「printed circuit board material」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Capacitor-connected interconnections 14, equipped with capacitive circuit elements 14a, are provided adjacent to the power supply line 11 of the printed circuit board 1, and connected to the ground of the printed circuit board 1 so as to prevent damages to equipment due to the oblique insertion of the flexible wiring material 2.例文帳に追加

フレキシブル配線材の斜め挿入による機器破損を防ぐために、プリント回路板１の電源配線１１に隣接して、容量性回路素子１４ａを有するキャパシタ接続配線１４を配設し、プリント回路板１のグラウンドに接続しておく。 - 特許庁

A wiring circuit-attached resin material is equipped with a wiring circuit layer formed on an insulating resin layer in a B-Stage state, and the wiring circuit-attached resin material and an inner plate are laminated, thermocompressed and molded into a printed wiring board in a manufacturing method.例文帳に追加

Ｂ−Ｓｔａｇｅ状態の絶縁樹脂層上に配線回路層を有する配線回路付き樹脂材料、この配線回路付き樹脂材料と内層板とを重ねて加熱加圧成形するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a capacitor which assures high precision and good yield and can be inserted into the desired position within a circuit board without adding a particular process in the manufacture of a printed circuit board or interposer, and to provide a printed circuit board or interposer comprising the same capacitor, and a dielectric material sheet required for manufacture of the same circuit board or interposer.例文帳に追加

プリント配線板あるいはインターポーザの製造において特別な工程を加えることなく、高精度で歩留まりが良く、配線板内の任意の位置に内蔵できるコンデンサ及びそれを内蔵したプリント配線板あるいはインターポーザと、それらを製造するのに必要な誘電体シートを提供することを課題とする。 - 特許庁

A flexible printed board 1 has a board body 2 having a base material 3, a conductor circuit 4 formed on a surface of the base material 3, and a cover material 6 laminated on the upper side of the conductor circuit 4 so as to cover the conductor circuit 4.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１は、ベース材３と、このベース材３の表面に形成された導体回路４と、この導体回路４の上側に導体回路４を覆うように積層されたカバー材６とを含む基板本体２を有している。 - 特許庁

The package of the fabric semiconductor device comprises a fabric printed circuit board which has textile fabrics, and a lead part formed by patterning a conductive material on the textile fabrics; a semiconductor device which has an electrode connected to the lead part of the fabric printed circuit board; and a molding part which seals the fabric printed circuit board and the semiconductor device.例文帳に追加

布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部（lead）と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。 - 特許庁

To provide a release film making and holding both of destaticizing performance which cannot be revealed in the conventional polyester film while basic request characteristics, such as finishing outside, metal-plating properties, etc. of a printed circuit board in a thermal pressing step when manufacturing the printed circuit board and mold releasing properties excellent in printed circuit board material.例文帳に追加

プリント配線板製造時の熱プレス工程において、プリント配線板の仕上がり外観、メッキ付き性、などの基本要求特性を満たしつつ、従来のポリエステルフィルムでは発現することのできなかった、静電気防止性能と、プリント配線板材料に対する優れた離形性との双方を両立して保持する離型フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a tape for electroconductively connecting sheet-shaped board materials which can be subjected to electroplating, electrodeposition or the like and can easily be separated into a sheet-shaped board material thereafter, and to provide a method for producing a printed circuit board.例文帳に追加

シート状基板材料を導電接続し、電解メッキ、電着等が可能で、その後容易にシート状基板材料に分離可能なプリント基板接続用テープ、およびプリント基板の製造方法を提案すること。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board is produced by laminating the carrier material having the resin layer to one or both faces of an inner layer circuit board and hot-pressing the laminate.例文帳に追加

また、本発明の多層プリント回路板は、上記の樹脂付きキャリア材料を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなるものである。 - 特許庁

A waste printed circuit board charged to the inside of a molten inorganic salt fluid is destroyed by stirring in the inorganic salts fluid by a destroying and stirring device to separate the material in the circuit board into copper foil, thermosetting plastics and glass fibers.例文帳に追加

溶融無機塩類液の中に投入された廃棄プリント配線板を無機塩類液の中で破壊撹拌装置により撹拌しながら破壊し、配線板の材料の銅箔と熱硬化性プラスチックとガラスファイバーとに分離する。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant inorganic material of which has affinity with a resin matrix, a composite material which uses the same, a printed circuit board with a built-in capacitor, and a semiconductor-mounting module board with a built-in capacitor.例文帳に追加

