「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

The connection structure 1 of the electric wire includes a substrate 2, an electric wire 3, and a coil spring 5.例文帳に追加

電線の接続構造１は、基板２と、電線３と、コイルばね５とを備えている。 - 特許庁

CYLINDRICAL MOLECULAR STRUCTURE, ITS PRODUCING METHOD, PRETREATED SUBSTRATE AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

筒状分子構造およびその製造方法、並びに前処理基板およびその製造方法 - 特許庁

To form structure having reflection mirrors on both the surfaces of a movable member on a single silicon substrate.例文帳に追加

可動部材の両面に反射ミラーを持つ構造を単一シリコン基板に形成する。 - 特許庁

MULTI-CHIP LAMINATION SUBSTRATE, MULTI-CHIP LAMINATION MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME, AND APPLICATION OF THE SAME例文帳に追加

マルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用 - 特許庁

ELECTRODE STRUCTURE OF ULTRASOUND PROBE, ULTRASOUND PROBE, AND SUBSTRATE OF ULTRASOUND PROBE例文帳に追加

超音波探触子の電極構造、超音波探触子、および超音波探触子の基板 - 特許庁

To provide a method of forming a uniform polarization inversion structure on a ferroelectric substrate.例文帳に追加

強誘電体基板に均一な分極反転構造の形成方法を提供する。 - 特許庁

The gel blocking structure is arranged on the substrate of the LED chip, and envelopes the semiconductor layer.例文帳に追加

該ゲル阻止構造体は該ＬＥＤチップの該基板上に配置され、該半導体層を囲う。 - 特許庁

STRUCTURE COMBINING IC INTEGRATED SUBSTRATE AND CARRIER, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

ＩＣ整合基板とキャリアとの結合構造、その製造方法、電子デバイスの製造方法 - 特許庁

To realize a structure in which an array substrate surface is uniformly coated with a photoresist layer.例文帳に追加

アレイ基板表面にフォトレジスト層を均一に塗布可能な構造を実現すること。 - 特許庁

STRUCTURE OF CONNECTING METAL TERMINAL PLATE TO SUBSTRATE WITHIN MOLDING AND CONNECTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

成型品内における基板への金属端子板接続構造及びその接続方法 - 特許庁

To accurately measure the temperature and strain of an object under measurement (a substrate) by a simple structure.例文帳に追加

被計測対象物（基板）の温度と歪みを簡素な構造で正確に計測する。 - 特許庁

Further, since the metal substrate 1 and the whisker 5 are an integral structure, the pressure loss is low.例文帳に追加

また、金属基体１とウイスカー５とが一体の構造であるため、圧力損失が低い。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND LAMINATED STRUCTURE例文帳に追加

半導体装置用基板およびこれを用いた半導体装置ならびに積層構造体 - 特許庁

FILM STRUCTURE IN DICING LINE, WAFER FOR OPTICAL SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

ダイシングラインの膜構造、光学基板のウェハ、光学部品、及び光学部品の製造方法 - 特許庁

FIXING STRUCTURE OF FLEXIBLE SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フレキシブル基板の固定構造，液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 - 特許庁

A luminescence laminate structure is formed on the front surface of a temporary substrate made of a semiconductor.例文帳に追加

半導体からなる仮基板の表面上に、発光積層構造を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate structure having a thin-film pattern layer, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、薄膜パターン層を有する基板構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

PACKAGING STRUCTURE OF BUS BAR CONSTRUCTION, POWER SUPPLY DEVICE, POWER SUPPLY SYSTEM, ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

バスバー構造の実装構造、電源装置、電源システム、電子回路基板、電子装置 - 特許庁

REINFORCING TAB, AND STRUCTURE FOR CONNECTING CONNECTOR AND ELECTRICAL COMPONENT EQUIPPED WITH REINFORCING TAB TO SUBSTRATE例文帳に追加

補強タブ、この補強タブを備えたコネクタ及び電気部品の基板への接続構造 - 特許庁

To form a step terrace structure on the surface of a zinc oxide single crystal substrate (ZnO wafer).例文帳に追加

酸化亜鉛単結晶基板（ＺｎＯウエファー）の表面にステップ・テラス構造を形成する。 - 特許庁

BONDING STRUCTURE FOR LEAD FRAME BASE AND SUBSTRATE BASE SEMICONDUCTOR PACKAGES, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

リードフレーム基盤及び基板基盤半導体パッケージ用ボンディング構造とその製造方法 - 特許庁

The semiconductor optical detecting element PD5 has a layer structure LS2 and a glass substrate 1.例文帳に追加

