「printed circuit board material」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MOLD RELEASING MATERIAL FOR RESIN BASE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂ベースプリント基板用離型材 - 特許庁

PRODUCING METHOD FOR BOARD MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT例文帳に追加

プリント回路用基板材の製造方法 - 特許庁

BASE MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

プリント回路基板用基材およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING BOARD MATERIAL OF PRINTED CIRCUIT例文帳に追加

プリント回路用基板材の製造方法 - 特許庁

COPPER ALLOY TINNING MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD TERMINAL例文帳に追加

プリント基板端子用銅合金すずめっき材 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS OF SHEET MATERIAL FOR PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING IT例文帳に追加

プリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER CIRCUIT BASE MATERIAL例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板の製造方法および多層回路基材 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, AND BASE MATERIAL FOR CIRCUIT USED THEREFOR例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の製法およびそれに用いられる回路用基材 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-circuit board capable of easily manufacturing the printed-circuit board preventing a flow out of an underfill material to the backside, and to provide the printed-circuit board and an electronic apparatus with the printed-circuit board.例文帳に追加

アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板およびそのプリント回路板を備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a material for a multilayer printed-circuit board in low thermal expansion at low cost, and to provide a multilayer printed-circuit board that uses the material.例文帳に追加

低コストで低熱膨張な多層配線板用材料及びそれを用いた多層配線板を提供する。 - 特許庁

INSULATION SHEET, INSULATION SHEET WITH BASE MATERIAL, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び多層プリント配線板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, CARRIER MATERIAL WITH RESIN AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、樹脂付きキャリア材料及び多層プリント回路板 - 特許庁

EPOXY RESIN LAMINATED SHEET FOR REINFORCING MATERIAL OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の補強材用エポキシ樹脂積層板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD WITH ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MATERIAL AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

電磁波シールド材付プリント回路板およびその製造方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY WITH REINFORCING MATERIAL FOR BALL GRID ARRAY例文帳に追加

ボールグリッドアレイ用の補強材を設けたプリント回路基板アセンブリ - 特許庁

JOINING MATERIAL OF ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT WIRING BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品の接合材料、プリント回路配線基板、及び電子機器 - 特許庁

THERMOPLASTIC RESIN MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

熱可塑性樹脂材料およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁

The paper-made sheet-like base material can be effectively utilized as a substrate for a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板用の基板などとして有効に利用できる。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING PHOTOSENSITIVE INSULATING MATERIAL例文帳に追加

感光性絶縁材を用いる印刷回路基板の製造方法 - 特許庁

ALUMINUM ALLOY PATCH MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD DRILLING例文帳に追加

プリント基板ドリル穴あけ加工用アルミニウム合金当て板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD BASE MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

プリント回路基板母材およびプリント回路基板母材の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board for improving efficiency in manufacturing a printed circuit board, which uses a core board as the material, and to provide an apparatus for manufacturing the printed circuit board.例文帳に追加

コア板を素材に使用するプリント配線板の製造効率を向上することが可能なプリント配線板の製造方法、プリント配線板の製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a general purpose core material for a printed circuit board that is suitable for reducing the designing/manufacturing time and the manufacturing cost of the printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路板の設計／製造時間を短縮し、製造コストを下げるのに適した回路基板用の汎用コア材を提供する。 - 特許庁

To protect the connector of a printed circuit board against damages, when a flexible wiring material is obliquely inserted into the connector of the printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路板のコネクタにフレキシブル配線材が斜め挿入されたときの破損を防ぐ。 - 特許庁

To provide a printed circuit board material for electronic devices and a printed circuit board improved in adhesion, crack resistance and heat resistance.例文帳に追加

接着性や耐クラック性、耐熱性が向上した電子機器用プリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A heat sensitive material 3 is fixed to the surface of a printed circuit board 1 or the surface of a component 2 mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付ける。 - 特許庁

WIRING BOARD MATERIAL, RESIN IMPREGNATED BASE, PREPREG, METAL FOIL WITH RESIN, LAMINATE SHEET, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

配線板材料、樹脂含浸基材、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント回路板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRICAL INSULATION MATERIAL WITH SUBSTRATE, AND METAL-CLAD LAMINATED BOARD例文帳に追加

プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, INSULATING MATERIAL WITH SUPPORT SUBSTRATE, AND METAL-CLAD LAMINATE BOARD FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、支持基材付き絶縁材およびフレキシブルプリント回路板用金属張積層板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, BASE MATERIAL FOR BUILD UP MULTILAYERED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

