「printed circuit board material」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

In the manufacturing method of printed circuit board, a resist aperture is formed on a base material in order to form a circuit with an additive method, and a circuit is formed with the plating to the resist aperture after executing the acid degreasing process to the resist aperture with the acid degreasing solution including nonion-system surface active agent as the surface active agent.例文帳に追加

アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a polyimide film which satisfies properties of high elastic modulus, low thermal expansion coefficient, low heat shrinking rate and flatness after vapor deposition when used as a base material for a metal circuit board having a metal circuit on its surface such as a flexible printed circuit, CSP, BGA or TAB tape.例文帳に追加

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低熱収縮率、および蒸着後の平面性を同時に満足したポリイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁

To provide a reinforcing material having good adhesiveness to a matrix such as a resin or rubber, having high heat resistance, high strength, high elastic modulus, small coefficient of thermal expansion and good dimensional stability and useful for an insulating and low-dielectric material as high-density printed circuit board and for a conjugate material containing a resin or rubber as a matrix.例文帳に追加

樹脂やゴムなどマトリックスとの接着性が良好で、耐熱性が高く、高強度で、高弾性率で、熱膨張係数が小さくて、寸法安定性がよい、高密度プリント配線基板としての絶縁・低誘電材、樹脂もしくはゴムをマトリックスとする複合材の補強材料として有用な、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）繊維およびその製造方法ならびに用途を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed circuit board includes: a step of forming a laminate 11 by laminating an inner layer core material 1 and outer layer materials 2, 3 while positioning them; a step of temporarily tacking the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3; and a step of mutually bonding the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3.例文帳に追加

この多層プリント配線板の製造方法は、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層することにより積層体１１を形成する工程と、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程と、内層コア材１、外層材２および３を互いに接着する工程とを備えている。 - 特許庁

To obtain a substrate material of high dielectric constant used as a printed circuit board, a capacitor material or the like by addition of a relatively small amount of high dielectric constant powder and to obtain a high dielectric constant substrate material having excellent mechanical characteristics and electric characteristics by a relatively simple manufacturing method.例文帳に追加

プリント配線板やコンデンサ材料等として用いられる高誘電率の基板材料を、比較的少量の高誘電率粉末の添加によって得られるようにすること、併せて機械的特性、電気的特性にも優れた高誘電率基板材料を、比較的簡単な製造方法によって得られるようにすること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composite material having high heat resistance and high modulus of elasticity at a high temperature and scarcely causing a cracking and an exfoliating because having small difference in coefficient of thermal expansion especially from a semiconductor element between a room temperature and the high temperature by using a specific inorganic filler as combination and a resin sealing material, a resin-sealed semiconductor device and a multilayer printed circuit board using the composite material.例文帳に追加

本発明の目的は、高温での耐熱性が高く、更に高温での弾性率が高く、又、特定の無機充填剤との組み合わせにより特に半導体素子との熱膨張係数の室温と高温での差が小さいため、クラックや剥離が発生しにくいエポキシ樹脂複合材料とそれを用いた樹脂封止材料、樹脂封止型半導体装置及び多層配線板を提供することにある。 - 特許庁

An air core toric coil is formed, by regular winding using a self welding wire as a coil material in its winding and is prepared as a coil sub-assembly condition fixing the toric coil on a printed circuit board mounting electrical parts, such as a magneto-electric conversion device and a drive circuit beforehand.例文帳に追加

本発明のブラシレスＤＣモータにおいては、コイル材料に自己融着線を使用して、巻線時に空芯の円環状コイルを整列巻きで形成し、予め磁電変換素子と駆動回路等の電気関連部品を搭載したプリント配線基板に、円環状コイルも固着してコイル部組状態として準備しておく。 - 特許庁

In the printed wiring board with one or more built-in passive elements formed of a pair of element electrodes and a functional material disposed therebetween, at least one of the pair of element electrodes and a wiring circuit are provided on the same insulator layer, and the element electrode is thinner than the wiring circuit.例文帳に追加

一対の素子電極とそれらの間に配置された機能性材料からなる受動素子を１またはそれ以上内蔵するプリント配線板において、前記一対の素子電極のうち、少なくとも一方と配線回路を同じ絶縁体層上に設け、前記配線回路よりも素子電極が薄いことを特徴とする素子内蔵プリント配線板とする。 - 特許庁

