「package testing」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an accurate and convenient method for testing perfectness of a package in order to hold an electronic device in a moistureless environment.例文帳に追加

電子デバイスを水分のない環境内に保持するために、パッケージの完全性を試験するための正確でかつ好都合な方法を提供すること。 - 特許庁

An intermittent energization testing device 1 comprises heat radiation plates 5 and 6 which contact with a semiconductor package 2 to radiate the heat of the semiconductor package 2; and a bimetal 7 which is provided between the heat radiation plates 5 and 6, and expanded/contracted on the basis of a heat generating state of the semiconductor package 2.例文帳に追加

断続通電試験装置１は、半導体パッケージ２に接触することによって、この半導体パッケージ２の放熱を行う放熱板５，６と、これら放熱板５，６の間に設けられ、半導体パッケージ２の発熱状態に基づいて伸縮変形するバイメタル７とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package equipped with an electrode pad which serves as an effective stopper when forming a through-hole electrode in a semiconductor substrate and contributes to successful testing in a testing process such as the Die Sort test.例文帳に追加

半導体基板に貫通電極を形成する際に良好なストッパーとして働き、さらにダイソート等のテスト工程においても良好なテストを行うことができる電極パッドを備えた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In the case of sandwiching a conductive sheet between a package into which an LSI is built and a socket and testing the LSI, especially in the case of operating it at high frequencies, the potential of power sources and GNDs impressed on the package is prevented from fluctuating.例文帳に追加

ＬＳＩを組み込んだパッケージとソケットの間に導電シートを挟んでＬＳＩのテストをする場合、特に高周波で動作させる場合にパッケージに印加している電源、ＧＮＤの電位が変動するの防止する。 - 特許庁

To provide equipment for testing electrical characteristics of a semiconductor device package with a first connector terminal formed on under surface and a second connector terminal formed on upper surface.例文帳に追加

下面に第１連結端子が形成され、上面に第２連結端子が形成された半導体素子パッケージの電気的特性を検査する装置を提供する。 - 特許庁

In this insulation performance testing method of a wafer-level CSP (Chip Scale Package) using a TEG pattern, a spiral TEG pattern is used.例文帳に追加

本発明の第１の態様は、ＴＥＧパターンを用いたウエハレベルＣＳＰの絶縁性テスト方法において、渦巻き状のＴＥＧパターンを用いたことを特徴とする。 - 特許庁

In this testing system, a semiconductor package 1, having an electrode surface formed by arranging an electrode on one surface and the flat back facing the electrode surface is tested.例文帳に追加

本発明にかかるテストシステムは、一面に電極が配置された電極面を有し、当該電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージ１をテストする。 - 特許庁

The test system for testing a semiconductor package 1, having an electrode face arranged with electrodes over the whole surface, and its opposite back face, is flat.例文帳に追加

本発明にかかるテストシステムは、一面に電極が配置された電極面を有し、電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージ１のテストシステムに関する。 - 特許庁

To provide a socket for a semiconductor integrated circuit in which appropriate contact pressure is applied to all external terminals of a semiconductor package when testing the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の試験時、半導体パッケージの全ての外部端子に適切な接触圧力が加わる半導体集積回路用ソケットを提供する。 - 特許庁

Unnecessary copper foil wiring 2 is cut by irradiating a laser light, the BGA package wiring is completed, and each signal terminal is led out to the terminal 3 for a testing device.例文帳に追加

不要な銅箔配線２は、レーザーを照射して切断することにより、ＢＧＡパッケージの配線を完成させ、信号端子の各々を試験装置用の端子３に引き出す。 - 特許庁

This electrode prober 19 is arranged between an tested IC package 4 having a plurality of electrodes 8 and an IC mounting face 3 in an IC test device testing an operation of the IC package for conduction between respective electrodes 2 on the IC mounting face in the IC test device with the respective electrodes 8 in the IC package 4.例文帳に追加

複数の電極８が形成された試験対象のＩＣパッケージ４と、このＩＣパッケージの動作試験を行うＩＣ試験装置のＩＣ取付面３との間に介挿され、ＩＣ試験装置のＩＣ取付面３の各電極２とＩＣパッケージ４の各電極８とを導通させる電極プローバー１９である。 - 特許庁

In this testing device, since the multi-stack package is drawn downward and/or upward on a lower part and/or an upper part of the socket by a vacuum pump, contact failure with the multi-stack package caused by the contact ball can be confirmed easily.例文帳に追加