樹脂マトリックスと親和性があり、誘電率の高い無機材料及びそれを用いた高誘電率コンポジット材料、キャパシタ内蔵多層プリント基板、キャパシタ内蔵半導体搭載モジュール基板などを提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board in which capacitors of high dielectric constant which correspond to electrostatic capacity of decoupling chip capacitor are included by forming a dielectric layer by using a ceramic material having high electrostatic capacity, and a method for manufacturing the printed circuit board.例文帳に追加

高静電容量を有するセラミック材料で誘電層を形成することにより、減結合チップキャパシタの静電容量に相応する高誘電率のキャパシタを内蔵したプリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A pedestal plate 16 comprised of the same material as a printed circuit board 12 is separately disposed on the printed circuit board 12 through an insulation member 18 and fixed by pressing a plurality of connection terminals 18, 20 through a plurality of press-in holes 34, 36 provided on the pedestal plate 16.例文帳に追加

プリント基板１２と同一の材料からなる台座プレート１６を、絶縁部材１８を介して、プリント基板１２上に離隔して配置すると共に、台座プレート１６に設けられた複数の圧入孔３４，３６に、複数の接続端子１８，２０を圧入して、貫通固定した。 - 特許庁

In a part of a sheet-like fibrous material in the base sheet of a multilayer printed circuit board PCB, an incomplete connection part (slit SLT) is formed for relaxing expansion and contraction, and deformation caused by the thermal expansion and contraction and residual stress of the printed circuit board in the base sheet plane.例文帳に追加

多層印刷回路基板ＰＣＢのベースシートに有するシート状繊維材の一部に当該ベースシートの面内で印刷回路基板の熱伸縮や残留応力に起因する伸縮、変形を緩和するための不完全連結部（スリットＳＬＴ）を形成した。 - 特許庁

To provide a mold releasing material for a printed circuit board which does not adsorb contamination owing to the absence of static electricity, is not deformed thermally even when pressed at a high temperature and at a high pressure, and has a good mold releasing property in a press process for producing the resin base printed circuit board.例文帳に追加

樹脂ベースプリント基板を製造する際のプレス行程において、静電気の発生がないため異物の吸着が無く、高温高圧でプレスされても熱変形せず、良好な離型性を有するプリント基板用離型材を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and a method of manufacturing thereof improved in moisture resistance of a printed circuit board as a whole, ensured in connection reliability, repair property and high frequency characteristic, and also improved in mechanical strength such as bending rigidity or the like of an electrical insulating base material.例文帳に追加

プリント配線基板全体の耐湿性を向上させることができ、接続信頼性、リペア性、高周波特性が高く、電気絶縁性基材の曲げ剛性等の機械的強度を向上したプリント配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The printed circuit board 100 includes signal wiring layers 1, 9 on which signal lines are wired, dielectric material layers 2, 5, 8, a power supply layer 3 forming the power supply region, thin films 4, 6 having anisotropic conductive property in the vertical direction to the surface of the printed circuit board, and a ground layer 7 forming the ground region.例文帳に追加

プリント配線基板１００は、信号線が配線された信号配線層１，９、誘電体層２，５，８、電源領域を形成する電源層３、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有する薄膜４，６、グランド領域を形成するグランド層７を含む。 - 特許庁

In this attraction carrying method for manufacturing the printed circuit board 1 having a conductive layer on an insulating base material, an electrostatic attraction mechanism with the variable applied voltage is employed in an attraction means 3 of the printed circuit board 1.例文帳に追加

絶縁性基材上に導電性層を有するプリント配線板１を製造するための工程における吸着搬送方法において、該プリント配線板１の吸着手段３が印加電圧が可変である静電吸着機構を用いること。 - 特許庁

To provide a compound having excellent heat-resistance, mechanical properties, electrical properties, physical properties, etc., and giving a material useful e.g. as an interlayer insulation film and protecting film of a semiconductor element, an interlayer insulation film of a multilayer printed circuit board, a cover coat of a flexible printed circuit board, an oriented liquid crystal film, etc.例文帳に追加

耐熱性、機械特性、電気特性、物理特性などに優れ、例えば半導体素子の層間絶縁膜、保護膜、多層配線基板の層間絶縁膜、フレキシブル配線板のカバーコート、液晶配向膜などに有用な新規な材料を与える化合物を提供する。 - 特許庁

