heavy grindingとは 意味・読み方・使い方

To provide a rolling roll maintenance apparatus equipped with an irregular grinding machine which frees a worker from a heavy muscular work and can sufficiently correspond to a total schedule control of a rolling plan including roll restoration by regular grinding of the roll and an accidental irregular grinding of the roll.例文帳に追加

圧延ロールの通常の研削による再生修復と、事故ロールの救済のための突発的な非定常切削作業も含めて、圧延計画の総合的なスケジュール管理の下でも、十分に対応できるとともに作業者を重筋作業から解放しうる非定常研削装置を有する圧延ロールの整備装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface grinding method and a manufacturing method of a semiconductor wafer capable of effectively reducing contaminants, for example a heavy metal such as Cu, adhering to the surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエーハの表面に付着している汚染物、たとえばＣｕなどの重金属を効果的に低減することができる半導体ウエーハの平面研削方法および製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a super-abrasive wheel having a large adhesive strength of a base metal made of hard metal with a super-abrasive layer for appropriately using for heavy duty grinding.例文帳に追加

超硬合金の台金と超砥粒層との接着力が大きく、重研削用として好適に用いることができる超砥粒ホイールを提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the semiconductor device includes a reverse-surface grinding process S31 of grinding the reverse surface of a silicon substrate to a thickness of ≤100 μm, a reverse-surface polishing process S32 of polishing the reverse surface of the silicon substrate having been ground, and a heavy metal acquisition layer forming process S33 of irradiating the reverse surface of the silicon substrate having been ground with a laser.例文帳に追加

シリコン基板の裏面を研削することにより厚みを１００μｍ以下とする裏面研削工程Ｓ３１と、研削されたシリコン基板の裏面を研磨する裏面研磨工程Ｓ３２と、研磨されたシリコン基板の裏面にレーザー照射を行う重金属捕獲層形成工程Ｓ３３とを備える。 - 特許庁

Since a heavy metal acquisition layer composed of a crystal alteration layer is formed on the reverse-surface side of the silicon substrate through laser beams irradiation, Cu and Ni mixed principally in the reverse-surface grinding and polishing processes and heavy metal mixed in a process following the thin thickness processing can be also obtained in a reverse-surface neighborhood region.例文帳に追加

本発明によれば、レーザー光の照射によってシリコン基板の裏面側に結晶変質層からなる重金属捕獲層を形成していることから、主に裏面研削・研磨工程において混入するＣｕ、Ｎｉや薄厚加工後の次工程で混入する重金属も裏面近傍領域に捕獲することが可能となる。 - 特許庁

To provide a device for maintaining vertical rolls for rolling mills with which heavy musccular work is reduced, the time required for maintenance is shortened and also the workers required is rationalized by collecting and automating the functions of roll grinding, roll changing or the like in the maintenance work of the vertical rolls for rolling mills.例文帳に追加

圧延機用竪ロールの保守作業において、ロールの研削、ロールの交換の機能等を集約・自動化し重筋作業を低減させ、保守に要する時間を短縮するとともに、その要員を合理化することができる圧延機用竪ロール保守装置の提供。 - 特許庁

With this configuration, chips are thinned by grinding the rear surface of the silicon substrate 11 in the device post-step, and even if the rear surface is further polished, sufficient gettering performance can be exhibited for contamination due to heavy metal to be introduced in the device post-step.例文帳に追加

これにより、デバイス後工程でシリコン基板１１の裏面を研削することによってチップを薄型化し、さらに裏面研磨を施したとしても、デバイス後工程で導入されうる重金属汚染に対して十分なゲッタリング能力を発揮することができる。 - 特許庁

With this configuration, chips are thinned by grinding the rear surface of the silicon substrate 11 in the device post-step, and thus, even if the rear surface is further polished, sufficient gettering performance can be exhibited for contamination due to heavy metal to be introduced in the device post-step.例文帳に追加

これにより、デバイス後工程でシリコン基板１１の裏面を研削することによってチップを薄型化し、さらに裏面研磨を施したとしても、デバイス後工程で導入されうる重金属汚染に対して十分なゲッタリング能力を発揮することができる。 - 特許庁