「printed circuit board material」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The magnetic head assembly is covered with magnetic coating material having surface resistivity ≥10^6Ω and ≤10^9Ω on a continuity pattern and a terminal of a flexible printed circuit board connected to a magnetoresistive effect element, and on a rear face of the circuit board.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子を接続したフレキシブルプリント基板の導通パターン上、端子上、及びその基盤裏面を１０^６Ω以上１０^９Ωの表面抵抗率を有する磁性体塗料にて覆われていることより、静電気による静電破壊、静電気による瞬間的な大電流が隆起する電磁界による磁気抵抗効果素子の磁気的な破壊・劣化および静電気以外による外部からの電磁波による破壊を防止する。 - 特許庁

The hole filling resin which is filled into the through-hole in an inner layer circuit board or between inner layer circuits in manufacturing the multilayer printed wiring board is characterized in that a prepreg prepared by applying or impregnating the resin onto or into a base material and drying and half-hardening it is kneaded and loosened to be separated from the base material in the form of powder.例文帳に追加

多層プリント配線板の製造時において内層用回路板のスルーホールまたは内層回路間に充填される穴埋め樹脂であって、樹脂を基材に塗布または含浸し乾燥して半硬化したプリプレグを揉み解すことにより、粉末状として基材から分離したものであることを特徴とする。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board with two or more wiring layers is characterized by the fact that it is equipped with one connecting means by an interlayer connecting material 23 formed of conductive paste and the other connecting means by a plating layer 26 as two electrical connection means, which penetrate through an electrical insulating base material 22 formed between first and second wiring layers from the outermost layer of the board.例文帳に追加

複数の配線層を有する多層プリント配線基板において、基板最外層から１層目と２層目の配線層の間に形成された電気絶縁性基材２２を貫通する電気的接続手段として、導電性ペーストからなる層間接続材料２３による接続手段とめっき層２６による接続手段の両方の手段を有することを特徴とする多層プリント配線基板２７である。 - 特許庁

The electrostatic printing method forms an etching-resistive toner resin pattern directly on a conductive layer on the surface of a dielectric material (i.e., a PCB-precursor) which can be used for production of a printed circuit board(PCB's).例文帳に追加

プリント回路板（ＰＣＢ’ｓ）の製造に用いることができる誘電材料の表面上（すなわちＰＣＢ−前駆体上）の導電性層上にエッチング−抵抗性トナー樹脂のパターンを直接形成するための直接静電印刷法を記載する。 - 特許庁

To provide a fiber woven fabric-reinforcing material using a modified cyclic olefin copolymer, having excellent high-frequency characteristics such as low dielectric constant and low dielectric loss tangent, compared with existing glass fiber woven fabric materials, and a resin substrate for printed circuit board.例文帳に追加

既存のガラス繊維織物材料に比べて低い誘電率と低い誘電正接など優れた高周波特性を有する、改質された環状オレフィン共重合体を用いた繊維織物強化材、およびプリント回路基板用樹脂基板の提供。 - 特許庁

The rolled copper foil 1 for a printed circuit board is formed by sequentially laminating a roughened copper plating layer 4, a nickel-cobalt alloy plating layer 5, zinc plating layer 6, a chromate treatment layer 7 and a silane coupling layer 8 on the sticking surface of the base material side in a copper foil 2.例文帳に追加

プリント基板用圧延銅箔１は、銅箔２における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層４、ニッケル−コバルト合金めっき層５、亜鉛めっき層６、クロメート処理層７、及びシランカップリング層８を順次積層して形成されている。 - 特許庁

The glass fiber substrate epoxy resin laminated sheet obtained by laying electrically insulating films on both sides of an epoxy resin prepreg in which a glass fiber substrate is impregnated with an epoxy resin to overlap each other and heating/pressing/molding them is used as the reinforcing material of the flexible printed circuit board.例文帳に追加

ガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸させたエポキシ樹脂プリプレグの両面に、電気絶縁性フイルムを重ねて加熱加圧成形したガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板を、フレキシブルプリント配線板の補強材とする。 - 特許庁

To provide a copper or copper alloy series electrically conductive material of foil used for a printed circuit board and improved in adhesion for resin without particularly performing roughening treatment or the like for improving the adhesion for resin.例文帳に追加

プリント回路基板に使用される、箔からなる銅もしくは銅合金系の導電材料に関するものであり、特に樹脂密着性改善のための粗面化処理等を施すことなく、樹脂との密着性を改善した銅系導電材料を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide new structural terminal fittings capable of improving wettability of its pointed head soldered by inserting into a through-hole of a printed circuit board in the terminal fittings formed by punching a metal flat-plate base material having plated layers on both sides with pressing.例文帳に追加

