「substrate structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

The terminal unit of the substrate is provided with a structure 30 for mitigating a stress so that the electronic circuit unit of the substrate will not be broken by a stress applied on the substrate 28.例文帳に追加

基板ターミナル部には、基板２８に加えられる応力により基板電子回路部を破損しないように応力を緩和する構造３０を持たせる。 - 特許庁

To provide a hand structure without causing a problem of contact to a substrate holding member or the like even when surely holding a substrate to mount the substrate at an objective position.例文帳に追加

基板を確実に把持し、基板を目的の位置に載置するときも基板保持部材との接触などの問題が無いハンド構成を提供すること - 特許庁

The mounting structure includes a substrate 2, a semiconductor chip mounted on a first surface of the substrate, and external connection solder 3 formed on a second surface of the substrate.例文帳に追加

基板２と、前記基板の第一の面に実装された半導体チップと、前記基板の第二の面に設けられた外部接続用はんだ３を有する。 - 特許庁

The movable structure body is formed of an SOI substrate 100 composed of a first silicon substrate 10a and a second silicon substrate 10b which are bonded to each other.例文帳に追加

可動構造体は、第１のシリコン基板１０ａと第２のシリコン基板１０ｂとが接合されて成るＳＯＩ基板１００により形成されている。 - 特許庁

In such a structure, the overtaking, bypassing or reverse feeding of the substrate can be performed to reduce the congestion of the substrate within the substrate carrying device.例文帳に追加

このような構成においては、基板の追越しや迂回、逆送が可能となり、基板搬送装置内での基板の渋滞の軽減を図ることが可能となる。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a substrate, which has a simple structure and enables easy detection of the etched amount of the substrate with prescribed accuracy, and a method for manufacturing the substrate.例文帳に追加

簡単な構造で、所定の精度で容易に基板のエッチング量を検出可能な基板製造装置および基板製造方法を提供する。 - 特許庁

The substrate 4 is mounted on the substrate mounting part 3 via the compound semiconductor film 2, and the laminated structure is then formed on the substrate 4.例文帳に追加

前記基板４が、前記化合物半導体膜２を介して前記基板搭載部３に搭載されて、前記積層構造が前記基板４上に成長される。 - 特許庁

A printed substrate 102 is formed to an elastic structure for absorbing stress received from a silicone gel 101 passing through the printed substrate 102 by the printed substrate 102.例文帳に追加

プリント基板１０２を経由したシリコーンゲル１０１から受ける応力をプリント基板１０２にて吸収するように、プリント基板１０２を弾性構造にする。 - 特許庁

In the display device manufacturing method, the lamination structure of a thin film transistor substrate is formed on a sub-substrate area of a plastic mother substrate at first.例文帳に追加

本発明による表示装置の製造方法では、まず、プラスチックマザー基板のサブ基板領域に薄膜トランジスタ基板の積層構造を形成する。 - 特許庁

This processing method is applicable to both the silicon substrate and the glass substrate, thereby the degree of design freedom of the multi-layer substrate type micro-structure is enlarged.例文帳に追加

この加工方法はシリコン基板及びガラス基板の両方に適用可能であるから、多層基板型マイクロ構造物の設計の自由度が大きくなる。 - 特許庁

To provide a structure composed of a substrate and conductive fine fibers erected on the substrate, wherein the fine fibers are hardly separated from the substrate.例文帳に追加

基板と基板上に立設された導電性の微細繊維とからなる構造体において、基板から微細繊維が離脱しにくい構造体を提供する。 - 特許庁

To easily and accurately stop a substrate conveying device with a simple structure at a target position peculiar to the type of each substrate irrespective of the shape of the substrate.例文帳に追加

基板搬送装置において、基板を基板形状に拘わりなく各基板の種類に固有の目標位置に簡単な構成で容易に正確に停止する。 - 特許庁

This micro device includes the support substrate, and the movable structure opposed to the support substrate via a clearance, and supported to be relatively displaceable with respect to the support substrate.例文帳に追加

マイクロデバイスは、支持基板と、支持基板に隙間を介して対向しているとともに、支持基板に対して相対変位可能に支持された可動部を備えている。 - 特許庁

The chip type frequency modulation broadcasting antenna includes a ceramic substrate, an iron magnetic material layer formed on a first surface of the ceramic substrate, and a radiation structure formed on the antenna substrate.例文帳に追加

セラミックス基板と前記セラミックス基板の第一表面に形成される鉄磁気材料層と前記アンテナ基板に形成される放射構造を含む。 - 特許庁

To provide a floor substrate which prevents water absorption via a butt end thereof due to leakage of rainwater during floor construction, and prevents dimensional change of the floor substrate and discoloration of a floor plate, and to provide a floor substrate structure.例文帳に追加