Forming a notch part 6 to a shield case 4 made of a conductive material for covering and accommodating a high frequency wireless circuit 3 provided on a printed wiring board 2 into the inside and feeding power to the notch part 6 act the shield case 4 like a slot antenna and also shield unnecessary electromagnetic waves emitted from the high frequency wireless circuit 3 by the shield case 4.例文帳に追加

プリント配線基板２上に設けられた高周波無線回路３を内部に収納するように覆う導電性材料からなるシールドケース４に切り欠き部６を形成し、この切り欠き部６に給電を行うことによって、当該シールドケース４をスロットアンテナとして動作させると同時に、高周波無線回路３から放射される不要な電磁波をこのシールドケース４で遮蔽する。 - 特許庁

The alternating LED lighting unit for the sign display device is obtained by connecting a power supply terminal, a rectifier, a capacitor, one or a plurality of light emitting diodes to a printed circuit board to form an alternating light emitting diode lighting circuit set, housing the set in a synthetic resin case and filling it with a synthetic resin insulating material.例文帳に追加

この発明は、プリント基板に電源端子と、整流器と、コンデンサーと、単数又は複数の発光ダイオードとを接続して交流用発光ダイオード点灯回路セットとし、これを合成樹脂ケースに収容し、合成樹脂絶縁材を充填したことを特徴とするサイン表示装置用の交流用ＬＥＤ点灯ユニットにより、目的を達成した。 - 特許庁

Present invention relates to the film for the multilayer printed circuit board that is formed by: a base material layer comprising aromatic polyamide resin containing fluorine atom; and an adhesive layer which is laminated on at least one side of the base material layer and which includes thermosetting resin composition containing alicyclic olefin polymer with functional group and a curing agent.例文帳に追加

フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 - 特許庁

To provide a metal laminate that can be doubled in productivity thereof by symmetrically forming two core substrates above and below an insulating base material, can prevent the generation of waste since the insulating base material and carrier layers can be utilized as a bare substrate during manufacturing of a printed circuit board, and can be recycled, and to provide a method of manufacturing a core substrate using the same.例文帳に追加

絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board which is capable of suppressing the dimensional change of a mask material for exposure by using a glass substrate formed with mask patterns as the mask material for exposure and is consequently capable of preventing the mispositioning of via holes, plating resist patterns and solder resist patterns.例文帳に追加

露光用マスク材としてマスクパターンが形成されたガラス基板を使用することにより、露光用マスク材の寸法変化を抑制することが可能であり、もってバイアホール、・っきレジストパターン、ソルダーレジストパターンの位置ずれを防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

With respect to the printed circuit board, a resin layer which has irregularities having a maximum height roughness Rz of 1 to 7 μm and has a composition different from that of the inter-layer insulating base material is formed on at least one surface of the inter-layer insulating base material, and a conductor layer is formed on the resin layer by electroless plating.例文帳に追加

層間絶縁基材の少なくとも一方の面に、最大高さ粗さＲｚ＝１〜７μｍの粗さの凹凸を有し、かつ前記層間絶縁基材とは異なる組成の樹脂層が形成されており、前記樹脂層上に無電解めっきによる導体層が施されていることを特徴とするプリント配線基板である。 - 特許庁

A heat removal system (250) includes: a printed circuit board (PCB) (106); at least one thermal via (222) extending through the PCB; and a thermal interface material (TIM) (122) coupled to the at least one thermal via such that heat is removed from the PCB through the at least one thermal via and the thermal interface material (122).例文帳に追加

熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 - 特許庁

A part which is to be a wring circuit for a printed wiring board 1 comprising a metal coated with plastic or insulating material comprises, as a base material layer, a Cu foil or Cu plated layer 2, over which an Ni plated layer 3, Mo-containing Pd plated layer 4, and Au plated layer 5 are sequentially provided.例文帳に追加

プラスチック、絶縁材で被覆した金属などのプリント配線基板１の配線の回路となる部分に下地層としてＣｕ泊またはＣｕめっき層２を有し、その上にＮｉめっき層３、Ｍｏ含有Ｐｄめっき層４およびＡｕめっき層５を順次設けたことを特徴とする半田接合用パッド部を有するボンディング用プリント配線板。 - 特許庁

To provide an adhesive composition used for a flexible printed circuit board, a build up base substrate, a tape for TAB, a lead frame peripheral material and a laminating material, capable of adhering at a relatively low temperature e.g. approximately at 250°C and excellent in various characteristics such as adhesion strength, heat resistance, low water absorptivity, permittivity, etc.例文帳に追加