表裏面にめっき層を有する金属製の平板母材をプレスで打ち抜き加工することにより形成される端子金具であって、プリント基板のスルーホールに挿通されて半田付けされる先端部分の半田濡れ性が十分に向上された、新規な構造の端子金具を提供すること。 - 特許庁

To provide insulator ink, which enables formation of a flat wiring layer for forming fine wiring lines by a printing method with high accuracy and which gives adhesive force with wiring lines printed on a flat insulating material, and to provide an insulating layer, a composite layer, a circuit board and a semiconductor package using the insulator ink.例文帳に追加

印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In the printed circuit board 100, the thickness of the fiber base material is ≤40 μm, and a tension elastic modulus in the cured object of the first resin at a temperature of 25°C is larger than that in the second resin layers 10 at a temperature of 25°C and also ≤3.0 GPa.例文帳に追加

プリント配線板１００の繊維基材の厚みは４０μｍ以下であり、第１の樹脂の硬化物の２５℃における引張り弾性率が、第２の樹脂層１０の２５℃における引張り弾性率よりも大きく且つ３．０ＧＰａ以下である。 - 特許庁

Since the elastic material 7 is not provided at the outer periphery of the outer frame 6, the optical module can be manufactured in the dimensions of the outer frame 6, and can be mounted also on an electric printed circuit board arranged on a stand at a narrow pitch.例文帳に追加

外枠６の外周には弾性体７が設けられていないので、光モジュールが外枠６の外形寸法で作製でき、狭ピッチで架台に配置された電気プリント基板にも実装できる薄型の光モジュールを提供できる。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board in which via-on-via and chip- on-via laminating can be executed and flexible FPCs (Flexible Printed Circuit) capable of being packaged with high density are easily multi-layered, and to provide a base material for the multi-layer wiring and manufacturing method therefor.例文帳に追加

ビア・オン・ビアやチップ・オン・ビアが可能であり、また高密度実装が可能でかつ可撓性のあるＦＰＣを容易に多層化することができる多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

To inspect whether projected members such as plural connector pins 2 pressed in by press fit to extend their projections substantially vertically with respect to a printed circuit board 1 or other base material (including a pedestal) are inserted to be brought into a desiarable shape or not.例文帳に追加

プリント基板１やその他の基材（台座を含む）などに対して略垂直方向に突起が伸びるように、プレスフィットにより圧入されている複数のコネクタピン２などの突起状部材が、所望の形状となるように挿入されているか否かを検査する。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit module, where the surface of one side of a printed wiring board has been insulated by covering both main surfaces of two conductor layers excluding one conductor layer out of the conductor layers with an insulation material containing thermosetting resin.例文帳に追加

プリント配線基板の回路とプリント配線基板が収容された筐体との間を確実に絶縁することができ、また、その絶縁劣化も少なく、しかも容易に製造できるプリント配線基板およびそれを用いた電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A printed wiring board material P is conveyed by a conveyer 2, without working contact with a circuit formation surface R in a front surface Q and a rear surface F, a treatment liquid S is jetted from a spray nozzle 4, and air E is sprayed from front and rear air blow-off sections 6.例文帳に追加

そしてプリント配線基板材Ｐを、表面Ｑや裏面Ｆの回路形成面Ｒに無接触状態で、コンベヤ２にて搬送しつつ、スプレーノズル４から処理液Ｓを噴射すると共に、前後のエアー吹出部６からエアーＥを吹付ける。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board in which via-on-via and chip- on-via laminating can be executed and flexible FPCs (Flexible Printed Circuit) capable of being packaged with high density are easily multi-layered, and to provided a base material for the multi-layer wiring and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

ビア・オン・ビアやチップ・オン・ビアが可能であり、また高密度実装が可能でかつ可撓性のあるＦＰＣを容易に多層化することができる多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

In order to prepare an EL substrate 10 by forming a dielectric layer 15 and a luminous layer 16 at the first and the second comb-shaped electrodes 20A, 20B formed on a surface of a printed-circuit board 13, a layer of dielectric material 31 and a layer of luminophor 41 are formed at a heat transcription ribbon 43.例文帳に追加

プリント配線基板１３の表面に形成した第１,第２クシバ電極２０Ａ,２０Ｂに、誘電層１５及び発光層１６を形成してＥＬ基板１０を作成するために、熱転写リボン４３に誘電体３１の層および発光体４１の層を形成した。 - 特許庁

