試験用面型の英語

単位面積あたりの被試験電子部品の同時測定数の増加によりスループットの向上または装置の小型化が図られ、しかも、被試験電子部品の位置ずれに起因するコンタクトミスの発生を抑制し得る電子部品ハンドリング装置用のインサートを提供する。例文帳に追加

To provide an insert for an electronic component handling apparatus which can improve throughput or can downsize the apparatus by increasing the number of simultaneous measurement of electronic components to be tested per unit area, and further can suppress occurrence of a contact error caused by position deviation of the electronic components to be tested. - 特許庁

３　第一条の規定の施行前にされた旧消費生活用製品安全法第二十四条の二第一項の試験について合格とされた者が第一条の規定の施行の日から十日以内にその試験に合格したことを証する書面を添えてする旧消費生活用製品安全法第二十三条第一項若しくは第三十二条の四第一項の規定の例による型式の承認の申請又は前項の規定によりなお従前の例によることとされた試験の申請をした者であって当該試験に合格とされたものがその合格とされた日から十日以内にその試験に合格したことを証する書面を添えてする旧消費生活用製品安全法第二十三条第一項若しくは第三十二条の四第一項の規定の例による型式の承認の申請についての処分については、なお従前の例による。例文帳に追加

(3) With regard to an application for approval of the type pursuant to the provisions of Article 23, paragraph (1) or Article 32-4, paragraph (1) of the Old Consumer Products Safety Act filed within ten days from the enforcement of Article 1 by a person who had passed the test set forth in Article 24-2, paragraph (1) of the Old Consumer Products Safety Act prior to the enforcement of Article 1, with a document attached proving that the person had passed the test, or an application for approval of the type pursuant to the provisions of Article 23, paragraph (1) or Article 32-4, paragraph (1) of the Old Consumer Products Safety Act filed by a person who had applied for and passed the test for which the provisions then in force shall remain applicable pursuant to the provisions of the preceding paragraph, within ten days from the day of passing, with a document attached proving that the person had passed the test, the provisions then in force shall remain applicable to the disposition of said application.発音を聞く  - 日本法令外国語訳データベースシステム

信号層の軟化がなく、ヒートサイクル試験に対して強い耐性を有し、ポプコーン現象を抑えたＢＧＡ型半導体装置とこれに使用される両面配線型ＴＡＢテープを提供する。例文帳に追加

To provide a BGA type semiconductor device which has strong resistivity to a heat cycle test without softening a signal layer, and restricts a popcorn phenomenon, and a both-face wiring type TAB tape used therefore. - 特許庁

ハット型断面を有する自動車用実部品の伸びフランジ形状設計指針もしくは設計限界を策定するのに直接利用可能な伸びフランジ性評価結果を得るための評価試験方法を提供する。例文帳に追加

To provide an evaluation test method for obtaining the flange shape design guideline of actual parts for automobile having a hat-shaped section or the result of stretch flange formability which is directly utilized for establishing the design limit. - 特許庁

表面にコート膜を有する眼鏡レンズのコート膜密着性能を評価する際、実際の玉型加工やユーザーの使用条件に近く、再現性・信頼性の高い評価試験方法を提供する。例文帳に追加

To provide an evaluation testing method having high reproducibility and reliability, similar to actual lens shape processing or a using condition of a user, when evaluating coat membrane adhesive performance of a spectacle lens having a coat membrane on the surface. - 特許庁

電解質１の両面に燃料極３と酸化剤極４を配置した燃料電池（試験セル）８において、燃料極材料として少なくともニッケル（Ｎｉ）と銅（Ｃｕ）からなる全率固溶型合金を用いる。例文帳に追加

In the fuel cell (a test cell) 8 arranging the fuel electrode 3 and an oxidant electrode 4 on both sides of an electrolyte 1, all solid solution type alloy comprising at least nickel (Ni) and copper (Cu) is used as a fuel electrode material. - 特許庁

第二十一条の四　前条第三項（第二十一条の十一第三項において準用する場合を含む。）の試験結果の通知を受けた者が型式承認を受けようとするときは、総務省令で定めるところにより、申請書に当該試験結果及び意見を記載した書面を添えて、総務大臣に申請しなければならない。例文帳に追加

Article 21-4 (1) When a person who has received a notice of the test result set forth in paragraph (3) of the preceding Article (including cases where applied mutatis mutandis pursuant to Article 21-11, paragraph (3)) intends to obtain model approval, he/she shall, as provided for by Ordinance of the Ministry of Internal Affairs and Communications, apply to the Minister of Internal Affairs and Communications by attaching, to a written application, a document stating the test result and his/her opinions on such result.発音を聞く  - 日本法令外国語訳データベースシステム

基板６上に表面実装型のチップ部品２を鉛フリーはんだ１７で接続固定した後、基板６に対するチップ部品２のはんだ付け部１７に治具８の固定用クランパ９と可動式クランパ１０との組み合せにより曲げストレスを加え、この状態で加速試験に供するようにした試験方法。例文帳に追加

In this test method, after a surface mounting type chip part 2 is connected and fixed onto a board 6 by lead-free solder 17, bending stress is applied to the soldered part 17 of the chip part 2 to the board 6 by combination of a fixing clamper 9 and a movable clamper 10 of the fixture 8 to be offered for the acceleration test in this state. - 特許庁