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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > multiple crackに関連した英語例文

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multiple crackの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 20



例文

We'd think about how to crack multiple DES keys simultaneously. 例文帳に追加

さらには複数のDES鍵を同時にクラックすることも考えるだろう。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

To provide a simulation method of crack propagation, which can be used in multiple application fields and which operates with considerably high accuracy.例文帳に追加

多くの応用分野に使用でき、極力高い正確さで働く亀裂伝播のシミュレーション法を提供すること。 - 特許庁

The crack detecting method is composed of a first step for forming a wavelet image, a second step for forming a crack extracting image and a third step for setting the crack width as a target variable prescribing the estimation formula of the crack width formed of a plurality of explanation variables by multiple regression analysis and specifying the crack width on the basis of the estimation formula.例文帳に追加

ウェーブレット画像を作成する第一工程と、ひび割れ抽出画像を作成する第二工程と、該ひび割れ幅を目的変数とし、かつ、複数の説明変数から形成されるひび割れ幅の推定式を重回帰分析から規定し、該推定式に基づいてひび割れ幅を特定する第三工程と、からなるひび割れ検出方法である。 - 特許庁

The simulation method of crack propagation can be applied to multiple application fields and it can highly precisely be executed.例文帳に追加

本発明の亀裂伝播のシミュレーション法は多くの適用分野に適用することができ、また高精度で実行されるものである。 - 特許庁

例文

Information regarding the number of heating cycles sustained by the component until crack initiation and information indicating a rate of crack propagation are acquired (240) and compared over multiple heating cycles to evaluate the component and the repair techniques.例文帳に追加

部品に亀裂が発生するまで部品が持ちこたえた加熱−サイクル数に関する情報及び亀裂の成長速度の指標となる情報を得て(240)、複数の加熱サイクルで比較して部品及び補修技術を評価する。 - 特許庁


例文

To provide a method of manufacturing a package, capable of preventing problems such as damage, deformed crack or crack in dividing a frame sheet into individual packages even when the package downsized in accordance with demands of integration is manufactured using the multiple patterning.例文帳に追加

集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a multiple patterning multilayer wiring board which can mount electronic elements precisely and surely on each wiring board area by preventing first propagation of a crack occurred at a tip of dividing grooves of the mother substrate to an outer edge of the mother substrate and following propagation of the crack to wiring board areas.例文帳に追加

母基板の分割溝の先端に発生した割れがまず母基板の外辺にまで進行し、続いて配線基板領域にも進行するため、各配線基板領域に電子素子を正確、且つ確実に搭載するのが不可能となる。 - 特許庁

To provide a laid structure of the multiple-layered waterproof sheet capable of maintaining the waterproof performance and obtaining the excellent adhesiveness between adjacent sheets even if a crack is generated in a surface layer.例文帳に追加

表面層に亀裂が生じても、防水性が維持され、隣り合うシート間において良好な接着性が得られる複層型防水シートの敷設構造を提供する。 - 特許庁

To provide multiple-piece arranged wiring board for reducing the possibility that any crack or chip is generated in division, and also to provide a highly reliable electronic component housing package and electronic equipment.例文帳に追加

分割時にクラックや欠けが発生する可能性を低減した多数個取り配線基板、信頼性の高い電子部品収納パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a wiring board which prevents generation of a crack and provides high reliability, in the wiring board formed by including an aluminum oxide substrate provided with multiple through conductors.例文帳に追加

多数の貫通導体が設けられた酸化アルミニウム基板を含んで構成される配線基板において、クラックの発生が防止されて高い信頼性が得られる配線基板を提供する。 - 特許庁

例文

Furthermore, stress applied to the negative electrode active material layer 12 accompanied by swelling or contraction is dispersed, and the crack generated in the negative electrode active material layer becomes smaller by being dispersed into multiple directions.例文帳に追加

また、膨張・収縮に伴い負極活物質層12にかかる応力が分散され、負極活物質層12に発生する亀裂が多方向に分散され小さくなる。 - 特許庁

To provide a technology capable of preventing a chip crack in a wire bonding process to increase a manufacturing yield in a semiconductor apparatus in which a plurality of semiconductor chips are laminated in multiple stages.例文帳に追加

複数の半導体チップを多段に積層した半導体装置において、ワイヤボンディング工程におけるチップクラックを防いで製造歩留まりを向上させることのできる技術を提供する。 - 特許庁

As multiple kinds of feature values, a rate of the area occupied by crack domain that is a feature value related to the size of a crack and an average width obtained from distance transform are used and, moreover, a feature value according to the local maximum value and a feature value obtained by comparing adjacent pixels are also used.例文帳に追加