プリント配線板、ビルドアップ多層配線板用およびそれらの製造方法 - 特許庁

MATERIAL FOR FORMING CIRCUIT, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路形成用材料、回路形成用材料の製造方法およびプリント基板の製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, INSULATING MATERIAL WITH SUPPORT BASE MATERIAL, AND METAL-CLAD LAMINATED PLATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、支持基材付き絶縁材およびプリント回路板用金属張積層板 - 特許庁

To provide a printed-circuit-board manufacturing method for manufacturing a printed circuit board easily, which prevents the flowing of its under-fill material to its rear surface side, and also to provide the printed circuit board and an electronic appliance.例文帳に追加

アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器を提供する。 - 特許庁

The printed circuit board 2 provided at a bottom side with a surface mount terminal 3 includes a recess 7 formed to an upper side of the printed circuit board and the whole inner wall face of which is exposed with an insulation material of the printed circuit board, and a land 4 provided to a side of the printed circuit board corresponding to an upper opening circumferential edge of the recess 7.例文帳に追加

底部に表面実装端子３を備えたプリント基板２と、該プリント基板上面に形成され且つその内壁面全体にプリント基板の絶縁材料が露出した凹所７と、凹所７の上部開口周縁に相当するプリント基板面に設けたランド４と、を備えた。 - 特許庁

To provided a substrate material for printed circuit which can increase the density of a printed circuit board, has high dimensional accuracy and superior high-frequency characteristic.例文帳に追加

プリント回路基板をより高密度化でき、寸法精度に優れ、しかも高周波特性に優れるプリント回路用の基板材を提供する。 - 特許庁

The LED module for illumination 100 is constituted by including: a printed circuit board 110; at least one LED element 130 mounted on the printed circuit board 110; and waterproofing material 150 which encloses the printed circuit board 110, and exposed terminals of the printed circuit board 110 and exposed terminals of the LED elements 130 both on printed circuit board surfaces where the LED elements 130 are mounted.例文帳に追加

照明用ＬＥＤモジュール１００は、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）１１０と、その印刷回路基板１１０の上に実装された少なくとも一つのＬＥＤ素子１３０と、印刷回路基板１１０、ＬＥＤ素子１３０の実装面に露出された印刷回路基板１１０、およびＬＥＤ素子１３０の端子を取り囲む防水剤１５０と、を含んで構成される。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for electroless plating which has excellent plating deposition properties in the hole of a high multilayer material (wiring board) as a printed circuit board or a board for a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板またはプリント配線板用基板である、高多層材（配線板）の穴内めっき析出性に優れた無電解めっき用前処理方法を提供する。 - 特許庁

In a printed circuit board positioning device, a board fixing base 13 is provided for mounting an exposed conductive material 5 on a base material 3 of a connection terminal 9 in a printed circuit board 1.例文帳に追加

プリント回路基板の位置決め装置は、プリント回路基板１における接続端子部９の基材３上に露出した導電材５を載置する基板固定台１３が設けられている。 - 特許庁

INSULATING REINFORCING MATERIAL FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND PREPREG AND LAMINATE FORMED FROM THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線基板用絶縁補強材ならびにそれから形成されたプリプレグおよび積層板 - 特許庁

RESIN MATERIAL WITH WIRING CIRCUIT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

配線回路付き樹脂材料及びそれらの製造方法と多層プリント配線板 - 特許庁

MATERIAL PROCESSING METHOD BY ULTRASHORT PULSE LASER, PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

超短パルスレーザーによる材料加工方法、プリント配線板、及びその製造方法 - 特許庁

PREPREG USING ORGANIC FIBER BASE MATERIAL INCLUDING AMIDE GROUP, LAMINATE AND PRINTED-CIRCUIT BOARD例文帳に追加

アミド基含有有機繊維基材を用いたプリプレグ、積層板ならびにプリント配線板 - 特許庁

POLYURETHANE COMPOSITION AND COATING MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

ウレタン樹脂組成物及びこれを用いたプリントサーキットボード用コーティング材 - 特許庁

ION MIGRATION ASSESSMENT TEST METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD INSULATING MATERIAL例文帳に追加

プリント配線板用絶縁材料のイオンマイグレーション発生評価試験方法 - 特許庁

METHOD FOR DETECTING INORGANIC PHOSPHORUS IN RESIN MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD OR FOR SEALING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

プリント板用もしくは電子部品封止用樹脂材料中の無機系燐の検出方法 - 特許庁