IC etchingとは 意味・読み方・使い方

In the non-contact IC card 1 or contact/non-contact IC card, the non-contact IC card is provided with a planar antenna coil 3 formed by carrying out photo-etching or blanking from a metallic foil in a card substrate, and the metallic foil is constituted of copper-based shape memory alloy.例文帳に追加

本発明の非接触ＩＣカード１または接触・非接触両用ＩＣカードは、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイル３を有する非接触ＩＣカードであって、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなることを特徴とする。 - 特許庁

Components applied for printed wiring boards and IC packages or the like are manufactured by forming the resistor having a prescribed resistance value inside the wiring pattern by etching the resistance layer joint body 22.例文帳に追加

この抵抗層接合体２２にエッチング加工を施し、所要の抵抗値を有する抵抗器を配線パターン内部に形成して、プリント配線板、ＩＣパッケージなどに適用される部品を製造する。 - 特許庁

Terminal surface parts of the antenna and the IC module are formed by applying etching treatment to metal foil, and the width of a boundary appearing when antenna ends 2a and 2b and terminal surfaces 4a and 4b are connected is set to be ≥0. 1 mm and ≤2. 0 mm.例文帳に追加

アンテナとＩＣモジュールの端子面部は金属箔をエッチング処理して形成し、アンテナ端部２ａ、２ｂと端子面部４ａ、４ｂを接続したときに出現する境界の幅を０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とする。 - 特許庁

The method comprises: a process of forming a photo epoxy buffer layer having a groove pattern on the rear surface of a wafer substrate for marking scribe lines to be diced; a process of etching the substrate along the marking groove in the photo epoxy layer; and a process of cutting the wafer along the etching groove by a mechanical force from the front or rear surface to separate the wafer into singulated IC packages.例文帳に追加

ダイシングされるスクライブ線をマーキングするためにウエーハの基板の裏面に溝パターンを有するフォトエポキシバッファ層を形成する工程、フォトエポキシ層中のマーキング溝に沿って基板をエッチングする工程、表面または裏面から機械的な力によりエッチング溝に沿ってウエーハを切断し、個別のＩＣパッケージに分離する工程からなる。 - 特許庁

In this method of manufacturing the antenna sheet for the non-contact IC tag, an antenna pattern is formed by a wet etching method on a base film 11, an antistatic agent is applied to the antenna pattern surface of a film, and then the IC chip is mounted on the end section of the antenna pattern.例文帳に追加

本非接触ＩＣタグ用アンテナシートの製法は、非接触ＩＣタグのアンテナシートを製造する工程において、ベースフィルム１１にウェットエッチング法によりアンテナパターンを形成した後に、静電防止剤をフィルムのアンテナパターン面に塗布し、その後に、アンテナパターンの端部にＩＣチップを実装することを特徴とする。 - 特許庁

In this noncontact data carrier having a resin base material, a metallic antenna coil 13 formed on one surface of the base material and an IC chip 20 connected to the coil 13, an insulating resist material used for an etching process is left on the surface of an antenna layer as a protective film, excluding connection end parts 131, 132 to be connected with the IC chip 20.例文帳に追加

本発明の非接触データキャリアは、樹脂基材と樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイルに接続されたＩＣチップ２０とを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナ層表面にはＩＣチップとの接続端部１３１，１３２を除き、エッチング工程で使用した絶縁性のレジスト材料が保護膜として残存していることを特徴とする。 - 特許庁

To much more enhance the reliability of electric connection of circuit components such as a piezoelectric diaphragm or an IC by adopting a cleaning method by dry etching to thereby eliminate a problem of a short-circuit of a miniaturized low profile piezoelectric vibration device to a ceramic multilayer board.例文帳に追加

ドライエッチングによる洗浄方法を採用し、小型化・低背化された圧電振動デバイスのセラミック多層基板に対するショートの問題をなくし、圧電振動板やＩＣなどの回路素子の電気的な接続の信頼性をより一層向上する。 - 特許庁

To provide a resist stripping solution composition capable of thoroughly removing resist residue which remains after dry etching or ashing in a step for wiring a semiconductor device such as IC or LSI or a liquid crystal panel element at a low temperature in a short period of time and less liable to affect a low dielectric constant film.例文帳に追加

ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子や液晶パネル素子の配線工程におけるドライエッチング、アッシング後に残存するレジスト残渣を低温、短時間で完全に除去でき、低誘電率膜への影響の少ないレジスト用剥離液組成物を提供する。 - 特許庁