S 14とは 意味・読み方・使い方

The mounting plate 14 has a mounting surface S mounting the green sheet laminated body 2 thereon.例文帳に追加

載置板１４は、グリーンシート積層体２を載置する載置面Ｓを有する。 - 特許庁

Fujioka Fujimaki and Ohashi Nozomi are among the show’s 14 newcomers this year.発音を聞く 例文帳に追加

藤岡藤巻と大橋のぞみはこの番組の今年の初出場14組のうちの１組だ。 - 浜島書店 Catch a Wave

The container body 12 has double wall structure of inner and outer cases 13, 14 and an enclosed space S between the cases 13, 14 is vacuum of 1 Torr or below.例文帳に追加

そして、両ケース１３, １４間の密閉空間Ｓは１Ｔｏｒｒ以下の真空とした。 - 特許庁

A spiral S pole band 14 and a spiral N pole band 15 of the outer peripheral surface 11a of the inside magnetic vehicle 11 and a spiral S pole band 14 and a spiral N pole band 15 of the outer peripheral surface 21a of the outside magnetic vehicle 21 are reversely formed to have equal spiral pitches.例文帳に追加

内側磁気車11の外周面11aの螺旋状のＳ極帯14およびＮ極帯15と外側磁気車21の外周面21aの螺旋状のＳ極帯14およびＮ極帯15とを正反対にするとともに等しい螺旋ピッチにする。 - 特許庁

Further, with this element, it can have a pad part (14) which is an electrode part by which electric connection will be made with an external electric circuit, and a pad section (14) can be arranged to an opposite side over the surface (S) of an element layer (11).例文帳に追加

また、この素子では、外部電気回路と電気接続されることとなる電極部であるパッド部(14)を備え、パッド部(14)は素子層(11)の一面(S)に対する反対面に配置することができる。 - 特許庁

A handling device (6) (14) which supports a magnetic disk substrate (S) is characterized by that contact members (26), (28), and (14) which contacts the above magnetic disk substrate (S) directly are formed with materials of volume resistivity of ≤1×10^10(Ωm).例文帳に追加

磁気ディスク基板（Ｓ）を支持するハンドリング装置(6)(14)において、前記磁気ディスク基板（Ｓ）に直接接触する接触部材(26)(28)(14)が体積抵抗率１×１０^10Ω・ｍ以下の材料で形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

A suck-back velocity V_s, a suck-back distance X_s, and a preset cooling process time T_c are input into the operation processing part 12 of a control part 14 (step S3).例文帳に追加

サックバック速度Ｖ_sおよびサックバック距離Ｘ_sと、予め設定しておいた冷却工程時間Ｔ_cとが制御部１４の演算処理部１２に入力される（ステップＳ３）。 - 特許庁

The cutting means 14 is arranged along the wafer W via the adhesive sheet S so as to cut the adhesive sheet S into a prescribed shape by the movement of the cutting means 14 together with the wafer W relative to the adhesive sheet S.例文帳に追加

切断手段１４は、接着シートＳを介してウエハＷに沿って配置され、当該切断手段１４がウエハＷと共に接着シートＳと相対移動することで接着シートＳを所定形状に切断する。 - 特許庁