下モ田の英語

絶縁基板に樹脂絶縁層を用いたパワー半導体モジュールの、半田接合部の熱歪みによる信頼性の低下を回避する。例文帳に追加

To avoid reliability deterioration due to heat distortion in a solder junction of a power semiconductor module using a resin insulation layer for a base material. - 特許庁

実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a circuit module suppressing a reduction in solder bondability at the mounting step to achieve highly reliable mounting. - 特許庁

また、メモリモジュール２８の最下層部において、層間接続部材としての金属ピン３０の下端部に外部接続端子としての半田ボール３２が形成されている。例文帳に追加

In the lowermost layer of the memory module 28, solder balls 32 are external connecting terminals are formed in the lower ends of the metal pins 30 as the interlayer connecting members. - 特許庁

電子冷却素子（図２の１３Ｍ）を挟む上面基板（図２の１３Ｕ）と下面基板（図２の１３Ｄ）に、電子冷却素子を取り囲む筒状のフォルステライト等のセラミックスからなる絶縁体（図２の１３Ｃ）を設け、下面基板をモジュールパッケージに半田付けする際、又は上面基板に半導体レーザを搭載した基板を半田付けする際に、余分な半田が電子冷却素子に流れ込む不具合を防止する。例文帳に追加

An insulator 13C that is made of ceramics such as cylindrical forsterite for surrounding an electronic cooling element 13M is provided on an upper substrate 13U and a lower substrate 13D for pinching the electronic cooling element 13M, thus preventing surplus solder from flowing into the electronic cooling element, when soldering the lower substrate to a module package or soldering a substrate where the semiconductor laser is mounted to the upper substrate. - 特許庁

嘉永6年(1853年)6月、オランダから予告されていた通り、アメリカ合衆国のミラード・フィルモア大統領の親書を携えたマシュー・ペリー率いる東インド艦隊が浦賀沖に来航して下田奉行戸田氏栄らを通じて日本の開国と条約の締結を求めてきた。例文帳に追加

In June 1853, as suggested by the Netherlands, the East-Indian fleet led by Matthew (Calbraith) PERRY, who brought a personal letter from President Millard Fillmore of the United States of America, landed on Uraga and requested the opening of Japan to the world and a conclusion of a treaty through Ujiyoshi TODA, Bugyo (a governmental officer) in Shimoda.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

筐体へ取り付ける際に、リード端子へのストレスから封止樹脂にクラックが生じ封止樹脂が破壊することを抑え、かつ半田流れにより封止樹脂へ半田やフラックスが進入することによる信頼性低下をも抑えた電力増幅器モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a power amplifier module in which breaking of a sealing resin due to cracking caused by stress applied to a lead terminal is suppressed when the module is fixed to a housing, and fall of reliability due to intrusion of solder or flux into the sealing resin caused by solder flow is also suppressed. - 特許庁

表面実装用引出し端子は、端子部本体１０ａの基板搭載側となる下部にモジュール基板１２に接合する半田付け面１０ｂを形成し、これにクリーム半田によるリフロー後フィレットを形成できるパイロット穴１１が穿設してある。例文帳に追加

A surface mounting lead terminal is provided with a soldering surface 10b joining to a module substrate 12 at the lower part of a body of a terminal part 10a which is substrate mounting side, and a pilot hole 11 capable of forming a fillet after reflowing with creamy solder is drilled. - 特許庁

半導体パッケージ１００は、複数の半田ボール１と、この半田ボール１が下方に接続された多層配線基板２と、この多層配線基板２の上面に載置された半導体チップ３と、この半導体チップ３を多層配線基板２の上面で封止するモールド樹脂４とを備える。例文帳に追加

This semiconductor package 100 comprises a plurality of solder balls 1, a multilayer wiring board 2 to whose underside the solder balls 1 are connected, a semiconductor chip 3 mounted on the top face of the multilayer wiring board 2, and a mold resin 4 for sealing the semiconductor chip 3 on the top face of the multilayer wiring board 2. - 特許庁