HOLE DIAMETER PROCESSINGとは 意味・読み方・使い方

A cathode surface side hole diameter La is formed larger than a second grid surface side hole diameter Lb opposed to the cathode surface side by performing, for example, etching processing and press working processing on a hole 22a formed in the first grid 22.例文帳に追加

第１グリッド２２に形成された孔２２ａに対して、例えばエッチング処理やプレス加工処理等を行うことにより、カソード面側の孔径Ｌaをカソード面側と対向する第２グリッド面側の孔径Ｌbより大きいものとする。 - 特許庁

The drilling processing device for a rimless lens related to the present invention is a drilling processing device for a rimless lens for providing a hole for mounting a rimless frame on a rimless lens 203 and is characterized in that it is provided with a hole diameter variable means for varying a diameter of the hole or a hole shape variable means for varying a shape of the hole.例文帳に追加

本発明に係るリムレスレンズ用穴開け加工装置は、リムレスレンズ２０３に、リムレスフレーム取付用穴を開けるためのリムレスレンズ用穴開け加工装置であって、穴の径を変えることができる穴径可変手段又は穴の形状を変えることができる穴形状可変手段を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

Also, a diameter of the identification hole need to have a visually identifiable size, so that a processing area of the identification hole Hi can be made small.例文帳に追加

また、識別穴の直径は目視により識別できる大きさであればよく、識別穴Ｈｉの加工領域を小さくすることができる。 - 特許庁

To stabilize microphone characteristics by discouraging changes in diameter of a bent hole formed on a diaphragm, even after reflow processing.例文帳に追加

リフロ処理後もダイヤフラムに形成したベントホールの径が変化しにくいことによるマイクロホン特性の安定化を図る。 - 特許庁

To provide a small diameter drill for processing a printed circuit board for maintaining hole position accuracy and a hole inner wall grade of many processing holes by improving abrasion resistance and welding resistance.例文帳に追加

耐摩耗性や耐溶着性を向上して、多くの加工穴に対して穴位置精度や穴内壁品位を維持することができるプリント基板加工用小径ドリルを提供する。 - 特許庁

In this processing method of the slotted hole 110 for processing a hole 111 in a processed subject 100 and further processing a slot 112 intersecting this hole 111, a process for generating compressive residual stress (c) is applied to an inner diameter portion of the hole 111 before the slot 112 is processed.例文帳に追加

加工物１００に孔１１１を加工し、更にこの孔１１１に交差するすり割り１１２を加工するすり割り付き孔１１０の加工方法において、すり割り１１２を加工する前の孔１１１の内径部に圧縮残留応力ｃを発生させる加工が施されるもの。 - 特許庁

To form holes having uniform opening diameter and depth in an insulating film in hole processing using multilayered mask etching.例文帳に追加

多層マスクエッチングを用いたホール加工において、開口径及び深さの均一なホールを絶縁膜内に形成する。 - 特許庁

The diameter of each jetting hole 44 is controlled to 0.7 mm to be hardly clogged and capable of stably jetting the processing liquid over a long period and hardly generating processing ununiformity.例文帳に追加

ジェット穴４４の穴径は０．７ｍｍとされており、目詰まりし難く、長期間安定して処理液を噴射でき、処理ムラも生じ難い。 - 特許庁