「package testing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

TESTING MOUNT FOR GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

グリッドアレイパッケージの試験用実装 - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGE CAPABLE OF SHORTENING TESTING TIME例文帳に追加

テストタイムを短縮できるマルチチップパッケージ - 特許庁

Regression tests package containing the testing suite for Python.例文帳に追加

Python用テストスイートを含む回帰テストパッケージ。 - Python

STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGE BURN-IN TESTING例文帳に追加

パッケージ・バーンイン試験用の構造及び方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST BOARD CAPABLE OF TESTING FBGA PACKAGE EASILY例文帳に追加

ＦＢＧＡパッケージのテストを容易に行える半導体パッケージテストボード - 特許庁

METHOD FOR TESTING CONDUCTION OF SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用基板の導通検査方法 - 特許庁

INSTALLATION DEVICE FOR TESTING SURFACE-MOUNTING DEVICE PACKAGE例文帳に追加

表面実装デバイスパッケージのテスト用取付け装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR TESTING LEAKAGE OF PACKAGE SEAL PART例文帳に追加

包装体シール部の漏洩検査方法及び装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE TO REDUCE PACKAGE TESTING TIME例文帳に追加

パッケージテスト時間を低減させるための半導体メモリ素子 - 特許庁

To provide a self-cleaning socket for testing package components.例文帳に追加

セルフクリーニング式パッケージ部品試験用ソケットの提供。 - 特許庁

DEVICE FOR EVALUATING AND TESTING TRANSPORT PACKAGE ASSEMBLED IN UNIT LOAD例文帳に追加

ユニットロードにまとめられた包装貨物の評価試験装置 - 特許庁

DEVICE PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME AND TESTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

デバイスパッケージ、ならびにその製造方法および試験方法 - 特許庁

DEVICE PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD AND TESTING METHOD例文帳に追加

デバイスパッケージ、ならびにその製造方法および試験方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, PROBE CARD AND PACKAGE TESTING METHOD例文帳に追加

半導体チップおよび半導体装置用パッケ—ジ、並びに、プロ—ブカ—ドおよびパッケ—ジのテスト方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR TESTING MULTI-STACK INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

マルチ−スタック集積回路パッケージをテストする装置及び方法 - 特許庁

To achieve this, add the package category and name you want to use the testing branch of in /etc/portage/package.keywords.例文帳に追加

これを有効にするには、/etc/portage/package.keywordsにtestingブランチを利用したいパッケージのカテゴリと名前と記述します。 - Gentoo Linux

TAPE CARRIER PACKAGE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND METHOD OF TESTING THE SAME例文帳に追加

半導体集積回路のテープキャリアパッケージおよびその試験方法 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR TESTING BUMPS AND METHOD OF FABRICATING SAME例文帳に追加

バンプテストのためのフリップチップ半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置、半導体パッケージ及び半導体装置の試験方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER TESTING DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

半導体ウェハの検査装置及びウェハレベルチップサイズパッケージの製造装置 - 特許庁

To provide a semiconductor package connection testing device capable of testing connection between a terminal of a semiconductor package and a pad of a chip without connecting an output signal measuring device to all the terminals of the semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージの全ての端子に出力信号測定器を接続しなくても、半導体パッケージの端子とチップのパッドとの接続テストを可能とする。 - 特許庁

To provide a substrate for testing which can surely prevent a pattern for testing from being cracked when a leadless package is tested.例文帳に追加

リードレスパッケージ試験時のテスト用パターンの亀裂を的確に防止することができる試験用基板を提供する。 - 特許庁

BIOMEDICAL ELECTRODE UNIT PACKAGE AND METHOD FOR JUDGING AND TESTING QUALITY THEREOF例文帳に追加

生体用電極ユニット包装体およびその良否判定検査方法 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device, the semiconductor package is conveyed to a testing socket while the periphery of the semiconductor package is being held, for electrical testing of a dual-face type package to perform the electrical testing; then, the semiconductor package is taken out.例文帳に追加

本願の一つの発明は、デュアルフェイス型パッケージの電気的なテストにおいて、半導体パッケージの周辺部を保持した状態で、半導体パッケージをテスト用ソケットに搬送し、電気的なテストの後、そこから搬出する半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

To provide a package having a ball minimizing contact resistance, a testing device, and a method of manufacturing the package.例文帳に追加

コンタクト抵抗を最小化するボールを有するパッケージ及びテスト装置、並びにそのパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flip-chip semiconductor package for testing bumps, and to provide a mothod of manufacturing the same.例文帳に追加

バンプテストのためのフリップチップ半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To facilitate testing and adjustment after an optical semiconductor package is hermetically sealed.例文帳に追加

光半導体パッケージを密封封止した後のテストや調整を容易に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a technique capable of easily manufacturing a package used in testing.例文帳に追加

