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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和専門語辞典 > copper without oxygenの意味・解説 

copper without oxygenとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 無酸素銅


クロスランゲージ 37分野専門語辞書での「copper without oxygen」の意味

copper without oxygen


「copper without oxygen」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10



例文

The amount of dissolved oxygen in the fluorine compound-containing resist stripping solution is ≤3 ppm, accordingly the stripping solution can strip a resist from a substrate bearing copper without corroding the copper.例文帳に追加

溶存酸素量が3ppm以下である、銅配線基板向けフッ素化合物含有レジスト剥離液。 - 特許庁

To provide copper alloy rolled foil in which strength and heat resistance are improved without damaging its bending resistance and reducing its electric conductivity compared with the conventional rolled copper foil of tough pitch copper and oxygen free copper, and these characteristics are harmonized in a well balance.例文帳に追加

従来のタフピッチ銅や無酸素銅の圧延銅箔に比較して、耐屈曲特性を損なわず且つ導電率をそれほど低下させることなく、強度及び耐熱性を改善向上させて、これらの特性がバランス良く調和した銅合金圧延箔を提供する。 - 特許庁

To provide a recycling method of copper scrap materials to produce high-quality copper by using waste copper containing 350 ppm or more of oxygen and using a conventional shaft furnace melting electrolytic copper without requiring a great amount of a dilution material consisting of electrolytic copper such as waste wires in a plant and high-grade scrap nor an oxidation treatment process for molten copper.例文帳に追加

工場内のくず線などの電気銅、高品位スクラップからなる希釈材料を多量に必要とせず、溶銅に対する酸化処理工程を必要とせず、酸素含有量350ppm以上を有する廃材銅を用いることができ、従来の電気銅を溶解するシャフト炉を用いることができ、高い品位の銅を得ることができる銅スクラップ材のリサイクル方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a rough drawn copper wire having low semi-softening temperature and which is very advantageous industrially, by which the softening temperature of a raw material copper is lowered satisfactorily without requiring to add metals which are large in affinity with S and without needing the use of expensive oxygen free copper as the raw material copper, a method of manufacturing a copper wire and a cooper wire.例文帳に追加

Sとの親和力が大きな金属を添加する必要がなく、また、原料銅に高価な無酸素銅を使用する必要がなく、銅材料の軟化温度を十分に低下させることができる、工業的に極めて有利な半軟化温度の低い銅荒引線の製造方法、銅線の製造方法及び銅線を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus a copper wire not producing many halls during solidification and performing dehydrogenation without securing long transfer distance, and to obtain a low oxygen copper wire having superior surface quality.例文帳に追加

長い移送距離を確保せずに、脱水素が行え、凝固時に大量のホールが生成されない銅線の製造装置を提供し、表面品質の良好な低酸素銅線を得る。 - 特許庁

The method for smelting the copper includes a process for supplying oxygen-enriched air and copper concentrate without supplying coke, into a furnace, and a process for supplying pig iron into slag generated in the furnace.例文帳に追加

銅の製錬方法は、炉内にコークス材を供給することなく酸素富化空気および銅精鉱を供給する工程と、炉内で生じるスラグに銑鉄を供給する工程と、を含む。 - 特許庁

例文

To stably keep the copper concentration of produced molten steel to not higher than a product standard without developing defective ignition when blowing is started in the case of producing the molten steel with oxygen blowing by blending the press-scrap of waste car as part of iron source.例文帳に追加

廃車プレス屑を鉄源の一部として配合して酸素吹錬により溶鋼を製造する際に、吹錬開始時の着火不良がなく、且つ、製造される溶鋼の銅濃度を安定して製品規格以下に維持させる。 - 特許庁

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「copper without oxygen」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10



例文

To provide a production method and a production apparatus with which dehydrogenizing treatment is applied without securing a long transporting distance and a high quality low oxygen copper cast block restraining the formation of blow hole can be produced in a large quantity at a low cost.例文帳に追加

長い移送距離を確保せずに脱水素処理が行え、ホールの形成が抑制された高品質の低酸素銅鋳塊を、低コストで大量に製造することができる製造方法及び製造装置を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the flexible printed board is characterized by maintaining an oxygen concentration in an etching processing atmosphere at 2 vol.% or below in a process of forming a copper wiring pattern by performing etching processing on a copper coating layer formed at least on one surface of an insulator film without interposing an adhesive.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の製造方法であって、絶縁体フィルムの少なくとも片面に接着剤を介さずに形成された銅被覆層をエッチング処理して銅配線パターンを形成する工程における前記エッチング処理雰囲気の酸素濃度が、2体積%以下に維持されることを特徴とする。 - 特許庁

例文

In the two-layered flexible substrate in which a backing metal layer is formed directly on at least one side of an insulator film without making an adhesive intervene, and a copper conductor layer having a desired layer thickness is formed on the backing metal layer, the backing metal layer mainly contains nickel-chromium or nickel-chromium-molybdenum with 3.1-3.8 atom% of oxygen atoms solid-dissolved.例文帳に追加

本発明に係る2層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する2層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、酸素原子を3.1〜3.8原子%固溶したニッケル−クロムまたはニッケル−クロム−モリブデンを主として含有することを特徴とする。 - 特許庁

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