The exposed bonding tips 22a and 22b are selectively cut or are interlocked again, thus repairing the multichip package 20.例文帳に追加

露出したボンディングティップ２２ａ、２２ｂを選択的に切断又は再連結すれば、マルチチップパッケージ２０をリペアすることができる。 - 特許庁

To provide a multichip module which is capable of testing semiconductor chips comprised in an integrated circuit package without increasing parts in number.例文帳に追加

集積回路パッケージを構成する半導体チップの単独テストを部品点数を増加させることなく可能としたマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame for a light emitting device easy to manufacture, applicable to a multichip, which is used for manufacturing a light emitting device package that emits various colors including white, and to provide the light emitting device package.例文帳に追加

製作が容易でかつ、マルチチップの適用が可能であり、白色を含む多様な色を発光する発光素子パッケージを製作するための発光素子用リードフレーム及び発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

To reduce cost by employing a wire bonding method for inner lead bonding of a tape multichip package so that a process is simplified and bond strength is improved.例文帳に追加

テープマルチチップパッケージのインナーリードボンディングをワイヤ・ボンディング方式とすることで、工程を簡略化し、ボンディング強度を向上させ、コストを低減させる。 - 特許庁

A semiconductor multichip package suitable for high speed operation and size reduction can thereby be manufactured by an easy wiring work.例文帳に追加

したがって、動作の高速化及び装置の小型化に最適であり、かつ容易な配線作業により製造可能な半導体マルチチップパッケージを実現することができる。 - 特許庁

In this multichip semiconductor integrated circuit 1, a first semiconductor chip 3 and a second semiconductor chip 4 are mounted on a package substrate 2.例文帳に追加

本発明のマルチチップ半導体集積回路１は、パッケージ基板２に第１の半導体チップ３及び第２の半導体チップ４が搭載されている。 - 特許庁

To provide a multichip module capable of inspecting the signal terminal which is the subject of the chip-to-chip wiring without increasing the number of terminals to be arranged outside of the package.例文帳に追加

パッケージ外部に配置する端子数を増加させることなく、チップ間配線が行われている信号端子の検査を行うことができるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a multichip light-emitting diode package structure for generating light-emitting effect capable of extending service life by stabilizing current/voltage, and having a shape similar to a circular shape.例文帳に追加

電流・電圧を安定させ使用寿命を延長させることができる、円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

The multichip package of this invention comprises: a first semiconductor memory which is controlled by a clock signal; and a second semiconductor memory which is controlled by a reverse clock signal.例文帳に追加

本発明のマルチチップパッケージは、クロック信号により制御される第１の半導体メモリ並びにクロック信号及び反転クロック信号により制御される第２の半導体メモリを有する。 - 特許庁

To provide the semiconductor device of a multichip package structure capable of preventing a processing load such as the upper/lower reversal of an address or data from being put on an access main body without aligning mirror surface target chips.例文帳に追加

鏡面対象チップを揃えることなく、アクセス主体にアドレスやデータの上位・下位反転などの処理負担をかけずに済むマルチチップパッケージ構造の半導体装置を実現する。 - 特許庁

To realize a semiconductor multichip package suitable for increasing the number of elements, quickening the operation, and reducing the size by reducing the wiring length and wiring region for connecting a semiconductor element and a substrate.例文帳に追加

半導体素子と基板との接続配線長及び配線領域を減少し素子数の増加、動作の高速化、小型化に最適な半導体マルチチップパッケージを実現する。 - 特許庁

The present multichip package 100 comprises a package substrate 104, a first and a second semiconductor dies, which are a first and a second semiconductor dies 202A, 202B which are formed on the package substrate 104, which are constituted so that they can communicate each other through high speed serial communication protocol 404A, 404B.例文帳に追加

パッケージ基板１０４と、パッケージ基板１０４上に形成された第１および第２の半導体ダイ２０２Ａ、２０２Ｂであって、高速シリアル通信プロトコル４０４Ａ、４０４Ｂを介して互いに通信するように構成されたものである第１および第２の半導体ダイとを含んでなるマルチチップ・パッケージ１００を提供する。 - 特許庁