テスト装置では、真空ポンプによってソケットの下部及び／または上部でマルチ−スタックパッケージを下方及び／または上方に引き寄せるので、コンタクトボールによるマルチ−スタックパッケージの間の接触性不良を容易に確認することができる。 - 特許庁

FILM TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE PROVIDED WITH TEST PAD HAVING SHARED OUTPUT CHANNEL, TEST METHOD FOR FILM TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, TEST DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH PATTERN SHARED WITH TEST CHANNEL, AND TESTING METHOD IN SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

出力チャンネルが共有されるテストパッドを備えるフィルム型半導体パッケージ及びフィルム型半導体パッケージのテスト方法、テストチャンネルが共有されるパターンを備えるテスト装置及び半導体装置、並びに半導体装置におけるテスト方法 - 特許庁

To provide a method for simply testing leak in a testpiece such as a medical container made of a synthetic resin and a food package whose shape is deformed with a change in pressure.例文帳に追加

合成樹脂製の医療用容器や食品パッケージなどのような圧力変化に伴って形状変形を生じる試験体のリークテストを簡便に行う方法を提供すること。 - 特許庁

A simple and inexpensive burn-in and testing mounting device for a grid array package with high terminal density is mounted by a support base having a plurality of C-shaped spring finger piece contact parts.例文帳に追加

端子が高い密度のグリッドアレイパッケージ用の、簡素で、安価なバーンイン及び試験用の取付け装置が、複数のＣ形のバネ指片接触部を有する支持ベースによって取り付けられた。 - 特許庁

The package substrate 300 includes pads 303, 903 arranged on the upper surface 3a, a pad 904 arranged on the lower surface 3b, and an exclusive pad 905 for testing arranged on the lower surface 3b.例文帳に追加

パッケージ基板３００は、上面３ａに配置されたパッド３０３、９０３と、下面３ｂに配置されたパッド９０４と、下面３ｂに配置されたテスト専用パッド９０５と、を備える。 - 特許庁

To provide a test instrument for an optical element package which enable easy, efficient test operation and can perform high-precision testing, evaluation, or measurement by transmitting a high-frequency signal from a test signal generator as it is to an optical element package to be tested.例文帳に追加

試験操作を簡単かつ能率的に行え、試験信号発生器からの高周波試験信号を、そっくりそのまま、試験対象の光素子パッケージに伝送して、高精度の試験評価又は測定ができる、光素子パッケージの試験器具を提供すること。 - 特許庁

To relieve the potential fluctuation of power sources and GNDs in the vicinity of a package which occurs in the case of a test at high frequencies at the time of testing an LSI with an extremely large number of input/output signals and power source and GND electrodes especially in the case of performing the test in a package state.例文帳に追加

ＬＳＩの入出力信号や、電源及びＧＮＤ電極が非常に多いＬＳＩをテストするに際し、特にパッケージの状態でテストする場合において、高周波でテストする場合に起こるパッケージの近傍での電源及びＧＮＤの電位変動を緩和する。 - 特許庁

To provide a non-adhesive bond type package adapter, capable of interrupting air infiltration from a join part by adhesive bond between a test vessel orifice and a package adapter, without the use of adhesive bond, and making possible testing, in gas barrier tests for PET bottles and pouches with stopper (pouched container).例文帳に追加

ペットボトルや口栓付きパウチ（袋状容器）に対するガスバリア性試験において、試験容器口とパッケージアダプター間の接着剤による接合箇所からの大気侵入を、接着剤を使用することなく遮断させ、試験できるようにするため、無接着剤式のパッケージアダプターを提供する。 - 特許庁

To simultaneously operate scan tests on a plurality of LSI chips, without having to install dedicated test circuit in all the LSI chips, in testing a multi-chip package LSI carrying a plurality of LSI chips.例文帳に追加

複数のＬＳＩチップを搭載するマルチチップパッケージＬＳＩのテストにおいて、すべてのＬＳＩチップに専用のテスト回路を設けることなく、複数のＬＳＩチップのスキャンテストの同時実行を可能にする。 - 特許庁

To provide a probe contactor that is used for testing semiconductor wafer, LSI package, printed-circuit board, and the like being formed on the flat surface of a substrate by a photolithography technique, and a method for forming a contactor.例文帳に追加

基板の平面上にフォトリソグラフィ技術により形成した、半導体ウエハ，ＬＳＩパッケージ、プリント回路基板等をテストするために用いるプローブコンタクタ及びコンタクタを形成する方法を提供する。 - 特許庁

