錫張の英語

技術的に困難であった砂張（さはり：銅・錫・鉛の合金）の製法を発見して多くの名品を残しており、歴代の中でも鋳物の名人として知られる。例文帳に追加

Joeki found a formula for making an alloy of copper, tin and lead which was technically very difficult, and among the successive heads of the Nakagawa family, he was recognized as the master of cast metal who left numerous fine works.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

観光局の張錫聰副局長は，３月10日に東京で開かれた記者会見で「２つの場所に同じ名前の駅がこれほどたくさんあるのは珍しい。」と話した。例文帳に追加

Chang Hsi-tsung, the deputy director of the Tourism Bureau, said at a press conference in Tokyo on March 10, "It's unusual for two places to have so many train stations with the same names." - 浜島書店 Catch a Wave

１）銀２を導電体として用いた薄膜で形成された電極上をインジウム酸化物薄膜あるいはインジウム錫酸化物薄膜３で被覆する更にマスキングテープ４を張った。例文帳に追加

(1) The electrode formed of a thin film using the silver 2 as the conductor is covered with an indium oxide thin film or an indium tin oxide thin film 3 and a masking tape 4 is spread further. - 特許庁

引張り強さが所定の値より大なる硬銅線によって構成され、錫およびインジウムのうち、１種以上の金属を重量で５ｐｐｍ以上２００ｐｐｍ以下で含有するようにした。例文帳に追加

This is made to be composed of a hard-drawn copper wire having a larger tensile strength than a predetermined value and made to contain from 5 ppm to 200 ppm by the weight of the metal not less than one kind of tin and indium. - 特許庁

脱メタノール型有機重合体や有機錫系硬化触媒を使用せずに、安全性を確保しつつ、硬化性、貯蔵安定性、接着性、引張応力、硬度に優れた内装用の接着剤組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive composition for interior decoration excellent in curability, storage stability, adhesiveness, tensile strength and hardness while maintaining safeness without using a demethanolated organic polymer or an organic tin-based curing catalyst. - 特許庁

粗化処理を施していない銅箔をポリイミド樹脂基材に張り合わせて用いる際に、実用上支障のない密着性を確保し、錫メッキの潜り込みのない表面処理銅箔等を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil which has the surface not roughened, but reliably has such adhesiveness as to cause no practical problem in use for being laminated with a polyimide resin substrate, and does not make tin plated between the foil and the substrate. - 特許庁

半導体装置に好適な多層膜構造体１０の形成方法として、シリコン基板１１の上方にゲルマニウム層１２を形成する工程と、その上方にゲルマニウム錫混晶層１３を形成する工程と、その上方に伸張歪ゲルマニウム層１４を形成する工程とを含む。例文帳に追加

The method of forming a suitable multilayer film structure 10 on a semiconductor device includes the step of forming a germanium layer 12 over a silicon substrate 11, forming a germanium tin mixed crystal layer 13 over the germanium layer, and forming a tensile-strained germanium layer 14 over the germanium tin mixed crystal layer. - 特許庁

銅銀合金線からなる導体芯線に樹脂を押し出し被覆することにより、従来の純銅或いは銅錫合金線材を用いた電線に比較して屈曲値、導電率、引張強度が高く、且つ、偏肉を抑制した薄肉の絶縁被覆層を有する極細絶縁電線を提供する。例文帳に追加

To provide an extra-fine insulated wire having higher flex modulus, higher conductivity, higher tensile strength, compared with conventional electric wire using a wire material of pure copper or a copper-tin alloy, and using a thin insulating cover layer suppressing uneven thickness by extrusion covering a conductive core wire comprising a copper-silver alloy wire with resin. - 特許庁