床施工時の雨漏れなどによる床下地材の木口からの吸水を防止し、床下地材の寸法変化や床板の変色を防止する。 - 特許庁

SUBSTRATE WITH MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING AND RECYCLING SUCH SUBSTRATE, METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC DEVICES USING SUCH SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER INTERCONNECTION DEVICE例文帳に追加

多層配線構造を備えた基体、及びその製造方法、回収方法、その基体を使用した電子素子の実装方法と多層配線装置の製造方法 - 特許庁

A GaN substrate and a luminous layer structure are formed by growing a group III nitride compound semiconductor layer on a sapphire substrate which is a growth substrate.例文帳に追加

成長用基板であるサファイア基板へIII族窒化物系化合物半導体層を成長させてＧａＮ基板と発光層構造を形成する。 - 特許庁

To provide a matrix substrate having a package substrate for connecting a plurality of flip chips which is formed in a high-density and miniaturized structure, using a less-warped thin glass/resin substrate.例文帳に追加

反りの少ない、薄いガラス・樹脂基板を用いた高密度化小型化された複数のフリップチップ接続用パケージ基板を有する、マトリックス基板を提供する。 - 特許庁

After a plating layer 7 is formed on the substrate having the structure 6 formed thereon, the filler 4 and the structure 6 are removed, thereby forming a through-hole substrate 8 in which the plating layer 7 having an opening 9 in communication with the through-hole 2 is disposed at least on one surface of a substrate 1.例文帳に追加

これにより、基板１の少なくとも一方の面に、貫通孔２と連通する開口部９を有するめっき層７が設けられた貫通孔基板８が形成される。 - 特許庁

The semiconductor structure comprises (a) a substrate having a top substrate surface, (b) a channel region on the top substrate surface, (c) a gate dielectric region on the top substrate surface, and (d) a gate electrode region on the top substrate surface.例文帳に追加

半導体構造は、（ａ）上部基板面を有する基板と、（ｂ）上部基板面上のチャネル領域と、（ｃ）上部基板面上のゲート誘電体領域と、（ｄ）上部基板面上のゲート電極領域と、を含む。 - 特許庁

An opaque protection structure 304 is adhered and fixed on the substrate 309 with an adhesive 308 and encloses the optical interference reflection structure between the substrate 309 and the opaque protection structure 304.例文帳に追加

不透明保護構造体３０４は基板３０９に接着剤３０８で接着して固定され、光学干渉型反射構造体を基板３０９と不透明保護構造体３０４の間に包含する。 - 特許庁

The substrate structure is a metallic mold structure which is used for a nanoimprint and has a predetermined pattern or a photomask structure which is exposed to form the predetermined pattern on the surface of the substrate and has a photomask.例文帳に追加

基体構造体が、所定のパターンを有するナノインプリント用金型構造体又は所定のパターンを基板表面に露光するために用いるフォトマスクを有するフォトマスク構造体である。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING STRUCTURE ON SUBSTRATE OR IN SUBSTRATE, IMAGING LAYER FOR GENERATING SUBLITHOGRAPHIC STRUCTURE, METHOD OF INVERTING SUBLITHOGRAPHIC PATTERN, AND DEVICE OBTAINABLE BY MANUFACTURING STRUCTURE例文帳に追加

基板上または基板内に構造物を形成する方法、サブリソグラフィック構造物を生成するためのイメージング層、サブリソグラフィックパターンを反転させる方法、構造物を製造することによって得られるデバイス - 特許庁

The substrate 10 and the structure 12 are electrically connected by an electrically connected structure (throughhole 16 or side connection structure 18) formed inside or on the side of the substrate 10.例文帳に追加

第１の基板１０とシールド構造１２は、第１の基板１０の内部又は側面に形成された電気的接続構造（スルーホール１６又は側面接続構造１８）によって、電気的に接続されている。 - 特許庁

A separation structure is disposed in between the first substrate and the second substrate, thereby causing the anode structure layers and the cathode structure layers to be partitioned, respectively, to form several spaces.例文帳に追加

第１の基板と第２の基板との間に分離構造が配置され、複数のアノード構造層および複数のカソード構造層をそれぞれ区分することによりいくつかの空間が形成される。 - 特許庁

The linear carbon nanotube composite structure includes at least one carbon nanotube linear structure and a substrate material, and the carbon nanotube linear structure and the substrate material are composited.例文帳に追加

前記線状のカーボンナノチューブ複合構造体が少なくとも一本のカーボンナノチューブ線状構造体及び基体材料を含み、該カーボンナノチューブ線状構造体及び基体材料が複合される。 - 特許庁

To provide a substrate with an antireflection optical structure having an antireflection surface composed of a fine structure having superior durability, and to provide a method of manufacturing the substrate with the antireflection optical structure.例文帳に追加

耐久性に優れた微細構造より構成される反射防止表面を有する反射防止光学構造付き基板および反射防止光学構造付き基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

After the filling of the structure, the substrate is applied with the electric current of a fixed current density to deposit a metallic layer on the substrate.例文帳に追加

