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multiple crackとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 多重亀裂
「multiple crack」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 20件
We'd think about how to crack multiple DES keys simultaneously.発音を聞く 例文帳に追加
さらには複数のDES鍵を同時にクラックすることも考えるだろう。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
To provide a simulation method of crack propagation, which can be used in multiple application fields and which operates with considerably high accuracy.例文帳に追加
多くの応用分野に使用でき、極力高い正確さで働く亀裂伝播のシミュレーション法を提供すること。 - 特許庁
The crack detecting method is composed of a first step for forming a wavelet image, a second step for forming a crack extracting image and a third step for setting the crack width as a target variable prescribing the estimation formula of the crack width formed of a plurality of explanation variables by multiple regression analysis and specifying the crack width on the basis of the estimation formula.例文帳に追加
ウェーブレット画像を作成する第一工程と、ひび割れ抽出画像を作成する第二工程と、該ひび割れ幅を目的変数とし、かつ、複数の説明変数から形成されるひび割れ幅の推定式を重回帰分析から規定し、該推定式に基づいてひび割れ幅を特定する第三工程と、からなるひび割れ検出方法である。 - 特許庁
The simulation method of crack propagation can be applied to multiple application fields and it can highly precisely be executed.例文帳に追加
本発明の亀裂伝播のシミュレーション法は多くの適用分野に適用することができ、また高精度で実行されるものである。 - 特許庁
Information regarding the number of heating cycles sustained by the component until crack initiation and information indicating a rate of crack propagation are acquired (240) and compared over multiple heating cycles to evaluate the component and the repair techniques.例文帳に追加
部品に亀裂が発生するまで部品が持ちこたえた加熱−サイクル数に関する情報及び亀裂の成長速度の指標となる情報を得て(240)、複数の加熱サイクルで比較して部品及び補修技術を評価する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a package, capable of preventing problems such as damage, deformed crack or crack in dividing a frame sheet into individual packages even when the package downsized in accordance with demands of integration is manufactured using the multiple patterning.例文帳に追加
集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供することである。 - 特許庁
To provide a multiple patterning multilayer wiring board which can mount electronic elements precisely and surely on each wiring board area by preventing first propagation of a crack occurred at a tip of dividing grooves of the mother substrate to an outer edge of the mother substrate and following propagation of the crack to wiring board areas.例文帳に追加
母基板の分割溝の先端に発生した割れがまず母基板の外辺にまで進行し、続いて配線基板領域にも進行するため、各配線基板領域に電子素子を正確、且つ確実に搭載するのが不可能となる。 - 特許庁
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「multiple crack」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 20件
To provide a laid structure of the multiple-layered waterproof sheet capable of maintaining the waterproof performance and obtaining the excellent adhesiveness between adjacent sheets even if a crack is generated in a surface layer.例文帳に追加
表面層に亀裂が生じても、防水性が維持され、隣り合うシート間において良好な接着性が得られる複層型防水シートの敷設構造を提供する。 - 特許庁
To provide multiple-piece arranged wiring board for reducing the possibility that any crack or chip is generated in division, and also to provide a highly reliable electronic component housing package and electronic equipment.例文帳に追加
分割時にクラックや欠けが発生する可能性を低減した多数個取り配線基板、信頼性の高い電子部品収納パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a wiring board which prevents generation of a crack and provides high reliability, in the wiring board formed by including an aluminum oxide substrate provided with multiple through conductors.例文帳に追加
多数の貫通導体が設けられた酸化アルミニウム基板を含んで構成される配線基板において、クラックの発生が防止されて高い信頼性が得られる配線基板を提供する。 - 特許庁
Furthermore, stress applied to the negative electrode active material layer 12 accompanied by swelling or contraction is dispersed, and the crack generated in the negative electrode active material layer becomes smaller by being dispersed into multiple directions.例文帳に追加
また、膨張・収縮に伴い負極活物質層12にかかる応力が分散され、負極活物質層12に発生する亀裂が多方向に分散され小さくなる。 - 特許庁
To provide a technology capable of preventing a chip crack in a wire bonding process to increase a manufacturing yield in a semiconductor apparatus in which a plurality of semiconductor chips are laminated in multiple stages.例文帳に追加
複数の半導体チップを多段に積層した半導体装置において、ワイヤボンディング工程におけるチップクラックを防いで製造歩留まりを向上させることのできる技術を提供する。 - 特許庁
As multiple kinds of feature values, a rate of the area occupied by crack domain that is a feature value related to the size of a crack and an average width obtained from distance transform are used and, moreover, a feature value according to the local maximum value and a feature value obtained by comparing adjacent pixels are also used.例文帳に追加
前記複数種類の特徴量として、クラックの大きさに係る特徴量である、クラック領域の占める面積比率、距離変換で得る平均幅を用い、さらに局所的最大値による特徴量、および隣接ピクセルを比較することによって得られる特徴量を用いる。 - 特許庁
To provide a multiple inner bag for a bag-in box capable of being manufactured by substantially the same method for manufacturing as a method for manufacturing a single inner bag of a multi-faced structure and having a little damage such as a crack, a pinhole or the like.例文帳に追加
多面構造の一重内袋の製造方法とほぼ同じ製造方法により製造することができ、亀裂やピンホール等の損傷が少ないバックインボックス用多重内袋を提供する。 - 特許庁
To provide a multi-pattern wiring board capable of reducing the possibility of crack generation, even if shocks are applied during the transfer of the multiple patterning wiring board, and capable of improving image recognition, when mounting electronic components on respective wiring board areas.例文帳に追加
搬送等の際に衝撃が加わったとしても割れが生じる可能性を低減させるとともに、電子部品を各配線基板領域に搭載する際の画像認識性を向上させることができる多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁
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