A socket 1 for testing a BGA package 10, according to this invention, includes contact pins 20 consisting of spiral coil springs 20a and stored in spring storage holes 51 in a ball guide 50 and a positioning setting 40 provided thereon.例文帳に追加

本発明のＢＧＡパッケージ１０をテストするソケット１は、ボールガイド５０のばね収納孔５１に、螺旋状のコイルばね２０ａからなるコンタクトピン２０を収納し、位置決め台座４０を設けてある。 - 特許庁

The wiring testing machine 100 includes a producing machine 10 for test data, a package testing machine 20 forming with a test jig 21 using a spring probe and test jig 41 using a conductive rubber 42, a flying prober 30 using a probe 31 of the flying prober, and an object 50 to be tested composed of wiring substrates and others.例文帳に追加

本発明の布線検査機１００は、検査データ作製機１０と、スプリングプローブを使った検査治具２１と、導電ゴム４２を使った検査治具４１とで構成された一括検査機２０と、フライングプローバのプローブ３１を用いたフライングプローバ３０と、配線基板等からなる被検査体５０とで構成されている。 - 特許庁

In this connection, a system is indicated, where an overpressurized container equipped with an inlet port aperture which can be closed for storing at least one package, and a device for setting and maintaining a gas inlet port for feeding the testing gas, a gas outlet port for evacuating the testing gas, and for setting and maintaining overpressuring.例文帳に追加

本発明による装置は、この点に関し、閉鎖可能な入口開口部を備えた少なくとも１個のパッケージを収容するための過圧容器、ならびに試験気体を供給するための気体入口、試験気体を排出するための気体出口、および過圧を設定し維持するための装置を示す。 - 特許庁

The piercing member is fitted to hold the test sensor on the inlet area by a method to take out the package, and the test sensor is held on the inlet area during a time testing the blood sample.例文帳に追加

穿刺部材は、パッケージを取り出すような方法で入口領域に試験センサを保持するように適合され、かつ血液試料を試験する間、入口領域に試験センサを保持するように適合されている。 - 特許庁

This method of testing IC package which is performed for evaluating the reliability of semiconductor packages 10 includes a step of performing thermal resistance tests on the packages 10.例文帳に追加

上記課題は、半導体パッケージ１０の信頼性を評価する試験方法であって、半導体パッケージ１０の熱抵抗試験を行う工程を有することを特徴とする半導体パッケージの試験方法にて解決される。 - 特許庁

To provide a method of testing semiconductor package by which all objective IC packages can be judged quantitatively by performing thermal resistance inspections on the packages regardless of design assurance.例文帳に追加

本発明の課題は、ＩＣパッケージの熱抵抗検査を設計保証によらず行うことによって、対象となるＩＣパッケージの全数を定量的に判断することのできるＩＣパッケージの試験方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where increase of the number of terminals for testing a memory unit can be suppressed in the semiconductor device composed by integrating a plurality of chips containing at least a memory chip and a logic chip for controlling the memory chip into one package.例文帳に追加

メモリチップと該メモリチップを制御するロジックチップを少なくとも含む複数のチップを１パッケージ化した半導体装置において、メモリ単体検査のための端子数増加を抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To easily replace contacts for contact with IC terminals and eliminate the need for preparing IC sockets for every IC package in an IC testing apparatus for the electrical connection between ICs to be tested and IC terminals.例文帳に追加

被試験ＩＣのＩＣ端子と電気的接続をとるためのＩＣ試験装置において、ＩＣ端子に接触させるための接触子を容易に取り替えることができ、ＩＣパッケージごとにＩＣソケットを作成しなくてもよいようにする。 - 特許庁

To precisely adjust an optical axis in a short time by precisely aligning the surfaces of an optical device and a package in a testing machine for an optical module used for an optical communication field and its optical- axis adjusting method.例文帳に追加

光通信分野に利用される光モジュール用試験機及びその光軸調整方法に関し、光デバイスのパッケージと光ファイバブロックとの面合わせを精度良く行い、光軸調整を精密に且つ、短時間で行うことを可能にする。 - 特許庁

As a result, even if a conventional testing device 12 for digital and analog circuit is used instead of an expensive testing device which can output a high frequency signal, the high frequency signal characteristics in a wafer stage is tested, to reduce the generation of defective products in the examination after a package assembly, and to suppress and lower the inspection cost occupied in the manufacturing cost.例文帳に追加

