Heat shock elementとは 意味・読み方・使い方

To provide a flip-chip semiconductor element to obtain a semiconductor device improved in heat shock resistance packaged on a substrate by the face-down bonding method.例文帳に追加

フェースダウンボンディング法により基板に実装して、優れた耐熱衝撃性を有する半導体装置を作成できるフリップチップ型半導体素子を提供する。 - 特許庁

In such a structure, an insulation property of the resistive heating element can be secured, and at the same time, damage to the protecting tube caused by to a heat shock can be prevented.例文帳に追加

かかる構成により、発熱抵抗体の絶縁性を確保することができると共に、ヒートショックに起因する保護管の破損を防止することができる。 - 特許庁

To provide a fuse element which is inexpensive in the manufacturing cost and strong also in thermal shock due to heat cycle in the fuse element having a fusible part which fuses when an overcurrent flows and a heat storage part having heat capacity, and also having connection terminals connected to both ends, and also to provide a sealed wire fuse using this fuse element.例文帳に追加

過電流が流れた際に溶断する溶断部と熱容量を持たせた蓄熱部を有し、両端部に接続端子を接続したヒューズエレメントにおいて、製造コストが安く、ヒートサイクルによる熱衝撃にも強いヒューズエレメント及びこのヒューズエレメントを使用した密閉形電流ヒューズを提供する。 - 特許庁

To provide a solid electrolyte element capable of measuring an oxygen region extremely lower in concentration than a molten metal in the prior art, and excellent in electromotive force characteristics and heat shock resistance.例文帳に追加

従来の溶融金属よりも極めて低濃度の酸素領域の測定が可能な起電力特性、耐熱衝撃性に優れた固体電解質素子を提供する。 - 特許庁

To provide a PTC element in which low resistance is held at room temperature, a high PTC characteristic appears at a high temperature and increase in a resistivity at the room temperature is suppressed even after heat shock.例文帳に追加

常温時には低抵抗であり、高温時には良好なＰＴＣ特性を発現するとともに、ヒートショック後も常温時の抵抗率の増加を抑制したＰＴＣ素子を提供する。 - 特許庁

To obtain a cylindrical integrated type gas sensor element, having a heater part integrally formed thereto, superior in the heat shock properties against rapid temperature rise or the like and suitable for detecting the concentration of NOx gas or the like.例文帳に追加

ヒータ部が一体的に形成され、急速昇温などの熱衝撃性に優れた円筒状の一体型のＮＯｘガスなどの濃度検知に好適なガスセンサ素子を得る。 - 特許庁

Consequently, since the heat foaming adhesive layer of the heat foaming adhesive sheet 12 functions as a shock absorbing layer even in a GaAs semiconductor element substrate easy to be damaged, the substrate is less likely to crack by high-speed grinding, and the substrate can be thinned until 30 μm or so.例文帳に追加

その結果、熱発泡性接着シート１２の熱発泡接着層が衝撃緩和層として機能し、ダメージを受け易いＧaＡs半導体素子基板でも高速研削で割れ難く、３０μm程度までの薄層化できる。 - 特許庁

A disk drive equipped with a head 2 which has a heating element for controlling spacing with the disk medium 1, is equipped with an HDC 11 and a CPU 13 which perform control to increase spacing between a head and a disk medium by controlling heat generation of the heating element when a shock is detected by a shock sensor 18.例文帳に追加

ディスク媒体１とのスペーシングを制御するための発熱素子を有するヘッド２を備えたディスクドライブにおいて、ショックセンサ１８により衝撃が検知された場合に、発熱素子の発熱を制御して、ヘッドとディスク媒体間のスペーシングを増大させる制御を実行するＨＤＣ１１及びＣＰＵ１３を備えた構成である。 - 特許庁