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ばんだいふえきの英語
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「ばんだいふえき」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 200件
第１の格納部に、次のＦＡＴエントリの番号を書き込むと共に、第２の格納部に，前のＦＡＴエントリの番号を書き込む。例文帳に追加
In the first storage section, the number of a next FAT entry is written and the number of a previous FAT entry is written into the second storage section. - 特許庁
ダイシング加工性に優れるＱＦＮパッケージ用銅合金板例文帳に追加
COPPER ALLOY SHEET FOR QFN PACKAGE HAVING EXCELLENT DICING WORKABILITY - 特許庁
塗布装置は、載置台、版胴、印刷版、塗布液供給部、および相対移動手段を備える。例文帳に追加
The coating device includes a mounting table, a plate cylinder, a printing plate, a printing liquid supply part, and a relative movement means. - 特許庁
ダイシング加工を要するＱＦＮパッケージ用銅合金板において、ダイシング加工性を改善する。例文帳に追加
To improve dicing workability in a copper alloy sheet for a QFN package requiring dicing. - 特許庁
ＩＣＰコイル５と天板７との間に第１のＦＳ電極８及び第２のＦＳ電極９が挿入されている。例文帳に追加
A first FS electrode 8 and a second FS electrode 9 are inserted between the ICP coil 5 and the top plate 7. - 特許庁
第二板金部材のばね部の弾性力により接地電位の第二板金部材の押さえ部及び接地電位の第一板金部材にＦＦＣ３４が圧接することにより、ＦＦＣ３４に起因するＥＭＩがさらに低減される。例文帳に追加
With the elastic force of a spring part of a 2nd sheet metal member, the FFC 34 is pressed against a presser part of the 2nd sheet metal member with a ground potential and a 1st sheet metal member with the ground potential to further reduce the EMI due to the FFC 34. - 特許庁
第一の基板ＳＵＢ１と弟２の基板ＳＵＢ２をガラス基板とし、その上に第一のエッチングストッパ層と第二のエッチングストッパ層ＨＦＦＳ２をこの順で形成する。例文帳に追加
A first substrate SUB1 and a second substrate SUB2 comprising glass substrates are prepared, on which a first etching stopper layer and a second etching stopper layer HFFS2 are formed in this order. - 特許庁
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「ばんだいふえき」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 200件
第１側面ＦＳＳ１と第２側面ＦＳＳ２の間隔は、上面ＦＵＳから半導体基板１側に向かうにつれて狭くなる。例文帳に追加
The interval between the first side FSS1 and the second side FSS2 becomes narrower toward the side of the semiconductor substrate 1 from the upper surface FUS. - 特許庁
基板１０上にフエイスアップ搭載された第１半導体チップ２１の第１電極１１と、基板１０上に形成された第２電極１２とを、フエイスダウンボンディングされた第２半導体チップ２２〜２４により接続する。例文帳に追加
The first electrode 11 of the first semiconductor chip 21 which is face-up mounted on the substrate 10 and the second electrode 12 formed on the substrate 10 are connected with face-down bonded second semiconductor chips 22-24. - 特許庁
したがって、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭの機能が低下した場合であっても第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭに替わって第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳが基板搬送を行うことができる。例文帳に追加
Accordingly, the second spare transport mechanism T_IFS can transport the substrate in lieu of the second main transport mechanism T_IFM even when the function of the second main transport mechanism T_IFM is degraded. - 特許庁
番手が増えるほどヘッドの重心高さ、ヘッド体積、ヘッド最大高さが大きい。例文帳に追加
The centroid height, head volume and maximum head height are greater as the shaft numbers are higher. - 特許庁
南蛮貿易に関係のない内陸部などでもキリシタン大名は増えていった。例文帳に追加
The number of Christian daimyo continued to increase, even in landlocked regions and other areas unconnected the trade with Spain and Portugal.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
駆動回路基板１１からゲート側ドライバＩＣ６への信号は、第１のＦＦＣ１３とソース側バス基板７と第２のＦＦＣ１４とゲート側バス基板８を経て入力される。例文帳に追加
A signal from the drive circuit board 11 to the gate-side driver IC 6 is input through the first FFC 13, source-side bus substrate 7, second FFC 14, and gate-side bus substrate 8. - 特許庁
メイン基板１４ｂ（第１基板）に基板用コネクタ２０が固定され、このコネクタ２０にＦＦＣ１（フラット配線材）およびサブ基板１４ｃ（第２基板）が差込み固定される。例文帳に追加
The connector for a substrate 20 is fixed to a main substrate 14b (a first substrate) and has an FFC1 (a flat wiring material) and a sub- substrate 14c (a second substrate) plugged in and fixed to it. - 特許庁
熱変形情報に基づきユニット６の駆動を較正することによって基台１１上の基板３に付された基板上マークＦＭ1、ＦＭ2を認識可能な位置に一のカメラ９１を移動させて基板上マークＦＭ1、ＦＭ2を認識する。例文帳に追加
By calibrating the drive of the unit 6 based on the thermal deformation information, the camera 91 is moved to positions on which the marks FM1, FM2 put on the base 3 on a base board 11 can be recognized to recognize the marks FM1, FM2 on the base. - 特許庁
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