研磨割れの英語

半導体ウエーハの研磨を自動化して行う際、研磨後のウエーハの割れの有無をより短時間で検査し、アンローディング時間への影響が小さく、ウェーハの両面研磨をより効率的に行うことができる両面研磨装置及び割れ検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide a double-sided polishing device and a crack inspection method capable of further efficiently performing double-sided polishing of a wafer, by reducing influence on unloading time, by inspecting the existence of a crack of the polished wafer in a shorter time, when automatically controlling polishing of a semiconductor wafer. - 特許庁

研磨効率を低下することなく、結晶方位に対して割れが発生し易い方向にソーマークが形成されないように研磨することができる結晶方位を有するウエーハの研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for polishing a wafer having a crystal orientation, which restrains a saw mark from being formed in such a direction to the crystal orientation as to cause a crack, without lowering polishing efficiency. - 特許庁

被研磨面の凹凸段差が基板厚さの０．３〜２．０倍以上あるような被研磨面においてもウエハが割れたり欠けたりしない化学機械研磨（ＣＭＰ）方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chemical mechanical polishing (CMP) method capable of preventing a wafer from being cracked or getting chipped, even for a face to be polished where a step difference of unevenness of the face to be polished is 0.3 to 2.0 times a board thickness. - 特許庁

ガラス板の割れ検出方法及びその装置並びにガラス板の研磨方法及びその装置例文帳に追加

METHOD FOR DETECTING CRACKING OF GLASS PLATE AND DEVICE THEREFOR, AND METHOD FOR POLISHING GLASS PLATE AND DEVICE THEREFOR - 特許庁

遊星歯車式の研磨装置において、四角形のワーク１５を研磨加工中に発生するワーク１５の割れ、欠けを防ぎ安定した加工精度の向上を計る。例文帳に追加

To improve stable working accuracy by preventing cracks and breaks of a work 15 occurring in the process of polishing the square work 15 in a planetary gear type polishing device. - 特許庁

半導体ウエハの研磨加工中に保護用テープが研磨面に膨出しないように周縁を切断する必要があるが、その切断は僅かな負荷や抵抗が係るだけで割れたり欠けたりして、非常に厄介なものと成っている。例文帳に追加

To solve the problem wherein, while it is necessary to cut the peripheral edge so that a protective tape does not bulge to the polishing surface, in the process of polishing a semiconductor wafer, such a cutting is very troublesome because merely a slight load or resistance can cause cracks or chipping. - 特許庁

研削・研磨後の無機基板の面内厚みむらを低減することが可能で、かつ、研削・研磨後の無機基板に割れや欠けが発生するのを抑制することが可能な光学補償素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an optical compensation element, in which the irregularity in the in-plain thickness of an inorganic substrate after grinding/polishing can be reduced and the generation of a crack and a chip in the inorganic substrate after grinding/polishing can be suppressed. - 特許庁

希土類珪酸塩単結晶を鏡面研磨する場合に、へき開割れの発生が十分に防止された希土類珪酸塩単結晶を提供する。例文帳に追加

To provide a rare earth silicate single crystal which is prevented sufficiently from the occurrence of cleavage at the time of mirror-polishing a rare earth silicate single crystal. - 特許庁