その結果、高周波信号を出力可能な高価な試験装置を用いずに従来のデジタルおよびアナログ回路用の試験装置１２を用いたとしても、ウエハ段階での高周波信号特性の試験を行うことが可能となり、パッケージ組み立て後の試験における不合格品の発生を減らすことが可能となり、製造コストに占める検査のコストを低く抑えることができる。 - 特許庁

The power portion and the control portion of the intelligent power module are stacked mutually in a lead frame configuration after a wire bonding and also stacked mutually in a semiconductor package configuration using a locking method after a molding, trimming/forming and an electrical characteristic testing.例文帳に追加

インテリジェントパワーモジュールパッケージの電力部とコントロール部とはワイヤボンディングが完了したリードフレーム形で互いにスタックしたり、モールディングを行ってトリミング／フォーミング及び電気的な特性検査を完了した状態の半導体パッケージ状にしてロックキング手段を利用して互いにスタックしたりする。 - 特許庁

To provide a producing method and a machine for test data, and a wiring testing machine that perform a wiring test of printed-wiring boards and semiconductor package substrates with various kinds and small quantity, very fine designs, and low prices.例文帳に追加

多品種少量、高精細、低価格のプリント配線板や各種半導体パッケージ基板等の布線検査を効率的な検査スピードと低いランニングコストで布線検査を行うための検査データの作製方法、検査データ作製機及び布線検査機を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the package of a semiconductor device, in which the external wiring terminals 2 of the semiconductor chip are arranged into a lattice form, terminals 7 which do not form solder bump for testing are arranged between the external wiring terminals 2 arranged in a lattice form, and all the conventional terminals forming a solder bump are used for actual operation.例文帳に追加

半導体チップの外部配線端子２を格子状に配列した半導体装置のパッケージにおいて、格子状に配列した外部配線端子２の間に半田バンプを形成しない検査用の端子７を配列し、半田バンプを形成する従来の端子はすべて実動作用に使用する。 - 特許庁

In an SIP 102 including a plurality of semiconductor chips, such as ASIC100 and SDRAM 101 mounted on a single package, a test circuit (SDRAMBIST 109) for SDRAM 101 is provided within the ASIC 100, to perform testing the SDRAM 101 from the outside of the SDRAM 101 or from the ASIC 100.例文帳に追加

ＡＳＩＣ１００およびＳＤＲＡＭ１０１など複数の半導体チップが単一パッケージ搭載されたＳＩＰ１０２において、ＳＤＲＡＭ１０１のテスト回路（ＳＤＲＡＭＢＩＳＴ１０９）をＡＳＩＣ１００内に設けて、ＳＤＲＡＭ１０１の外部から、すなわちＡＳＩＣ１００からＳＤＲＡＭ１０１のテストを行うようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit in which generation of leakage current is prevented while making available a pad of an IO block selected from at least two selection IO blocks, and to provide a testing method of the semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit package in which the semiconductor integrated circuit is mounted.例文帳に追加

少なくとも２つの選択ＩＯブロックから選択したＩＯブロックのパッドの利用を可能にしながらリーク電流の発生が防止された半導体集積回路、その半導体集積回路の試験方法、およびその半導体集積回路が搭載された半導体集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a stacked semiconductor package with a substrate having a semiconductor element mounted thereon, stacked and electrically connected to each other, and to provide an optical signal transmitter equipped with the stacked semiconductor package, capable of coping with high-speed transmission while keeping a high degree of freedom in system design and an easiness in testing abnormality.例文帳に追加

本発明は、半導体素子が基板上に実装された半導体パッケージを積層して電気的に接続してなる積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置に関し、システム設計の自由度の高さや異常検証の容易性を保ちつつ高速伝送に対応した積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

This manufacturing method comprises a step of preparing wafer, having polysilicon pads 15 formed along scribe lines 21, a step of electrically testing the wafer by contacting a test needle for measuring test elementary groups to the pads 15, a step of dicing the wafer by a dicing blade to form a plurality of semiconductor chips 22, 23 and a step of mounting the semiconductor chips on a tape carrier package.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、スクライブライン２１にポリシリコンパッド１５が形成されたウエハを準備する工程と、ポリシリコンパッド１５にＴＥＧ測定のための測定用針を接触させてウエハの電気的な試験を行う工程と、ダイシングブレードを用いて前記ウエハをダイシングすることにより、複数の半導体チップ２２，２３を形成する工程と、前記半導体チップにＴＣＰ実装を行う工程と、を具備するものである。 - 特許庁