本発明の接着剤組成物は、フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ基板、ＴＡＢ用テープ、リードフレーム周辺材料、積層材料として用いることができる接着剤であり、本発明の接着剤は比較的低温、例えば、２５０℃程度の温度で接着可能であり、接着強度・耐熱性・低吸水性・誘電率などの諸特性が優れた接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a high-density printed circuit board which uses an inexpensive inter-layer insulating base material and has high adhesion secured between electroless plating and the inter-layer insulating base material and allows microwire formation using a semi-additive method, in order to make a mobile device small in size, thin in thickness, light in weight, high in definition, multiple in function or the like.例文帳に追加

モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために、安価な層間絶縁基材を用い、無電解めっきと層間絶縁基材との高い密着性を確保し、セミアディティブ法を用いた微細配線形成が可能な高密度プリント配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition consisting of a thermosetting resin composition having excellent low-temperature adhesivity and, nevertheless, giving a cured material softenable/meltable with heat or soluble in solvents to enable the recycling of the composition and having excellent heat-resistance, cracking resistance, adhesive strength, etc., and provide its cured material and a printed circuit board having a resin insulation layer made of the composition.例文帳に追加

低温接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物でありながらその硬化物は加熱によって軟化・溶融、又は溶剤に溶解させることができてリサイクル可能であり、しかも耐熱性、耐クラック性、接着強度等の特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれによって樹脂絶縁層を形成したプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

The printed circuit board 100 includes: a core substrate 30 where a fiber base material is embedded in a first resin; a pair of second resin layers 10 arranged to hold the core substrate 30 between them; and a conductor 7 arranged on at least one of a surface 100a opposed to the core substrate 30 in the resin layer 10 or the interface of the resin layer and the core substrate.例文帳に追加

プリント配線板１００は、繊維基材が第１の樹脂に埋設されてなるコア基板３０と、コア基板３０を挟むように設けられる一対の第２の樹脂層１０と、樹脂層１０のコア基板３０側とは反対側の面１００ａ上または前記樹脂層と前記コア基板の界面の少なくとも一方に設けられる導体７とを備える。 - 特許庁

To provide a composite metal-particulate material which can be sintered in a sintering process of a lower temperature and of a shorter time than those in a conventional process, in other words, with high production efficiency, and also has properties that can develop sufficient electroconductivity by the sintering process; a metal film formed by sintering the same; a printed circuit board; an electric wire cable; and a method for producing the metal film.例文帳に追加

従来よりも低温かつ短時間の焼結プロセスで、つまり高い生産能率を以て、焼結可能であり、かつその焼結によって十分な導電性を発現し得る特性を備えた、複合金属微粒子材料、およびそれを焼結してなる金属膜、プリント配線板、電線ケーブル、ならびにその金属膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve such problems that service cost is increased by replacing a whole printed circuit board in replacing a current fuse when a replacement service is performed when a current fuse with a lead is used, and a tubular current fuse is cooled due to a thermal limit of temperature rise at a contact part between a fuse holder and the tubular current fuse under the Electrical Appliances and Material Safety Act in using a tubular current fuse.例文帳に追加

リード付き電流ヒューズ使用時におけるサービス時の電流ヒューズ交換時のプリント基板ごとの交換によりサービス費用が高くなるという課題、及び管形電流ヒューズ使用時における電気用品安全法のヒューズホルダーと管形電流ヒューズの接触部の温度上昇の温度限度のため、管形電流ヒューズを冷却すること。 - 特許庁

A liquid crystal display device 1 comprises a liquid crystal panel 100 with a liquid crystal material sealed therein, a plane connector 501 for supplying image information to be displayed on the liquid crystal panel and drive power source, a flexible printed circuit board (FPC) 502 for connecting the liquid crystal panel to the connector, and a protective sheet 1001 for integrally holding the FPC and the connector by sandwiching them.例文帳に追加

この発明の液晶表示装置１は、内部に液晶材が封入されている液晶パネル１００、液晶パネルが表示すべき画像情報や駆動電源を供給可能な平面型のコネクタ５０１、液晶パネルとコネクタとを接続するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）５０２、ならびに液晶パネル、ＦＰＣおよびコネクタを挟み込んで一体に保持する保護シート１００１を有している。 - 特許庁

To provide a photosensitive transfer material which suppresses deformation during lamination of a photosensitive resin layer, is free of resist film break on through holes, well exhibits meltability and also ensures good adhesiveness to a substrate, in the production of a printed circuit board, particularly in the production of a wiring pattern of copper on a copper clad laminate having through holes.例文帳に追加