半導体光検出素子ＰＤ５は、層構造体ＬＳ２と、ガラス基板１とを備える。 - 特許庁

The through electrode and semiconductor substrate are insulated by the insulating ring having a hollow structure.例文帳に追加

貫通電極と半導体基板は中空構造の絶縁リングにより絶縁される。 - 特許庁

To effectively form a pre-solder structure on an integrated circuit package substrate.例文帳に追加

集積回路パッケージ基板にプリ半田構造を有効に形成することを課題とする。 - 特許庁

The CMIS circuit, which includes the dual-gate electrode structure, is formed on a SOI substrate.例文帳に追加

デュアルゲート電極構造を有するＣＭＩＳ回路をＳＯＩ基板１に形成した。 - 特許庁

The substrate 20 has a diaphragm structure where a recessed part 20a is formed in the back surface.例文帳に追加

基板２０は、その裏面に凹部２０ａが形成されたダイヤフラム構造を有している。 - 特許庁

To properly support a substrate by using Bernoulli's effect by a support of a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造の支持体によりベルヌーイ効果を利用した基板の支持を適切に行う。 - 特許庁

WIRING STRUCTURE AND METHOD OF FORMING SAME, AND FILM TRANSISTOR SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

配線構造と配線形成方法及び薄膜トランジスター基板とその製造方法 - 特許庁

An acicular structure is formed of AlN on a main surface of the prescribed single crystal substrate.例文帳に追加

所定の単結晶基板の主面上に、ＡｌＮからなる針状構造を形成する。 - 特許庁

LAMINATED STRUCTURE, FORMING METHOD OF SAME, WIRING BOARD, MATRIX SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DISPLAY APPARATUS例文帳に追加

積層構造体およびその形成方法、配線基板、マトリクス基板、電子表示装置 - 特許庁

This structure reduces stress generated between the reflection members 2, 3 and the substrate 1.例文帳に追加

反射部材２，３と基体１との間に生じる応力を小さくすることができる。 - 特許庁

A mounting structure 100 has an MEMS (Micro Electro Mechanical System) chip 110 and a wiring substrate 130.例文帳に追加

実装構造１００はＭＥＭＳチップ１１０と配線基板１３０とを有している。 - 特許庁

In the process (5), the light-emitting member is put onto one reflection structure body for removing the InP substrate.例文帳に追加

（５）発光部材と一方の反射構造体とを貼りつけ、ＩｎＰ基板を除去する。 - 特許庁

MOUNTED STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTED SUBSTRATE TO BE USED THEREFOR例文帳に追加

半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板の製造方法 - 特許庁

FIXING STRUCTURE OF FLEXIBLE SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

フレキシブル基板の固定構造、液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 - 特許庁

To provide a wiring substrate which has a structure having electrical connection parts arranged densely.例文帳に追加

高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

The substrate panel 3 has a corrugated card board structure having a number of vertical through holes.例文帳に追加

また、下地パネル３は、縦方向に多数の貫通孔を有するダンボール構造とした。 - 特許庁

The structure comprises a substrate with a die receiving cavity and inter-connecting through holes.例文帳に追加

該構造体には、ダイ受容穴及び相互接続用貫通孔を有する、基板を備える。 - 特許庁

Further, a mounting structure that mounts electronic component on the wiring substrate is provided.例文帳に追加

本発明はさらに、配線基板に電子部品を搭載した実装構造体に関する。 - 特許庁

The mounting structure 1 of an electronic component is equipped with a laminated layer type capacitor 2 and a circuit substrate 3.例文帳に追加

電子部品の実装構造１は、積層型コンデンサ２及び回路基板３を備える。 - 特許庁

The electrical structure comprises a delay line 7, a stub 6 formed on the substrate.例文帳に追加

電気的構造は、遅延線７と、基板上に形成されたスタブ６とを含んでいる。 - 特許庁

Further, the manufacturing method of the substrate structure having the thin-film pattern layer is also provided.例文帳に追加

また、本発明は、薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

PLATING LIQUID, CONDUCTIVE BODY SUBSTRATE HAVING PROJECTING METALLIC STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

めっき液，凸状金属構造体を有する導電体基板、及び、その製造方法 - 特許庁

To provide a chip-on-board metal substrate structure having heat and electricity conduction paths separated.例文帳に追加

熱と電気の伝導経路を分離させたチップオンボード用金属基板構造を提供する。 - 特許庁

Further, the substrate part 3 is a multilayered structure having a shield layer formed of a metallic foil.例文帳に追加

また、基板部３は、金属箔により形成したシールド層を有する多層構造である。 - 特許庁