金属製浮子の英語

金属触媒粒子を分散し浮遊させて炭素ナノチューブを生成する際に、金属触媒の堆積による損失を抑制し、空間活用率を向上できる炭素ナノチューブ製造装置及びその方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for producing carbon nanotubes which can prevent loss of a metal catalyst due to deposition and improve space utilization when producing the carbon nanotubes by dispersing and suspending particles of the catalyst. - 特許庁

この発明の浮子付きケーブルは、ケーブル２の外周に非金属製の締め付けバンド３を取り付け、当該バンド３の上から浮子１を成形した構造である。例文帳に追加

In this cable with the float of the present invention, a nonmetallic fastening band 3 is attached to an outer circumference of the cable 2, and the float 1 is molded from an upper side of the band 3. - 特許庁

更に、この合金の製造に用いるチタン合金材の製造方法であって、スポンジチタン、アルミニウム−バナジウム母合金または金属アルミニウムと金属バナジウム、および金属ホウ素またはチタンのホウ化物から構成される溶解原料を、真空アーク溶解炉、プラズマアーク溶解炉、浮遊溶解法または電子ビーム溶解炉にて溶製することを特徴とする。例文帳に追加

Furthermore, in the method of manufacturing the titanium alloy material used for manufacturing the alloy, fusion raw material constituted from sponge titanium, aluminum-vanadium base alloy or metal aluminum and metal vanadium, and metal boron or boride of titanium is fused in a vacuum arc fusion furnace, a plasma arc fusion furnace, a floating fusion furnace or an electron beam fusion furnace. - 特許庁

また、このα＋β型チタン合金の製造に用いるチタン合金材の製造方法であって、スポンジチタン、アルミニウム−バナジウム母合金または金属アルミニウムと金属バナジウム、および金属ホウ素またはチタンのホウ化物から構成される溶解原料を、真空アーク溶解炉、プラズマアーク溶解炉、浮遊溶解法または電子ビーム溶解炉にて溶製することを特徴とする。例文帳に追加

The method for manufacturing the titanium alloy material being used for manufacturing the α+β type titanium alloy includes: preparing a raw material to be melted which includes sponge titanium, aluminum-vanadium mother alloy, or metallic aluminum and vanadium metal, and metallic boron or boride of titanium; and smelting the raw material with a vacuum arc fusion furnace, a plasma arc fusion furnace, a floatation melting method or an electron beam fusion furnace. - 特許庁

好適例において、超音波振動子（２０）は、例えば完全密閉型の金属製ケース（１８）に収められて酒類等の液面（１４Ａ）を浮遊するフロート型振動体（１６）として構成する。例文帳に追加

In a preferable example, the ultrasonic wave-oscillating element 20 is constituted as a float type oscillator 16 floating over the liquid surface 14A of the sake, etc., by housing the element in a completely closed type metal case 18. - 特許庁

半導体装置の製造に用いる基板において、金属板を引き剥がす際に、引き剥がした金属板にパッド部や端子部となるめっき層が残らず、そしてパッド部や端子部が封止樹脂から浮いた状態や剥離する事態が生じないように封止樹脂と密着しためっき層を有する半導体装置用基板及び半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate for semiconductor device production in which a plating layer is adhered to sealing resin so that the plating layer becoming a pad or a terminal is not left on a stripped metal plate and the pad or the terminal is neither floated or exfoliated from the sealing resin, and to provide a semiconductor device. - 特許庁

端子接続部の浮き上がりやワイヤボンディングの際の超音波エネルギーの発散を抑制することができ、熱応力をさらに緩和することができ、過剰な応力が生じた場合にも金属回路板がセラミックス基板から剥がれるのを最小限に抑えることができる、金属−セラミックス接合回路基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal-ceramic bonded circuit board which is capable of restraining a terminal connection from rising up or ultrasonic energy from diverging in a wire bonding operation, relaxing thermal stress much more, and restraining a metal circuit board from being separated from a ceramic board as much as possible even when excessive stress is induced, and to provide its manufacturing method. - 特許庁