「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable a card substrate to be accurately mounted on a card edge connector in a simple structure.例文帳に追加

簡素な構造によりカード基板を正確にカードエッジコネクタに装着可能にする。 - 特許庁

Further, a top-surface element structure is formed on a top surface of the device substrate 101.例文帳に追加

ついで、デバイス基板１０１のおもて面に、おもて面素子構造を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate for an electronic device having excellent reliability and to provide a connection structure.例文帳に追加

信頼性に優れた電子デバイス用基板および接続構造を提供する。 - 特許庁

To reduce warpage of a package structure at high temperature while preventing substrate wiring from being disconnected.例文帳に追加

基板配線の断線を防ぎつつ、パッケージ構造の高温時の反りを低減する。 - 特許庁

The cover 30 includes the body structure 100 within an internal space with the substrate 11.例文帳に追加

蓋体３０は基板１１との内部空間に構造体１００を内包する。 - 特許庁

To obtain a force sensor decreasing the height thereof by a simple structure equipped with a flexible substrate.例文帳に追加

フレキシブル基板を備えた簡単な構成で低背化可能なフォースセンサを得ること。 - 特許庁

The metal film curls and is released from the substrate surface and thus a spring structure 500 is formed.例文帳に追加

金属膜が丸まって基板平面から離れ、ばね構造５００を形成する。 - 特許庁

A structure 42 is formed outside an effective display section 17 on a large glass substrate 33.例文帳に追加

大判ガラス基板33上の有効表示部17の外方に構造体42を形成する。 - 特許庁

A package structure has a substrate 218, a chip 202, and a plurality of copper interconnect lines 204a.例文帳に追加

パッケージ構造は、基板２１８、チップ２０２、複数の銅配線２０４ａを備える。 - 特許庁

The connection structure 1 of the electric wire includes a substrate 2, an electric wire 3, and a pin 5.例文帳に追加

電線の接続構造１は、基板２と、電線３と、ピン５とを備えている。 - 特許庁

To automate a process of fixing a substrate structure to a holding frame with an adhesive tape.例文帳に追加

基板構造体を接着テープで保持枠に固定する工程を自動化する。 - 特許庁

WIRING STRUCTURE, WIRING FORMING METHOD, THIN-FILM TRANSISTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線構造と配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板とその製造方法 - 特許庁

SEEDING TREATMENT METHOD TO SUBSTRATE, DIAMOND FINE STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

基板への種付け処理方法、ダイヤモンド微細構造体及びその製造方法 - 特許庁

A semiconductor laminated structure 12 is formed on a n-type GaN substrate 10.例文帳に追加

ｎ型ＧａＮ基板１０上に半導体積層構造１２が形成されている。 - 特許庁

A plurality of projections are formed on the surface of a c-plane substrate having a corundum structure.例文帳に追加

コランダム構造のｃ面基板の表面に複数の凸部が形成されている。 - 特許庁

A discharge resistance fixing structure 1 has a discharge resistance 2 and a resin substrate 3.例文帳に追加

放電抵抗固定構造１は、放電抵抗２と、樹脂基板３とを備える。 - 特許庁

The heat dissipation structure 50 dissipates heat of the semiconductor substrate 20 from the surface side thereof.例文帳に追加

放熱構造５０は、半導体基板２０の熱を表面側から放熱する。 - 特許庁

ELECTRIC CONNECTION STRUCTURE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電気的接続構造、半導体回路基板及び半導体回路基板の製造方法 - 特許庁

WASHING LIQUID USED FOR DUAL DAMASCENE STRUCTURE FORMATION PROCESS, AND PROCESSING METHOD OF SUBSTRATE例文帳に追加

デュアルダマシン構造形成プロセスに用いられる洗浄液および基板の処理方法 - 特許庁

To provide a method for bonding a porous tantalum structure (10) to a substrate (12).例文帳に追加

基板（１２）に多孔性のタンタル構造体（１０）を結合する方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MINUTE STRUCTURE, DONOR SUBSTRATE, LAYOUT DESIGNING DEVICE, AND LAYOUT PROGRAM例文帳に追加

微小構造体の製造方法、ドナー基板、レイアウト設計装置およびレイアウトプログラム - 特許庁

To provide an IC chip package structure having a die attach layer near the substrate size.例文帳に追加

基板サイズに近いダイアタッチ層を有するＩＣチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE MODULE HAVING THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE FORMED ON ITS SURFACE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

表面に３次元構造が成形された基材モジュール及びその作製方法 - 特許庁

STRUCTURE OF MOS TRANSISTOR HAVING INCREASED SUBSTRATE RESISTANCE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

増大した基板抵抗値を有するＭＯＳトランジスタの構造体とその製造法 - 特許庁

The wiring structure is composed of a substrate 100 having a conductive material 102.例文帳に追加