プリント配線基板製造、特に、スルーホールを有する銅張積層板への銅の配線パターン製造において、感光性樹脂層のラミネート時の変形を抑制し、スルーホール上でのレジスト膜破れもなく、また、十分に溶融性を示し、基板との密着性も良好となる感光性転写材料を提供することである。 - 特許庁

The printed-circuit board has a bending portion and at least one continuous insulating resin layer, including a fiber-based material, wherein a 180° bend is feasible, when the bending portion is bent at a desired position and the radius of curvature of the bending portion sizes at largest 1 mm, when the bending portion is bent.例文帳に追加

折り曲げ部分を有する印刷回路板であり、かつ繊維基材を含む少なくとも一つの連続する絶縁性樹脂層を含む印刷回路板であって、折り曲げ部分の任意の箇所で折り曲げた時に１８０度の折り曲げが可能であり、かつ折り曲げた時の折り曲げ部分の曲率半径が１ｍｍ以下である印刷回路板。 - 特許庁

Thus, since the impact at the time of collision of the moving body 1 to the bobbin 40 is absorbed by the bobbin 40, compared with the case in which the bobbin 40 is constructed of a non-elastic material, a mechanical stress applied on the connecting point between the printed-circuit board 30 and the coil 4 is reduced.例文帳に追加

これにより、ボビン４０への移動体１の衝突時の衝撃がボビン４０によって吸収されるから、ボビン４０を非弾性材料で構成する場合に比べ、プリント配線板３０とコイル４との接続点にかかる機械的ストレスが低減されるので、上記接続点に不良が発生するまでの寿命が延長される。 - 特許庁

To provide functional alloy powder having excellent heat resistant reliability in packing conductive paste into a non-penetrating via hole used in a conductive development mechanism by particle contact or a via hole type printed circuit board or in packaging electronic parts etc., and provide a functional electric connection material and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

粒子接触による導電性発現機構で使用されているプリント基板等の非貫通ビアホール、あるいはビアホール充填型プリント基板に導電性ペーストを充填する際や、電子部品等を実装する際に、耐熱信頼性に優れた機能性合金粉体、機能性電気接続材料及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A base material for a printed circuit board includes a composite film comprising an oxide film of the thickness of 50-200 nm formed on an aluminum alloy sheet by the AC electrolysis in an alkaline aqueous solution containing boron component, and one or two or more kinds of organic silicon compound layers having a specified organic functional group of 1-20 mg/m^2 in terms of Si on the oxide film.例文帳に追加

アルミニウム合金板上に、ホウ素成分を含むアルカリ性水溶液中での交流電解処理によって形成した膜厚５０〜２００ｎｍの酸化皮膜と、その酸化皮膜の上にＳｉ量換算で１〜２０ｍｇ／ｍ^２の特定の有機官能基を有する有機ケイ素化合物層の１種又は２種以上とからなる複合皮膜を有することを特徴とするプリント回路基板用基材。 - 特許庁

The watt-hour meter is constituted of a current wire 206, having a coil section 301 that serves as the primary side of a current transformer, and a current sensor made of a secondary coil section, having coil patterns 402, 405 that serves as the secondary side of the current transformer supported by a flexible material, such as, a flexible printed circuit board.例文帳に追加

電流トランスの1次側となるコイル部３０１を有する電流線２０６と、フレキシブルプリント基板のような柔軟な材料に支持された電流トランスの２次側となるコイルパターン４０２、４０５を有する２次コイル部からなる電流センサにより電力量計を構成するようにした。 - 特許庁

To improve the reliability of products by forming a conductive layer correctly without increasing man-hours or raising cost of material and without giving damage to the conductive layer for forming a wiring pattern, in the manufacturing method of the substrate for printed circuit board wherein a conductive layer for solder connection is formed in the hole after forming holes for forming external connection terminals on an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層に外部接続端子形成用のホールを形成してから、そのホール内に半田接続用の導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法において、工数を増やしたり材料費を高くしたりすることなく、配線パターン形成用の導体層にダメージを与えずに導電層を正確に形成して製品の信頼性を向上する。 - 特許庁

A cap 20 for chip components is composed of an electric insulating material and provided with a cover 2a for covering chip components 12 and 13, a leg 2b in surface-contact with a printed circuit board 11 used for adhesion therewith, and an opening 2c for exposing an electrode 13a of each chip component for easily performing electrical measurement.例文帳に追加

