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接合体ひん度の英語
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英訳・英語 zygotic frequency
「接合体ひん度」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 198件
電子部品1を実装基板2上に実装してなる実装部品のはんだ接合部4の接合強度を測定するにあたり、接合強度測定値からリード3自体の曲げ強度を差し引いて、はんだ接合部自体の接合強度を求める。例文帳に追加
In measuring the joining strength of the solder joining portion 4 of a packaging part in which an electronic part 1 is packaged on a packaging substrate 2, bending strength of a lead 3 itself is subtracted from a measured joining strength value to obtain joining strength of the solder joining portion itself. - 特許庁
上記接合部7は、放熱用部品1またはベース体3と接合する接合面から、上記接合面に交差する方向に関して、接合部7の中央部に向かってCの濃度が減少する。例文帳に追加
In the junction 7, a concentration of C decreases toward the center of the junction 7 from a junction surface joined to the heat dissipating component 1 or the base 3 relative to a direction intersecting with the junction surface. - 特許庁
ステンレス鋼製の医療機器用ユニット部品同士を、高い精度かつ高い接合強度で接合することができる接合方法、かかる接合方法により接合された医療機器用ユニット部品接合体、および、この医療機器用ユニット部品接合体を備える耐久性に優れる内視鏡を提供すること。例文帳に追加
To provide a joining method for joining stainless steel unit parts of a medical instrument with high precision and joining strength, a joining body for the unit parts for the medical instrument joined by this method and an endoscope with excellent durability equipped with the joining body for the unit parts for the medical instrument. - 特許庁
接合部構造を小さくし電子部品を小型化でき、接合強度を高め、導体本来の母材強度を維持することを目的とする。例文帳に追加
To miniaturize a joining structure, downsize an electronic component, increase a joining strength, a maintain an original base-material strength of a conductor. - 特許庁
接合基板の貼り合わせ所定位置に対して半導体部品を高精度で一括して貼り合わせることができる半導体部品接合装置および半導体部品接合方法を実現する。例文帳に追加
To provide a semiconductor component joining device and a semiconductor component joining method for highly precisely joining semiconductor components in a batch to the adhesive predetermined position of a junction substrate. - 特許庁
バンプと回路基板の電極部とが完全に接合し従来に比べて高い接合強度が得られるバンプ接合装置、バンプ接合方法、半導体部品製造装置を提供する。例文帳に追加
To provide a bump joining device and a bump joining method that can completely join a bump and an electrode part of a substrate with higher joining strength than before, and a semiconductor component manufacturing device. - 特許庁
また、複合接合材13を構成する材料層どうしの接合面のうち、少なくとも1つの接合面の接着強度を、セラミック電子部品本体1と複合接合材13との接合面の接着強度よりも弱くする。例文帳に追加
Also, the bonding strength of at least one joining surface out of those of material layers constituting the composite joining material 13 is made smaller than the bonding strength of the joining surface wherethrough the body 1 of the ceramic electronic component is joined to the composite joining material 13. - 特許庁
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「接合体ひん度」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 198件
ABO式血液型遺伝子に存在する遺伝子多型部位においては、集団内におけるヘテロ接合体である頻度(ヘテロ接合性)が非常に高い。例文帳に追加
At the above gene polymorphism site, the frequency of being a heterozygote ( i.e. heterozygosity ) in a cluster is very high. - 特許庁
電子部品等のはんだ付け時に形成されるCu_6Sn_5相の破断を抑制した、接合強度に優れた、はんだ接合体を提供する。例文帳に追加
To provide a solder junction having joined strength for suppressing breakage of a Cu_6Sn_5 phase formed in soldering electronic components or the like. - 特許庁
気化器本体を熱伝導の良い金属で成形した各部品を接合して形成する構成とし、少なくとも気化器通常使用温度が300℃を超える部位の接合個所aは、金属の溶融を伴わない固相接合若しくは摩擦撹拌接合により接合した構成とした燃料気化器。例文帳に追加
In this vaporizer, a vaporizer body is formed by joining each component formed of a metal having excellent heat conduction, and a joining part a of a portion wherein at least a vaporizer normal use temperature exceeds 300°C is joined by solid phase joining or friction stirring joining not accompanying fusion of the metal. - 特許庁
Ti−Al合金製の部材と鋼製の部材とを接合し、接合部の強度が母材強度を上回る接合体を製造するに当たり、接合時の温度コントロールをシビアにしなくても、高い良品歩留まりをもって、安定に接合体を製造することが可能な接合方法を提供する。例文帳に追加
To provide a joining method where, when a member made of a Ti-Al alloy and a member made of steel are joined, so as to produce a joined body in which the strength of the joint is higher than the strength of the base metal, the joined body can be stably produced at a high excellent article yield even without making the control of temperature upon the joining severe. - 特許庁
三つの樹脂部品を一体に接合するにあたり、三者ともしっかり接合強度が保持されるようにするとともに、効率良く接合作業が行えるようにし、また、リサイクル性の向上や、部品点数の削減が図られるようにする。例文帳に追加
To integrally joint three resin components so that all of them can securely keep joining strength with good efficiency, improve recyclability and reduce the number of parts. - 特許庁
簡高分子電解質膜及び電極の接合強度が高く,且つ高品質の膜電極接合体を比較的容易に製造し得る膜電極接合体の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method and a device for manufacturing a membrane electrode assembly by which the membrane electrode assembly having a high joining strength between a polymer electrolyte membrane and an electrode, and having a high quality can be manufactured easily. - 特許庁
電子素子の転写配置に用いられる接合材の配置精度の向上を図り、製造される基板接合体の品質の向上を図ることが可能な基板接合体の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a joined substrate body capable of improving the quality of the manufactured joined substrate body by improving the arrangement accuracy of a bonding material used to transfer electronic elements. - 特許庁
シート状電子写真感光体の両端部を接合して、接合強度の強く高品質な接合がなされたコンドレスベルト状電子写真感光体を提供する。例文帳に追加
To provide an endless belt type electrophotographic photoreceptor of high joining strength and high joining quality constituted by joining both end part of a sheet-like electrophotographic photoreceptor. - 特許庁
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