配線構造は、導電材料１０２を有する基板１００から構成される。 - 特許庁

CONDUCTOR COMPOSITION, AND MOUNTING SUBSTRATE USING CONDUCTOR COMPOSITION, AS WELL AS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

導体組成物および導体組成物を用いた実装基板ならびに実装構造 - 特許庁

METHOD FOR CONNECTING AND FIXING TERMINAL TO SUBSTRATE BY MOLDING RESIN AND CONNECTED AND FIXED STRUCTURE例文帳に追加

モールド樹脂による端子の基板への接続固定方法及び接続固定構造 - 特許庁

The mounting structure 1 includes: a substrate 11 as a member; and a connecting member 13.例文帳に追加

実装構造体１は、部材である基板１１と、接続部材１３とを備える。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INFORMATION RECORDING MEDIUM AND SUBSTRATE HOLDER STRUCTURE AS WELL AS DEPOSITION APPARATUS例文帳に追加

情報記録媒体の製造方法及び基板ホルダ構造並びに成膜装置 - 特許庁

REGULARLY ARRANGED NANO-STRUCTURE JOINED ON SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

基体上に接合して規則化配列したナノ構造体およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESS, AND SILICON SUBSTRATE AND CHIP PACKAGE STRUCTURE TO WHICH THE SAME IS APPLIED例文帳に追加

半導体プロセス、ならびにそれを適用したシリコン基材およびチップパッケージ構造 - 特許庁

The coil device L5 includes a laminated substrate 52 and turn structure wires 4A and 4B.例文帳に追加

コイル装置Ｌ５は積層基板５２とターン構成線材４Ａ，４Ｂとを備える。 - 特許庁

TRANSFER METHOD FOR PART AND ITS MOUNTING METHOD, TRANSFER SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

部品の転写方法及びその実装方法、転写用基板並びに実装構造 - 特許庁

An Si substrate 1 is provided with an inclined surface 2, having an inverted pyramid structure with four planes.例文帳に追加

Ｓｉ基板１に、四面の逆ピラミッド構造を有する傾斜面２を設ける。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING CARBON NANO STRUCTURE, CATALYST METAL SUBSTRATE AND CATALYST REACTION CONTAINER例文帳に追加

カーボンナノ構造体の製造方法、触媒金属基材および触媒反応容器 - 特許庁

The semiconductor structure further includes an electrically insulating region on top of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体構造は、半導体基板の上に電気絶縁領域をさらに含む。 - 特許庁

SURFACE ELECTRODE STRUCTURE OF CERAMICS MULTILAYER SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF SURFACE ELECTRODE例文帳に追加

セラミック多層基板の表面電極構造及び表面電極の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SILICON GERMANIUM FILM, SUBSTRATE FOR EPITAXIAL GROWTH AND MULTILAYER FILM STRUCTURE例文帳に追加

シリコンゲルマニウム膜の作製方法、エピタキシャル成長用基板、及び多層膜構造体 - 特許庁

A semiconductor device is constituted in a structure that a plurality of storage node electrodes 14 are formed on a silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１には、複数のストレージノード電極１４が形成されている。 - 特許庁

MARKER STRUCTURE TO CONTROL POSITIONING EACH LAYER OF MULTI-LAYER SUBSTRATE AND ITS METHOD例文帳に追加

多層基板の各層の位置合わせを制御するためのマーカー構造及び方法 - 特許庁

METHOD FOR ENHANCING MEASURING ACCURACY WHEN DETERMINING COORDINATES OF STRUCTURE ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板上の構造の座標を決定する際の計測精度を向上させる方法 - 特許庁

ELECTRODE STRUCTURE, SUBSTRATE FOR PACKAGING, PROJECTION ELECTRODE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電極構造体、実装用基板及び突起電極並びにこれらの製造方法 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element 2 has a semiconductor laminated structure on a substrate 11.例文帳に追加

半導体発光素子２は、基板１１上に半導体積層構造を有する。 - 特許庁

STRUCTURE OF RADIAL LINE SLOT ANTENNA IN SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PLASMA SURFACE TREATING APPARATUS例文帳に追加

半導体基板用プラズマ表面処理装置におけるラジアルラインスロットアンテナの構造 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL NANOPARTICLE ONE-DIMENSIONAL CHAIN USING NANO-SCALE PEAK-VALLEY STRUCTURE SUBSTRATE例文帳に追加

ナノスケール山谷構造基板を用いた金ナノ粒子一次元鎖列の製造法 - 特許庁