「マイクロボイド」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

本発明は絶縁接着層中にマイクロボイドが残存しない、高品質且つ高放熱である基板及び金属ベース回路基板を効率良く生産する製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for efficiently manufacturing a substrate and a metal base circuit board featuring high quality and high heat radiation properties with no residual microvoids present in an insulation adhesive layer. - 特許庁

接合処理の後工程等において加熱処理が実行される場合においても、マイクロボイドの発生を抑制することが可能な接合技術を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding technology capable of minimizing occurrence of micro voids even when heat treatment is performed in a process subsequent to a bonding process. - 特許庁

コンケイブ型の立体型スタック構造を採る容量素子において、下部電極における開口部の底面の隅部に生じるマイクロボイド（ボイド）の発生を抑止して、下部電極の断線を防止できるようにする。例文帳に追加

To provide a capacitive element employing a concave type three-dimensional stack structure and cable of suppressing the generation of a microvoid (void) generated at a corner of a bottom surface of an opening in a lower electrode to prevent the disconnection of lower electrode wires. - 特許庁

ストレスマイグレーションによるビア下近傍におけるマイクロボイドの集中を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of suppressing concentration of micro voids onto the vicinity of a lower part of vias due to stress migration and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

ポリイミド-金属張積層板が本来有する寸法安定性に加え、耐熱性に優れ、特に加熱加圧側の層間に生じるマイクロボイドを抑制した接着信頼性にも優れた金属張積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a metal-clad laminated body which has excellent heat resistance in addition to the dimensional stability originally possessed by a polyimide metal-clad laminated board, and in which microvoids are restrained from being produced between the layers particularly on the heated and pressurized side thereof, and which has excellent adhesion reliability. - 特許庁

被成形体を汚染することなく、追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない良好なプリント回路基板を得るための積層装置及び積層方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a laminating device and a laminating method for manufacturing a good printed circuit board of superior follow-up properties neither polluting a body to be molded nor generating micro-voids. - 特許庁

層間絶縁膜に多孔質材料１０３を用いた半導体装置において、前記層間絶縁膜のビアホール等の加工部分の側面１０３Ｓ近傍のマイクロボイドを消失せしめたことを特徴とするものである。例文帳に追加

In a semiconductor device in which a porous material 103 is used for an interlayer insulating film, micro voids are dissipated from the vicinity of the worked side face 103S of the via hole, etc., of the interlayer insulating film. - 特許庁

Ｃｕ（ｈｆａｃ）（ｔｍｖｓ）カクテルを原料としてＣＶＤ法でＣｕ膜を形成するとき、熱安定性を良くし、核発生が良好に誘起され、低温であっても低抵抗でマイクロボイドが発生しにくくする。例文帳に追加

To make better the thermal stability of this invention, to satisfactorily induce the generation of nuclei, to impart low resistance thereto even at low temp. and to make microvoids hard to be generated at the time of forming a Cu film by a CVD method with a Cu (hfac) (tmvs) cocktail as the raw material. - 特許庁

追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない、表面平滑性の良好なプリント回路基板の多層化等に有用な積層方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a laminating method useful for manufacturing a multilayered printed circuit board excellent in followability, generating no microvoids and having good surface smoothness. - 特許庁

めっき液中の気泡が、めっき膜内に取り込まれることで生成されるマイクロボイド又はマイクロピットを防止して、めっき膜の品質を一定レベルに保持することができるめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating apparatus which prevents the formation of microvoids or micropits due to bubbles taken from a plating liquid into a plating film, thus maintaining the quality of the plating film at a constant level. - 特許庁

層間絶縁膜に多孔質材料を用いた場合でも、ビアホール等の加工表面のマイクロボイドを消失せしめ、メタルを埋設する際の歩留りを向上させ、且つ、安定した性能の半導体装置の製造を可能にする。例文帳に追加

To improve the yield at the time of burying a metal by dissipating micro voids from the worked surface of a via hole, etc., even when a porous material is used for an interlayer insulating film and, in addition, to manufacture a semiconductor device exhibiting a stable performance. - 特許庁

被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting die-bonding film for suppressing generation of a micro-void or local shrinkage at a peripheral part of a semiconductor element when die-bonding the semiconductor element onto an adhering object, and resultantly improving a manufacturing yield of a semiconductor device. - 特許庁

マイクロボイド（微小な気泡や空隙）発生を回避し、経時的接続信頼性の問題、腐食性の問題、更には長期高温暴露後に経時的に発生するカーケンダルボイドの問題を解決し、更にバンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for: solving a problem of connection reliability over time, a problem of corrosiveness, and a problem of a Kirkendall void formed with time after long-period high-temperature exposure; and further leveling bump shapes and bump heights by avoiding formation of microvoids (fine air bubbles and gaps). - 特許庁

追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない、表面平滑性の良好なプリント回路基板の多層化に有用な凹凸を有する基板とフィルム状樹脂層との積層体を製造するための積層装置及び積層方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for laminating to manufacture a laminate of base having a rugged surface useful for multilayering printed circuit boards each having good surface smoothness without generating a micro- void with excellent followability and a film-like resin layer. - 特許庁

直接接合方法または接着剤を介して貼り合わせたウエーハにできる目視では発見が困難で時間がかかるマイクロボイド等の欠陥を含むチップを、正確にそして短時間で取り除くことができる欠陥検出方法および欠陥検出システムならびに発光素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a defect detection method and system capable of accurately removing in a short time a chip including a defect such as a microvoid which is formed on a wafer stuck by a direct bonding method or through an adhesive and is difficult and takes time to be found by visual observation, and to provide a method of manufacturing a light emitting device. - 特許庁