マイクロボイドの英語

コンケイブ型の立体型スタック構造を採る容量素子において、下部電極における開口部の底面の隅部に生じるマイクロボイド（ボイド）の発生を抑止して、下部電極の断線を防止できるようにする。例文帳に追加

To provide a capacitive element employing a concave type three-dimensional stack structure and cable of suppressing the generation of a microvoid (void) generated at a corner of a bottom surface of an opening in a lower electrode to prevent the disconnection of lower electrode wires. - 特許庁

ストレスマイグレーションによるビア下近傍におけるマイクロボイドの集中を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of suppressing concentration of micro voids onto the vicinity of a lower part of vias due to stress migration and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

ポリイミド-金属張積層板が本来有する寸法安定性に加え、耐熱性に優れ、特に加熱加圧側の層間に生じるマイクロボイドを抑制した接着信頼性にも優れた金属張積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a metal-clad laminated body which has excellent heat resistance in addition to the dimensional stability originally possessed by a polyimide metal-clad laminated board, and in which microvoids are restrained from being produced between the layers particularly on the heated and pressurized side thereof, and which has excellent adhesion reliability. - 特許庁

被成形体を汚染することなく、追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない良好なプリント回路基板を得るための積層装置及び積層方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a laminating device and a laminating method for manufacturing a good printed circuit board of superior follow-up properties neither polluting a body to be molded nor generating micro-voids. - 特許庁

層間絶縁膜に多孔質材料１０３を用いた半導体装置において、前記層間絶縁膜のビアホール等の加工部分の側面１０３Ｓ近傍のマイクロボイドを消失せしめたことを特徴とするものである。例文帳に追加

In a semiconductor device in which a porous material 103 is used for an interlayer insulating film, micro voids are dissipated from the vicinity of the worked side face 103S of the via hole, etc., of the interlayer insulating film. - 特許庁

Ｃｕ（ｈｆａｃ）（ｔｍｖｓ）カクテルを原料としてＣＶＤ法でＣｕ膜を形成するとき、熱安定性を良くし、核発生が良好に誘起され、低温であっても低抵抗でマイクロボイドが発生しにくくする。例文帳に追加

To make better the thermal stability of this invention, to satisfactorily induce the generation of nuclei, to impart low resistance thereto even at low temp. and to make microvoids hard to be generated at the time of forming a Cu film by a CVD method with a Cu (hfac) (tmvs) cocktail as the raw material. - 特許庁

追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない、表面平滑性の良好なプリント回路基板の多層化等に有用な積層方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a laminating method useful for manufacturing a multilayered printed circuit board excellent in followability, generating no microvoids and having good surface smoothness. - 特許庁

めっき液中の気泡が、めっき膜内に取り込まれることで生成されるマイクロボイド又はマイクロピットを防止して、めっき膜の品質を一定レベルに保持することができるめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating apparatus which prevents the formation of microvoids or micropits due to bubbles taken from a plating liquid into a plating film, thus maintaining the quality of the plating film at a constant level. - 特許庁