「polishing unit」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The substrate polishing apparatus includes a substrate supporting member, a polishing unit, and a control unit.例文帳に追加

基板研磨装置は、基板支持部、研磨ユニット及び制御部を具備する。 - 特許庁

The wafer polishing apparatus comprises a displacement measuring unit 88A mounted at a polishing head 38A.例文帳に追加

研磨ヘッド３８Ａには変位測定器８８Ａが取り付けられている。 - 特許庁

The substrate polishing apparatus includes a polishing unit and a pad supporting member.例文帳に追加

基板研磨装置は研磨ユニットとパッド支持部材とを具備する。 - 特許庁

CHEMIMECHANICAL POLISHING CONTROL METHOD AND CHEMIMECHANICAL POLISHING CONTROL UNIT例文帳に追加

化学機械研磨制御方法および化学機械研磨制御装置 - 特許庁

In addition, the game machine includes a detection unit (a ball-polishing unit detection unit 236) capable of detecting the ball-polishing unit 250 in a ball-polishing position and the ball-polishing member 261 of the ball-polishing unit 250 set normally.例文帳に追加

また、球磨き装置２５０が磨き位置にあり、かつ、該球磨き装置２５０の球磨き部材２６１が正常に設置されていることを検出可能な検出装置（球磨き装置検出装置２３６）を備える。 - 特許庁

The polishing unit includes a polishing pad for polishing a substrate seated on a substrate supporting member, and a pad driving member for moving the polishing pad.例文帳に追加

研磨ユニットは基板支持ユニットに安着された基板を研磨する研磨パッドと、研磨パッドを移動させるパッド駆動部材とを具備する。 - 特許庁

A polishing stone 30 is arranged on a polishing device body 22 of a polishing unit 14 of the polishing device 10 for a ball end mill edge.例文帳に追加

ボールエンドミル刃先部研磨機１０は研磨装置１４の研磨装置本体２２には研磨砥石３０が設けられている。 - 特許庁

VACUUM UNIT FOR EDGE POLISHING DEVICE例文帳に追加

エッジ研磨装置のための真空ユニット - 特許庁

CMP UNIT AND POLISHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰ装置及びＣＭＰ装置による研磨方法 - 特許庁

CENTER DRIVE UNIT FOR ONE-SIDE POLISHING DEVICE例文帳に追加

片面研磨装置のためのセンタードライブユニット - 特許庁

The measurement result is input to a polishing control unit 19.例文帳に追加

この測定結果は研磨制御部１９に入力される。 - 特許庁

PRINTING UNIT AND POLISHING METHOD OF DOCTOR BLADE例文帳に追加

印刷ユニットおよびドクターブレードの研磨方法 - 特許庁

The control unit controls the substrate supporting member and the polishing unit during a polishing process to adjust a value of a polishing variable adjusting a polishing amount of the substrate according to a horizontal position of the polishing pad with respect to the substrate.例文帳に追加

制御部は、研磨工程の時、基板支持部及び研磨ユニットを制御して基板の研磨量を調節する研磨変数の値を基板に対する研磨パッドの水平位置によって調節する。 - 特許庁

FLEXIBLE PROCESSING HEAD UNIT AND POLISHING DEVICE USING THIS UNIT例文帳に追加

フレキシブル加工ヘッドユニット、及びそれを用いた研磨装置 - 特許庁

The lifting, feeding and polishing apparatus B includes a ball lifting/feeding unit 100 and a polishing material cassette.例文帳に追加

揚送研磨装置Ｂを球揚送ユニット１００と研磨材カセットとから構成した。 - 特許庁

LOWER UNIT FOR FLOAT GLASS POLISHING SYSTEM AND METHOD FOR POLISHING FLOAT GLASS USING THE SAME例文帳に追加

フロートガラス研磨システム用下部ユニット及びそれを用いたフロートガラスの研磨方法 - 特許庁

The polishing unit includes a rotatable and swingable polishing pad to polish a top surface of the substrate.例文帳に追加

研磨ユニットは、自転及びスイングでき、基板の上面を研磨する研磨パッドを具備する。 - 特許庁

A polishing rate estimation unit K estimates the polishing rate based on the detected information using the information on the heat generation through the polishing.例文帳に追加

研磨による発熱量の情報を利用し、研磨レート推定部Ｋが、その検出した情報に基づいて研磨レートを推定する。 - 特許庁

The CMP apparatus comprises a polishing table, a wafer chuck, the polishing pad, a polishing liquid supply apparatus, the conditioner, and a cleaning unit.例文帳に追加