For the connector having a housing 2 made of insulation material, and a plurality of rectangle contact members 3 arranged in lattice-shape, each contact members 3 has a contact part at the end, a bent part in the middle, and a terminal to be connected to a printed circuit board.例文帳に追加

絶縁材料のハウジング２と、格子状に配置された多数の直角のコンタクト部材３を有するコネクタであって、該コンタクト部材４は、コンタクト端、中間屈曲部、およびプリント回路基盤ヘ接続するための端子を具備する。 - 特許庁

A plurality of magnetoresistive sensors for emitting detection signals to be arranged circumferentially at intervals in the circumferential surface of the material to be inspected are provided for a tip part 31 of a flexible printed circuit board 3 arranged at a mid location between the exciting coils 2A and 2B.例文帳に追加

励磁コイル２Ａ，２Ｂの間の中間位置に配設された可撓性プリント基板３の先端部３１上に、被検査材の周面に対して間隔をおいて周方向へ複数配設されて検出信号を発する磁気抵抗センサを設ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper foil for a printed circuit board without exfoliation of copper powder, which can obtain satisfactory peel strength to an insulating resin base material and high etching factor Ef, without being influenced by a surface roughness of face to be adhered of a copper foil.例文帳に追加

銅箔の被接着面の表面粗さに影響されることなく、絶縁樹脂基材との十分な引き剥がし強さと高いエッチングファクターＥｆが得られ、銅粉落ちのない印刷回路基板用銅箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet with contact plate and its manufacturing method which improves assembly efficiency on a printed circuit board, and makes possible to provide a sheet with flat spring of various pitch distance without material loss, without a protection sheet which covers underside of the contact plate of the sheet with the contact plate.例文帳に追加

接点板付きシートの接点板の下面を覆う保護シートを不要とすると共に、様々なピッチ間隔の板ばね付きシートを材料の無駄なく供給することが可能で、基板への組立の効率が向上される接点板付きシート及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy foil for a laminate sheet with a small surface roughness which has satisfactory wettability with varnish, and can directly be joined with polyimide even without undergoing roughening treatment in a two layer printed circuit board having a resin substrate in which varnish containing a polyamic acid is used as the raw material.例文帳に追加

ポリアミック酸を含むワニスを原料として樹脂基板とする２層プリント配線板において、ワニスとのぬれ性が良好で粗化処理を施さずにポリイミドとの直接接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提供すること。 - 特許庁

To obtain a curable polymer composition having excellent curing workability and to provide a multilayer printed circuit board having excellent electrical insulating properties, chemical resistance, heat resistance and adhesivity in which a cured material of the curable polymer composition is embedded in recessed parts such as through hole and via hole (namely, excellent lamination).例文帳に追加

硬化作業性の良い硬化性重合体組成物を提供すること、及び電気絶縁性、耐薬品性、耐熱性及び密着性に優れ、且つ該硬化性重合体組成物の硬化物がスルーホールやビアホールなどの凹部に空隙なく埋め込まれた（すなわち、積層性に優れた）多層回路基板を提供する。 - 特許庁

The material for a printed circuit board is characterized in that at least one side of rolled copper alloy foil which is not softened even if being heated at 300°C for 1 hr is finished so as to be a glossy face, and Ni or Ni alloy plating of ≥0.3 μm is applied to the face.例文帳に追加

３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料である。 - 特許庁

To obtain a halogen-free resin composition having excellent heat-resistance, folding endurance and flexing resistance and meeting the increasing requirement for the fine wiring, high mounting density and high flexing resistance of a flexible printed circuit board according to the performance improvement and the miniaturization of electronic equipment and the requirement for a halogen-free material from the viewpoint of environmental problem.例文帳に追加

電子機器の高性能化、小型化にともないフレキシブルプリント配線板への配線の微細化、高密度実装、耐屈曲性などがますます要求されてきており、さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。 - 特許庁

To provide composite metal foil which, when very thin copper foil is transferred to a base material, makes a release layer be transferred only in a degree not to cause a fault in each process for forming a circuit, a method for producing the foil, and a printed wiring board with a transfer layer transferred by the foil.例文帳に追加

極薄銅箔を基材へ転写した際に、剥離層が回路を形成するための各工程において不具合を生じさせない程度しか転写されない複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって転写層を転写したプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the material 6 to be processed can be observed by the observation camera 23 from the normal line direction to observe a weak heat resistant resin part of the inserted component 62 from the gap between the hole 61a of the printed circuit board 61 and a lead wire of the inserted component 62, thus determining whether the damage is imparted.例文帳に追加