The flexible printed circuit board has a signal wiring interposed between an insulating film and a base film comprising an insulating material, and an opening for perpendicular bending of the flexible printed circuit board is formed in at least one of the base film and the insulating film.例文帳に追加

可撓性印刷回路基板は、絶縁物質からなったベースフィルムと絶縁膜との間に信号配線が介在され、ベースフィルム及び絶縁膜のうち少なくとも一つには可撓性印刷回路基板の垂直的な折り曲げのための開口部が形成される。 - 特許庁

The print circuit board comprises a protrusion having: a wiring material 51 disposed between electrodes 6 and 7 on a substrate 1, protection material 52 coated on the wiring material 51, and silk 53 printed on the protection material 52.例文帳に追加

本発明にかかるプリント基板は、基板１上に設置した電極間６、７に配設した配線材５１と、配線材５１上に塗布した保護材５２と、保護材５２上に印刷したシルク５３と、を有する凸部を備える。 - 特許庁

The method for manufacturing a printed circuit board 1 comprise the steps of filling a magnetic material in the reference holes 2 of the printed board 1, and aligning the material provided at a reference mark of the exposure mask with the holes 2.例文帳に追加

プリント配線板１の製造方法において、プリント基板１の基準孔２に磁性体を充填し、該磁性体充填基準孔２と露光用マスクの基準マーク部位に装備した磁性体とを用いて、位置合わせを行うことを特徴とするプリント配線板１の製造方法。 - 特許庁

The photoelectric composite substrate includes a printed circuit board 3 formed by installing an electrical circuit 2 on one side of a transparent substrate 1 which is manufactured by impregnating, with the glass fiber base material, a resin composition adjusted to substantially the same refractive index as a glass fiber base material and by curing it.例文帳に追加

ガラス繊維基材と略同じ屈折率に調整した樹脂組成物をガラス繊維基材に含浸・硬化して作製される透明基板１の片面に電気回路２を設けて形成されるプリント配線板３を具備する。 - 特許庁

CAPACITOR-LAYER FORMING MATERIAL, MANUFACTURING METHOD FOR COMPOSITE FOIL USED FOR MANUFACTURE OF MATERIAL, AND PRINTED-WIRING BOARD WITH BUILT-IN CAPACITOR CIRCUIT OBTAINED BY USING CAPACITOR-LAYER FORMING MATERIAL例文帳に追加

キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材製造に用いる複合箔の製造方法並びにそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板。 - 特許庁

The reflow furnace 105 soldering a part on a printed-circuit board 30 contains a control section 20 inputting the state of a solder material from a solder material state detector detecting the state of the solder material related to a soldering.例文帳に追加

プリント基板３０に部品を半田付けするリフロー炉１０５は、半田付けに関連する半田材の状態を検出する半田材状態検出装置からの半田材の状態を入力する制御部２０を含む。 - 特許庁

To provide a conductive material and conductive paste for a conductive circuit which are used for forming the conductive circuit with high density on a printed wiring board, of which the electric resistances are lower than that of conventional conductive material which has a higher melting point than a heat-resistant temperature of an insulating board of the printed wiring board and can resist a soldering temperature for an electronic part.例文帳に追加

高密度の導体回路をプリント配線板に形成するのに用いる導電材料及び導電性ペーストに関し、電気抵抗値が従来の導電材料よりも低く、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な導体回路用の導電材料及び導電性ペーストの提供を目的とする。 - 特許庁

In the circuit board with built-in electronic component where an electronic component 35 is embedded within a printed circuit board, the front surface of connecting terminal, formed on the front surface of the inner layer board on which an electronic component 35 is mounted, is partially roughened and is partially covered with a material 33 selected from silver or tin.例文帳に追加

電子部品３５をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、電子部品３５を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、部分的に粗面化処理され、銀又は錫より選ばれる材料３３により部分的に被覆されている。 - 特許庁

The communication terminal device is configured such that the connector 417 connected to the camera module 413 is arranged by setting a cushion material 416 between the rear surface of the camera module 413 and the inwall of the camera holder 401, one end of a flexible printed circuit board 405 is connected to the connector 417 and the other end of the flexible printed circuit board 405 is connected to the circuit board of the body 20.例文帳に追加

カメラモジュール４１３の後面とカメラホルダー４０１内壁との間にクッション材４１６を介挿してカメラモジュール４１３に接続されたコネクター４１７を配置し、コネクター４１７にフレキシブル・プリント回路基板４０５の一端を接続し、フレキシブル・プリント回路基板４０５の他端を本体２０の回路基板に接続して構成した。 - 特許庁