チップ部品用キャップ２０は、電気絶縁性の材質で構成され、チップ部品１２、１３を覆うカバー部２ａと、プリント基板１１と面接触してそれとの接着に用いられる足２ｂと、電気的な測定を容易に行うためにチップ部品の電極１３ａを露出させる開口部２ｃとが設けられている。 - 特許庁

The magnetic disc device has a coil holder 3 whose conductive coil part is covered with electrostatic shielding tape and an R/W circuit mounting connector whose connection part between the connector pins and printed wiring board of its MR head connector is covered with a high resistance material with a resistance not lower than 1×105 Ω.例文帳に追加

導電コイル部を静電気シールドフィルムで覆ったことを特徴とするコイルホルダと、ＭＲヘッド接続コネクタのコネクタピンとプリント配線回路の接続部を、１×１０^5Ω以上の高抵抗部材で覆ったことを特徴とするＲ／Ｗ回路搭載コネクタを、磁気ディスク装置に設けた。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy which enables an aluminum member and a dissimilar metal material to be highly reliably soldered with each other without applying pretreatment such as plating to the aluminum member in solder bonding using the lead-free solder alloy, and which exhibits high reliability even when an electronic component is soldered with a conventional printed circuit board using the lead-free solder alloy.例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する - 特許庁

The common mode current suppression filter has a high impedance face (101) of electromagnetic gap material having a band gap for blocking a surface current in a predetermined frequency band wherein the high impedance face (101) is arranged on the periphery of a connector (108) mounted on a printed circuit board (100) being connected electrically with a cable (109).例文帳に追加

本発明のコモンモード電流抑制フィルタは、所定周波数帯で表面電流を阻止するバンドギャップを有する電磁ギャップ材である高インピーダンス面（１０１）を有し、前記高インピーダンス面（１０１）は、ケーブル（１０９）と電気的に接続されるプリント回路基板（１００）上のコネクタ（１０８）の周辺部に配置されている。 - 特許庁

To provide a dielectric paste capable of improving dispersibility of a dielectric powder in an organic vehicle, even when the dielectric powder which comprises a perovskite structural complex oxide containing an alkaline earth metal and titanium is added to the dielectric paste, and further capable of improving wettability of a material to be printed with the dielectric paste, and to provide a ceramic circuit board by the use of the dielectric paste.例文帳に追加

アルカリ土類金属およびＴｉを含有するペロブスカイト型複合酸化物からなる誘電体粉末を、誘電体ペースト中に含有する場合であっても、有機ビヒクルに対する粉末の分散性を向上するとともに、被印刷物に対する誘電体ペーストの濡れ性を向上できる誘電体ペーストおよびセラミック回路基板の製法を提供する。 - 特許庁

A printed circuit board 30 is provided, with a thin film capacitor incorporated therein, sequentially including: a lower electrode 33 on an insulating base material 31a; an amorphous paraelectric film 35 formed on the lower electrode; a metal seed layer 37 formed on the paraelectric film; and an upper electrode 39 with surface roughness Ra of 300 nm or more formed on the metal seed layer.例文帳に追加

絶縁基材３１ａ上に順次下部電極３３と、上記下部電極上に形成された非晶質常誘電体膜３５と、上記常誘電体膜上に形成された金属シード層３７と、上記金属シード層上に形成されたその表面粗度Ｒａが３００ｎｍ以上である上部電極３９と、を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０とする。 - 特許庁

In the photosensitive resin composition, the photosensitive transfer material which uses it and the method for manufacturing the printed circuit board which uses it, the binder is a copolymer having two or more alkali dissociative groups, different in the same molecules in the photosensitive resin composition having a binder, a polymerized monomer and an optical polymerization initiator.例文帳に追加

バインダー、重合性モノマー及び光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物であって、該バインダーが同一分子中に異なる２種以上のアルカリ解離基を有する共重合体であることを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性転写材料、並びにそれを用いたプリント基板の製造方法。 - 特許庁

Disclosed is the material for printed circuit board containing crosslinking polytetrafluoroethylene having at least one kind of reactive functional group selected from a group of a cyano group (-CN), a first functional group expressed by a specified general formula, and a second functional group expressed by a specified general formula, or a polytetrafluoroethylene crosslinked body obtained by subjecting the crosslinking polytetrafluoroethylene to crosslinking reaction.例文帳に追加

シアノ基（−ＣＮ）、特定の一般式で表される第１官能基および特定の一般式で表される第２官能基より成る群から選択される少なくとも１種の反応性官能基を有する架橋性ポリテトラフルオロエチレン、又は架橋性ポリテトラフルオロエチレンを架橋反応させて得られるポリテトラフルオロエチレン架橋体が含有されるプリント基板用材料。 - 特許庁

