「printed circuit board material」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To connect and fix a tab to a conductive material of a printed circuit board or a bus bar.例文帳に追加

プリント基板やバスバーの導電材にタブを半田なしで接続固定する。 - 特許庁

To connect a circuit protective material with the conductor of a printed board without a bus bar.例文帳に追加

回路保護材をプリント基板の導体とバスバーを介さずに接続できるようにする。 - 特許庁

FLAME-RETARDANT ADHESIVE RESIN COMPOSITION AND MATERIAL FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント基板用材料 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION FOR INKJET, CURED MATERIAL OF THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD BY USING THE SAME例文帳に追加

インクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板 - 特許庁

PATTERN-FORMING MATERIAL, PHOTOSENSITIVE LAYERED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

パターン形成材料、感光性積層体及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

Coating material is applied onto a printed circuit board 25 through a coating needle 20a.例文帳に追加

プリント基板２５上に塗布ニードル２０ａを介して塗布剤が塗布される。 - 特許庁

A printed wiring board is formed by using the composite material for electric circuit formation.例文帳に追加

前記電気回路形成用複合材料を用いて形成されたプリント配線板。 - 特許庁

GLASS FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ガラス繊維強化複合材料、その製造方法およびプリント回路基板 - 特許庁

To provide a suction structure capable of sucking a printed circuit board material by vacuum regardless of thickness or rigidity.例文帳に追加

厚みや剛性に無関係にプリント基板材を真空吸着できる吸着構造を得る。 - 特許庁

The printed-circuit board is constituted by using the glass cloth as a base material.例文帳に追加

さらに、本発明のプリント配線基板は、前記したガラスクロスを基材として構成されたものである。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE TRANSFER MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

感光性樹脂組成物、感光性転写材料及びそれを用いたプリント基板の製造方法 - 特許庁

COMPOSITION USED IN PRODUCTION OF CIRCUIT PART MATERIAL OR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

回路部品およびプリント配線板の製造において使用するための組成物 - 特許庁

SKILL ACQUISITION METHOD, SKILL AUTHORIZATION METHOD AND SYSTEM, AND PRINTED CIRCUIT BOARD FOR TEACHING MATERIAL例文帳に追加

技能取得方法、技能認定方法、技能認定システム及び教材用プリント配線基板 - 特許庁

HEAT-RESISTANT NONWOVEN FABRIC, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND SUBSTRATE MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD THEREFROM例文帳に追加

耐熱性不織布およびその製造方法ならびに耐熱性不織布からなるプリント配線板用基材 - 特許庁

To provide a biaxial actuator capable of providing good workability during attaching of a printed circuit board, facilitating wiring, soldering and positioning of conductive material in the printed circuit board, and preventing any effects on a magnetic circuit and the rotation of the printed circuit board with respect to a fixed member.例文帳に追加

プリント基板の取り付け時の作業性が良く、プリント基板への導電体の配線とハンダ付け及び位置決めがし易く、磁気回路への影響がなく、固定部材に対してプリント基板の回転防止が可能な二軸アクチュエータを提供する - 特許庁

To provide a material for a printed circuit board capable of producing the printed circuit board in a superior productivity by preventing a yield of a circuit forming step for the printed circuit board from lowering, by improving the adhesion of a metal thin film of thickness of ≤1μm formed on a polymer substrate and preventing generation of a pin hole.例文帳に追加

ポリマー基材上に形成した、厚さ１μｍ以下の金属薄膜の密着性の改善とピンホールの発生を防止することで、プリント配線板の回路形成工程の歩留まりの低下を防止し、優れた生産性でプリント配線板を製造可能とするプリント配線板材料を提供する。 - 特許庁

METAL NANOPARTICLES, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, WATER DISPERSION MATERIAL, MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING-ELECTRODE, AND PRINTED-CIRCUIT BOARD-DEVICE例文帳に追加

金属ナノ粒子及びその製造方法、並びに水性分散物、プリント配線・電極の製造方法、及びプリント配線基板・デバイス - 特許庁

CAPACITOR LAYER FORMING MATERIAL WITH ELECTRODE CIRCUIT, ITS MANUFACTURING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD USING THE CAPACITOR LAYER FORMING MATERIAL WITH ELECTRODE CIRCUIT例文帳に追加

電極回路付キャパシタ層形成材並びにその製造方法及びその電極回路付キャパシタ層形成材を用いたプリント配線板 - 特許庁

To solve the problem that a board stage is hardly matched to an X axis of a cutting clearance groove, in a printed circuit board cutting device for cutting a board raw material into a lattice shape and manufacturing small printed circuit boards having the same shape.例文帳に追加