構造が充填された後、基板に一定の電流密度を印加して金属層を基板上に堆積させる。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE BETWEEN CONNECTOR OF SUBSTRATE, AND COATING CONDUCTOR WIRE, AND CONNECTING METHOD BETWEEN CONNECTOR OF SUBSTRATE, AND COVERED CONDUCTOR WIRE例文帳に追加

基板の接続端子と被覆導体線との接続構造及び基板の接続端子と被覆導体線との接続方法 - 特許庁

On one side of a rigid substrate 3 of a four-layer structure, a flexible substrate 2 is stuck with an adhesive 4 of a prepreg in between.例文帳に追加

４層構造のリジット基板３の一面にプリプレグの接着材４を挟んでフレキ基板２を貼り合わせている。 - 特許庁

BUILDING BOARD MOUNTING SUBSTRATE STRUCTURE, WALL CONSTRUCTING SUBSTRATE, WALL BODY FOR BUILDING CONSTRUCTION, AND METHOD OF ERECTING THE SAME例文帳に追加

建築用ボード取付け用下地構造物、壁体構築用下地材、建築構造物用壁体及びその組立て方法 - 特許庁

Preferably, the recessed part on the back surface of the substrate is deeper than the uneven structure on the substrate surface.例文帳に追加

好ましくは、前記基板裏面の凹部の深さは、該基板表面の凹凸構造の深さより深いことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor luminescent stack is separated from a grown substrate and is bonded to the nontranslucent substrate through the bonding structure.例文帳に追加

半導体発光スタックは、成長基板から分離され、接合構造体を介して不透光性基板に接合される。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which includes a substrate mounting structure requiring no screw to suppress a load placed on a substrate during mounting.例文帳に追加

ねじが不要な基板の取付構造を備え、取付時に基板にかかる負荷を抑制できる電子機器を提供する。 - 特許庁

The present invention relates to a mounting structure having a wiring substrate 2 and a surface-mounted component 3 mounted onto the wiring substrate 2.例文帳に追加

本発明は、配線基板２と、配線基板２に実装された実装部品３と、を備えた実装構造体に関する。 - 特許庁

A spacer structure 22 is provided between a first substrate 10 and a second substrate 12 arranged opposed to each other with a space.例文帳に追加

隙間を置いて対向配置された第１基板１０と第２基板１２との間に、スペーサ構体２２が設けられている。 - 特許庁

THERMALLY CONDUCTIVE FILM, LIQUID FOR FORMING THE SAME, SUBSTRATE PROVIDED WITH THERMALLY CONDUCTIVE FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SUBSTRATE, HEAT RADIATING PLATE AND HEAT RADIATING STRUCTURE例文帳に追加

熱伝導性膜、その形成用液、熱伝導性膜付基材、その製造方法、放熱板および放熱構造 - 特許庁

According to the structure, the panel 4 is connected to the wall substrate 9 by means of a connector 5 via the metallic skin 2 on a side close to the wall substrate 9.例文帳に追加

パネル４をその壁下地材９側の金属外被２にて連結具５で壁下地材９に連結する。 - 特許庁

Then a reverse surface element structure is formed on the reverse surface of the device substrate 101 exposed on the reverse surface side of the support substrate 102.例文帳に追加

ついで、支持基板１０２の裏面側に露出するデバイス基板１０１の裏面に、裏面素子構造を形成する。 - 特許庁

In the substrate 10 for semiconductor devices, a structure transition layer 12 is formed inside a crystalline silicon substrate 11.例文帳に追加

半導体デバイス用基板１０は、結晶性のシリコン基板１１の内部に、構造変化層１２が形成されたものである。 - 特許庁

The substrate is then removed to expose an irregular surface of the multilayered structure corresponding to the irregular surface of the substrate.例文帳に追加

次に、該基板を取り除き、基板のでこぼこな表面に対応する多層構造体のでこぼこな表面を露出させる。 - 特許庁

An SOI structure 1 is sealed from the upper and lower directions by an upper glass substrate 2 and a lower glass substrate 3.例文帳に追加

ＳＯＩ構造体１を上部硝子基板２および下部硝子基板３によって上下方向から封止する。 - 特許庁

The resonator is provided with a substrate 12 and a piezoelectric laminated structure body 14, formed on the substrate 12 via an insulator layer 13.例文帳に追加

基板１２と、基板上に絶縁体層１３を介して形成された圧電積層構造体１４とを有する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE BUILT-IN SUBSTRATE MODULE AND MOUNTING STRUCTURE OF THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE BUILT-IN SUBSTRATE MODULE例文帳に追加

半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造、並びに、半導体装置内蔵基板モジュールの製造方法 - 特許庁

An off substrate 11 worked stepwise is heated and the layered carbon structure 13 is formed on the off substrate 11.例文帳に追加

階段状に加工されたオフ基板１１が加熱され、オフ基板１１上に層状炭素構造体１３が作製される。 - 特許庁