The printed circuit board comprises passive elements which includes a single layer or more layers of insulating layer and wiring layer and comprises any one or more passive elements among the capacitor, a resistance element, and an inductor in at least one layer of insulating layers, the insulating layer comprising passive elements is formed of a porous insulating material.例文帳に追加

１層またはそれ以上の絶縁層と配線層を有し、そのうち少なくとも１層の絶縁層にコンデンサ、抵抗素子、インダクタのうちいずれか１つ以上の受動素子を内蔵した受動素子内蔵プリント配線板において、該受動素子が内蔵されている絶縁層を多孔質の絶縁材料より構成する。 - 特許庁

In the squeegee 1 for printing a printing ink 2 as a resin material on a printed circuit board 5 having a bump area 51 provided with one or more solder bumps 511, a wiping cutter 11 of the squeegee 11 has a recess 110 recessed from other general wiping part 111 at a site passing above the area 51.例文帳に追加

１又は２以上の半田バンプ５１１を設けたバンプ領域５１を有するプリント配線板５に対して，樹脂材料としての印刷用インク２を印刷するためのスキージ１であって，スキージ１のしごき刃１１は，バンプ領域５１の上方を通過する部位に他の一般しごき部１１１よりも窪んだ窪み部１１０を有する。 - 特許庁

Further, another component incorporating printed circuit board includes a substrate material having a through-hole and a wire provided so as to surround the periphery of the through-hole, a component inserted into the through-hole and also having a pair of terminals, and a connection member connecting the terminal and the wire around the through-hole and also curing metal paste.例文帳に追加

また、別の部品内蔵プリント基板は、貫通穴および上記貫通穴の周りを取り囲むように設けられる配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と上記貫通穴の周りの配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化した接続部材を備える。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 10 is constituted by forming the wiring pattern 12, electrically connected to a semiconductor bare chip 21 via a bump array, on a prescribed base material 11, and providing a short-circuit preventing overcoat layer 13 to a mounting region where the semiconductor bare chip 21 is mounted.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。 - 特許庁

An optical assembly is formed by providing a frame 26 made of a plastic material on a surface of a printed circuit board (PCB) 28, mounting at least one opto-electronic element 34 on the surface of the PCB within the frame, and laser-welding onto the frame a lens device 40 comprising an optical fiber port 44 and a mirror reflector redirecting optical paths by 90°.例文帳に追加

プリント回路基板（PCB）２８の表面上にプラスチック材料からなるフレーム２６を配設し、該フレーム内で前記PCBの前記表面上に少なくとも１つのオプトエレクトロニクス要素３４を取り付け、前記フレーム上に、光路を９０°変換するミラー反射器と光ファイバポート４４を含むレンズ装置４０をレーザ溶接することにより、光学アセンブリを形成する。 - 特許庁

A bare chip embedded printed circuit board characterized by including an insulating substrate in which a through hole is formed, a filler material with which the inside of the through hole is filled, a bare chip embedded in the filler material so that an electrode pad formed on one plane is exposed to the surface of the filler material, and an electrode bump attached to the surface of the electrode pad.例文帳に追加

本発明は、（Ａ）基板の内部にベアチップを電極パッドが露出されるように内蔵する段階と、（Ｂ）電極パッド表面に電極バンプを形成する段階とを含むベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、既存のベアチップの状態で進行された再配線工程が印刷回路基板の一般製造工程中で可能となり工程の単純化及び低費用のベアチップ内蔵型印刷回路基板の量産体制を構築することができる。 - 特許庁

To provide a method by which an aluminum material, such as the thin aluminum wire etc., can be soldered by electric resistance welding without using any flux nor causing troubles resulting from sprayed solder as in the case of ultrasonic welding and, particularly, an organic material, such as the polyimide etc., is not burnt nor damaged even when the electric resistance welding is applied to the circuit connection of a printed wiring board.例文帳に追加

アルミニウム細線のようなアルミニウム材料の半田付方法に関するもので、フラックスを使用せずまた超音波溶接のように半田の噴霧化による問題も生じない、電気抵抗溶接によるアルミニウム材料の半田付方法を提供するとともに、この前記電気抵抗溶接をプリント配線基板の回路接続に適用しても、特にポリイミド等の有機材料の焦げやダメージを与えることがない、アルミニウム材料の半田付方法を提供することにある。 - 特許庁