試験に用いられるパッケージを容易に製造することが可能な技術を提供する。 - 特許庁

PACKAGE HAVING BALL MINIMIZING CONTACT RESISTANCE, TESTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

コンタクト抵抗を最小化するボールを有するパッケージ及びテスト装置、並びにそのパッケージの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, TESTING METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路、半導体集積回路の試験方法、および半導体集積回路パッケージ - 特許庁

To provide an IC package tray, an IC test apparatus and its test method, which can test electrical properties of an IC package without transferring ICs from an IC carrying package tray to an IC testing package tray.例文帳に追加

搬送用ＩＣパッケージトレイからテスト用ＩＣパッケージトレイにＩＣを移載することなく、ＩＣパッケージの電気的特性のテストを行うことができるＩＣパッケージトレイ、ＩＣテスト装置およびテスト方法を提供する。 - 特許庁

To provide a socket testing method and a socket testing tool for testing an IC package by mounting the IC package having grid-shaped terminals at the lower surface of a package body, capable of easily testing the location of terminals of a socket, and capable of confirming actual contacting state of the terminals of the socket with the terminals of the IC package.例文帳に追加

パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査方法およびその検査方法に使用される検査ツールに関し、ソケットの端子の位置の検査が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a socket which can make testing or evaluation of a semi conductor package at a high-frequency region.例文帳に追加

高周波領域で半導体パッケージの試験又は評価を行うことが可能なソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a method for evaluating storage life of a product in a package, and to provide a system for accelerating penetration of testing gas inside the package.例文帳に追加

パッケージ内の製品貯蔵寿命を評価するための方法、ならびにパッケージ内への試験気体の透過を加速させるための装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device in which a package testing is conducted within a bandwidth other than a default bandwidth without correcting the wiring for a package option pad.例文帳に追加

パッケージオプションパッドに対するワイヤーリングの修正なしにデフォルトバンド幅以外のバンド幅でパッケージテストを行うことのできる半導体メモリ素子を提供する。 - 特許庁

If a package is in testing, it means that the developers feel that it is functional but has not been thoroughly tested.例文帳に追加

もしパッケージがテスト中なら、開発者は機能はするがテストが完全でないと思っていることを意味します。 - Gentoo Linux

To bring electrodes of a package assembling a circuit into contact with electrodes of a measuring socket for testing the circuit.例文帳に追加

回路が組み込まれているパッケージの電極と回路をテストする測定用ソケットの電極とを接触させる。 - 特許庁

TEST CONTACT SYSTEM FOR TESTING INTEGRATED CIRCUIT WITH PACKAGE HAVING ARRAY OF SIGNAL AND POWER CONTACT例文帳に追加

信号および電力接点のアレイを有するパッケージを備えた集積回路を試験するための試験接点システム - 特許庁

The testing system is equipped with a socket 31 where the semiconductor package 1 is placed with the electrode surface on the upside; and a testing device 2 provided on the upside of the socket 31, for executing the test in contact with the electrode of the semiconductor package 1.例文帳に追加

そして、かかるテストシステムは、半導体パッケージ１を電極面を上方にして載置するソケット３１と、ソケット３１の上方に設けられ、半導体パッケージ１の電極と接触してテストを実行するテスト装置２とを備えている。 - 特許庁

To provide a highly reliable package for testing which enables simple exchange of chips to be tested and is fit for recycling.例文帳に追加

検査対象のチップを簡単に交換することができ、リサイクルに適した信頼性の高いテスト用パッケージを提供する。 - 特許庁

To shorten a time required for testing a semiconductor apparatus comprised of a multi-chip package, a plurality of core chips, an interface chip and the like.例文帳に追加

マルチチップパッケージや、複数のコアチップとインターフェースチップからなる半導体装置のテストに要する時間を短縮する。 - 特許庁

To provide a connection technique capable of testing a semiconductor wafer, LSI package, etc., by using high frequency at high speed.例文帳に追加

高速で高周波数で半導体ウエハ，ＬＳＩパッケージその他をテストすることができる接続技術を提供する。 - 特許庁

A socket 16 for testing an integrated circuit package has a housing 162 fixed to the top face of a load board 164.例文帳に追加

集積回路パッケージ試験用ソケット１６０がロードボード１６４の頂面に固定されるハウジング１６２を有する。 - 特許庁

To facilitate testing disconnection between IC chips in a semiconductor integrated circuit including a plurality of IC chips in a package.例文帳に追加

１つのパッケージに複数のＩＣチップが内蔵された半導体集積回路において、ＩＣチップ間の断線テストを容易に実現する。 - 特許庁

To provide a DIP(dual inline package) parts testing jig, in which an workability, reliability, safety and certainty in probing are improved.例文帳に追加

プロービングにおける作業性、信頼性、安全性および確実性が向上するＤＩＰ部品試験用治具を提供することにある。 - 特許庁