ＣＭＰ装置であって、研磨テーブルとウェハーチャックと研磨パッドと研磨液供給装置とコンディショナーと掃除ユニットとからなる。 - 特許庁

In a bevel polishing part 50, polishing treatment is executed to the bevel part of the substrate W by a bevel polishing unit.例文帳に追加

ベベル研磨部５０では、ベベル研磨ユニットにより基板Ｗのベベル部に研磨処理が施される。 - 特許庁

The game machine includes a ball-polishing member 261 which polishes game balls in a circulating passage, and a ball-polishing unit 250 which renews a ball polishing face 261a.例文帳に追加

循環経路内の遊技球を磨く球磨き部材２６１を有するとともに、球磨き面２６１ａを更新する球磨き装置２５０を備える。 - 特許庁

SUBSTRATE SUPPORT UNIT, SINGLE SUBSTRATE POLISHING APPARATUS UTILIZING THE UNIT, AND SUBSTRATE POLISHING METHOD UTILIZING THE APPARATUS例文帳に追加

基板支持ユニット、前記ユニットを利用する枚葉式基板研磨装置及び前記装置を利用する基板研磨方法 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus having a low-cost polishing state inspection unit which is suitably combined with a high-throughput polishing unit.例文帳に追加

高スループットの研磨ユニットとの組み合わせに適した、低コストの研磨状態検査ユニットを有する基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The doctor blade polishing device is provided with a doctor unit rocking part 50 for rocking the doctor unit 1 along the axial direction of the polishing part 20.例文帳に追加

さらに、ドクターユニット１を研磨部２０の軸方向に沿って揺動させるためのドクターユニット揺動部５０が設けられている。 - 特許庁

MACHINING SHEET, MACHINING SHEET UNIT, AND POLISHING DEVICE USING THEM例文帳に追加

加工シートおよび加工シートユニットならびにこれらを用いる研磨装置 - 特許庁

A chemical mechanical polishing(CMP) system comprises an abrasive unit containing abrasive.例文帳に追加

化学的機械的研磨（ＣＭＰ）系は、研磨物を含有する研磨装置を含む。 - 特許庁

ELECTROLYTIC POLISHING UNIT AND PRESS-BURR REMOVING METHOD FROM METAL WORKPIECE例文帳に追加

電解研磨装置及びプレスバリを有する金属被加工物のバリ取り方法 - 特許庁

SUBSTRATE SUPPORT UNIT, AND APPARATUS AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE BY USING THE SAME例文帳に追加

基板支持ユニットと、それを使用する基板研磨装置及び方法 - 特許庁

POLISHING METHOD, DIE OR OPTICAL ELEMENT OR OPTICAL SCANNING UNIT例文帳に追加

研磨方法、金型または光学素子あるいは走査光学ユニット - 特許庁

WAFER DELIVERY DEVICE, POLISHING UNIT, AND WAFER RECEIVING METHOD例文帳に追加

ウエハ受渡装置、ポリッシング装置、及びウエハ受け取り方法 - 特許庁

REGENERATIVE UNIT FOR AND REGENERATIVE METHOD OF SLURRY FOR MECHANOCHEMICAL POLISHING例文帳に追加

化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法 - 特許庁

The vibration supply unit adds vibration energy to the polishing pad.例文帳に追加

振動供給部は、前記研磨パッドに振動エネルギを与える。 - 特許庁

The data processor takes in information on the calorie generated through the polishing of the polishing apparatus, and the polishing rate estimation unit K estimates the polishing rate based on the taken-in information according to the predetermined program.例文帳に追加

このデータ処理装置では、研磨装置の研磨により発生した熱量の情報を取り込み、研磨レート推定部Ｋが、予め与えられているプログラムに従って、その取り込んだ情報に基づいて研磨レートを推定する。 - 特許庁

The polishing rate is the thickness of the film per unit time removed from the substrate by polishing, and the polish treatment time is a time required for polishing one substrate at a predetermined polishing rate.例文帳に追加

研磨速度は研磨により基板から除去される単位時間当りの膜厚であり、研磨処理時間は１枚の基板を所定の研磨速度で研磨処理するために要する時間である。 - 特許庁

An approximately cylindrical polishing portion 11 is filled with a polishing solution 30 and the finishing portion 41 is turned in the polishing solution 30 in the polishing portion 11 by a drive unit 20.例文帳に追加