To provide a surface mount temperature controlled highly stable piezoelectric oscillator where lead terminals for installing and supporting an oscillation circuit board and a piezoelectric vibrator above a base printed circuit board are made of a wire material with less heat dissipation amount and deviation in the positions of the lead terminals on the base printed circuit board can surely be prevented.例文帳に追加

表面実装型の温度制御型高安定圧電発振器において、ベースプリント基板の上方に発振回路基板及び圧電振動子を架設支持するリード端子を放熱量の少ない線材によって構成しながらも、ベースプリント基板上におけるリード端子の位置ずれを確実に防止することができる。 - 特許庁

To provide a metal foil which enables an electric resistance material to be built-in in a board by further forming an electric resistance film on a copper foil, and has little variation in a resistance value by increasing the adhesion of the electric resistance film, and to provide a board for a printed circuit.例文帳に追加

銅箔に更に電気抵抗膜を形成することにより、電気抵抗材の基板内蔵化を可能とし、且つその接着性を向上させ、抵抗値のばらつきが小さい金属箔及びプリント回路用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a board material and a printed-circuit board excellent in a solder heat resistance capable of suppressing an increase in dielectric tangent against the increase in frequency band to suppress a communication loss.例文帳に追加

周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失を低く抑えるとともにハンダ耐熱性に優れた基板材料及びプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a base material for multilayer wiring board, a multilayer printed circuit board, and a manufacturing method of these elements in which rise of conductive resistance value, conductive failure, and lowering of connection reliability can be controlled during the processes to realize multilayer structure.例文帳に追加

多層化した際に層間の導通抵抗値上昇や導通不良および接続信頼性低下を抑制し得る多層配線板用基材、多層プリント配線板、それらの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a copper plated board preferable as a material for a flexible printed circuit board improved in dimensional stability and heat resistance and being able to form fine wiring and also not deformed even if a lead-free solder is used.例文帳に追加

微細な配線形成が可能で、かつ鉛フリー半田を用いても変形しない、寸法安定性や耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線板の材料として好適な銅張り板を提供する。 - 特許庁

In this cleaning board 10 inserted into a connector 2 instead of a printed circuit board and removing the foreign matters of the contact surfaces 3a and 4a of the terminals 3 and 4, this cleaning board is constituted by arranging a polishing member 12, formed by mixing an abrasive with a soft high polymer material in at least one side edge part of a board 11.例文帳に追加

プリント基板に代えてコネクタ２に挿入されて端子３、４の接触面３ａ、４ａの異物を取り除くクリーニングボード１０であって、ボード１１の少なくとも一側縁部に、軟質高分子材料に研磨材を混合して形成した研磨部材１２を設けた構成としたものである。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is excellent in adhesive properties and resistances to repeated flexing, heat, and moisture and is used for flexible printed circuit board materials including a flexible printed circuit substrate, a cover lay material, and a bonding sheet; and a flexible printed circuit substrate, a cover lay material, and a bonding sheet prepared by using the composition.例文帳に追加

フレキシブル印刷配線板材料であるフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシートに使用される、優れた耐繰り返し屈曲性、接着性、耐熱性、耐湿性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシートを提供すること。 - 特許庁

To prevent a printed board from becoming larger in size due to terminal electrodes for test with which conducting probes are brought into contact when a plurality of printed boards of hybrid integrated circuit devices, etc., is simultaneously manufactured by using a base material substrate and the manufactured printed boards are tested.例文帳に追加

ハイブリッド集積回路装置等のプリント基板２の複数枚を、素材基板１を使用して同時に製作して、そのテストを行う場合に、通電用プローブを接触するテスト用端子電極７を設けることのためにプリント基板が大型化することを防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board wherein alignment precision of a mask film is superior in all layers, a fine circuit can be formed with high position precision and waste of material can be excluded, when a multilayer printed wiring board is manufactured by using a build-up method.例文帳に追加

ビルドアップ工法によって多層プリント配線板を製造するにあたって、全ての層についてマスクフィルムの位置合わせ精度が良好で、微細な回路を位置精度良く形成することができると共に、材料の無駄を排除することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A both-sided printed wiring board in which a contact mark with a member on the process is eliminated and defects, e.g. residual copper, short circuit, disconnection, and the like, are suppressed can be provided by utilizing the optical memory properties of the photosensitive material of the invention for producing a printed wiring board.例文帳に追加