さらに、観察カメラ２３で被加工物６を法線方向から観察することができるため、プリント基板６１の孔６１ａと挿入部品６２のリード線の隙間から、挿入部品６２の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。 - 特許庁

This prepreg used for producing a heat transfer printed circuit board 26 which is hardly cracked, even when the heat conductivity is enhanced, is produced by coating glass fibers 12 with a necessary minimum amount of a semi-cured resin 13 and then forming a composite material 14 excellent in a heat transfer property on the surfaces of the coated glass fibers.例文帳に追加

プリント配線板の製造に用いるプリプレグとして、ガラス繊維１２を必要最小限の半硬化樹脂体１３で覆った後、更にその表面に伝熱性の優れたコンポジット体１４を形成することで、その熱伝導性を高めても割れにくい伝熱プリント配線板２６を提供する。 - 特許庁

The mobile phone is provided with a front cover 1 and a rear cover 2 made of a material other than metals as appearance parts and a chassis 7 which is made of metal parts to which a printed circuit board 4 and an operation substrate 6 constituted in the housing are fixed.例文帳に追加

外観部品として金属以外で構成したフロントカバー１、リアカバー２と、この筐体内部に構成されプリント基板４および操作基板６を固定した金属部品からなるシャーシ７とを備えるという構成を有している。 - 特許庁

To provide a connector and technology of its manufacturing method by making an occupied space on a material such as a printed circuit board as small as possible, aiming at reduction of manufacturing cost through improvement of productivity, giving due consideration on smoothness of connection operation.例文帳に追加

プリント回路基板などの機材上で占有面積を可能な限り小さくし、製作性を向上させて製造コストの低減を図り、接続操作の円滑性にも配慮したコネクタ及びその製造方法の技術を提供すること。 - 特許庁

The printed circuit board (110) comprises a conductive layer (20), a via (10) traversing the conductive layer, and a patterned conductive material (200) having a plurality of voids (210) in the vicinity of the via of the conductive layer.例文帳に追加

本発明の一実施例では、導電層（２０）と、前記導電層を横断するバイア（１０）と、前記導電層の前記バイアの近くに複数の空隙（２１０）を有する、あるパターンをなす導電材料（２００）とを具備する、印刷回路基板（１１０）が与えられる。 - 特許庁

To obtain a resin composition suitable for a colder-resist and an insulation layer between layers in a flexible printed circuit board, which is excellent in flexibility of a curing material and resistances to soldering heat, thermal deterioration, and nonelectrolytic gold plating, and can be developed in an organic solvent or a diluted alkaline solution.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト用及び層感絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In order to solve the problem, several kinds of conductors of different thicknesses composed of (copper and different kinds of metal plating other than copper) are arranged on the flat same base material surface inside a pattern area for loading the component element and the printed wiring board is attained having the three-dimensional solid circuit in the shape of two or more steps.例文帳に追加

課題を解決するため、平坦な同一基材面に（銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる厚みの異なる数種類の導体を部品素子を搭載するパターンエリア内に配置し、複数段の階段状となる三次元的な立体回路を有するプリント配線基板とするものである。 - 特許庁

To provide an excellent double-sided adhesive sheet for fixing a flexible printed circuit substrate board, excellent in processability, out gas-checking property and step difference-following property, and in addition having a character of without causing "floating" from an adhered material on processing after pasting.例文帳に追加

本発明の目的は、加工性、アウトガス抑止性及び段差追従性に優れ、加えて、貼付後の加工時に被着体からの「浮き」を生じない特性を有する、優れたフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートを提供することにある。 - 特許庁

MATERIAL OF SPHERE COPPER OF 1 - 38 MICRON IN DIAMETER WITH GOLDEN PLATING OF 0.01 - 0.3 MICRON IN THICKNESS LIQUEFIED WITH HIGH ELECTRIC CONDUCTIVITY OF ADHESIVE LIQUID OR COATING LIQUID, AND THEN USED FOR SUPER EXTRAFINE LINE AND POINT ON PRINTED CIRCUIT BOARD, FILM, CERAMIC AND SCREEN BY WIRING, PRINTING, SPRAYING AND CRIMPING例文帳に追加

１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に用いるものである。 - 特許庁

Epoxy resin using hollow pipe-shaped glass fiber as a base material is used as the emission member to form a frame-shaped insulation spacer, and in addition to the above effect, there is thereby little possibility that foreign matters are mixed because the top printed circuit board does not have holes.例文帳に追加