略円筒状の研磨部１１内に研磨液３０を充満させ、研磨部１１内にて研磨液３０中において仕上げ部４１を駆動ユニット２０により回転させる構成とした。 - 特許庁

To provide a polishing apparatus, which can be used for a dry-in and dry-out type polishing apparatus and can increase throughput per unit time and unit installation area for polishing workpieces such as semiconductor wafers.例文帳に追加

ドライイン／ドライアウト方式のポリッシング装置に適用可能であり、半導体ウエハ等のポリッシング対象物の単位時間及び単位設置面積あたりの処理能力を高めることができるポリッシング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible processing head unit, and a polishing device having this unit for preventing dispersion in polishing accuracy by polishing a processing part under a uniform processing condition.例文帳に追加

加工部品を一様な加工条件で研磨加工し、研磨精度のバラツキを防ぐためのフレキシブル加工ヘッドユニットと、それを備えた研磨装置を提供する。 - 特許庁

The rice polishing unit 20 is tiltable, and during the rice polishing operation, the rice polishing unit 20 is held in an inclined attitude in which the angle of inclination of its axis L_1 with respect to the perpendicular line L_2 is in a range of 35-55°.例文帳に追加

研米部２０は傾動可能であって、研米処理時では研米部２０はその軸線Ｌ_１の鉛直線Ｌ_２からの傾斜角度が３５°〜５５°の範囲内にある傾斜姿勢で保持されている。 - 特許庁

To provide a wafer notch polishing machine capable of polishing a silicon wafer notch with a simple mechanism and of being used as an independent unit or as a unit incorporated in a wafer cutting and polishing machine.例文帳に追加

簡単な機構でシリコンウェーハのノッチを研磨でき、かつ独立ユニットとして、またはウェーハ研削および研磨機に組み込んで使用できるウェーハノッチ研磨機を提供する。 - 特許庁

The flowing unpolished rice within a polishing chamber 28 is limited with a resistance lid 37 arranged on the rice-discharging side of the polishing chamber 28 in a freely pressure-contacting way, and the polishing pressure in the polishing chamber 28 is varied with a unit 30 adjusting the degree of polishing within a predetermined range.例文帳に追加

精白室２８の排米側に圧接自在に配設した抵抗蓋３７により精白室２８内の玄米の流動を制限し、精白度調整装置３０により精白室２８内の精米圧力を所定の圧力範囲内で可変する。 - 特許庁

The polishing device comprises a polishing table 12 to which a polishing pad 10 having a polishing face 10a is stuck, a motor 30 driving the polishing table, a holding mechanism 14 holding a substrate W having a polished object and pressing the substrate against the polishing face 10a, a dresser 20 dressing the polishing face, and a monitoring unit 53 monitoring removal amount of the polished object.例文帳に追加

本発明の研磨装置は、研磨面１０ａを有する研磨パッド１０が貼付される研磨テーブル１２と、研磨テーブルを駆動するモータ３０と、被研磨物を有する基板Ｗを保持し、基板を研磨面１０ａへ押圧する保持機構１４と、研磨面の目立てを行うドレッサー２０と、被研磨物の研磨量を監視するモニタリング装置５３とを備える。 - 特許庁

Then the polishing control unit 19 determines a threshold corresponding to the thickness of the novel polishing pad 13 by reference to a data table 19b.例文帳に追加

次に、研磨制御部１９は、データテーブル１９ｂを参照して、新しい研磨パッド１３の厚みに対応する閾値を決定する。 - 特許庁

When the polishing material cassette is mounted on the ball lifting/feeding unit, the polishing material feeding means is combined with the second driving means.例文帳に追加

研磨材カセットを球揚送ユニットに装着したとき研磨材送り手段が第２駆動手段と結合される。 - 特許庁

This flange polishing device 50 of the CRD housing includes a water cutoff device 6, a polishing unit 7, and a mounting device 51.例文帳に追加

ＣＲＤハウジングのフランジ研磨装置５０は、止水装置６、研磨ユニット７及び装着装置５１を備える。 - 特許庁

The polishing apparatus includes: a polishing pad; a turn table; a supply nozzle; a vibration supply unit; and a wall surface.例文帳に追加

研磨装置が、研磨パッドと、ターンテーブルと、供給ノズルと、振動供給部と、壁面部と、を備えている。 - 特許庁