また、また、本発明のプリント配線板製造用の感光体の有する光メモリー性を利用することにより、プロセス上の部材との接触跡がなく、残銅、短絡、断線等の欠陥が少ない両面プリント配線基板を提供できる。 - 特許庁

The positioning of the shield material 10 is done by inserting an earth terminal 1d into the through-hole 13, which ensures to improve the isolation performance without constraints on a circuit pattern of a printed wiring board 2, and without any problems with size reduction of the printed wiring board 2.例文帳に追加

挿通孔１３にアース端子１ｄを挿通することでシールド部材１０が位置決めされるため、プリント配線板２の配線パターンのレイアウトを制約したりプリント配線板２の小型化に支障をきたすことなくアイソレーションの向上が図れる。 - 特許庁

In the dielectric waveguide antenna provided with a slot from which a dielectric material is exposed to one side of the dielectric material, the dielectric material is mounted on a printed circuit board at a position of which opposed to the slot a via-hole is formed, and the printed circuit board is joined with a metallic plate at a position of which opposed to the via-hole a through-hole is formed.例文帳に追加

誘電体の１表面に誘電体が露出するスロットを具えた誘電体導波管アンテナにおいて、その誘電体が、そのスロットに対向する位置にビアホールが形成されたプリント基板に搭載され、そのプリント基板が、そのビアホールに対向する位置に貫通孔を具えた金属板に接合される。 - 特許庁

A heat-conductive electrical insulating material 6 is arranged in a region to the support surface of a sole plate 1, the material is pinched between a printed circuit board 2 and the sole plate 1, and compressive stress is applied to the heat-conductive and electrically insulating material 6 by the printed circuit board 2 and the sole plate 1.例文帳に追加

ソールプレート（１）の支持表面の間の領域内に熱伝導性電気絶縁性材料（６）が配置され、この材料が前記プリント回路基板（２）と前記ソールプレート（１）との間に挟持され、プリント回路基板（２）およびソールプレート（１）がこの熱伝導および電気絶縁性材料（６）に圧縮応力を加えるようになっている。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board comprises a conductor circuit and an interlayer resin insulating layer laminated and formed on both surfaces of a substrate, and the optical waveguide formed on the substrate and the circuit board further comprises an elastic material layer formed between the substrate and the optical waveguide.例文帳に追加

基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、上記基板上に光導波路が形成された多層プリント配線板であって、上記基板と前記光導波路との間に弾性材層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

The insulation film 90 made of a synthetic resin is formed by a hot-melt molding method to pour a resin material into a mold 101 containing the circuit board having mounted the electric parts and covers at least a part of the surface having the printed circuit of the circuit board together with the electric parts.例文帳に追加

絶縁被膜９０は、電気部品が装着された回路基板をセットした金型１０１に樹脂基材を注入するホットメルトモールディング法により形成され、回路基板の印刷回路が形成された面の少なくとも一部を電気部品とともに覆う合成樹脂製の被膜である。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition for forming a photosensitive resin layer superior in forming metal printed wiring, by eliminating the problem of tangle to a conveying system by an peeling piece in an etching resist peeling process, in the final stage of a manufacturing process in a printed circuit board manufacture, and to provide a photosensitive transfer material, and a method for manufacturing a printed circuit board which uses it.例文帳に追加

プリント基板製造において、製造工程の最終段階でのエッチングレジスト剥離工程で剥離片による搬送系への絡み付きなどの問題が無く、金属のプリント配線を形成するに良好な感光性樹脂層を形成する感光性樹脂組成物及び感光性転写材料、並びにそれを用いたプリント基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

This periphery is engaged around the integrated circuit package so that gaps between a printed circuit board and a heat sink or other upper conductor are blocked completely by the lossy material.例文帳に追加

この外周は、ヒートシンクやその他の上部導体とプリント回路基板との間の隙間が、損失性材料によって完全に塞がれるように集積回路パッケージのまわりに係合される。 - 特許庁

To provide the electroless plating method of a printed circuit board using photocatalyst which is highly reliable, and with which excellent adhesive effect to an insulator can be realized and a high-speed low-profile material can be used, when realizing a fine circuit.例文帳に追加

微細回路の具現の際、高信頼性を有し、絶縁材との接着効果に優れており、高速対応用低プロファイル資材として活用可能な光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。 - 特許庁