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form a Tiとは 意味・読み方・使い方
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「form a Ti」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 88件
To form a Ti-based self diffusion barrier film on a wiring surface, even if a Cu-Ti-based sputter film is heat-treated at a temperature lower than the conventional temperatures.例文帳に追加
Cu-Ti系スパッタ膜を従来よりも低い温度で熱処理しても、配線表面にTi系自己拡散バリア膜を形成できるようにする。 - 特許庁
In forming an ohmic electrode on a gallium oxide single crystal, a surface is irradiated with plasma, Ti is vapor deposited, and then Au is vapor deposited to form an electrode of Au/Ti structure.例文帳に追加
酸化ガリウム単結晶にオーミック電極を形成する際、表面にプラズマ照射してからTiを蒸着後、Au蒸着したAu/Ti構造の電極を形成する。 - 特許庁
An aganic resin primer layer and a polyurethane resin layer are formed on the surface of a cleaned steel material by spray coating and a Ti-foil is bonded on the polyurethane resin layer by an epoxy resin layer being an intermediate adhesive layer to form a Ti layer.例文帳に追加
清浄化した鋼材の表面に、有機樹脂プライマー層と、ポリウレタン樹脂層とをスプレー塗布により形成し、ついで中間接着層であるエポキシ樹脂層により、ポリウレタン樹脂層の上に、Ti箔を接着し、Ti層を形成する。 - 特許庁
A monocrystalline silicon substrate is thermally oxidized to form a silicon oxide layer, a Ti close adhesion layer is formed on the silicon oxide layer by sputtering, and a Pt lower electrode layer is successively formed on the Ti close adhesion layer by sputtering.例文帳に追加
単結晶シリコン基板を熱酸化して酸化シリコン層を形成し、酸化シリコン層上にスパッタリング法によってTi密着層を形成し、引き続いて、Ti密着層上にスパッタリング法によってPt下部電極層を形成する。 - 特許庁
A determination section 22 determines the type of the object image TI, based on the distribution form of the histogram for the object image TI.例文帳に追加
判別部22は、対象画像TIについてのヒストグラムの分布形態に基づいて、対象画像TIの種類を判別する。 - 特許庁
It is preferable to form the Ti layer on the surface of the polyurethane resin layer by a pressure bonding roll after the surface of the polyurethane resin layer is ground.例文帳に追加
ポリウレタン樹脂層の表面を研摩加工あるいは研削加工したのち、圧着ロールでTi層を形成するのが好ましい。 - 特許庁
The known problem of Ti as reacting with copper to form a high resistivity compound is avoided by adding a layer of TiN, which isolates the Ti and the copper.例文帳に追加
銅と反応して高抵抗化合物を生成するというTiの問題は、Tiと銅を分離するTiN層を付け加えることにより避けられる。 - 特許庁
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「form a Ti」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 88件
A Ti-Cr-(Mo-Nb-Fe) based hydrogen storage alloy is coated with Cu and Ni in order by electroless plating, mechanical alloying or the like, and heat treatment is performed at 400 to 1,000°C to form an Ni-added layer containing a Ti-Ni intermetallic compound such as TiNi and a Cu- containing layer at the inside thereof on the surface of the alloy.例文帳に追加
Ti−Cr− (Mo−Nb−Fe) 系の水素吸蔵合金に、無電解めっきまたはメカニカルアロイング等によりCuおよびNiを順に被覆し、 400〜1000℃で熱処理して、合金表面に、TiNi等のTi−Ni金属間化合物を含むNi付加層と、その内側のCuを含む層を形成する。 - 特許庁
At least a surface of the Ti film TF is nitrided so as to form a barrier metal film covering the inner surface.例文帳に追加
内面を被覆するバリアメタル膜を形成するためにTi膜TFの少なくとも表面部が窒化される。 - 特許庁
In the manufacturing method, Mg and Ti are alloyed through mechanical alloying process to obtain the Mg-Ti-base alloy, the general formula of which is Mg_1-xTi_x, wherein 0.34≤x≤0.62, and contains a Mg-Ti-base intermetallic compound in which Mg and Ti form a body-centered cubic structure.例文帳に追加
MgとTiをメカニカルアロイング法で合金化することにより、一般式 Mg_1-xTi_xにおいて、0.34≦x≦0.62あって、MgとTiが体心立方構造を構成するMg−Ti系金属間化合物を含有するMg−Ti系合金を得る。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus or the like which can form a Ti silicide film having a more flat and uniform boundary face with an underlying, and can form a contact with lower resistance as a result.例文帳に追加
下地との界面がより平坦(フラット)で均一なTiシリサイド膜を形成することができ,これにより一層低抵抗なコンタクトを形成することがきる。 - 特許庁
The SiC fiber and the 64-Ti alloy powder are densely joined to form a sintered body with high strength.例文帳に追加
SiC繊維と64Ti合金粉体は、緻密に接合して高強度の焼結体を形成する。 - 特許庁
After that, Ti is formed on the substrate 1 and heat treatment is executed to form a titanium silicide film 67.例文帳に追加
その後、基板1上にTiを形成し熱処理を施して、チタンシリサイド膜67を形成する。 - 特許庁
W has strong bonding force to a metallic element of the catalyst and Ti promotes W to form the solid solution and increases the amount of W to form the solid solution.例文帳に追加
Wは触媒金属元素との結合力が高く、TiはWの固溶を促進して、W固溶量を増大させる。 - 特許庁
A specified amount of a metal Ti powder and a specified amount of a metal Al powder are mixed together and are press-molded to form a first molding.例文帳に追加
所定量の金属Ti粉末および所定量の金属Al粉末を混合した後、プレス成形して第1の成形体とする。 - 特許庁
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