また、排気部材として、中空パイプ状のガラス繊維を基材としたエポキシ樹脂を用い、枠状の絶縁スペーサを作成することで、上述した効果に加え、頂部プリント基板に孔を有しないことから異物の混入する可能性が小さくなる。 - 特許庁

The upper side of a connector 10 is covered with a shield plate 18 and a shield shell 30 of an actuator 15 formed of a conductive material, and these shield plate 18 and shield shell 30 are grounded to a grounding pattern of a printed-circuit board 100.例文帳に追加

コネクタ１０の上面側が、導電性材料から形成されたアクチュエータ１５のシールド板１８、シールドシェル３０によって覆われ、これらシールド板１８、シールドシェル３０がプリント配線板１００の接地パターンに接地されている。 - 特許庁

A height distribution of a copper plated layer generated on a layered material surface after executing a step for filling the copper in a printed circuit board is measured using a height scanner, and a plurality of height values is selected thereafter in a copper coated area in a local part of a located portion of the each micropore.例文帳に追加

高さスキャン装置を利用して、プリント基板に銅を充填するステップを実施後に積層材料表面にできる銅めっき層の高さ分布を測定してから、各微孔の所在箇所の局部における銅被覆面積の複数個の高さ値を選択する。 - 特許庁

When a multilayered printed circuit board is manufactured integrally by heating and press-fitting a laminate that conductive foils 3 are laminated on both surfaces of an inner layer core material 1 with prepregs 10 interposed respectively, the prepreg 10 whose periphery is provided with an in-advance heated and cured part 11 is used.例文帳に追加

内層コア材１の両面にそれぞれプリプレグ１０を介して導電箔３を重ね合わせた積層体を加熱圧着により一体化して多層プリント配線板を製造するにあたって、プリプレグ１０として、あらかじめ周辺部が加熱硬化部１１とされたものを用いる。 - 特許庁

A printed circuit board 30 is provided with a substrate 30a made of an insulation material, a resistance pattern 31 formed on the substrate 30a, and a connection pattern 32 formed on the substrate 30a and electrically connecting the resistance pattern 31 and a core wire 4 for external connection.例文帳に追加

プリント基板３０は、絶縁材料からなる基板３０ａと、基板３０ａ上に形成された抵抗パターン３１と、基板３０ａ上に形成され、抵抗パターン３１と外部接続用の芯線４とを電気的に接続する接続パターン３２とを備えている。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus for etching and the like by which a printed circuit board or the like capable of dealing with multi- function, high density, thinning of wire, and thinner shape is manufactured from a sheet-like material such as plastic film, glass fiber film, metal foil, or paper.例文帳に追加

多機能化・高密度化・細線化・薄型化に対応できるプリント配線板等をプラスチックフィルム、硝子繊維膜、金属箔又は紙等のシート状の材料から製造するためのエッチング等の基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide copper alloy foil for a laminate sheet with a small surface roughness which has satisfactory wettability with varnish, and is directly joined with polyimide even without undergoing roughening treatment in a two layer printed circuit board having a resin substrate in which varnish containing polyamic acid is used as the raw material.例文帳に追加

ポリアミック酸を含むワニスを原料として樹脂基板とする２層プリント配線板において、ワニスとのぬれ性が良好で粗化処理を施さずにポリイミドとの直接接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提供すること。 - 特許庁

A flexible printed circuit board 243 to supply various electric signals or power in order to control operations of a pickup 242 is formed in stacking structure that a detected part 243C is printed, formed with the same material as that of a conductive pattern 243B in a predetermined area with the conductive pattern 243B and held by a synthetic resin sheet 243A.例文帳に追加

ピックアップ２４２を動作制御するために各種電気信号や電力を供給するためのフレキシブルプリント基板２４３を、導電パターン２４３Ｂと同材質で導電パターン２４３Ｂとともに所定の領域に被検出部２４３Ｃを印刷形成し、合成樹脂シート２４３Ａにて挾持する積層構造に形成する。 - 特許庁

To solve the issues of the limits in thinning of interlaminar thickness and copper foil and the necessity, etc., of the step of roughing the surface of an adhesive layer incorporated in prior art, to provide sheet material for printed wiring boards which can be thinned and formed with fine patterning, and has durability, and to provide a multilayer printed circuit board using it.例文帳に追加

従来技術が有していた層間厚みや銅箔の薄化の限界、および、接着剤層表面を粗化する工程の必要性等の問題点を解決し、薄化が可能であり、かつファインパターン化が容易であるとともに、耐久性を有するプリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