bond breakingとは 意味・読み方・使い方

This polycrystalline silicon is different from the general polycrystalline silicon, so that covalent bond will not break in a grain boundary and the breaking stress is high to be preferable for the structural layer.例文帳に追加

この多結晶シリコンは一般的な多結晶シリコンと異なり結晶粒界で共有結合が途切れず破壊応力が高く構造層に好適となる。 - 特許庁

A scribe line 160 having a crack with a prescribed depth is formed by irradiating a cutting path set on the nonmetallic substrate with a first laser beam 120 having a wavelength for breaking the molecular bond of a material constituting the nonmetallic substrate.例文帳に追加

非メタル基板に設定された切断経路上に前記非メタル基板を構成する物質の分子間の結合を切断することができる波長の第１レーザビーム１２０を照射して所定深さのクラックを有するスクライブライン１６０を形成する。 - 特許庁

It is analyzed that the sticking derives from that the dried organic substances are bonded by a hydrogen bond, and strong bonding forces are exerted by the plurality of hydrogen bonds so that sticking can be eliminated by adding moisture as a method of breaking the hydrogen bonds.例文帳に追加

固着は、被乾燥有機体が、水素結合で結合し、複数の水素結合により強力な結合力を発揮することに由来していると分析し、この水素結合を解くための方法、水分付加によって解決するようにした。 - 特許庁

A high pressure induction material expanding a volume by the breaking of the bond between atoms is housed to confine the expansion of the volume in a space having a confining means 1 and at least a part of the space is formed from light energy transmissive materials 1a, 1b.例文帳に追加

拘束手段１の有する空所に、原子間の結合の分解によって体積膨張する高圧誘起材料がその体積膨張を拘束して収容され、空所の少なくとも一部分が光エネルギー透過性を有する材料１ａ、１ｂによって形成されている。 - 特許庁

To provide a urethane bond-containing glycerol (meth)acrylate compound having a structure with high hydrophilicity in the molecule, exhibiting high photopolymerizability and capable of affording a polymer exhibiting sufficient adhesiveness to various kinds of substrates and excellent breaking strength etc., when polymerized, to provide a method for producing the compound and to provide the polymer.例文帳に追加

分子内に親水性の高い構造を有し、高い光重合性を示し、且つ重合させた際に各種基板に対する充分な接着性及び優れた破断強度等を示す重合体を得ることが可能なウレタン結合含有グリセロール(メタ)アクリレート化合物、その製造方法及び重合体を提供する。 - 特許庁

To prevent an input/output terminal from cracking or breaking in brazing-bonding a metal frame to the input/output terminal, thereby improving the gas tightness of the brazing bond and the transmission characteristics of high frequency signals between a frame mount and the input/output terminal to normally and stably operate semiconductor elements packaged inside for a long time.例文帳に追加

入出力端子に金属製の枠体をロウ付け接合した際に、入出力端子にクラックや割れが発生することを防止することにより、枠体の取付部と入出力端子のロウ接合部の気密性と高周波信号の伝送特性を良好なものとし、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させること。 - 特許庁