「panel plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To simply form a decorative panel having plating-like metal appearance at a low cost by applying a paint without using a conventional processing method (plating, vacuum vapor deposition or sputtering).例文帳に追加

めっき調の金属外観装飾板を従来の加工方法（めっき・真空蒸着・スパッタ等）を用いずに塗料を塗装することで簡単かつ低コストで形成する。 - 特許庁

To provide a joining device capable of performing laser welding work of an outer panel and an inner panel simultaneously with bending work of the outer panel at an automobile body outer edge, and reducing a working time for removing plating of the outer panel and the inner panel, and a joining method.例文帳に追加

自動車ボディ外縁のアウタパネルの曲げ加工と同時に、アウタパネル及びインナパネルのレーザ溶接作業ができ、かつ、アウタパネルやインナパネルのめっきを除去するための作業時間の短縮をできる接合装置及び接合方法を提供する。 - 特許庁

PLATING LIQUID FOR DEPOSITING CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM, AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

導電性膜形成用めっき液、導電性膜及びその製造方法並びに透光性電磁波シールド膜及びプラズマディスプレーパネル - 特許庁

To provide a board plating method and a manufacturing method of a circuit board utilizing the same which can improve the plating deviation between circuit boards by minimizing the deviation in plating thickness in a dummy region of a circuit board region arranged at the outline of a panel board.例文帳に追加

パネル基板の外郭に配置された回路基板領域において、ダミー領域におけるメッキ厚さの偏差を最小化することにより、回路基板の間のメッキ偏差を改善することができる、基板メッキ方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a molding where, after electroless plating treatment or electroplating treatment, a molding in which electroless plating is applied to the part other than a recessed part or a projecting part can be easily produced without removing an electroplating layer or an electroless plating layer, and to provide a method for producing an electrode member for a touch panel.例文帳に追加

無電解メッキ処理や電解メッキ処理を行った後、電解メッキ層や無電解メッキ層を除去することなく、容易に凹部又は凸部以外の部分に無電解メッキが施された成形物を製造する方法及びタッチパネル用電極部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

The protection film is formed by an electron beam evaporation method, an ion plating method, or a sputtering method by using the material for forming a protection film of plasma display panel formed by sintering a raw material prepared by crushing a single crystal.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの保護膜形成材料において、単結晶を粉砕したものを原料として、それを燒結した材料を用いて、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法あるいはスパッタリング法によって保護膜を形成する。 - 特許庁

This radiation image conversion panel has: the substrate formed of a metal or an alloy; an oxide layer formed on the substrate by a vapor phase deposition method such as a sputtering method, an ion plating method or an ion beam assist evaporation method; and a phosphor layer formed on the oxide layer by a vapor phase deposition method.例文帳に追加

本発明の放射線像変換パネルは、金属または合金により構成された基板と、この基板上に、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法またはイオンビームアシスト蒸着法などの気相堆積法により形成された酸化物層と、この酸化物層上に気相堆積法により形成された蛍光体層とを有するものである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed circuit board by which the deposition characteristics in electrolytic pattern plating when the wiring pattern has roughness and fineness is made equal to or better than that in panel plating, a printed circuit board having a pattern having great roughness and fineness is manufactured by a pattern process, and a fine pattern is easily formed, and its electroplating device used in the electroplating.例文帳に追加

配線パターンに疎密がある場合の電解パターンメッキにおける析出特性をパネルメッキと同等以上にでき、疎密の大きなパターンを有するプリント配線板をパターン法で製造することを可能とし、微細なパターンを容易に形成できるプリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

A protective layer 242 comprising at least one of magnesium oxide, aluminum oxide, and spinel is produced by a method selected from among a plasma CVD method, a sputtering method, and an ion plating method while applying a negative bias voltage to a front panel 20, and in a crystal structure of the protective layer 242, oxygen defectives (F-centers) where two free electrons are trapped are formed.例文帳に追加

負のバイアス電圧をフロントパネル２０に印加しつつ、プラズマＣＶＤ法、スパッタ法、イオンプレーティング法から選択した方法により酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、スピネルのうち１種類以上よりなる保護層２４２を作製し、当該保護層２４２の結晶構造中に２個の自由電子がトラップされた酸素欠陥（Ｆ中心）を形成する。 - 特許庁

The prism layer 43 is made of a material having a refractive index equal to or more than the refractive index of the lower glass substrate 35 of the display panel 30 and the reflection layer 44 is constituted with a planar reflection plate, a metallic reflection film formed on a prism surface 43b by a dry plating method or else.例文帳に追加

プリズム層４３は表示パネル３０の下ガラス基板３５の屈折率と同じか、あるいはそれ以上の屈折率の材料を用い、反射層４４は板状の反射板またはプリズム面４３ｂ上に乾式メッキ法で形成した金属反射膜などで構成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the printed wiring board characterized by including processes of radiating ultraviolet rays to a panel or a base board comprised of an organic polymeric compound or a polymerizable organic compound dispersed with a photocatalyst to form a layer of a degradable resin composition on the surface, followed by removing decomposition products on the surface with an acidic or alkaline solution and performing electroless plating, and if necessary, electric plating.例文帳に追加

有機高分子化合物または重合可能な有機化合物に光触媒を分散させてなり、紫外線照射により分解可能な樹脂組成物の層を表面に形成したパネルまたは基板に、紫外線を照射した後、酸またはアルカリ溶液で表面の反応分解物を除去し、無電解めっきおよび必要により電気めっきを行う工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A plurality of stages of thickness conductors (level difference circuit) with different thicknesses formed of "a partial solder of different species metals other than a panel copper plating and copper" are superposed partially to the flat identical substrate side in a small area in which the component elements of a wiring board is carried, and a method are provided for forming three-dimensional level difference circuit used as stepped and its wiring board.例文帳に追加

課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属の部分めっき）からなる厚みの異なる複数段の厚み導体（段差回路）を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。 - 特許庁