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Gang systemとは 意味・読み方・使い方
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ウィキペディア英語版での「Gang system」の意味 |
Gang system
出典:『Wikipedia』 (2011/03/16 14:30 UTC 版)
「Gang system」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
GANG SCHEDULING SYSTEM AT GANG GROUP UNIT例文帳に追加
グループ単位ギャングスケジューリング方式 - 特許庁
GANG SCHEDULING SYSTEM例文帳に追加
ギャングスケジューリング方式 - 特許庁
a neighborhood gang with a relatively unstructured system発音を聞く 例文帳に追加
比較的組織化されていない体制を持つ近所のギャング - 日本語WordNet
under the law system of old Japan, a person in the position of leader of a juvenile gang発音を聞く 例文帳に追加
律令制において,番長という役職の人 - EDR日英対訳辞書
Can Lupin and his fellow gang members get past the system and achieve the impossible?例文帳に追加
ルパンと仲間の一味はそのシステムをかいくぐって不可能を可能にすることができるのだろうか? - 浜島書店 Catch a Wave
To provide a die for multi-axial punching for performing the multi- axial punching (gang die punching system and grid die punching system) by effectively utilizing the work area to a maximum.例文帳に追加
ワーク面積を最大限に有効利用して多軸穿孔方式(ギャングダイ穿孔方式やグリッドダイ穿孔方式)で穿孔加工する多軸穿孔用金型を提供する。 - 特許庁
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「Gang system」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
To provide a ventilation blower and a ventilation blower system which achieve the transfer of exact operating information among ventilation blowers themselves and achieve gang control having high reliability by using a simple circuit configuration.例文帳に追加
換気送風機同士による運転情報の正確な授受を可能とし、簡易な回路構成によって信頼性の高い連動制御を可能とする換気送風機および換気送風システムを得ること。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a CSP type semiconductor device in which an yield is enhanced by utilizing a general purpose gang bonding system bonder, and to provide a film carrier tape for use in the method.例文帳に追加
汎用のギャングボンディング方式のボンダを利用して、歩留まりを向上させてCSP型の半導体装置を製造する方法及びこの方法で使用されるフィルムキャリアテープを提供することにある。 - 特許庁
To carry out a control mode in a flexibly corresponding manner with simple constitution in a gang control system which controls interlocking processing between an opening/closing body and one or more other equipment.例文帳に追加
開閉体と1又は複数の他の機器との間の連動処理を制御する連動制御システムの制御態様を容易な構成で柔軟に対応できるようにする。 - 特許庁
To provide a packaging structure of an IC chip for obtaining stable characteristic quality also in terms of long-term reliability, by improving heat radiation performance and packaging connection quality as compared with before in a gang bonding system packaging structure of an IC chip; and to provide a flat display device using the packaging structure of an IC chip.例文帳に追加
ICチップのギャングボンディング方式の実装構造において、従来よりも放熱性能および実装接続品質を向上させて、長期信頼性的にも安定した特性品質を得られるICチップの実装構造、およびこれを用いたフラットディスプレイ装置を提供する。 - 特許庁
In the plasma display device, the packaging structure of an IC chip in a gang bonding system address driver module (GB-ADM60) comprises a flexible substrate 61 manufactured in continuous long a tape shape, an IC chip 62 packaged on a flexible substrate 61, and a protection cover 63 that covers the IC chip 62 packaged on the flexible substrate 61 and protects at least the IC chip 62.例文帳に追加
プラズマディスプレイ装置において、ギャングボンディング方式によるアドレスドライバモジュール(GB−ADM60)におけるICチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板61と、このフレキシブル基板61上に搭載されたICチップ62と、フレキシブル基板61上に搭載されたICチップ62上を覆い、少なくともICチップ62を保護する保護カバー63とを有して構成される。 - 特許庁
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