前記複数種類の特徴量として、クラックの大きさに係る特徴量である、クラック領域の占める面積比率、距離変換で得る平均幅を用い、さらに局所的最大値による特徴量、および隣接ピクセルを比較することによって得られる特徴量を用いる。 - 特許庁

To provide a multiple inner bag for a bag-in box capable of being manufactured by substantially the same method for manufacturing as a method for manufacturing a single inner bag of a multi-faced structure and having a little damage such as a crack, a pinhole or the like.例文帳に追加

多面構造の一重内袋の製造方法とほぼ同じ製造方法により製造することができ、亀裂やピンホール等の損傷が少ないバックインボックス用多重内袋を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-pattern wiring board capable of reducing the possibility of crack generation, even if shocks are applied during the transfer of the multiple patterning wiring board, and capable of improving image recognition, when mounting electronic components on respective wiring board areas.例文帳に追加

搬送等の際に衝撃が加わったとしても割れが生じる可能性を低減させるとともに、電子部品を各配線基板領域に搭載する際の画像認識性を向上させることができる多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multiple wiring board capable of manufacturing a plurality of wiring boards arranged longitudinally and laterally excellent in electrical connection reliability without generating any crack etc. upon division capable of preventing inconvenience such as warping from happening in a thinned wide area ceramic master substrate.例文帳に追加

薄型化した広面積のセラミック母基板において、反り等の不具合が生じることを防止できるとともに、分割時に欠けやクラック等の発生がなく、縦横に複数配列形成した電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a coated paperboard with multiple laminations, having score crack resistance in the case of using as corrugated board, free from dropout defect caused by fall-off of inorganic materials and fine fibers, giving high printing gloss and having stamp printability especially to a corrugated board for vegetables and fruits.例文帳に追加

段ボール用途に使用した場合における耐罫割れ適性を有し、無機物や微細繊維欠落によるインク抜けがなく、また、高い印刷光沢が得られ、さらに、特に青果物用途の段ボールにおけるスタンプ印刷適性を有する多層抄き塗工板紙を提供する。 - 特許庁

To provide a continued structure of main girders, which can be constituted while reducing negative bending moment based on a dead load to a part where a left span main girder and a right span main girder of a multiple span girder bridge are continued and can effectively prevent a crack due to tensile force applied by the negative bending moment based on a live load after completion.例文帳に追加

本発明は、複径間桁橋の左径間主桁と右径間主桁とを連続化した部位に対する死荷重に基づく負の曲げモーメントを減殺しつつ構成することができると共に、完成後に活荷重に基づく負の曲げモーメントにより加わる引張力に起因する亀裂の発生を有効に防止する主桁の連続化構造を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic sheet and its manufacturing method less prone to generate a crack and break in receiving a big lamination load and heat stress, targeting the ceramic sheet receiving a big lamination load and heat stress in a state laminating multiple layers such as an electrolytic membrane or an electrode sheet for a planner solid electrolyte type fuel cell, and capable of certainly realizing a precision electrode printing.例文帳に追加

平板状固体電解質型燃料電池用の電解質膜や電極シートの如く、多数枚を積層した状態で大きな積層荷重や熱ストレスを受ける様なセラミックシートを対象として、大きな積層荷重や熱ストレスを受けたときでも、クラックや割れを生じ難く、しかも高精度の電極印刷を確実に実現できるセラミックシートとその製法を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a ceramic sheet and its manufacturing method hard to generate a crack and break even when receiving a big lamination load and the heat stress, targeting the ceramic sheet receiving the big lamination load and heat stress in a state laminating multiple layers such as an electrolytic membrane or an electrode sheet for a tabular solid electrolyte type fuel cell, and also capable of certainly realizing a precision electrode printing.例文帳に追加

平板状固体電解質型燃料電池用の電解質膜や電極シートの如く、多数枚を積層した状態で大きな積層荷重や熱ストレスを受ける様なセラミックシートを対象として、大きな積層荷重や熱ストレスを受けたときでも、クラックや割れを生じ難く、しかも高精度の電極印刷を確実に実現できるセラミックシートとその製法を提供すること。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
  
この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の集積したものであり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。
  
原題:”Cracking DES: Secrets of Encryption Research, Wiretap Politics, and Chip Design ”

邦題:『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide.

日本語版の著作権保持者は ©1999
山形浩生<hiyori13@alum.mit.edu>である。この翻訳は、全体、部分を問わず、使用料の支払いなしに複製が認められる。
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