CIRCUIT BOARD WITH LEAD AND BATTERY PACK例文帳に追加

リード付基板及びパック電池 - 特許庁

LEAD-OUT UNIT OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板のリードアウト部 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER FOR CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板用鉛フリー半田及び回路基板 - 特許庁

LEAD STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD MOUNTING COMPONENT AND STRUCTURE FOR BONDING LEAD OF COMPONENT TO CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板実装部品のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造 - 特許庁

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

リードフレーム及び半導体集積回路 - 特許庁

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路用リードフレーム - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND LEAD WIRE WIRING METHOD例文帳に追加

回路基板およびリード線配線方法 - 特許庁

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

リードフレーム及び半導体集積回路装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT USING LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

鉛フリーはんだによる電子回路の製造方法 - 特許庁

LEAD OUT PART STRUCTURE OF FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フレキシブル回路基板のリードアウト部構造 - 特許庁

LEAD FRAME, AND CIRCUIT SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板 - 特許庁

MOLDED CIRCUIT BOARD WITH LEAD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リード付き成形回路基板及びその製造方法 - 特許庁

STRUCTURE OF LEAD TERMINAL OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路のリード端子構造 - 特許庁

CIRCUIT BOARD WITH LEAD-OUT PORTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

リードアウト部付き回路基板及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE FOR AUTOMOBILE AND LEAD FRAME ASSEMBLY例文帳に追加

自動車用電子回路装置及びリードフレーム組立体 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF CIRCUIT BOARD AND LEAD WIRE例文帳に追加

回路基板とリード線との接続構造及び方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING NON-LEAD SYSTEM JUNCTION MATERIAL AND CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

非鉛系接合部材の形成方法及び回路基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD WITH LEAD TERMINALS例文帳に追加

リード端子付回路基板の製造方法 - 特許庁

INSPECTION SYSTEM OF INTEGRATED CIRCUIT WITH LEAD例文帳に追加

リード付き集積回路の検査システム - 特許庁

AUTOMATIC APPLYING METHOD OF RESIN TO INTEGRATED CIRCUIT LEAD例文帳に追加

集積回路リードへの樹脂の自動塗布方法 - 特許庁

LEAD FRAME, CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING BOTH例文帳に追加

リードフレーム、回路基板及びそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD USING NON-LEAD-BASED SOLDER例文帳に追加

非鉛系はんだを用いる電子回路基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE, THEREOF, AND LEAD FRAME例文帳に追加

回路基板とその製造方法およびリードフレーム - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT WITH UNIQUE LEAD CONFIGURATION例文帳に追加

独特のリ—ド構成を有する集積回路 - 特許庁

The lead part 22A is jointed to a printed circuit board 4.例文帳に追加

リード部２２Ａはプリント基板４に接合される。 - 特許庁

LEAD-CONNECTING STRUCTURE IN CIRCUIT BREAKER例文帳に追加

回路遮断器におけるリード線の接続構造 - 特許庁

LEAD WIRE LEADING STRUCTURE FOR CIRCUIT BREAKER例文帳に追加

回路遮断器のリード線引き出し構造 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS AND COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無鉛ガラスおよび電子回路基板用組成物 - 特許庁

FLAT SINGLE-SIDE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITHOUT LEAD例文帳に追加

フラットな、リード無しの片面集積回路パッケージ - 特許庁

LEAD-FREE GLASS, GLASS FRIT, GLASS PASTE, ELECTRONIC CIRCUIT PART AND ELECTRONIC CIRCUIT例文帳に追加

無鉛ガラス、ガラスフリット、ガラスペースト、電子回路部品および電子回路 - 特許庁

SOLENOID VALVE WITH POWER SAVING ELECTRONIC CIRCUIT, AND LEAD WIRE WITH ELECTRONIC CIRCUIT例文帳に追加

省電力化電子回路付電磁弁及び電子回路付リード線 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS, COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無鉛ガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板 - 特許庁

ELECTRICAL CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR ATTACHING LEAD TO THE ELECTRICAL CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電気回路基板及び電気回路基板へのリードの取付け方法 - 特許庁

To prevent intrusion of dust and impurities from between a lead cover covering a lead and a circuit board.例文帳に追加

リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。 - 特許庁

A semiconductor device includes a circuit base (lead frame) 1 having an inner lead portion 2 and first and outer lead portion 3 and 4.例文帳に追加

半導体装置はインナーリード部２と第１および第２のアウターリード部３、４とを備える回路基材（リードフレーム）１を具備する。 - 特許庁

A lead inserting hole 22 is formed in a printed circuit board 2, and one end of a lead 14 of a semiconductor element 10 is inserted into the lead inserting hole 22.例文帳に追加

プリント基板２にリード挿通孔２２を形成し、リード挿通孔２２に半導体素子１０のリード１４の一端が挿通されている。 - 特許庁

The lead consists of a battery lead plate 7 of which one end is connected to the batteries 2 and a board lead 8 of which one end is connected to the circuit board 4.例文帳に追加

リードは、電池２に一端を連結している電池リード板７と、回路基板４に一端を連結している基板リード８とからなる。 - 特許庁

To an energizing control circuit 10, a lead wire 17, a third LED 8, a lead wire 18, the heat transmitting body 6 and a lead wire 19 are serially connected.例文帳に追加

通電制御回路１０に対し、リード線１７、第３のＬＥＤ８、リード線１８、伝熱体６、リード線１９が直列に接続されている。 - 特許庁

To prevent a switch circuit part from being displaced from its disposed position, and to prevent a lead circuit part from being broken, even if excessive stress is applied to the lead circuit part when wiring and carrying the lead circuit part, by integrally forming the switch circuit part and the lead circuit part.例文帳に追加

スイッチ回路部とリード回路部を一体に構成し、リード回路部の配索時や運搬時等にリード回路部に過度の応力が作用してもスイッチ回路部に配置ずれが生じないようにし、リード回路部に破断が生じないようにする。 - 特許庁

To significantly reduce possibility of erroneous wiring, related to a circuit board where a lead is wired along a surface and the lead is fixed on the surface, as well as a lead wiring method for wiring the lead on the circuit board.例文帳に追加

本発明は、表面に沿ってリード線が配線されてそのリード線がその表面に固定される回路基板、および、その回路基板上にリード線を配線するリード線配線方法に関し、配線ミスの可能性を大幅に低減する。 - 特許庁

The lead-free soldered jointing member 4 consists of metal other than lead, and connects the circuit board side electrode 5 of the circuit board 2 and the electronic component 3.例文帳に追加

鉛フリーはんだ接続部材４は、鉛以外の金属からなり、回路基板２の基板側電極５と電子部品３とを接続している。 - 特許庁

The lead wire 12 is connected to a disconnection detecting circuit, and the disconnection detecting circuit detects the disconnection of the lead wire 12.例文帳に追加

導線１２は断線検出回路に接続されており、断線検出回路は導線１２の断線を検出する。 - 特許庁

To speedily detect the short circuit of a lead wire by diagnosing presence/absence of the short circuit of the lead wire with any timing while preventing a load on the heart.例文帳に追加

心臓への負荷を防ぎながら任意のタイミングでリード線の短絡の有無を診断して、リード線の短絡を迅速に検出する。 - 特許庁

In a hybrid integrated circuit device 10 of the invention, a lead 18 and a lead 20 are fastened on an upper surface of the circuit board 12.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０では、回路基板１２の上面に、リード１８およびリード２０が固着されている。 - 特許庁