基板素材を格子状に切断し、同形状の小さなプリント基板を製造するプリント基板切断装置において、基板ステージの切断逃げ溝のＸ軸への合わせ込み作業が困難である。 - 特許庁

The sheet material for the printed circuit board has a glass fiber-resin composite layer 2 comprising glass fibers and resin, disposed on both sides of a kenaf fiber-resin composite layer 1 comprising kenaf fibers and resin, and a printed circuit board comprises the sheet material.例文帳に追加

ケナフ繊維と樹脂とからなるケナフ繊維−樹脂複合層１の両面側に、ガラス繊維と樹脂とからなるガラス繊維−樹脂複合層２がそれぞれ配されているプリント基板用板材及びそれからなるプリント基板。 - 特許庁

The sensitive components on the printed circuit board are protected by selectively depositing flat transient protection material 604 on one or more layers of a printed circuit board laminate including a copper foil 602 and a dielectric material layer 606.例文帳に追加

銅箔６０２および誘電体材料層６０６を含むプリント回路基板積層体の一又は複数の層において平坦過渡保護材料６０４を用いることにより、プリント回路基板の敏感な素子を保護をする。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy patch material for printed circuit board drilling whose material and production costs are low, and which improves the bite of a drill upon drilling to a printed circuit board, and with which burrs are hardly generated upon the working.例文帳に追加

材料および製造コストが安く、プリント基板への穴あけ加工時のドリルの食いつきを改善し、かつ加工時にバリの出難いプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board which employs a printed wiring board containing economical and versatile glass epoxy material and, further, has superior connection reliability and to provide a hybrid electronic component mounting circuit board employing the circuit board.例文帳に追加

低価格品である汎用のガラスエポキシ材を含むプリント配線板を用いて、安価で、しかも良好な接続信頼性を有した回路基板及び電子部品混装回路基板を提供する。 - 特許庁

Especially, when there is a printed circuit board 2 between the power supply 3 and the tape drum 4, the heat effects can be prevented more effectively by disposing the vacuum heat insulation material 8 between the printed circuit board 2 and the tape drum 4, and between the power supply 3 and the printed circuit board 2.例文帳に追加

特に、これらの間にプリント基板２を有するときには電源３とプリント基板２の間、及びプリント基板２とテープドラム４の間に真空断熱材８を配設することにより、より効果的な熱影響の防止を図ることができる。 - 特許庁

A heat conductive material is provided to fill a through-hole in the printed circuit board wherein a heat dissipation pattern for contact with a heat dissipation pad of IC is formed on the surface of printed circuit board and the heat dissipation pattern and one or a plurality of through-holes are formed on the printed circuit board.例文帳に追加

ＩＣの放熱パッドと接触させるための放熱パターンがプリント基板表面に形成され、かつ放熱パターンおよびプリント基板を貫通する１または複数のスルーホールが形成されているプリント基板において、スルーホール内に導熱材が充填されている。 - 特許庁

CAPACITOR LAYER FORMING MATERIAL, FORMATION METHOD OF BUILT-IN CAPACITOR CIRCUIT FOR PRINTED WIRING BOARD, CAPACITOR LAYER CONSTITUTION MEMBER WITH ELECTRODE CIRCUIT AND PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN CAPACITOR CIRCUIT例文帳に追加

キャパシタ層形成材、プリント配線板用内蔵キャパシタ回路の形成方法、電極回路付キャパシタ層構成部材及び内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板 - 特許庁

To provide a low-loss printed circuit board, in which resin is used as a board material, a low-loss and wideband antenna, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

基板材料に樹脂を用いて低損失なプリント回路基板、低損失かつ広帯域なアンテナ、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a material for plating and solution which are excellent in adhesiveness to an electroless plating coat formed on a surface of the material, even if surface roughness of the surface of the material is fine, wherein the material is used preferably for manufacture or the like of a printed circuit board, and to provide the printed circuit board using the material and the solution.例文帳に追加

プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

If the soluble printed circuit board is used wherein the material of the board is soluble on which an electrically conductive part is to be printed, the soluble printed circuit board can be dissolved in a liquid and does not remain as a solid garbage.例文帳に追加

導電部を印刷するための基材の材質を、液体に溶解される溶解性の材質で形成した溶解性プリント基板を用いれば、該溶解性プリント基板を液体により溶解できるため、ゴミ等の固形物として残存しなくなる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board whose joinability between a metal film with a circuit pattern formed and a resin material is improved.例文帳に追加

回路パターンが形成される金属薄膜と樹脂材料との間の接合を向上させた印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

For the case 15, a three-dimensional printed circuit board with a circuit pattern comprising a conductive material formed on the inner surface is used.例文帳に追加

ケース１５には、内面に導電性材料からなる回路パターンが形成された立体プリント基板を用いる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a board material for a printed circuit, capable manufacturing a printed circuit board with higher density and simply and economically, and with superior dimensional accuracy.例文帳に追加

プリント回路基板を、より高密度化出来て、簡易に且つ経済的に製造可能で、寸法精度に優れたプリント回路用基板材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin composition for a printed circuit board which is used for a flexible printed circuit board with both high flexibility and folding resistance (flexible property), and to provide an insulating material with a supporting substrate and a metal-clad laminate.例文帳に追加

高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いるプリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供すること。 - 特許庁

An electronic assembly of one embodiment comprises a printed circuit board (14), a first component (24) candidate-mounting section on a surface (20) of the printed circuit board, and a first section (32) made of a specially stalled visibility material.例文帳に追加

一実施例の電子アセンブリは印刷回路板（１４）と、該印刷回路板上（２０）の第１部品（２４）候補搭載区域と、特設視認性材料の第１区域（３２）とを備える。 - 特許庁

To provide a substrate conveying device capable of reliably checking whether a printed circuit board is present even if having notches etc., without reference to the color of the printed circuit board, the kind of its material, etc.例文帳に追加

プリント基板の色彩、材質の種類などに関係なく、また切り欠き等があっても、確実にプリント基板の有無の確認が行える基板搬送装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a rolled copper foil for a printed circuit board with improved solder dip resistance of a CCL (copper-clad laminate) in which a roller copper foil is stuck on a surface of a base material for a printed circuit board, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたＣＣＬ（copper clad laminate）である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for a printed circuit board, to be used for flexible printed circuit boards with a combination of high flex resistance and breaking resistance (flexibility), to provide an electrical insulation material with substrate, and to provide a metal-clad laminated board.例文帳に追加

高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いるプリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供すること。 - 特許庁

To provide a one, as an aluminum base space material used for a hot press such as a printed circuit board, hard to be deformed even at high temperature and not exerting an aduerse influence on the surface shape of a printed circuit board, or the like.例文帳に追加

プリント基板等のホットプレスに使用されるアルミニウム基のスペーサ材として、高温でも変形が生じにくく、プリント基板等の表面形状に悪影響を与えないものを提供する。 - 特許庁

The electric connection is carried out in the printed circuit board, and connected to a driving driver, a resistor, or a capacitor or the like, and heat dissipation and heat discharge are carried out by heat transportation to a heat dissipation base material connected to the printed circuit board.例文帳に追加

電気的な接続は、プリント基板内で行い、駆動ドライバや抵抗やコンデンサなどと接続し、放熱や排熱はプリント基板に接続される放熱基材へ熱輸送することによって行う構成としている。 - 特許庁

Furthermore, the problem is overcome by performing soldering after the heat sensitive material 3 is fixed to the surface of the printed circuit board 1 or the surface of the component 2 mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

さらに、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後で半田付けを行うことにより上記の課題を解決する。 - 特許庁

Soldering is performed after the heat sensitive material 3 is fixed to the surface of the printed circuit board 1 or the surface of the component 2 mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

また、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後、半田付けを行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic element built-in type printed circuit board which is capable of preventing the printed circuit board from warping by building an electronic element therein using a minimum amount of different material.例文帳に追加

異種材料を最小限に使用して電子素子を内蔵することにより、印刷回路基板の反りを防止できる電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a material for printed circuit board for electronic devices having low relative dielectric constant, lowered dielectric loss and improved heat resistance, and to provide a printed circuit board.例文帳に追加

低比誘電率で、かつ低誘電正接性や耐熱性が向上した電子機器用プリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

REGENERATING METHOD FOR SOLUBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, WATER-SOLUBLE IC TAG, MAGNETICALLY SUCKED IC TAG, AND RAW MATERIAL AND REGENERATING METHOD FOR PAPER MATERIAL例文帳に追加

溶解性プリント基板、水溶性ＩＣタグ、磁気吸着ＩＣタグ、素材の再生処理方法及び紙材の再生処理方法 - 特許庁

In this chemical treating device, a thin sheet base material such as a printed circuit board material B to be carried is sprayed with a chemical and is subjected to chemical treatment.例文帳に追加

この薬液処理装置は、搬送されるプリント配線基板材Ｂ等の薄板基材に対し、薬液を噴射して化学処理を行う。 - 特許庁